连接器及电子设备的制作方法

1.本技术涉及连接器技术领域，尤其涉及一种连接器及电子设备。


背景技术：

2.连接器的外壳和胶芯之间通常设置密封层进行密封连接，一方面起密封防水作用；另一方面起固定外壳和胶芯的作用，以避免胶芯相对于外壳发生移动甚至脱落。
3.然而，若密封层的固定效果不佳，或者连接器在连接时受到大冲击，例如连接时用力过大，又例如在连接状态下跌落，则可能存在锡裂风险，进而存在连接可靠性低的问题。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种连接器及电子设备，能够解决现有的连接器由于受到大冲击或密封层的固定效果不佳，存在锡裂风险的问题，从而提高连接器的连接强度，保证连接可靠性。
5.为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
6.第一方面，本技术提供一种连接器。该连接器包括：胶芯、密封层、以及套设于胶芯外侧的外壳。外壳包括第一外壳以及第二外壳。第一外壳靠近胶芯的第一端，第二外壳靠近胶芯的第二端，胶芯的第一端为连接器用于连接外部装置的一端。密封层设置于胶芯和第一外壳之间。胶芯通过密封层和第一外壳密封连接。第二外壳与第一外壳固定连接。
7.该连接器中，密封层设置于胶芯和第一外壳之间，对胶芯和第一外壳进行密封粘接，且第二外壳和第一外壳固定连接。如此，当连接器由于受到大冲击或密封层的固定效果不佳，使得胶芯受到朝向胶芯的第二端的外力，而向第二外壳微动，并作用于第二外壳时，胶芯将对第二外壳产生一个朝向胶芯的第二端的作用力。由于第二外壳和第一外壳固定连接，第二外壳在该作用力下会对第一外壳形成一个朝向胶芯的第二端的拉拽力。与此同时，第一外壳将对第二外壳形成一个朝向胶芯的第一端的反作用力。该反作用力能够削弱外力，减小胶芯及第二外壳的微动幅度，从而降低焊接端子与印制电路板(printed circuit board，pcb)之间的锡裂风险，并且提高连接器的连接强度，进而保证连接可靠性。
8.一种可能的设计方案中，密封层为硅胶层。本方案中，硅胶层耐高温，经回流焊后不会开裂，因此，利用硅胶层制作密封层，可以使得连接器具有高防水性能。
9.一种可能的设计方案中，第二外壳连接有第一固定部。第一固定部朝第一外壳的方向延伸。第二外壳通过第一固定部与第一外壳固定连接。本方案中，第二外壳通过连接在第二外壳上的第一固定部，与第一外壳固定连接，能够将第二外壳和第一外壳牢固地连接在一起。
10.可选地，第一外壳为扁状结构。第一固定部设置于第一外壳的窄面所在的一侧。本方案中，第一固定部设置于第一外壳的窄面所在的一侧，而并非设置在宽面所在的一侧，不会增加所获得的连接器的厚度。
11.另一种可能的设计方案中，第一外壳连接有第一固定部。第一固定部朝第一外壳
的方向延伸。第二外壳通过第一固定部与第一外壳固定连接。本方案中，第二外壳通过连接在第一外壳上的第一固定部，与第一外壳固定连接，能够将第二外壳和第一外壳牢固地连接在一起。
12.可选地，第二外壳为扁状结构。第一固定部设置于第二外壳的窄面所在的一侧。本方案中，第一固定部设置于第一外壳的窄面所在的一侧，而并非设置在宽面所在的一侧，不会增加所获得的连接器的厚度。
13.一种可能的设计方案中，胶芯包括焊接端子，焊接端子靠近胶芯的第二端。焊接端子用于连接pcb板。第一外壳的壁面中，第一外壳的底面所在的面为焊接端子的焊接面所面对的一面，与第一外壳的底面相对的一面为第一外壳的顶面，剩余的面为第一外壳的侧面。连接器还包括第一焊接部。第一焊接部设置于第一外壳的侧面所在的一侧，且背离第一外壳的侧面延伸，形成贴装部分。本方案中，在第一外壳的侧面所在的一侧设置第一焊接部，连接器就可以通过第一焊接部稳固地焊接在电子设备的pcb板上。并且，考虑到pcb板上开设有，用于容纳连接器中第一外壳所在的一端的缺口。由于缺口的存在，pcb板无法开设用于安插 dip焊脚的焊孔，因此，第一焊接部背离第一外壳的侧面延伸，连接器可以通过第一焊接部与pcb板实现贴装焊接。
