显示面板及其制作方法与流程

1.本发明涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及其制作方法。


背景技术：

2.目前，显示面板用以阻隔水/氧入侵的无机薄膜通常采用等离子体增强化学气相沉积(pecvd，plasma enhanced chemical vapor deposition)或原子层沉积(ald，atomic layer deposition)等方式制备，等离子体增强化学气相沉积方式由于成膜方式的限制对显示面板中的台阶结构覆盖能力较差，因此，采用原子层沉积方式与等离子体增强化学气相沉积方式等多种沉积方式相搭配以提高无机薄膜的阻隔水/氧的能力。然而原子层沉积等方式由于在成膜时不具有区域选择性，造成无机封装膜层也会同时形成在非预期封装成膜的区域，影响产品质量。
3.因此，亟需一种显示面板及其制作方法以解决上述技术问题。


技术实现要素：

4.本发明提供一种显示面板及其制作方法，可以缓解目前由于显示面板用以阻隔水/氧入侵的无机薄膜中存在膜层在非预期封装成膜区域形成的技术问题。
5.本发明提供一种显示面板，包括显示区，所述显示面板包括：
6.衬底；
7.发光器件层，位于所述衬底上并包括多个发光器件，所述发光器件位于所述显示区内；
8.封装层，位于所述发光器件层上，在所述显示面板的俯视方向上，所述封装层覆盖所述发光器件；
9.其中，所述封装层包括第一无机封装层，所述第一无机封装层包括第一子层以及位于所述第一子层上的第二子层，所述第二子层在所述衬底上的正投影位于所述第一子层在所述衬底上的正投影内。
10.优选的，所述显示面板还包括位于所述衬底上的有机阻挡层，所述有机阻挡层包括环绕所述显示区设置的有机阻挡部；
11.其中，在所述显示面板的俯视方向上，所述第一无机封装层的边界位于所述显示区外且位于所述有机阻挡部靠近所述显示区的一侧。
12.优选的，所述有机阻挡部包括远离所述显示区的第一侧以及靠近所述显示区的第二侧；
13.其中，在所述显示面板的俯视方向上，所述第一无机封装层位于所述第二侧靠近所述显示区的一侧。
14.优选的，所述有机阻挡部远离所述衬底的一侧具有含卤素的基团。
15.优选的，所述显示面板还包括位于所述衬底与所述发光器件层之间的像素定义层，所述有机阻挡层与所述像素定义层同层设置；或者，
16.所述显示面板还包括位于所述衬底与所述发光器件层之间的平坦化层，所述有机阻挡层与所述平坦化层同层设置。
17.优选的，所述封装层还包括位于所述第一无机封装层上的有机封装层以及位于所述有机封装层上的第二无机封装层；
18.其中，所述第二无机封装层包括位于所述有机封装层上的第三子层以及位于所述第三子层上的第四子层，所述第四子层在所述衬底上的正投影位于所述第三子层在所述衬底上的正投影内。
19.优选的，有机阻挡部远离所述衬底的一侧至所述衬底的距离小于或等于所述第二无机封装层远离所述衬底的一侧至所述衬底的距离，所述有机阻挡部远离所述衬底的一侧至所述衬底的距离大于或等于所述第一子层远离所述衬底的一侧至所述衬底的距离。
20.优选的，所述第一子层的材料包括氧化硅、氮氧化硅或氮化硅中的至少一种，所述第二子层的材料包括二氧化钛。
21.本发明还提供一种显示面板的制作方法，包括：
22.在衬底上形成有机阻挡层，所述有机阻挡层包括环绕显示区设置的有机阻挡部；
23.在所述衬底上形成发光器件层，所述发光器件层包括多个位于所述显示区内的发光器件；
24.在所述发光器件层上经第一预定工艺形成第一子层；
25.在所述第一子层上经第二预定工艺形成第二子层；
26.其中，所述第一预定工艺与所述第二预定工艺相异，在所述发光器件层的俯视方向上，所述第一子层以及所述第二子层覆盖所述发光器件，所述第一子层位于所述第二子层内，所述第一子层的边界位于所述显示区外且位于所述有机阻挡部靠近所述显示区的一侧。
27.优选的，所述在所述第一子层上经第二预定工艺形成第二子层的步骤后，还包括：
28.去除所述有机阻挡部。
29.本发明通过使第一无机封装层中的第二子层在衬底上的正投影位于第一子层在衬底上的正投影内，避免了第二子层形成在非预期封装成膜区域，提高了显示面板的产品质量。
