一种音频插座用弹片的制作方法

1.本技术涉及插座的领域，尤其是涉及一种音频插座用弹片。


背景技术：

2.弹片是用在电子产品或开关插座中，用于对外部接线柱或插头进行夹持或接触导通的部件，是开关上的一个重要的组成部分。
3.相关技术中的弹片通常包括基片、倾斜设置于基片上的承接片以及设置于承接片的端部的承接块，基片和承接片均采用弹性金属制成，承接块采用绝缘材料制成。
4.相关技术中插座通常设置有多组弹片，并且弹片的基片与插座卡接配合。当使用者将麦克风的插头插入插座内时，麦克风的插头与承接块抵接，并使得承接片发生弹性形变。此时，承接块在承接片的弹力作用下抵紧麦克风的插头，以实现对麦克风插头的夹持限位。当使用者将麦克风的插头从插座中拔出时，承接片在自身弹力作用下带动承接块复位。
5.相关技术中的承接块的侧壁设置有安装柱，承接片上贯穿有供安装柱穿过的安装孔。当需要对弹片进行生产加工时，将安装柱穿过安装孔，再对安装柱远离承接块的一端进行热铆压，以实现承接块与承接片的固定。
6.针对上述中的相关技术，当弹片长时间使用，并且麦克风的插头频繁拔插时，承接块需要承受麦克风的插头的作用力。由于安装柱经过热铆压与承接片进行固定，使得安装柱远离承接块的一端与承接片之间的接触面积较小，同时，安装柱远离承接块的一端做为主要的受力点，使得安装柱的受力面相对较小，存在有安装柱出现脱焊的风险，从而使得承接块存在松脱的风险，进而影响弹片的使用寿命，有待改进。