14.可选地，第一焊接部远离第一外壳的一端向第一外壳的底面弯折。如此，连接器可以通过第一焊接部的弯折部分与pcb板实现dip焊接，从而使得连接器和pcb板之间形成更加牢固地连接。弯折部分设置于贴装部分远离第一外壳的一端，即远离pcb板的缺口边缘。如此，在pcb板开设用于安插dip焊脚的焊孔时，可以避开pcb板的缺口边缘这个较为薄弱的位置，降低开孔难度，并且提高焊孔的抗冲击能力，进而提高连接器和pcb板的连接强度。
15.具体地，第一固定部连接有第一焊接部。第一焊接部背离窄面延伸。应理解，第一焊接部就可以和第一固定部、第二外壳一体冲压成型，从而节省了工艺成本。
16.进一步地，胶芯包括焊接端子，焊接端子靠近胶芯的第二端。焊接端子用于连接pcb板。第一外壳的宽面中，第一宽面所在的面为焊接端子的焊接面所面对的一面。第一焊接部远离窄面的一端向第一宽面弯折，形成弯折部分。基于此，第一焊接部在与pcb板之间进行贴装连接的同时，还可以通过弯折部分与pcb板之间进行dip焊接，能够更加稳固地将连接器安装在pcb板上。
17.一种可能的设计方案中，胶芯包括焊接端子，焊接端子用于连接pcb板。第二外壳连接有第二焊接部，第二焊接部沿焊接端子的焊接面所面对的方向延伸。基于此，连接器则可以通过第二外壳上的第二焊接部与pcb板之间进行dip焊接，从而将连接器稳固地将连接器安装在pcb板上。
18.第二方面，本技术提供一种电子设备，包括pcb板、以及如第一方面任一项所述的连接器。其中，连接器和pcb板耦合。
19.第二方面提供的电子设备，其所能达到的有益效果可参考上文所提供的连接器中的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
20.图1为一种可能的实现方式中的电子设备示意图；
21.图2为图1所示的区域a的局部放大图；
22.图3为本技术实施例提供的电子设备示意图一；
23.图4为本技术实施例提供的电子设备示意图二；
24.图5为图3中的连接器示意图一；
25.图6为图3中的连接器示意图二；
26.图7为图3中的连接器爆炸图；
27.图8为本技术实施例提供的第二外壳示意图。
具体实施方式
28.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
29.以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。本技术提到的“耦合”一词，用于表达不同组件之间的互通或互相作用，可以包括直接相连或通过其他组件间接相连。
30.本技术中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。
31.图1为一种可能实现方式的电子设备。如图1所示，该电子设备包括pcb板1和连接器。该连接器包括胶芯21和外壳。
32.其中，外壳由第一外壳221和第二外壳222两部分构成。胶芯21为连接器用于连接pcb 板1和外部装置的部件。其中，胶芯21的第一端穿过第一外壳221，用于实现和外部装置之间的插拔连接。胶芯21的第二端容纳于第二外壳222内，并通过焊接端子211与pcb板1 锡接。
33.应理解，本技术中，胶芯的右端21
‑
1为胶芯21的第一端，胶芯的左端21
‑
2为胶芯21 的第二端。
34.第一外壳的右端221
‑
1为第一外壳221远离第二外壳222的一端，第一外壳的左端221
‑
2 为第一外壳221靠近第二外壳222的一端。反之，第二外壳的右端222
‑
1为第二外壳222靠近第一外壳221的一端，第二外壳的左端222
‑
2为第二外壳222远离第一外壳221的一端。