附图说明
30.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1是本发明实施例提供的显示面板的第一种结构示意图；
32.图2是本发明实施例提供的显示面板的第二种结构示意图；
33.图3是本发明实施例提供的显示面板的制作方法的步骤流程图；
34.图4a～图4d是本发明实施例提供的显示面板的制作方法的示意图。
具体实施方式
35.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
36.目前，显示面板用以阻隔水/氧入侵的无机薄膜在采用原子层沉积和等离子体气相沉积方式搭配形成时，存在有无机封装膜层在非预期封装成膜区域形成，影响产品质量的问题。
37.请参阅图1～图2，本发明实施例提供了一种显示面板100，包括显示区da，所述显示面板100包括：
38.衬底101；
39.发光器件层102，位于所述衬底101上并包括多个发光器件103，所述发光器件103位于所述显示区da内；
40.封装层104，位于所述发光器件层102上，在所述显示面板100的俯视方向上，所述封装层104覆盖所述发光器件103；
41.其中，所述封装层104包括第一无机封装层105，所述第一无机封装层105包括第一子层106以及位于所述第一子层106上的第二子层107，所述第二子层107在所述衬底101上的正投影位于所述第一子层106在所述衬底101上的正投影内。
42.本发明通过使第一无机封装层中的第二子层在衬底上的正投影位于第一子层在衬底上的正投影内，避免了第二子层形成在非预期封装成膜区域，提高了显示面板的产品质量。
43.现结合具体实施例对本发明的技术方案进行描述。
44.请参阅图1以及图2，本实施例中，所述第二子层107在所述衬底101上的正投影位于所述第一子层106在所述衬底101上的正投影内时，所述第二子层107在所述衬底101上的正投影的面积小于或等于所述第一子层106在所述衬底101上的正投影的面积；即，在所述显示面板100的俯视方向上，所述第二子层107的边界不超出所述第一子层106的边界。
45.所述第二子层107的阻隔水氧能力强于所述第一子层106的阻隔水氧能力，通过将阻隔水氧能力更强的所述第二子层107设置于所述第一子层106上，有利于提升所述第一无机封装层105的封装性能。
46.所述第一子层106的形成速度快于所述第二子层107的形成速度，所述第一子层106的厚度与所述第二子层107的厚度之比可以为80:1至10:1，在保证所述第二子层107足够提升所述第一无机封装层105的阻隔水氧的能力的同时避免所述第二子层107的制程时间过久而造成制程成本的过高。
47.具体的，所述第一子层106的厚度可以为500纳米至800纳米，有利于在合适的厚度范围内达到所述第一子层106预期的阻隔水氧的效果，在保证所述第一子层106的阻隔水氧能力达到预期的同时降低制程成本；所述第二子层107的厚度可以为10纳米至50纳米，有利于在提升所述第一无机封装层105的整体阻隔水氧能力的同时不会因为所述第二子层107的制程时间过久而影响所述显示面板100的生产效率。
48.所述第一子层106的材料可以包括氧化硅、氮氧化硅或氮化硅中的至少一种，所述第二子层107的材料包括二氧化钛。
49.请参阅图1以及图2，在一些实施例中，所述显示面板100还包括位于所述衬底101上的有机阻挡层108，所述有机阻挡层108包括环绕所述显示区da设置的有机阻挡部109。
50.其中，在所述显示面板100的俯视方向上，所述第一无机封装层105的边界位于所述显示区da外且位于所述有机阻挡部109靠近所述显示区da的一侧。
51.所述有机阻挡部109包括远离所述显示区da的第一侧112以及靠近所述显示区da的第二侧113，所述第一侧112与所述第二侧113之间的距离优选为200微米至2000微米，既不会使所述有机阻挡部109的宽度过宽影响显示面板的整体设计，也不会使所述有机阻挡部109过窄导致所述第一无机封装层105在制程中越过所述有机阻挡部109而形成在非预期封装成膜区而影响所述显示面板100的产品质量。
