电子部件的制作方法

本发明涉及电子部件。

背景技术：

1、已知有在由铁素体烧结体构成的坯体的表面形成了包含玻璃的外部电极的层叠线圈部件。

2、在专利文献1公开了具备由铁素体烧结体构成的坯体、在坯体内并排设置的多个内部导体电连接构成的线圈、以及配置在坯体的端面侧的外部电极，并通过包含玻璃的绝缘层覆盖坯体的表面的层叠线圈部件。

3、专利文献1：日本特开2017－204565号公报

4、然而，在专利文献1所记载的层叠线圈部件中，坯体与外部电极的紧贴性较低，有使紧贴性提高的余地。

技术实现思路

1、本发明是为了解决上述的问题而完成的，目的在于提供坯体与外部电极的紧贴性较高的电子部件。

2、本发明的电子部件的一实施方式具备包含cu元素的陶瓷的坯体、覆盖上述坯体的表面的一部分的外部电极、以及包含cu元素的cu偏析物，上述外部电极具有配置在上述坯体上的基底电极层，上述基底电极层具有包含导体的导体部、和包含玻璃的玻璃部，在上述坯体与上述玻璃部的界面上，上述cu偏析物与上述坯体和上述玻璃部接触。

3、根据本发明，能够提供坯体与外部电极的紧贴性较高的电子部件。

技术特征：

1.一种电子部件，其中，

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

4.根据权利要求2或者3所述的电子部件，其中，

5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的电子部件，其中，

8.根据权利要求7所述的电子部件，其中，

9.根据权利要求7所述的电子部件，其中，

10.根据权利要求1～9中任意一项所述的电子部件，其中，

技术总结
电子部件(1)具备包含Cu元素的陶瓷的坯体(10)、覆盖上述坯体的表面的一部分的外部电极(20)、以及包含Cu元素的Cu偏析物(30)，上述外部电极具有配置在上述坯体(10)上的基底电极层(21)，上述基底电极层(21)具有包含导体的导体部(25)、和包含玻璃的玻璃部(23)，上述Cu偏析物(30)在上述坯体(10)与上述玻璃部(23)的界面，与上述坯体(10)和上述玻璃部(23)接触。

技术研发人员：星野悠太,喜多代裕树
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15