板对板桥接连接器及连接器组件的制作方法

1.本技术涉及应用于连接器的技术领域，尤其涉及一种板对板桥接连接器及连接器组件。


背景技术：

2.目前板对板连接器通常包括二连接器及连接电路板，连接电路板与二连接器连接，连接电路板可为软板及硬板。板对板连接器于使用时，板对板连接器的二连接器的端子分别与二电路板的接触垫接触或焊接，板对板连接器分别与二电路板之间通过螺丝锁固。但目前板对板连接器无特别设置接地件与二电路板连接而接地，也表示板对板连接器在信号传输过程中容易受到电磁干扰，进而影响板对板连接器的信号传输性能。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种板对板桥接连接器及连接器组件，解决现有板对板连接器的信号传输性能不佳的问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
5.在一实施例中，提供了一种板对板桥接连接器，包括：绝缘本体，具有相对的第一表面及第二表面与位于第一表面及第二表面之间的侧表面，第一表面及第二表面位于第一方向上；多个信号端子，沿与第一方向正交的第二方向间隔设置于绝缘本体且从第一表面露出；以及金属壳体，设置于绝缘本体的一侧，金属壳体位于绝缘本体的第二表面及侧表面的一侧，金属壳体具有多个接地件，该些接地件位于绝缘本体在与第一方向及第二方向正交的第三方向上的侧表面的一侧。
6.在另一实施例中，提供一种连接器组件，包括：如上述实施例的板对板桥接连接器；母电路板，具有多个第一信号接触垫及第一接地接触垫，多个第一信号接触垫沿第二方向间隔设置，第一接地接触垫设置于多个第一信号接触垫的一侧；以及子电路板，具有多个第二信号接触垫及第二接地接触垫，多个第二信号接触垫沿第二方向间隔设置，第二接地接触垫设置于多个第二信号接触垫的一侧；其中，板对板桥接连接器设置于母电路板及子电路板时，多个信号端子分别与多个第一信号接触垫及多个第二信号接触垫接触连接，多个接地件分别与第一接地接触垫及第二接地接触垫接触连接。
7.在又一实施例中，提供了一种连接器组件，包括：如上述实施例的二板对板桥接连接器；母电路板，其在第一方向上且相对的二表面分别具有多个第一信号接触垫及第一接地接触垫，多个第一信号接触垫沿第二方向间隔设置，第一接地接触垫设置于多个第一信号接触垫的一侧；以及子电路板，其在第一方向上且相对的二表面分别具有多个第二信号接触垫及第二接地接触垫，多个第二信号接触垫沿第二方向间隔设置，第二接地接触垫设置于多个第二信号接触垫的一侧；其中，二板对板桥接连接器分别设置于母电路板及子电路板在第一方向上且相对的二表面的一侧时，多个信号端子分别与多个第一信号接触垫及多个第二信号接触垫接触连接，多个接地件分别与第一接地接触垫及第二接地接触垫接触
连接。
8.在本技术实施例中，通过在金属壳体相对的二侧设置有多个接地件，当板对板桥接连接器与母电路板及子电路板连接时，多个接地件与母电路板的第一接地接触垫及子电路板的第二接地接触垫，如此多个金属壳体与母电路板及子电路板对多个信号端子进行电磁屏蔽，防止板对板桥接连接器进行信号传输时受到电磁干扰，有效提升板对板桥接连接器的信号传输性能。本技术的多个信号端子与母电路板的多个第一信号接触垫及子电路板的多个第二信号接触垫接触连接，有效避免因焊接而产生虚焊或焊锡分布不均等问题，避免影响板对板桥接连接器的信号传输性能。
附图说明
9.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
10.图1是本技术第一实施例的板对板桥接连接器的立体图；
11.图2是本技术第一实施例的板对板桥接连接器的另一立体图；
12.图3是本技术第一实施例的板对板桥接连接器的分解图；
13.图4是图1中沿a-a’线的剖视图；
14.图5是本技术第二实施例的连接器组件的立体图；
15.图6是本技术第二实施例的连接器组件的分解图；
16.图7是图5中沿b-b’线的剖视图；
17.图8是本技术第三实施例的连接器组件的立体图；
18.图9是本技术第三实施例的连接器组件的分解图；以及
19.图10是图8中沿c-c’线的剖视图。
具体实施方式
20.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