52.在一些实施例中，在所述显示面板100的俯视方向上，所述第一无机封装层105的边界与所述第一侧112的间距大于0。
53.所述第一无机封装层105位于所述第二侧113靠近所述显示区da的一侧。或者，所述第一无机封装层105的边界位于所述第一侧112与所述第二侧113之间，且所述第一无机封装层105的边界与所述第一侧112的间距大于0。
54.当所述第一无机封装层105位于所述第二侧113靠近所述显示区da的一侧时，在所述显示面板100的俯视方向上，所述第一子层106的边界位于所述显示区da外且所述第一子层106的边界不越过所述第二侧113；同理，在所述显示面板100的俯视方向上，所述第二子层107的边界位于所述显示区da外且所述第二子层107的边界不越过所述第二侧113。此时，所述第一子层106可以与所述有机阻挡部109的所述第二侧113接触，所述第二子层107可以与所述第二侧113接触；或者，所述第一子层106与所述第二侧113之间具有第一间距，所述第二子层107与所述第二侧113具有第二间距；或者，所述第一子层106与所述第二侧113接触，所述第二子层107与所述第二侧113具有所述第二间距。
55.当所述第一无机封装层105的边界位于所述第一侧112与所述第二侧113之间，且所述第一无机封装层105的边界与所述第一侧112的间距大于0时，在所述显示面板100的俯视方向上，所述第一子层106的边界可以位于所述第一侧112与所述第二侧113之间且所述第一子层106的边界与所述第一侧112的间距大于0，所述第二子层107的边界可以位于所述第一侧112与所述第二侧113之间且所述第二子层107的边界与所述第一侧112的间距大于0；或者，所述第一子层106的边界可以位于所述第一侧112与所述第二侧113之间且所述第一子层106的边界与所述第一侧112的间距大于0，所述第二子层107的边界位于所述第二侧113靠近所述显示区da的一侧。此时，所述有机阻挡部109还包括连接所述第一侧112与所述第二侧113的第三侧，所述第三侧位于所述有机阻挡部109远离所述衬底101的一侧，所述第一子层106与所述第二侧113以及所述第三侧接触。
56.在一些实施例中，所述显示面板100还包括位于所述衬底101与所述发光器件层102之间的像素定义层，所述有机阻挡层108与所述像素定义层同层设置。
57.或者，所述显示面板100还包括位于所述衬底101与所述发光器件层102之间的平坦化层，所述有机阻挡层108与所述平坦化层同层设置，所述平坦化层位于所述像素定义层与所述衬底101之间。
58.或者，所述有机阻挡层108可以独立形成在所述衬底101上，如，所述有机阻挡层108可以形成在所述平坦化层上，或者，所述有机阻挡层108可以形成在所述像素定义层上。
59.所述像素定义层、所述平坦化层以及所述有机阻挡层108的材料均为有机材料，通过所述有机阻挡层108与所述像素定义层同层设置，有利于所述有机阻挡层108与所述像素定义层在同一道制程工艺中、使用相同材料形成，节省制程成本；同理，所述有机阻挡层108与所述平坦化层的同层设置，有利于所述有机阻挡层108与所述平坦化层在同一道制程工艺中、使用相同材料形成，节省制程成本。
60.所述有机阻挡部109可以包括第一子阻挡部和位于所述第一子阻挡部上的第二子阻挡部，所述第一子阻挡部可以与所述平坦化层同层设置，所述第二子阻挡部可以与所述像素定义层同层设置，有利于所述第一子阻挡部和所述第二子阻挡部分别与所述像素定义层以及所述平坦化层在同一道制程工艺中、使用相同材料形成，节省制程成本。
61.在一些实施例中，所述显示区da可以为当所述显示面板100显示时，所述显示面板100发光的区域，所述第二侧113与所述显示区da之间的距离可以为1毫米至4毫米，既可以保证所述封装层104对所述显示区da的封装效果，也不会使所述有机阻挡部109距离所述显示区da太远导致影响所述显示面板100的其他结构的排布。