35.此外，结合图1，如图2所示，胶芯21靠近第二外壳的左端222
‑
2的位置设置有焊接端子211，焊接端子211的焊接面211
‑
1为焊接端子211与pcb板1的接触面。结合图2，请继续参考图1，第一外壳的底面221
‑
3所在的面为焊接面211
‑
1所面对的一面，与第一外壳的底面221
‑
3相对的一面为第一外壳的顶面221
‑
4。第一外壳的侧面221
‑
5是指除第一外壳的顶面 221
‑
4和第一外壳的底面221
‑
3之外的其他两个面。第二外壳的顶部222
‑
3为焊接面211
‑
1所背对的部位，第二外壳的底部222
‑
4是指第二外壳的顶部222
‑
3相对的部位。
36.此外，胶芯21还通过密封层23和第一外壳221之间进行粘接。如此，一方面，可以避免水汽等介质从第一外壳的右端221
‑
1进入电子设备内部，实现密封防水功能。另一方面，在插拔时，密封层23的粘接固定作用，可以避免胶芯21在外壳内窜动甚至脱落。
37.然而，若密封层23的粘接固定效果不佳，例如，选用粘性差的密封层23固定，又例如，选用软性的密封层23固定，则在外部装置与胶芯21的插接过程中，胶芯21受到来自于与外部装置的外力，胶芯21将相对于第一外壳221向第二外壳222微动，并作用于第二外壳222。此外，若胶芯21在与外部装置连接时受到大冲击，例如连接时用力过大的情况或者在连接状态下跌落，则胶芯21同样会相对于第一外壳221向第二外壳222微动。可见，当胶芯21向第二外壳222微动时，焊接端子211与pcb板1之间的锡接位置(图1的虚线圈示意了锡接位置)可能断裂，即存在锡裂风险，进而存在连接可靠性低的问题。
38.为解决上述电子设备，由于连接器受到大冲击或密封层23的固定效果不佳，存在锡裂风险、低可靠性的问题，本技术实施例提供一种电子设备。该电子设备可以为手机、平板电脑 (pad)、u盘等。此外，该电子设备还可以为连接线，如充电线、耳机线、高清多媒体接口 (high definition multimedia interface，hdmi)线等，该电子设备还可以为充电头。
39.如图3所示，该电子设备包括pcb板1和连接器2。其中，连接器2为电子设备用于连接外部装置的部件，且连接器2与pcb板1耦合。基于此，电子设备通过连接器2可实现pcb板1和外部装置之间的互连，从而实现信息传输和充电等功能。
40.如图4所示，该电子设备还可以包括具有插槽31的壳体3，pcb板(图4未示出)和连接器2均设置于壳体3内，且连接器2用于连接外部装置的一端通过插槽31暴露。如此，插槽31可以保护连接器，还可以在插接外部装置的过程中，起到导向的作用。
41.图5为本技术实施例提供的一种连接器的结构示意图。该连接器2应用于图3或图4所示的电子设备中，可以提高连接器2的连接强度，保证连接可靠性，从而解决电子设备由于连接器2受到大冲击或密封层的固定效果不佳，存在锡裂风险、低可靠性的问题。下面结合图5至图8对本技术提供的连接器2进行详细说明。
42.如图5至图7所示，该连接器2包括胶芯21、以及套设于胶芯21外侧的外壳。
43.外壳包括第一外壳221和第二外壳222。第一外壳221可以为两端贯穿的空腔结构。第二外壳222可以为从第二外壳的右端222
‑
1贯穿至第二外壳的底部222
‑
4的空腔结构。第一外壳的左端221
‑
2的开口(图中未示出)和第二外壳的右端222
‑
1的开口222
‑
5(图7示出) 相通。
44.胶芯21为连接器2用于连接电子设备的pcb板1和外部装置的部件。其中，胶芯的右端21
‑
1穿过第一外壳221，并伸出第一外壳的右端221
‑
1的开口221
‑
6，用于实现和外部装置的插拔连接。胶芯的左端21
‑
2依次穿过第一外壳的左端221
‑
2的开口和第二外壳的右端222
‑
1 的开口222
‑