21.请参阅图1、图2、图3及图4，是本技术第一实施例的板对板桥接连接器的立体图、分解图及图1中沿a-a’线的剖视图；如图所示，板对板桥接连接器1包括绝缘本体10、多个信号端子11及金属壳体12，绝缘本体10具有相对的第一表面10a及第二表面10b与位于第一表面10a及第二表面10b之间的侧表面10c，第一表面10a及该第二表面10b位于第一方向z上。多个信号端子11沿第二方向x间隔设置于绝缘本体10且从第一表面10a露出。金属壳体12设置于绝缘本体10的一侧，金属壳体12位于绝缘本体10的第二表面10b及侧表面10c的一侧。
22.本实施例的绝缘本体10的第一表面10a具有多个第一凹槽101及多个第二凹槽102，多个第一凹槽101及多个第二凹槽102分别沿第二方向x间隔设置于第一表面10a上，多个第一凹槽101排列于多个第二凹槽102的一侧，多个第一凹槽101分别与多个第二凹槽102一一对应。多个信号端子11分别具有信号连接部111、第一信号接触端部112及第二信号接触端部113，第一信号接触端部112及第二信号接触端部113设置于信号连接部111的二侧，
多个信号端子11的信号连接部111分别设置于位于多个第一凹槽101及多个第二凹槽102之间的绝缘本体10中，多个信号端子11的第一信号接触端部112分别位于多个第一凹槽101中，多个信号端子11的第二信号接触端部113分别位于多个第二凹槽102中。本实施例的多个信号端子11的第一信号接触端部112及第二信号接触端部113沿与第一方向z及第二方向x正交的第三方向y延伸，多个信号端子11的第一信号接触端部112及第二信号接触端部113与水平方向大致上平行，多个信号端子11的第一信号接触端部112分别具有第一信号接触凸部1121，多个信号端子11的第二信号接触端部113分别具有第二信号接触凸部1131，多个信号端子11的第一信号接触凸部1121及第二信号接触凸部1131沿第一方向z且往远离绝缘本体10的方向凸出。
23.本实施例的金属壳体12具有顶板121、多个侧板122及多个接地件123，多个侧板122沿顶板121的周缘间隔设置，多个接地件123设置于顶板121在第三方向y上且相对的二侧，多个接地件123位于相邻的二侧板122之间。当金属壳体12组装于绝缘本体10上时，顶板121设置于绝缘本体10的第二表面10b的一侧，多个侧板122设置于绝缘本体10的侧表面10c的一侧，多个接地件123位于绝缘本体10在第三方向y上的侧表面10c的一侧，多个接地件123远离顶板121的一端从绝缘本体10的第一表面10a凸出。具体的说，多个接地件123具有接地弹性臂1231及接地接触凸部1232，接地弹性臂1231的一端与顶板121连接，接地接触凸部1232设置于接地弹性臂1231远离顶板121的一端连接，接地接触凸部1232从绝缘本体10的第一表面10a凸出。
24.请一并参阅图5、图6及图7，是本技术第二实施例的连接器组件的立体图、分解图及图5中沿b-b’线的剖视图；如图所示，本实施例的连接器组件2包括板对板桥接连接器1、母电路板21及子电路板22，板对板桥接连接器1是使用第一实施例的板对板桥接连接器，母电路板21具有多个第一信号接触垫211及第一接地接触垫212，多个第一信号接触垫211沿第二方向x间隔设置，第一接地接触垫212设置于多个第一信号接触垫211的一侧，在本实施例中，第一接地接触垫212为c字型，第一接地接触垫212围绕多个第一信号接触垫211设置。子电路板22具有多个第二信号接触垫221及第二接地接触垫222，多个第二信号接触垫221沿第二方向x间隔设置，第二接地接触垫222设置于多个第二信号接触垫221的一侧，在本实施例中，第二接地接触垫222为c字型，第二接地接触垫222围绕多个第二信号接触垫221设置。本实施例的母电路板21及子电路板22在第一方向z上的厚度均相同，母电路板21及子电路板22位于同一水平面上，母电路板21具有多个第一信号接触垫211及第一接地接触垫212的表面与子电路板22具有多个第二信号接触垫221及第二接地接触垫222位于同一水平面上。当板对板桥接连接器1设置于母电路板21及子电路板22上时，板对板桥接连接器1的多个信号端子11的第一信号接触凸部1121分别与多个第一信号接触垫211接触连接，板对板桥接连接器1的多个信号端子11的第二信号接触凸部1131分别与多个第二信号接触垫221接触连接，板对板桥接连接器1的多个接地件123的接地接触凸部1232分别与第一接地接触垫212及第二接地接触垫222接触连接。