62.请参阅图2，在一些实施例中，所述封装层104还包括位于所述第一无机封装层105上的有机封装层110以及位于所述有机封装层110上的第二无机封装层111。通过第一无机封装层-有机封装层-第二无机封装层的设置，有利于进一步提升所述封装层104对所述显示区da内的所述发光器件103的封装能力，提高所述显示面板100的产品质量。
63.所述第二无机封装层111包括位于所述有机封装层110上的第三子层以及位于所述第三子层上的第四子层，所述第四子层在所述衬底101上的正投影位于所述第三子层在所述衬底101上的正投影内。
64.与所述第一子层106以及所述第二子层107类似，所述第四子层在所述衬底101上的正投影位于所述第三子层在所述衬底101上的正投影内时，所述第四子层在所述衬底101上的正投影的面积小于或等于所述第三子层在所述衬底101上的正投影的面积；即，在所述显示面板100的俯视方向上，所述第四子层的边界不超出所述第三子层的边界。所述第四子层的阻隔水氧能力强于所述第三子层的阻隔水氧能力，通过将阻隔水氧能力更强的所述第四子层设置于所述第三子层上，有利于提升所述第二无机封装层111的封装性能。
65.所述有机封装层110的厚度可以为4微米至12微米，所述第二无机封装层111的厚度可以为0.5微米至1.5微米，有利于在合适的厚度范围内达到所述有机封装层110、所述第二无机封装层111预期的阻隔水氧的效果，在保证所述有机封装层110、所述第二无机封装层111的阻隔水氧能力达到预期的同时降低制程成本。
66.所述第二无机封装层111包括所述第三子层、所述第四子层时，所述第三子层的形成速度快于所述第四子层的形成速度，所述第三子层的厚度与所述第四子层的厚度之比可以为80:1至10:1，在保证所述第四子层足够提升所述第二无机封装层111的阻隔水氧的能力的同时避免所述第四子层的制程时间过久而造成制程成本的过高。
67.在一些实施例中，所述有机阻挡部109远离所述衬底101的一侧至所述衬底101的距离不超过所述封装层104远离所述衬底101的一侧至所述衬底101的距离。
68.具体的，所述有机阻挡部109远离所述衬底101的一侧至所述衬底101的距离大于
或等于所述第一子层106远离所述衬底101的一侧至所述衬底101的距离。当所述封装层104包括所述第一无机封装层105时，所述有机阻挡部109远离所述衬底101的一侧至所述衬底101的距离可以小于或等于所述第二子层107远离所述衬底101的一侧至所述衬底101的距离。当所述封装层104还包括所述有机封装层110以及所述第二无机封装层111时，有机阻挡部109远离所述衬底101的一侧至所述衬底101的距离小于或等于所述第二无机封装层111远离所述衬底101的一侧至所述衬底101的距离。通过使所述有机阻挡部109远离所述衬底101的一侧至所述衬底101的距离不超过所述封装层104远离所述衬底101的一侧至所述衬底101的距离，有利于避免所述有机阻挡部109的存在影响所述显示面板100上其他结构的排布以及影响所述显示面板100的平整度。
69.所述有机阻挡部109远离所述衬底101的一侧至所述衬底101的距离优选为0.5微米至5微米，既可以实现所述有机阻挡部109在所述第一无机封装层105的制程或所述第二无机封装层111的制程中对所述第二子层107或所述第四子层的阻挡作用，也避免了所述有机阻挡部109厚度过大而影响所述显示面板100上其他结构的排布以及影响所述显示面板100的平整度。
70.所述有机阻挡部109在垂直于所述衬底101的第一平面上的正投影可以为正方形或长方形，所述第一侧112以及所述第二侧113垂直于所述第一平面。
71.在一些实施例中，所述有机阻挡部109远离所述衬底101的一侧具有含卤素的基团。含卤素的基团包括-cl、-f、-cf3等基团中的一种或多种。通过有机阻挡部109远离所述衬底101的一侧具有含卤素的基团，有利于在所述第二子层107的制程中避免所述有机阻挡部109对形成所述第二子层107的前驱体材料的吸附，防止所述第二子层107形成在非预期封装薄成膜区。