5后，套设于第二外壳222的空腔内部。如图6所示，胶芯21的焊接端子211伸出第二外壳的底部222
‑
4的开口222
‑
6，用于与电子设备的图3中的pcb板1锡接。如此，电流信号可经连接器2在外部装置与图3中的pcb板1之间传输，从而实现信息传输及充电等功能。
45.结合图5，如图7所示，连接器2还包括密封层23，密封层23设置于胶芯21和第一外壳221之间，并对胶芯21和第一外壳221进行密封粘接。密封层23的存在，可以避免水汽等介质从第一外壳的右端221
‑
1的开口221
‑
6进入电子设备内部，实现密封防水功能。且密封层23的粘接固定作用，可以避免插拔时胶芯21在外壳内窜动甚至脱落。
46.此外，第二外壳222与第一外壳221固定连接。如此，连接器2在使用过程中(即连接器2被组装到电子设备中，分别和pcb板1、外部装置连接的状态)，由于第二外壳222和第一
外壳221固定连接，当连接器2由于受到大冲击或密封层23的固定效果不佳，使得胶芯 21受到朝向胶芯的左端21
‑
2的外力，而向第二外壳222微动，并作用于第二外壳222时，胶芯21将对第二外壳222产生一个朝向胶芯的左端21
‑
2的作用力。由于第二外壳222和第一外壳221固定连接，第二外壳222在该作用力下会对第一外壳221形成一个朝向胶芯的左端 21
‑
2的拉拽力。与此同时，第一外壳221将对第二外壳222形成一个朝向胶芯的右端21
‑
1的反作用力。该反作用力能够削弱胶芯21受到的外力，减小胶芯21及第二外壳222微动的幅度，从而降低焊接端子与pcb板1之间的锡裂风险，并且提高连接器2的连接强度，进而保证连接可靠性。
47.下面对第二外壳222与第一外壳221固定连接的具体实施进行说明。
48.如图5所示，在本技术的一些实施例中，第二外壳222连接有第一固定部24，第一固定部24朝第一外壳221所在的方向延伸。第二外壳222可通过第一固定部24与第一外壳221 固定连接。
49.可选地，第一固定部24可以设置于第一外壳的侧面221
‑
5所在的一侧。
50.具体地，第一固定部24可以设置于第一外壳221的任一侧面所在的一侧；也可以在第一外壳221的两个侧面所在的一侧均设置。更进一步地，第一固定部24可以对称设置在第一外壳221的两个侧面所在的一侧。如此，就能够实现第二外壳222和第一外壳221之间更加牢固地连接。
51.请继续参照图5，若连接器2应用于具有厚度要求的电子设备中，例如手机，为优化厚度，则整个连接器2会构造成图5所示的扁状结构，第一外壳221也会被构造成图5所示的扁状结构。需要说明的是，扁状结构可以理解为宽平而较薄的结构。针对本示例而言，利用平行于第一外壳的左端221
‑
2的开口的面，对扁状结构的第一外壳221进行剖切，所得的剖切面的长边所在的面为第一外壳221的宽面，短边所在的面为第一外壳221的窄面。
52.应理解，图5所示的第一外壳的底面221
‑
3和第一外壳的顶面221
‑
4为第一外壳221的宽面，第一外壳的侧面221
‑
5为第一外壳221的窄面。将第一固定部24设置于第一外壳的侧面221
‑
5所在的一侧，即设置于第一外壳221的窄面所在的一侧，将不会增加连接器2厚度，从而避免增加电子设备的厚度。
53.以上对第一固定部24设置于第一外壳的侧面221
‑
5所在的一侧的具体实施进行了详细说明。应理解，在其他实施例中，第一固定部24也可以设置在第一外壳的顶面221
‑
4所在的一侧，或者，第一外壳的底面221
‑
3所在的一侧，或者，第一固定部24可以同时设置在第一外壳的侧面221
‑
5、顶面221
‑
4以及底面221
‑
3中任两个或三个所在的一侧。若第一固定部24 同时设置在第一外壳的侧面221
‑
5、顶面221
‑
4以及底面221
‑
3所在的一侧，第一固定部24 可以为设置于第一外壳的顶面221
‑
4、底面221
‑