25.本实施例的多个信号端子11通过折弯工艺而形成，多个信号端子11具有良好的弹性，多个信号端子11无须与母电路板21的多个第一信号接触垫211及子电路板22的多个第二信号接触垫221焊接固定，也能确保多个信号端子11的第一信号接触凸部1121及第二信号接触凸部1131能分别与母电路板21的多个第一信号接触垫211及子电路板22的多个第二
信号接触垫221接触连接。当板对板桥接连接器1受到过度挤压时，因多个信号端子11具有良好的弹性，避免多个信号端子11过度挤压母电路板21及子电路板22而使母电路板21及子电路板22损坏。
26.此外，本实施例的金属壳体12通过多个接地件123与母电路板21的第一接地接触垫212及子电路板22的第二接地接触垫222接触连接，以电磁屏蔽位于金属壳体12、母电路板21及子电路板22之间的多个信号端子11和与多个信号端子11连接的多个第一信号接触垫211及多个第二信号接触垫221，如此避免相接触连接的多个信号端子11、多个第一信号接触垫211及多个第二信号接触垫221在信号传输过中发生电磁干扰的问题，本实施例的板对板桥接连接器1具有良好的电磁屏蔽效果，提升板对板桥接连接器1的信号传输性能。
27.如图2、图3及图5所示，本实施例的板对板桥接连接器1还包括多个电源端子13，多个电源端子13设置于绝缘本体10且从第一表面10a露出，多个电源端子13位于绝缘本体10的二端或/及中部。在本实施例中，绝缘本体10的第一表面10a还具有多个第三凹槽103，多个电源端子13分别设置于多个第三凹槽103中。本实施例的多个电源端子13分别具有电源连接部131及多个电源接触端部132，多个电源接触端部132分别设置于电源连接部131的二端，多个电源接触端部132沿第三方向y延伸。多个电源接触端部132分别具有电源接触凸部1321，电源接触凸部1321沿第一方向z延伸且从绝缘本体10的第一表面10a凸出，如此板对板桥接连接器1适用于大功率的需求。母电路板21具有多个第一电源接触垫213，子电路板22具有多个第二电源接触垫223，当板对板桥接连接器1设置于母电路板21及子电路板22上时，多个电源端子13的电源接触凸部1321分别与母电路板21的多个第一电源接触垫213及子电路板22的多个第二电源接触垫223接触连接。
28.本实施例的绝缘本体10具有四个第一固定穿孔104，四个第一固定穿孔104位于绝缘本体10的四个角落。金属壳体12具有四个第二固定穿孔124，四个第二固定穿孔124分别与四个第一固定穿孔104对应，所以四个第二固定穿孔124位于金属壳体12的四个角落。母电路板21的二端分别具有第三固定穿孔214，二个第三固定穿孔214与位于绝缘本体10二端的第一固定穿孔104及第二固定穿孔124对应。子电路板22的二端分别具有第四固定穿孔224，二个第四固定穿孔224与位于绝缘本体10二端的第一固定穿孔104及第二固定穿孔124对应。因本实施例的板对板桥接连接器1通过锁固方式固定于母电路板21及子电路板22，所以本实施例的多个信号端子11不用与母电路板21及子电路板22焊接连接，如此能避免因焊接所产生虚焊或焊锡不均的问题而影响整体的信号传输性能。
29.本实施例的连接器组件2还包括四个锁固件23，四个锁固件23中的二个分别穿过相对应的第二固定穿孔124、第一固定穿孔104及第三固定穿孔214而固定绝缘本体10、金属壳体12及母电路板21，四个锁固件23中另外二个分别穿过相对应的第二固定穿孔124、第一固定穿孔104及第四固定穿孔224而固定绝缘本体10、金属壳体12及子电路板22。本实施例的锁固件23是由螺丝与螺帽组成。本实施例的四个锁固件23的材质可为绝缘材质(例如塑胶)或导电材质(例如金属)，若四个锁固件23的材质为导电材质时，本实施例的母电路板21的第三固定穿孔214贯穿第一接地接触垫212，子电路板22的第四固定穿孔224贯穿第二接地接触垫222，四个锁固件23中二个与金属壳体12及母电路板21的第一接地接触垫212连接及四个锁固件23中另外二个与金属壳体12及子电路板22的第二接地接触垫222连接，以达到接地的作用，进而增加板对板桥接连接器1的电磁屏蔽效果，并提升板对板桥接连接器1
的信号传输性能。