72.所述显示面板100还包括位于所述衬底101上的有机膜层，在所述显示面板100的俯视方向上，所述有机膜层覆盖所述显示面板100。所述有机膜层可以包括所述像素定义层、所述平坦化层等。在所述显示面板100的俯视方向上，所述有机膜层包括被所述第一子层106覆盖的第一部分以及未被所述第一无机封装层105覆盖的第二部分。所述第二部分远离所述衬底101的一侧同样具有含卤素的基团。所述第二部分远离所述衬底101的一侧具有的含卤素的基团的种类可以与所述有机阻挡部109远离所述衬底101的一侧具有的含卤元素的基团的类型一致。例如，当所述有机阻挡部109远离所述衬底101的一侧具有的含卤素的基团为-cl时，所述第二部分远离所述衬底101的一侧具有的含卤素的基团也同样为-cl。通过所述第二部分远离所述衬底101的一侧具有含卤素的基团，有利于在所述第二子层107的制程中避免所述第二部分对形成所述第二子层107的前驱体材料的吸附，防止所述第二子层107形成在非预期封装薄成膜区。
73.在一些实施例中，所述发光器件103可以包括oled(organic light-emitting diode，有机发光二极管)材料，也可以包括micro led或mini led，在此不做具体限定。当所述发光器件103包括oled材料时，所述发光器件层102可以包括位于所述平坦化层上的阳极层、位于所述阳极层上的发光材料层及位于所述发光材料层上的阴极层。所述像素定义层包括像素开口以及环绕所述像素开口的像素定义部，所述阳极层对应设置于所述像素开口内。所述显示面板100还包括位于所述封装层104上的偏光层、位于所述偏光层上的柔性盖板，所述显示面板100还包括位于所述偏光层与所述柔性盖板之间的对应粘结层。
74.本发明实施例通过使所述第一无机封装层105中的所述第二子层107在所述衬底101上的正投影位于所述第一子层106在所述衬底101上的正投影内，避免了所述第二子层107形成在非预期封装成膜区域，提高了所述显示面板100的产品质量。
75.请参阅图1～图3以及图4a～图4d，本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法，包括：
76.s100、在衬底101上形成有机阻挡层108，所述有机阻挡层108包括环绕显示区da设置的有机阻挡部109。
77.在一些实施例中，步骤s100包括：
78.s110、在所述衬底101上形成一有机物层。
79.s120、所述有机物层经第一图案化处理形成所述有机阻挡层108。
80.s200、在衬底101上形成发光器件层102，所述发光器件层102包括多个位于显示区da内的发光器件103。
81.s300、在所述发光器件层102上经第一预定工艺形成第一子层106。
82.所述第一预定工艺可以包括等离子体增强化学气相沉积，所述第一子层106的材料可以包括氧化硅、氮氧化硅或氮化硅中的至少一种，所述第一子层106的厚度可以为500纳米至800纳米。
83.s400、在所述第一子层106上经第二预定工艺形成第二子层107。
84.所述第二预定工艺与所述第一预定工艺相异，所述第二预定工艺可以包括原子层沉积。其中，在所述发光器件层102的俯视方向上，所述第一子层106以及所述第二子层107覆盖所述发光器件103，所述第一子层106位于所述第二子层107内，所述第一子层106的边界位于所述显示区da外且位于所述有机阻挡部109靠近所述显示区da的一侧。
85.在一些实施例中，步骤s400包括：
86.s410、对待处理显示面板表面进行卤化处理。
87.在一些实施例中，通过对所述待处理显示面板表面进行第一等离子体处理，使所述待处理显示面板的有机膜层以及所述有机阻挡部109不被所述第一子层106覆盖的部分在远离所述衬底101的一侧卤化。即，使覆盖所述衬底101的有机膜层以及所述有机阻挡部109裸露于所述第一子层106的表面卤化。所述第一等离子体包括cl2和/或cf4的等离子体。此时，由于有机物具有羟基，为卤化提供了位点且反应活性较高，所述有机膜层以及所述有机阻挡部109的裸露表面发生卤化；而所述第一子层106由于为无机材料，无法为卤化提供足够的位点且反应活性不强，因此，所述待处理显示面板的表面发生区域选择性卤化。
