显示面板及其制备方法、显示装置与流程

1.本技术涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。


背景技术：

2.micro-led显示装置和柔性显示装置发展成未来显示技术的热点之一，和目前的液晶显示装置(lcd)、有机发光半导体显示装置(oled)等显示器件相比，具有反应快、高色域、高ppi、低能耗等优势。
3.在可穿戴、折叠屏等需求下，柔性面板的结构和材料性能需要相应进行提升。目前应用较多的封装材料是硅胶材料，但硅胶材料在面板形变过程中应力过于集中，容易出现开裂等情况，抗弯折能力还有待进一步改善，且会影响显示装置的散热性能。
4.且目前一些封装层为互相嵌合的双层结构，步骤繁琐。


技术实现要素：

5.本技术的目的在于，提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，可以解决现有的柔性显示装置弯折性能不佳，散热性能不佳，制备过程繁琐等技术问题。
6.为实现上述目的，本技术提供一种显示面板，包括：基板；薄膜晶体管层，设于所述基板一侧的表面；发光层，设于所述薄膜晶体管层远离所述基板一侧的表面；以及封装层，覆盖所述发光层以及所述薄膜晶体管层。
7.进一步地，所述封装层的材料包括封装层主体材料以及封装层填充材料。
8.进一步地，所述封装层主体材料包括环氧树脂或硅胶材料中的一种。
9.进一步地，所述封装层填充材料包括石墨烯或氮化硼中的一种。
10.进一步地，所述封装层填充材料的形状包括纳米片、纳米管、颗粒中的一种。
11.进一步地，所述封装层填充材料在所述封装层主体材料中呈网格状。
12.进一步地，所述封装层填充材料包括导热材料。
13.为实现上述目的，本技术提供还一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：提供一基板；在所述基板上制备出薄膜晶体管层；在所述薄膜晶体管层上制备出发光层；以及在所述发光层上制备出封装层。
14.进一步地，在所述发光层上制备出封装层的步骤之前，显示面板的制备方法还包括封装层材料制备步骤；在所述封装层材料制备步骤中，使用硅烷偶联剂处理封装层填充材料，将所述封装层填充材料分散在封装层主体材料中。
15.为实现上述目的，本技术还提供一种显示装置，包括如前文所述的显示面板。
16.本技术的技术效果在于，在封装层所用材料里引入石墨烯或氮化硼等封装层填充材料，增强硅胶或环氧树脂等封装层本体材料的韧性和导热性，进而改善显示面板的弯折性能和散热性能。同时，制备过程简单，容易操作。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本技术实施例提供的显示面板的结构示意图；
19.图2是本技术实施例提供的封装层的一种结构示意图；
20.图3是本技术实施例提供的封装层的另一种结构示意图；
21.图4是本技术实施例提供的显示面板的制备方法的流程图。
22.附图标记说明：
23.100、基板；200、薄膜晶体管层；300、发光层；400、封装层；
24.410、封装层主体材料；420、封装层填充材料。
具体实施方式
25.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
26.本技术实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置。所述显示面板包括：基板100；薄膜晶体管层200，设于所述基板100一侧的表面；发光层300，设于所述薄膜晶体管层200远离所述基板100一侧的表面；以及封装层400，覆盖所述发光层300以及所述薄膜晶体管层200。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
27.如图1至图3所示，本技术实施例提供一种显示面板，所述显示面板包括基板100、薄膜晶体管层200、发光层300以及封装层400。
28.所述基板100一般为柔性基板，具有良好的弯折性能，所述基板100的材质为聚酰亚胺(pi)，所述基板100可为一层或多层柔性层的叠层结构。
29.所述薄膜晶体管层200设于所述基板100的上表面，所述薄膜晶体管层200是所述显示面板的电路控制组件，所述薄膜晶体管层200包括有源层、栅极绝缘层、栅极层、介电层、源漏极层、钝化层等膜层，本实施例的附图中并未一一画出，但仍属于本实施例所保护的范围。
30.所述有源层设于所述基板100的上表面，其包括具有半导体属性的沟道部分以及设于所述沟道外围的导体部分，所述导体部分用于连接所述源漏极层，形成电性连接。
31.所述栅极绝缘层覆盖所述有源层，且设于所述基板100的上表面，其材料为无机绝缘材料，例如硅的氮化物、硅的氧化物等，具有良好的绝缘作用，防止其两侧的金属层之间出现短路等状况。
32.所述栅极层设于所述栅极绝缘层远离所述基板100一侧的表面，即所述栅极层位于所述栅极绝缘层的上表面，与所述有源层相对设置。所述栅极层的材质为金属，具有良好的导电作用，所述栅极层用以接入扫描信号。
33.所述介电层覆盖所述栅极层，且位于所述栅极绝缘层远离所述基板100一侧的表面，即所述介电层位于所述栅极绝缘层的上表面。所述介电层的材质为无机绝缘材料，具有良好的绝缘作用，防止其两侧的金属层之间出现短路等情况。
34.所述源漏极层设于所述介电层远离所述栅极绝缘层一侧的表面，即位于所述栅极绝缘层的上表面，且与所述栅极层相对设置，并穿过所述介电层以及所述栅极绝缘层连接至所述有源层。