3以及侧面221
‑
5的分散部件，第一固定部24 可以为完全包裹于第一外壳的左端221
‑
2外侧的部件，本技术实施例对此不具体限定。
54.需要说明的是，第一固定部24可以与第二外壳222一体成型，图8示出了第一固定部 24与第二外壳222一体成型的情况；也可以组装连接，例如焊接。第一固定部24和第一外壳221之间可以通过焊接、连接件连接等方式固定连接。此外，第一固定部24可以为便于连接的任意形状。设置于单侧的第一固定部24的数量可以为一个或多个。本技术对第一固定部 24与第二外壳222、第一外壳221之间的连接方式，第一固定部24的形状及数量不作具体
限定。
55.还需要说明的是，在本技术的其他实施例中，第一固定部24也可以连接在第一外壳221 上，并朝第二外壳222所在的方向延伸，具体实施可以参照连接于第二外壳222上的第一固定部24的实现，此处不再赘述。此外，第二外壳222还可以直接与第一外壳221焊接，从而实现固定连接。
56.一种可能的实现方案中，为了将连接器2稳固地安装在图3所示的电子设备的pcb板1 上，降低连接器2在使用过程中因窜动发生锡裂的风险，如图5所示，连接器2还可以包括第一焊接部25，第一焊接部25设置于第一外壳的侧面221
‑
5所在的一侧。并且，为了实现连接器2和图3所示的pcb板1配合安装，pcb板1上开设有缺口11，连接器2中第一外壳 221所在的一端容纳于缺口11内。可见，由于缺口11的存在，pcb板1无法开设用于安插双列直插封装(dual in
‑
line package，dip)焊脚的焊孔，因此，本实施例中，第一焊接部25 背离第一外壳的侧面221
‑
5延伸，形成贴装部分251。如此，如图3所示，连接器2可以通过第一焊接部25的贴装部分251与电子设备的pcb板1实现贴装焊接。需要说明的是，第一焊接部25设置于第一外壳的侧面221
‑
5所在的一侧，是指第一焊接部25所处的位置位于第一外壳的侧面221
‑
5所在的一侧。应理解，第一焊接部25连接在第一外壳221上，或者，第一焊接部25连接在第二外壳222上，均能够使得第一焊接部25设置于第一外壳的侧面221
‑
5 所在的一侧。换句话说，第一焊接部25可以连接在第一外壳221上，也可以连接在第二外壳 222上。
57.可选地，若第二外壳222和第一外壳221通过第一固定部24固定连接，且第一固定部 24也设置于第一外壳的侧面221
‑
5所在的一侧，例如第一固定部24设置于第一外壳221的窄面所在的一侧，则第一焊接部25可以连接在第一固定部24上，即第一焊接部25连接在第二外壳222上的情况，此时，第一焊接部25背离第一外壳221的窄面延伸。本示例中，第一焊接部25和第一固定部24的连接方式可以为组合连接；也可以为一体成型。
58.结合图3，如图5所示，为了更加稳固地将连接器2固定在pcb板1上，在本技术的一些实施例中，第一焊接部25远离第一外壳221的一端向第一外壳的底面221
‑
3弯折，形成弯折部分252，即dip焊脚。如此，连接器2可以通过第一焊接部25的弯折部分251与pcb 板1实现dip焊接，从而使得连接器2和pcb板1之间形成更加牢固地连接。弯折部分251 设置于贴装部分252远离第一外壳221的一端，即远离pcb板1的缺口边缘。如此，在pcb 板1开设用于安插dip焊脚的焊孔12时，可以避开pcb板1的缺口边缘这个较为薄弱的位置，降低开孔难度，并且提高焊孔的抗冲击能力，进而提高连接器2和pcb板1的连接强度。
59.应理解，在其他实施例中，如图3所示，连接器2可以仅通过第一焊接部25的弯折部分 252与电子设备的pcb板1实现dip焊接，而第一焊接部25的贴装部分251与电子设备的 pcb板1之间不进行贴装焊接。