88.卤化处理时，卤化温度可以在80摄氏度至120摄氏度，优选为100摄氏度；卤化处理所需的压强可以为1.0torr至2.0torr；所述第一等离子体中，cl2和/或cf4的等离子体浓度大于或等于99％，有利于提高卤化效率。
89.s420、在所述第一子层106上形成第一前驱体层。
90.在一些实施例中，所述第一前驱体层的材料可以为ticl4，通过对所述待处理显示面板表面进行第一气体处理，以形成所述第一前驱体层。
91.在所述第一子层106上形成第一前驱体层时，反应所需的温度可以在80摄氏度至120摄氏度，优选为100摄氏度；反应所需的压强可以为1.0torr至2.0torr；所述第一气体中包括ticl4，且ticl4的浓度大于或等于99％，所述第一气体中除ticl4外的其他气体为惰性
气体，如氮气等，有利于提升所述第一前驱体层的形成效率。
92.由于覆盖所述衬底101的有机膜层、所述有机阻挡部109裸露于所述第一子层106的表面卤化而无法吸附所述第一前驱体层的材料，所述第一前驱体层选择性形成在所述第一子层106上。
93.s430、所述第一前驱体层形成第一原子层。
94.在一些实施例中，所述第一前驱体层经过第二气体处理形成第一原子层，所述第一原子层为氧化钛的原子层；所述第二气体中可以包括水蒸气，以及惰性气体，如氮气等。步骤s430中的反应的温度可以在80摄氏度至120摄氏度，优选为100摄氏度；反应所需的压强可以为1.0torr至2.0torr，有利于提升所述第一原子层的形成效率。
95.s440、重复步骤s410至步骤s430至所述第一原子层的厚度累积至第一目标厚度以形成所述第二子层107。
96.在一些实施例中，所述第一目标厚度为所述第二子层107的厚度，可以为10纳米至50纳米。此时，步骤s410至步骤s430的循环次数优选为100至500个循环。
97.在一些实施例中，步骤s400之后还包括：
98.s500、在所述第二子层107上形成有机封装层110。
99.s600、在所述有机封装层110上形成第二无机封装层111。
100.在一些实施例中，步骤s600还包括：
101.s610、在所述有机封装层110上形成第三子层。
102.s620、在所述第三子层上形成第四子层。
103.其中，所述第三子层的形成步骤可以与所述第一子层106的形成步骤相似，所述第四子层的形成步骤可以与所述第二子层107的形成步骤相似。
104.在一些实施例中，在步骤s400之后还包括：
105.s700、去除所述有机阻挡部109。
106.在一些实施例中，由于所述有机阻挡部109的存在会影响显示面板的其他结构，例如封装边框的设计造成较大影响，因此，在所述第二子层107或所述第四子层形成后，会去除所述有机阻挡部109，以避免所述有机阻挡部109对显示面板的产品质量产生影响。
107.本发明实施例提供的显示面板的制作方法，可以用于制作如前所述的显示面板，显示面板的制作方法中涉及到的所述有机阻挡层108、所述发光器件层102、所述第一子层106、所述第二子层107、所述有机封装层110以及所述第二无机封装层111等均在前文有详述，在此不再赘述。
108.本发明实施例提供的显示面板的制作方法，通过使所述第一无机封装层105中的所述第二子层107在所述衬底101上的正投影位于所述第一子层106在所述衬底101上的正投影内，避免了所述第二子层107形成在非预期封装成膜区域，提高了显示面板的产品质量。
109.本发明实施例公开了一种显示面板及其制作方法，该显示面板具有显示区，并包括：衬底；发光器件层，位于该衬底上并包括多个发光器件，该发光器件位于该显示区内；封装层，位于该发光器件层上，在该显示面板的俯视方向上，该封装层覆盖该发光器件；其中，该封装层包括第一无机封装层，该第一无机封装层包括第一子层以及位于该第一子层上的第二子层，该第二子层在该衬底上的正投影位于该第一子层在该衬底上的正投影内。本发
明通过使第一无机封装层中的第二子层在衬底上的正投影位于第一子层在衬底上的正投影内，避免了第二子层形成在非预期封装成膜区域，提高了显示面板的产品质量。
110.以上对本发明实施例所提供的一种显示面板及其制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。