一种四色LED灯珠结构的制作方法

一种四色led灯珠结构
技术领域
1.本技术涉及灯珠的领域，尤其是涉及一种四色led灯珠结构。


背景技术：

2.led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以led 灯的抗震性能好。
3.现在市面上通用的led 灯珠内部一般内置红禄蓝三种发光芯片，一般分为两种，一种在灯珠内部内置有驱动芯片，在灯珠导电后，通过内置芯片控制内部三种发光芯片的发光形式；另外一种是在灯珠内部安装有发光芯片，在发光芯片通电后便直接发光。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为，随着led灯珠在的应用场合越来越多，对于灯珠的发光颜色多样性要求也越来越高，所以需要提供一种发光效果更丰富的灯珠。


技术实现要素：

5.为了丰富灯珠的发光效果，本技术提供一种四色led灯珠结构。
6.本技术提供的一种四色led灯珠结构，采用如下的技术方案：
7.一种四色led灯珠结构，包括底座，所述底座上开设有安装槽，所述安装槽内设置有第一安装区和第二安装区，所述第一安装区内且位于安装槽槽底上设置有红光芯片、蓝光芯片以及绿光芯片，所述第一安装区设置有透明胶，所述第二安装区且位于安装槽槽底上设置有发光芯片，所述第二安装区设置有荧光胶。
8.通过采用上述技术方案，在将灯珠投入使用时，在灯珠通电后，在第一安装区内的红光芯片、蓝光芯片以及绿光芯片处于正常发光状态，并且透明胶可以起到保护对红光芯片、蓝光芯片以及绿光芯片等芯片起到保护作用；另外通过设置在第二安装区内的发光芯片以及荧光胶，在灯珠应用到不用的场合时，可以根据场合的需求将在第二安装区上封装不同的荧光胶，发光芯片在可以不同的荧光胶折射下可以发光不同颜色的光线，例如冷色的白光或者暖色的白光，一方面在发出红禄蓝光线的前提下，丰富灯珠的发光效果，另一方面根据所需选择封装不同荧光胶的灯珠。
9.可选的，所述第一安装区内设置3组焊盘组，所述第二安装区设置有1组焊盘组，所述焊盘组包括两个并排设置的焊盘，所述红光芯片、蓝光芯片以及绿光芯片依次设置在对应的焊盘上，所述发光芯片设置在第二安装区内一个焊盘上。
10.通过采用上述技术方案，通过设置在安装槽内的焊盘，在将红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片以及发光芯片进行安装时，可以直接焊接在对应的焊盘上，起到固定的作用。
11.可选的，每个所述焊盘组的两个焊盘相背一侧设置有连接段，所述连接段穿出所述安装槽侧壁，所述连接段远离所述焊盘一端设置有第一折弯段，所述第一折弯段远离连接段一端设置有与所述连接段平行的第二折弯段，所述第二折弯段贴合所述底座底部。
12.通过采用上述技术方案，在将灯珠在对应的焊接位进行焊接固定时，通过设置的
第一折弯段以及第二折弯段均可以增加灯珠与焊接位的焊接空间，在将灯珠焊接后可以灯珠在安装位的牢固性。
13.可选的，所述第一安装区与所述第二安装区之间设置有分隔片。
14.通过采用上述技术方案，通过设置的分隔片，能够将第一安装区以及第二安装区进行分割，可以将透明胶以及荧光胶进行分隔，避免透明胶与荧光胶在灯珠的封装期间相互渗透。
15.可选的，所述底座包括上顶层和下底层，所述安装槽贯穿所述上顶层，所述焊盘设置在所述下底层靠近所述上顶层一侧上，所述连接段、第一折弯段以及第二折弯段将所述下底层包裹。
16.通过采用上述技术方案，在将焊盘在安装槽内进行封装时，通过将底座分为上顶层和下底层，方便焊盘和连接段的封装加工工作。
17.可选的，所述下底层远离所述上顶层一侧设置有供所述第二折弯段嵌入的让位槽。
18.通过采用上述技术方案，由于第二折弯部与底座贴合，此时第二折弯段会增加灯珠整体的厚度，而通过设置的让位槽，在第二折弯段嵌入让位槽后，在原有基础上可以起到减小灯珠厚度的作用。
19.可选的，所述上顶层远离所述下底层一侧设置有标识口。
20.通过采用上述技术方案，通过设置的标识口，在将加工以及后续安装过程中，可以以标识口作为标示，有助于辨认灯珠的正负极引脚。
21.可选的，所述第一折弯段与所述第二折弯段的连接处设置有让位弧面。
22.通过采用上述技术方案，在将灯珠进行安装时，由于对应的安装位可能是槽状的，通过设置的让位弧面，可以方便将灯珠嵌入对应的安装位内。
23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
24.1.在将灯珠投入使用时，在灯珠通电后，在第一安装区内的红光芯片、蓝光芯片以及绿光芯片处于正常发光状态，并且透明胶可以起到保护对红光芯片、蓝光芯片以及绿光芯片等芯片起到保护作用；另外通过设置在第二安装区内的发光芯片以及荧光胶，在灯珠应用到不用的场合时，可以根据场合的需求将在第二安装区上封装不同的荧光胶，发光芯片在可以不同的荧光胶折射下可以发光不同颜色的光线，例如冷色的白光或者暖色的白光，一方面在发出红禄蓝光线的前提下，丰富灯珠的发光效果，另一方面根据所需选择封装不同荧光胶的灯珠。