35.所述钝化层覆盖所述源漏极层且位于所述介电层远离所述栅极绝缘层一侧的表面，即位于所述栅极绝缘层的上表面，所述钝化层的材质为无机绝缘层，具有良好的绝缘作用。
36.所述发光层300设于所述薄膜晶体管层200远离所述基板100一侧的表面，在本实施例中，所述发光层300设于所述薄膜晶体管层200的上表面，所述发光层300的发光源为mini-led光源，在本实施例中，若干mini-led光源铺设于所述薄膜晶体管层200的上表面，mini-led光源有反应快、高色域、高ppi、低能耗等优势，目前应用范围较广。
37.所述封装层400覆盖所述发光层300以及所述薄膜晶体管层200，在本实施例中，所述封装层400为单层结构，不再为多层膜层构成的叠层结构，一定程度上减小了厚度，便于后续的弯折操作。
38.如图2至图3所示，所述封装层400的材质包括封装层主体材料410和封装层填充材料420，所述封装层填充材料420混合至所述封装层主体材料410内，属于一种复合材料。
39.所述封装层主体材料410包括环氧树脂或硅胶材料，所述环氧树脂是一种高分子聚合物，分子式为(c
11h12
o3)n，是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚a或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，因此它是一种热固性树脂。
40.所述封装层填充材料420包括石墨烯或氮化硼，石墨烯具有良好的导热性，且化学性质稳定。氮化硼材料和石墨烯类似，是陶瓷材料中导热性最好的材料之一。
41.在所述封装层主体材料410中添加所述封装层填充材料420，可以有效地改善封装材料的导热性，提升封装材料的散热性能，同时，在受到外力弯折时，石墨烯或氮化硼可以分散和吸收部分应力，使所述封装层400受力相对均匀，提高显示面板的抗弯折性能。
42.所述封装层填充材料420的形态可以为纳米片、纳米管、颗粒状等，所述封装层填充材料420在封装材料内部可以吸收和分散应力，当所述封装层填充材料420添加到一定比例时，会形成散热网络(参见图3)，散热网络能提高封装材料的导热性，进一步加强显示面板的散热性。
43.本实施例所述显示面板的技术效果在于，在封装层所用材料里引入石墨烯或氮化硼等封装层填充材料，增强硅胶或环氧树脂等封装层本体材料的韧性和导热性，进而改善显示面板的弯折性能和散热性能。
44.如图4所示，本技术实施例还提供一种显示面板的制备方法，包括步骤s1～s5。
45.s1提供一基板100，所示基板一般为柔性基板，具有良好的弯折性能，所述基板100
的材质为聚酰亚胺(pi)，所述基板100可为一层或多层柔性层的叠层结构。
46.s2在所述基板100上制备出薄膜晶体管层200，具体地，在本实施例中，在所述基板100上依次制备出有源层、栅极绝缘层、栅极层、介电层、源漏极层、钝化层等膜层，形成薄膜晶体管层200，所述薄膜晶体管层200是显示面板的电路控制组件，起到电路开关的作用。
47.s3在所述薄膜晶体管层200上制备出发光层300，具体地，在本实施例中，所述发光层300的发光源为mini-led光源，若干mini-led光源铺设于所述薄膜晶体管层200的上表面，mini-led光源有反应快、高色域、高ppi、低能耗等优势，目前应用范围较广。
48.s4封装层材料制备步骤，准备环氧树脂或硅胶材料等封装层主体材料410以及石墨烯或氮化硼等封装层填充材料420，使用硅烷偶联剂处理所述封装层填充材料420，将所述封装层填充材料420分散在所述封装层主体材料410中，形成封装层所要用的复合材料。
49.s5在所述发光层300上制备出封装层400，具体地，将制备所得的复合材料涂覆于所述发光层300以及所述薄膜晶体管层200的上表面，固化后得到封装层400，所述封装层400为单层结构，不再为多层膜层构成的叠层结构，一定程度上减小了厚度，便于后续的弯折操作。
50.在所述封装层主体材料410中添加所述封装层填充材料420，可以有效地改善封装材料的导热性，提升封装材料的散热性能，同时，在受到外力弯折时，石墨烯或氮化硼可以分散和吸收部分应力，使所述封装层400受力相对均匀，提高显示面板的抗弯折性能。
51.所述封装层填充材料420的形态可以为纳米片、纳米管、颗粒状等，所述封装层填充材料420在封装材料内部可以吸收和分散应力，当所述封装层填充材料420添加到一定比例时，会形成散热网络(参见图3)，散热网络能提高封装材料的导热性，进一步加强显示面板的散热性。
52.本实施例所述显示面板的制备方法的技术效果在于，在封装层所用材料里引入石墨烯或氮化硼等封装层填充材料，增强硅胶或环氧树脂等封装层本体材料的韧性和导热性，进而改善显示面板的弯折性能和散热性能。同时，制备过程简单，容易操作。
53.本实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括如前文所述的显示面板，所述显示装置为micro-led显示装置或柔性显示装置，所述显示装置为未来显示技术的热点之一，和目前的lcd、oled显示器件相比，具有反应快、高色域、高ppi、低能耗等优势。因为本实施例所述显示装置提高了弯折性能以及材料性能，所以更适应可穿戴、折叠屏等需求。
54.以上对本技术实施例所提供的一种显示面板及其制备方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。