线圈组件的制作方法

文档序号:33899089发布日期:2023-04-21 07:10阅读:25来源:国知局
线圈组件的制作方法

本公开涉及一种线圈组件。


背景技术:

1、线圈组件包括使用磁性模制件和绕线线圈的绕线线圈组件。绕线线圈组件使用金属线以线圈形状缠绕的绕线线圈,金属线的表面上形成绝缘涂层。

2、另一方面,在许多尺寸和厚度小的线圈组件中,外电极仅形成在安装表面上。然而,为了改善诸如抗振动或抗冲击的机械性能并增强固定强度,需要延伸到主体的侧表面的l型外电极。


技术实现思路

1、本公开的一方面可提供一种线圈组件,该线圈组件不仅具有引出部与外电极之间的改善的导电性和固定强度,而且当线圈组件安装在板上时还具有强抗振动或抗冲击性。

2、根据本公开的一方面,线圈组件可包括:主体,具有彼此相对的第一表面和第二表面以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接并且彼此相对的第一端表面和第二端表面;绕线线圈,设置在所述主体中;第一引出部和第二引出部,从所述绕线线圈的相对的端部延伸到所述主体的所述第一表面并且彼此间隔开;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述主体上并且分别连接到所述第一引出部和所述第二引出部,并且所述第一外电极和所述第二外电极中的每个形成为具有多个层,其中,所述第一外电极包括第一焊盘部和第一延伸部,所述第二外电极包括第二焊盘部和第二延伸部,所述第一焊盘部和所述第二焊盘部在所述主体的所述第一表面上彼此间隔开并且分别连接到所述第一引出部和所述第二引出部,所述第一延伸部和所述第二延伸部分别从所述第一焊盘部和所述第二焊盘部延伸并且分别设置在所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面上,并且所述第一延伸部的第一层和所述第二延伸部的第一层是导电树脂层,并且所述第一焊盘部的第一层和所述第二焊盘部的第一层是第一金属层。



技术特征:

1.一种线圈组件,包括:

2.如权利要求1所述的线圈组件,其中,所述第一金属层延伸到所述导电树脂层上。

3.如权利要求2所述的线圈组件,其中,所述第一外电极和所述第二外电极还包括分别覆盖所述第一金属层的第二金属层。

4.如权利要求1所述的线圈组件,其中,所述导电树脂层包括树脂和分散在所述树脂中的金属成分。

5.如权利要求4所述的线圈组件,其中,所述树脂是热固性树脂,并且所述金属成分包括银和铜中的至少一种。

6.如权利要求1所述的线圈组件,其中,所述第一金属层包括镍。

7.如权利要求3所述的线圈组件,其中,所述第二金属层包括锡。

8.如权利要求1所述的线圈组件,其中,所述第一焊盘部和所述第二焊盘部还包括设置在所述主体和所述第一金属层之间的第三金属层。

9.如权利要求8所述的线圈组件,其中,所述第三金属层在所述主体和所述导电树脂层之间延伸。

10.如权利要求8所述的线圈组件,其中,所述第三金属层包括铜。

11.如权利要求1所述的线圈组件,其中,所述主体包括模制部和覆盖部,并且

12.如权利要求11所述的线圈组件,其中,所述模制部包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的基部以及设置在所述基部的所述第一表面的中央部分处并且穿过所述绕线线圈的芯。

13.如权利要求12所述的线圈组件,其中,所述基部包括容纳所述第一引出部的第一凹部和容纳所述第二引出部的第二凹部。

14.如权利要求11所述的线圈组件,其中,所述模制部和所述覆盖部中的每个包括磁性材料,并且

15.如权利要求1所述的线圈组件,其中,所述第一引出部和所述第二引出部中的每个包括导电金属,并且在除了与所述第一外电极和所述第二外电极接触的区域之外的区域涂覆有绝缘涂层。

16.如权利要求1所述的线圈组件,其中,所述第一焊盘部和所述第二焊盘部中的至少一个不包括所述导电树脂层。

17.如权利要求16所述的线圈组件,其中,所述第一焊盘部和所述第二焊盘部两者都不包括所述导电树脂层。

18.如权利要求8所述的线圈组件,其中,所述第三金属层和所述绕线线圈两者都包括铜。

19.如权利要求9所述的线圈组件,其中,所述第三金属层和所述导电树脂层两者都包括铜。

20.如权利要求11所述的线圈组件,其中,所述模制部和所述导电树脂层均包括环氧树脂。


技术总结
本公开提供一种线圈组件,包括:主体,具有彼此相对的第一表面和第二表面以及第一端表面和第二端表面;绕线线圈,设置在主体中;第一引出部和第二引出部,从绕线线圈的相对的端部延伸到主体的第一表面;以及第一外电极和第二外电极,每个形成为具有多个层、设置在主体上并分别连接到第一引出部和第二引出部,其中,第一外电极包括第一焊盘部和第一延伸部,第二外电极包括第二焊盘部和第二延伸部,第一焊盘部和第二焊盘部分别连接到第一引出部和第二引出部,第一延伸部和第二延伸部分别设置在主体的第一端表面和第二端表面上,并且第一延伸部的第一层和第二延伸部的第一层是导电树脂层,并且第一焊盘部的第一层和第二焊盘部的第一层是第一金属层。

技术研发人员:吴成权,姜仁瑛
受保护的技术使用者:三星电机株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/11
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