60.还应理解，若第一固定部24设置于第一外壳221的窄面所在的一侧，且第一焊接部25 连接在第一固定部24上，此时，第一焊接部25远离第一外壳221的窄面的一端，向第一外壳221的第一宽面，形成弯折部分252。其中，第一宽面为第一外壳221的宽面中，焊接端子211的焊接面211
‑
1所面对的一面，即图5所示的第一外壳的底面221
‑
3。
61.需要说明的是，上述各示例中，第一焊接部25可以在第一外壳221的两个侧面各自所在的一侧分别设置。更进一步地，第一焊接部25可以对称设置在第一外壳221的两个侧面所在的一侧。如此，就能够实现第一外壳221和pcb板之间更加牢固地连接。此外，第一焊接
部 25可以为便于焊接的任意形状，设置于单侧的第一焊接部25的数量可以为一个或多个，本技术对第一焊接部25的形状及数量不作具体限定。
62.在其他实施例中，为了更加稳固地将连接器2固定在pcb板上，贴装部分251上还可以开设安装孔。如此，连接器2可以通过连接件，如螺栓等，穿过安装孔，将连接器2栓在pcb 板上。
63.一种可能的实现方案中，如图5所示，第二外壳222连接有第二焊接部26。第二焊接部 26朝第二外壳222的底部222
‑
3延伸，形成dip焊脚。如此，如图3所示，连接器2则可以通过第二外壳222上的第二焊接部26与pcb板1之间进行dip焊接。应理解，第二焊接部 26和第一焊接部25的位置分布，能够将连接更加稳固地固定在pcb板上。
64.应理解，第二焊接部26和第二外壳222的连接方式可以为组合连接；也可以为一体成型。基于此，如图8所示，第二焊接部26、第一焊接部25、第一固定部24、第二外壳222一体冲压成型，节省了工艺成本。
65.一种可能的实现方案中，如图5所示，考虑到利用环氧胶制作的密封层23不耐高温，经回流焊后容易产生裂纹，无法达到较好的防水效果，密封层23可以为硅胶层。硅胶层耐高温，经回流焊后不会开裂，因此，连接器2能够具有高防水性能。即使硅胶层的粘连效果差，在第一外壳221和第二外壳222固定连接后，连接器2既具有可靠的防水性能，又能够具备可靠的连接强度。
66.一种可能的实现方案中，如图5所示，连接器2在使用的过程中，由于第一外壳221直接与外部装置接触，将受到来自于外部装置的冲击力，而第二外壳222不与外部装置接触，不会直接受到外部装置的冲击力，因此，第一外壳221相较于第二外壳222而言，可以构造为强度较高的部件，从而具备抗击冲击力的能力，进而可以降低第一外壳221被损坏的风险。例如第二外壳222可以为普通冲压件，第一外壳221可以为抽引件。如此，在节约成本的情况下，可以避免连接器2在使用过程中被损坏。这也是连接器2将外壳拆分为第一外壳221 和第二外壳222的原因。
67.一种可能的实现方案中，如图5所示，为屏蔽干扰，第一外壳221和第二外壳222可以为金属外壳，例如铁壳。
68.一种可能的实现方案中，如图5、图7所示，第一外壳221上还可以套设有胶圈27。具体地，胶圈27可以套设于第一外壳的右端221
‑
1。如此，当连接器2被安装于电子设备的插槽中时，连接器2能够通过胶圈27和图4中插槽31的槽体之间进行密封配合，实现初级防水，而密封层23与第一外壳221之间的密封配合则形成二级防水。
69.应理解，在本技术中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。本技术提到的“耦合”一词，用于表达不同组件之间的互通或互相作用，可以包括直接相连或通过其他组件间接相连。
70.以上所述，仅为本技术实施例的具体实施方式，但本技术实施例的保护范围并不局限于此，任何在本技术实施例揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术实施例的保护范围之内。因此，本技术实施例的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。