25.2.通过设置的分隔片，能够将第一安装区以及第二安装区进行分割，可以将透明胶以及荧光胶进行分隔，避免透明胶与荧光胶在灯珠的封装期间相互渗透。
附图说明
26.图1是本技术实施例中荧光胶、透明胶、底座上的整体结构示意图；
27.图2是本技术实施例上顶层与下底层的结构示意图，用于展示让位槽；
28.图3是本技术实施例中焊盘、连接段的结构示意图。
29.附图标记说明：
30.1、底座；2、安装槽；3、第一安装区；4、第二安装区；5、红光芯片；6、蓝光芯片；7、绿
光芯片；8、透明胶；9、发光芯片；10、荧光胶；11、焊盘；12、连接段；13、第一折弯段；14、第二折弯段；15、让位弧面；16、分隔片；17、上顶层；18、下底层；19、让位槽；20、标识口。
具体实施方式
31.以下为对本技术作进一步详细说明。
32.本技术实施例公开一种四色led灯珠结构，参照图1，包括底座1，底座1上开设有安装槽2，并且将安装槽2内分为第一安装区3和第二安装区4，第一安装区3内且位于安装槽2槽底上安装有红光芯片5、蓝光芯片6以及绿光芯片7，第一安装区3封装有透明胶8，在灯珠通电之后，红光芯片5、蓝光芯片6以及绿光芯片7三个芯片发出的光线通过透明胶8在灯珠射出，另外透明胶8在灯珠的使用过程中可以起到对第一安装区3内的红光芯片5、蓝光芯片6以及绿光芯片7起到密封以及保护作用；另外，为了丰富灯珠的发光效果，在第二安装区4且位于安装槽2槽底上安装有发光芯片9，并且在第二安装区4封装有荧光胶10，并且可以根据的使用场合，在封装荧光胶10时，可以在第二安装区4封装不同种类的荧光胶10，发光芯片9发出光线经过不同种类的荧光胶10进行折射之后发出不同颜色的光线，从而可以丰富灯珠的发光效果。
33.参照图1和图2，为了红光芯片5、蓝光芯片6、绿光芯片7以及发光芯片9的通电，在第一安装区3内设置3组焊盘11组，在第二安装区4设置有1组焊盘11组，并且焊盘11组包括两个并排设置的焊盘11，红光芯片5、蓝光芯片6以及绿光芯片7依次设置在对应的焊盘11上，即是每一个焊盘11组对应一个芯片，发光芯片9相应的安装在第二安装区4内一个焊盘11上。
34.参照图1和图3，在灯珠使用阶段，依靠引脚将灯珠进行固定并且实现灯珠的通电，所以在每个焊盘11组的两个焊盘11相背一侧一体形成有连接段12，并且连接段12穿出安装槽2侧壁，在连接段12远离焊盘11一端上一体形成有第一折弯段13，并且第一折弯段13贴合于基座侧壁，另外在第一折弯段13远离连接段12一端一体形成有与连接段12平行的第二折弯段14，第二折弯段14贴合底座1底部；通过设置的连接段12、第一折弯段13以及第二折弯段14，在灯珠上作为引脚，借助引脚可以将灯珠焊接在对应的安装位位置上，第一折弯部或者第二折弯部都可以作为灯珠与对应安装位的焊接连接位，并可以增加灯珠与对应安装位之间的焊接面积，从而可以增加灯珠在焊接之后牢固性，若是灯珠的焊接位呈凹槽状，为了方便将灯珠底座1嵌入对应的安装位内，在第一折弯段13与所述第二折弯段14的连接处设置有让位弧面15，通过设置的让位弧面15，可以方便将灯珠进行安装嵌入。
35.参照图1，在将透明胶8以及荧光胶10在封装过程中，为了避免在透明胶8和荧光胶10相互之间渗透，在第一安装区3与第二安装区4之间设置有分隔片16，可以起到将第一安装区3与第二安装区4分离的作用，并且限定了透明胶8和荧光胶10的封装空间。
36.为了方便将焊盘11以及引脚在安装槽2槽底上进行组装，将底座1包括上顶层17和下底层18，安装槽2贯穿上顶层17，焊盘11安装在下底层18靠近上顶层17一侧上，连接段12、第一折弯段13以及第二折弯段14将下底层18包裹；在将引脚和焊盘11先在下底层18封装，然后将上顶层17封装在下底层18上，通过上述过程，从而实现将引脚以及焊盘11进行封装，并且可以方便封装。
37.另外在上顶层17远离下底层18一侧设置有标识口20；通过设置的标识口20，在将
加工以及后续安装过程中，可以以标识口20作为标示，有助于辨认灯珠的正负极引脚。
38.参照图2，由于第二折弯部与底座1贴合，此时第二折弯段14会增加灯珠整体的厚度，所以在下底层18远离上顶层17一侧开设有供第二折弯段14嵌入的让位槽19，在第二折弯段14嵌入让位槽19后，在原有基础上可以起到减小灯珠厚度的作用。
39.本技术实施例一种四色led灯珠结构的实施原理为：在将灯珠投入使用时，在灯珠通电后，在第一安装区3内的红光芯片5、蓝光芯片6以及绿光芯片7处于正常发光状态，并且透明胶8可以起到保护对红光芯片5、蓝光芯片6以及绿光芯片7等芯片起到保护作用；另外通过设置在第二安装区4内的发光芯片9以及荧光胶10，在灯珠应用到不用的场合时，可以根据场合的需求将在第二安装区4上封装不同的荧光胶10，发光芯片9在可以不同的荧光胶10折射下可以发光不同颜色的光线，例如冷色的白光或者暖色的白光，一方面在发出红禄蓝光线的前提下，丰富灯珠的发光效果，另一方面根据所需选择封装不同荧光胶10的灯珠。
40.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。