30.本实施例的绝缘本体10的第一表面10a上还具有二定位柱105与在第三方向y上且相对的第一侧边10d及第二侧边10e，二定位柱105位于绝缘本体10的二端，二定位柱105分别靠近第一侧边10d及第二侧边10e，换句话说，二定位柱105作对角设置。母电路板21的一端具有第一定位孔215，子电路板22远离第一定位孔215的一端具有第二定位孔225。当板对板桥接连接器1设置于母电路板21及子电路板22上时，二定位柱105分别穿过母电路板21的第一定位孔215及子电路板22的第二定位孔225，以预先定位板对板桥接连接器1在母电路板21及子电路板22上的位置，确保多个信号端子11及多个接地件123能准确地与母电路板21的多个第一信号接触垫211及第一接地接触垫212及子电路板22的多个第二信号接触垫221及第二接地接触垫222接触连接，以利后续固定作业。
31.本实施例的绝缘本体10的第一侧边10d及第二侧边10e分别还具有多个柱体106，多个柱体106沿第二方向x间隔设置且沿第三方向y延伸，多个柱体106分别与多个侧板122连接。多个侧板122分别具有凹口1221及固持凸柱1222，固持凸柱1222位于凹口1221中且沿第一方向z延伸。多个柱体106还分别具有固持孔1061，当绝缘本体10组装于金属壳体12时，多个柱体106分别设置于多个侧板122的凹口1221中，多个侧板122的固持凸柱1222分别穿过多个柱体106的固持孔1061，如此能增加绝缘本体10与金属壳体12之间的稳固连接性。
32.本实施例的绝缘本体10的第一侧边10d及第二侧边10e还分别具有凸肋107，凸肋107沿第三方向y延伸。金属壳体12在第三方向y上且相对的二侧还分别具有凸部125，凸部125沿第三方向y延伸且包覆对应的凸肋107的第二表面10b及侧表面10c，如此增加绝缘本体10及金属壳体12的结构强度。
33.请参阅图8、图9及图10，是本技术第三实施例的连接器组件的立体图、分解图及图8中沿c-c’线的剖视图；如图所示，本实施例的连接器组件2包括二板对板桥接连接器1、母电路板21及子电路板22，二板对板桥接连接器1使用第一实施例的板对板桥接连接器，母电路板21在第一方向z上且相对的二表面分别具有多个第一信号接触垫211及第一接地接触垫212，多个第一信号接触垫211沿第二方向x间隔设置，第一接地接触垫212设置于多个第一信号接触垫211的一侧，在本实施例中，第一接地接触垫212为c字型，第一接地接触垫212围绕多个第一信号接触垫211设置。子电路板22在第一方向z上且相对的二表面分别具有多个第二信号接触垫221及第二接地接触垫222，多个第二信号接触垫221沿第二方向x间隔设置，第二接地接触垫222设置于多个第二信号接触垫221的一侧。二板对板桥接连接器1分别设置于母电路板21及子电路板22在第一方向z上且相对的二表面的一侧时，二板对板桥接连接器1的多个信号端子11的第一信号接触凸部1121分别与多个第一信号接触垫211接触连接，二板对板桥接连接器1的多个信号端子11的第二信号接触凸部1131分别与多个第二信号接触垫221接触连接，二板对板桥接连接器1的多个接地件123的接地接触凸部1232分别与第一接地接触垫212及第二接地接触垫222接触连接。
34.若有大功率的需求时，母电路板21在第一方向z上且相对的二表面分别具有多个第一电源接触垫213，子电路板22在第一方向z上且相对的二表面分别具有多个第二电源接触垫223，二板对板桥接连接器1的多个电源端子13的电源接触凸部1321分别与母电路板21的多个第一电源接触垫213及子电路板22的多个第二电源接触垫223接触连接。
35.综上所述，通过在金属壳体相对的二侧设置有多个接地件，当板对板桥接连接器
与母电路板及子电路板连接时，多个接地件与母电路板的第一接地接触垫及子电路板的第二接地接触垫，如此多个金属壳体与母电路板及子电路板对多个信号端子进行电磁屏蔽，防止板对板桥接连接器进行信号传输时受到电磁干扰，有效提升板对板桥接连接器的信号传输性能。
36.此外，本技术的多个信号端子与母电路板的多个第一信号接触垫及子电路板的多个第二信号接触垫接触连接，有效避免因焊接而产生虚焊或焊锡分布不分布不均等问题，避免影响板对板桥接连接器的讯号传输性能。
37.再者，本技术的多个信号端子通过折弯工艺而形成，且沿水平方向延伸，所以本技术的多个信号端子具有良好的弹性，能确保多个信号端子能与母电路板的多个第一信号接触垫及子电路板的多个第二信号接触垫接之间的接触，也能避免多个信号端子挤压母电路板及子电路板而导致母电路板及子电路板损坏。