技术实现要素：

7.为了提高弹片的使用寿命，本技术提供一种音频插座用弹片。
8.本技术提供的一种音频插座用弹片采用如下的技术方案：
9.一种音频插座用弹片，包括基片、承接片和承接块，还包括：安装孔，开设于所述承接片上；安装柱，一端固定于所述承接块的侧壁、另一端穿设于所述安装孔内；铆压片，固定于所述安装柱远离所述承接块的一端；其中，所述铆压片和所述承接块分别抵紧所述承接片的相应表面。
10.通过采用上述技术方案，当需要对弹片进行生产加工时，将安装柱穿过安装孔，然后将铆压片与安装柱固定，并使得铆压片与承接块共同夹紧承接片，以实现承接块与承接片的固定。此设计能够增加安装柱远离承接块的一端与承接片之间的接触面积，从而提高安装柱远离承接块的一端的受力面积，以提高抗冲击效果。因此，此设计能够有效降低安装柱出现脱焊的风险，从而降低承接块出现松脱的风险，进而延长弹片的使用寿命。
11.可选的，所述安装孔以及所述安装柱分别设有多个，多个所述安装柱分别穿设相应的所述安装孔、并分别与所述铆压片连接。
12.通过采用上述技术方案，通过设置多个安装柱，增加承接块与承接片之间的结构
稳定性，既能提高承接块与承接片的连接稳定性，又能提高承接块的抗冲击能力，从而提高弹片的使用稳定性和使用寿命。
13.可选的，所述承接块、所述铆压片以及多个所述安装柱一体成型连接。
14.通过采用上述技术方案，既能提高承接块、铆压片以及安装柱的结构强度，又能提高承接块与承接片的连接稳定性，还能提高各部件的抗冲击能力，从而进一步提高弹片的使用稳定性和使用寿命。
15.可选的，至少一加强条，固定于所述承接块的侧壁、且与所述承接片的相应表面抵接。
16.通过采用上述技术方案，通过设置加强条，增加承接块与承接片的接触面积，从而提高承接块与承接片的连接牢固性，进而提高承接块的使用稳定性。
17.可选的，所述加强条与所述承接块一体成型连接。
18.通过采用上述技术方案，提高承接块与加强条的结构强度，从而进一步提高承接块与承接片的连接稳定性，进而进一步提高承接块的使用稳定性。
19.可选的，第一导向斜面，设于所述承接块靠近所述基片的一侧；其中，当麦克风的插头插入插座内的过程中，麦克风的插头能够抵接所述第一导向斜面。
20.通过采用上述技术方案，通过设置第一导向斜面，当麦克风的插头插入插座内的过程中，第一导向斜面能够起到良好的导向效果，从而使得麦克风的插头能够快速、平顺的插入插座内，进而提高操作便利性。
21.可选的，第二导向斜面，设于所述承接块远离所述基片的一侧；其中，当麦克风的插头从插座中拔出的过程中，麦克风的插头能够抵接所述第二导向斜面。
22.通过采用上述技术方案，通过设置第二导向斜面，当麦克风的插头从插座中拔出的过程中，第二导向斜面能够起到良好的导向效果，从而使得麦克风的插头能够快速、平顺的从插座中拔出，进一步提高操作便利性。
23.可选的，至少一加强筋，设于所述基片与所述承接片之间；其中，所述加强筋的一端与所述基片固定、另一端与所述承接片固定。
24.通过采用上述技术方案，通过设置加强筋，既能增加基片与承接片之间结构强度，又能对承接片起到一定的支撑效果，从而使得承接片能够尽可能稳定的复位，进而提高承接片的使用稳定性和使用寿命。
25.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
26.通过设置铆压片，当铆压片与安装柱固定后，铆压片与承接块共同夹紧承接片，以实现承接块与承接片的固定，此设计能够增加安装柱远离承接块的一端与承接片之间的接触面积，从而提高安装柱远离承接块的一端的受力面积，以提高抗冲击效果，有效降低安装柱出现脱焊的风险，从而降低承接块出现松脱的风险，进而延长弹片的使用寿命；
27.通过设置多个安装柱，增加承接块与承接片之间的结构稳定性，既能提高承接块与承接片的连接稳定性，又能提高承接块的抗冲击能力，从而提高弹片的使用稳定性和使用寿命；
28.通过设置加强筋，既能增加基片与承接片之间结构强度，又能对承接片起到一定的支撑效果，从而使得承接片能够尽可能稳定的复位，进而提高承接片的使用稳定性和使用寿命。
附图说明
29.图1是本技术实施例1的整体结构示意图。
30.图2是本技术实施例1的爆炸图。
31.图3是本技术实施例2的爆炸图。
32.图4是本技术实施例2中承接块的结构示意图。
33.图5是本技术实施例3的结构示意图。
34.附图标记说明：1、基片；2、承接片；3、承接块；4、安装柱；5、安装孔；6、铆压片；7、加强条；8、第一导向斜面；9、第二导向斜面；10、加强筋。
具体实施方式
35.以下结合附图1-5对本技术作进一步详细说明。
36.本技术实施例公开一种音频插座用弹片。
37.实施例1，
38.参照图1，音频插座用弹片包括基片1，基片1采用铜、铁等具有弹性的金属材料制成，基片1的一端一体成型有承接片2，并且承接片2呈倾斜状设置。承接片2远离基片1的一端设置有承接块3，承接块3由塑料或其他绝缘材料制成。
39.参照图1和图2，承接块3的侧壁一体成型有安装柱4，承接片2远离基片1的一端开设有安装孔5，并且安装柱4穿设于安装孔5内。安装柱4远离承接块3的一端一体成型有铆压片6，并且铆压片6和承接块3分别抵紧承接片2的相应表面，以实现承接块3与承接片2的固定连接。
40.当需要对弹片进行生产时，将基片1和承接片2放入注塑模具内，然后通过注塑模具对承接片2的端部进行注塑加工。随后，承接片2的端部即可自动获得承接块3、安装柱4和铆压片6，并且承接块3、安装柱4和铆压片6一体成型连接。相较于利用人工对安装柱4进行热铆压，此设计能够有效提高弹片的生产效率，还能降低生产人员的工作负担。
41.参照图1，承接块3的两侧侧壁分别一体成型有加强条7，并且两个加强条7分别与承接片2的相应表面抵接，以增加承接块3与承接片2的接触面积，从而提高承接块3与承接片2的连接稳定性。
42.参照图1，承接块3靠近基片1的一侧一体成型有第一导向斜面8、且远离基片1的一侧一体成型有第二导向斜面9。当麦克风的插头插入插座内或从插座内拔出的过程中，麦克风的插头能够抵接第一导向斜面8或第二导向斜面9，以使得第一导向斜面8或第二导向斜面9对麦克风的插头起到良好的导向效果，以提高麦克风的插头进行插拔时的运动平顺性。
43.实施例1的实施原理为：当需要对弹片进行生产时，将基片1和承接片2放入注塑模具内，然后通过注塑模具对承接片2的端部进行注塑加工。随后，承接片2的端部即可自动获得承接块3、安装柱4和铆压片6。此设计能够增加安装柱4远离承接块3的一端与承接片2之间的接触面积，从而提高安装柱4远离承接块3的一端的受力面积，以提高抗冲击效果。因此，此设计能够有效降低安装柱4出现脱焊的风险，从而降低承接块3出现松脱的风险，进而延长弹片的使用寿命。
44.实施例2，
45.参照图3，本实施例与实施例1的不同之处在于：安装柱4设置有多个，并且多个安
装柱4分别与承接块3一体成型连接。同时，安装孔5也开设有多个，并且多个安装孔5与多个安装柱4一一对应，多个安装柱4分别穿设相应的安装孔5、并分别与铆压片6一体成型连接。
46.参照图3和图4，本技术仅展示两个安装柱4的状态，并且两个安装柱4沿承接块3的长度方向分布。在其他实施例中，安装柱4可以设置为多个，多个安装柱4可以沿承接块3的横向或竖向依次分布，也可以沿倾斜方向依次分布，还可以是多个安装柱4交错分布。
47.实施例2的实施原理为：通过设置多个安装柱4，并且多个安装柱4分别与铆压片6一体成型连接，有效增加承接块3与承接片2之间的结构稳定性，既能提高承接块3与承接片2的连接稳定性，又能提高承接块3的抗冲击能力，从而提高弹片的使用稳定性和使用寿命。
48.实施例3，
49.参照图5，本实施例与实施例2的不同之处在于：基片1与承接片2之间设置有加强筋10，加强筋10的一端与基片1一体成型连接、另一端与承接片2一体成型连接。加强筋10可以设置为多条，多条加强筋10可以沿基片1至承接片2的方向分布，也可以是多条加强筋10相互交叉并形成网状。
50.实施例3的实施原理为：通过设置加强筋10，既能增加基片1与承接片2之间结构强度，又能对承接片2起到一定的支撑效果。当麦克风的插头从插座中拔出时，承接片2能够尽可能充分、稳定的带动承接块3复位，以提高弹片的使用稳定性和使用寿命。
51.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。