层叠线圈部件的制造方法与流程

文档序号:31671145发布日期:2022-09-28 00:58阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种层叠线圈部件的制造方法,其中,所述层叠线圈部件具备:素体,其将多个绝缘体层层叠而形成;以及线圈,其配置于所述素体内,并且包含多个导体及将对应的所述导体彼此连接的通孔导体而构成,所述层叠线圈部件的制造方法包括:使用感光性绝缘体膏通过光刻法形成多个所述绝缘体层,使用感光性导电膏通过光刻法形成多个所述导体及所述通孔导体,形成第一导体的工序;以与所述第一导体的上表面成为平坦的方式形成第一绝缘体层的工序,所述第一绝缘体层设置于所述第一导体的周围;在所述第一导体及所述第一绝缘体层上形成设置有通路孔的第二绝缘体层的工序,所述通路孔使所述第一导体的一部分露出;以及在所述第二绝缘体层上形成经由所述通路孔与所述第一导体连接的第二导体的工序。2.根据权利要求1所述的层叠线圈部件的制造方法,其中,在形成所述第一绝缘体层的工序中,在包含所述第一导体的区域的全部区域涂布了所述感光性绝缘体膏之后,去除所述第一导体上的所述感光性绝缘体膏。3.根据权利要求1或2所述的层叠线圈部件的制造方法,其中,在形成所述第二导体的工序中,向所述通路孔中填充所述感光性导电膏,同时形成所述第二导体和所述通孔导体。4.根据权利要求1~3中任一项所述的层叠线圈部件的制造方法,其中,在形成所述第一绝缘体层的工序中,使涂布于所述第一导体的周围的所述感光性导电膏的厚度大于涂布于所述第一导体上的所述感光性导电膏的厚度。

技术总结
本发明涉及一种层叠线圈部件的制造方法。层叠线圈部件(1)的制造方法包括:使用感光性绝缘体膏通过光刻法形成多个绝缘体层,使用感光性导电膏通过光刻法形成多个导体及通孔导体,形成第一导体的工序;以与第一导体的上表面成为平坦的方式在第一导体的周围形成第一绝缘体层的工序;在第一导体及第一绝缘体层上形成设置有通路孔的第二绝缘体层的工序;以及在第二绝缘体层上形成经由通路孔与第一导体连接的第二导体的工序。连接的第二导体的工序。连接的第二导体的工序。


技术研发人员:石间雄也 近藤真一 伊藤光祐 服部慎吾
受保护的技术使用者:TDK株式会社
技术研发日:2022.03.04
技术公布日:2022/9/27
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