一种压配合组件和电子装置的制作方法

1.本发明涉及电子连接装置技术领域，尤其涉及一种压配合组件和电子装置。


背景技术：

2.现有的智能手环、手表大多采用磁吸充电方式(见图19)，在壳体内部的连接都是采用壳体内模内注塑两个金属柱子100，引脚200焊接在电路板背部的导电接触件(图20中未示出)上并与金属柱子100压接接触(见图20)进而形成三者之间的电性连接，且周边仍需要额外的塑胶柱子202及电路板上的孔位，再使用螺丝201贯穿孔位拧入塑胶柱子202内，将电路板固定，这样设置既占空间又会增加成本，同时锁完螺丝201后，会增加造成电路板变形的风险，且电路板背部的导电接触件离塑胶柱距离近，焊接时预上锡困难，一旦出现问题，不便维修，同时现有技术采用多次锁附才能实现壳体与电路板的固定作用，组装工序繁琐。
3.例如，现有技术中，公开号为cn215225187u的实用新型公开了一种高防水等级的运动手环，其包括壳体及设于壳体底部的盖板，壳体内部的四角均焊接有套筒，设于盖体四角的固定螺栓的尾部设于套筒的安装孔的内部，以将壳体和盖板固定。cn215225187u中的运动手环采用的就是上述类似结构。
4.而若是使用螺丝固定电路板，不仅需要通过多次锁附的过程才能完成固定，且安装起来不方便，同时还会导致电路板存在变形的风险。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种压配合组件和电子装置，用于提高对电路板固定的便捷性，同时也可避免了使用螺丝固定从而导致需要多次锁附的情况。
6.本发明的目的采用以下技术方案实现：
7.一种压配合组件，用于安装至电路板的通孔处，所述电路板在通孔处设有与压配合组件电连接的导电接触件，包括：
8.端子以及与端子分开设置并相互连接在一起的导电连接件；
9.所述导电连接件包括：
10.本体，所述本体具有相对的上端和下端；
11.连接部，所述连接部位于所述本体的上端并用于连接所述端子；
12.上卡持部和下卡持部，所述上卡持部和下卡持部位于所述本体上，所述本体用于安装至所述电路板的通孔处并通过所述上卡持部和下卡持部分别卡持于所述电路板的上表面和下表面以限制所述导电连接件在高度方向上的移动。
13.优选地，所述上卡持部具有凸出所述本体的外周面的上凸起，所述下卡持部具有凸出所述本体的外周面的下凸起，所述上凸起位于所述下凸起上方，所述本体的位于所述上凸起和下凸起之间的外周面上设置向外凸出的至少一个凸肋，所述凸肋用于抵接所述电路板的通孔内的导电接触件以与电路板形成电性连接。
14.优选地，所述本体具有上下延伸以供端子插入的空腔，所述本体上还具有贯穿本体的内表面和外表面并与所述空腔连通的至少一个狭缝，所述本体未安装至所述电路板的通孔时，所述凸肋的外周面直径大于所述通孔的直径。
15.优选地，所述下卡持部的下凸起从下至上的凸出高度逐渐增加，以引导所述本体穿过电路板的通孔；
16.当所述本体在穿过电路板的通孔时，所述下卡持部朝向本体的空腔移动；
17.当所述电路板位于上凸起和下凸起之间时，所述下卡持部复位。
18.优选地，所述下卡持部为l型结构，且所述下卡持部的自由端向所述本体的空腔延伸。
19.优选地，所述连接部、上卡持部和下卡持部分别与所述本体一体成型，并且所述连接部位于所述上卡持部和下卡持部的上方。
20.优选地，所述本体的同一高度方向的外周面上设置有间隔分布的多个所述上卡持部，所述本体的同一高度方向的外周面上设置有间隔分布的多个下卡持部，所述上凸起与下凸起沿高度方向一一对应并成对设置。
21.优选地，所述本体设有间隔分布的多个开口，成对设置的所述上卡持部和下卡持部分别从本体对应的所述开口处一体冲压形成。
22.优选地，所述本体还包括设于所述连接部下方的避让部，所述端子的外周面上设置有卡部和容置部，所述连接部容纳在所述端子的容置部内，所述端子的卡部卡设在所述避让部内以限制所述本体沿高度方向的位移。
23.优选地，所述端子与导电连接件之间活动连接，所述端子的底部设有可沿高度方向在所述空腔内上下滑动的滑动部，所述滑动部的外周面上设置有至少一个限位槽；
24.所述端子的滑动部在所述本体的空腔内向下滑动后，所述上卡持部和/或下卡持部卡持在对应的所述限位槽以限制所述端子在高度方向上的移动。
25.优选地，所述上卡持部和下卡持部均为l型结构，且所述上卡持部的自由端和下卡持部的自由端均向所述本体的空腔延伸，所述上凸起为上卡持部的l型结构的顶端，所述下凸起为下卡持部的l型结构的顶端，所述上卡持部的自由端和下卡持部的自由端均抵接所述至少一个所述限位槽以限制所述端子在高度方向上的移动。
26.优选地，所述端子的外周面上设置有两个限位槽，所述端子的滑动部在所述本体的空腔内向下滑动后，所述上卡持部向所述本体的空腔延伸并抵接一个所述限位槽，所述下卡持部位于所述本体的下端并向所述本体的空腔延伸以抵接另一个所述限位槽。
27.优选地，所述端子的滑动部向下滑动前，所述下卡持部的下凸起的外径小于等于所述凸肋的外径；所述下卡持部的下凸起呈环形结构的一部分，所述端子的滑动部向下滑动完成后，所述下卡持部的下凸起的外径大于所述凸肋的外径。
28.优选地，所述端子的滑动部在所述本体的空腔内向下滑动时，所述下卡持部在滑动部的推动下以所述凸肋为支点向外进行转动进而卡持在电路板的下表面。
29.优选地，相比于所述下卡持部的其余部分和凸肋，所述下卡持部的下凸起外径最大，所述下卡持部的下端外径最小且为自由端。
30.一种电子装置，包括：壳体、电路板和上述任意一项所述的压配合组件，所述电路板设有贯通的通孔以及位于通孔处并与所述压配合组件电连接的导电接触件，所述压配合
组件的端子嵌设于所述壳体内并设有显露于壳体外的对接部，所述壳体通过所述压配合组件与电路板固定连接在一起。
31.与现有技术相比，本发明的有益效果至少包括：
32.通过本体上的上卡持部和下卡持部卡持在电路板上，且上卡持部和下卡持部限制电路板在高度方向上移动，通过上述结构可对电路板进行固定，不仅不需要通过多次锁附的过程才能完成固定，且安装方便，同时也避免了使用螺丝固定从而导致电路板变形的情况。
附图说明
33.图1是本发明实施例中第一种压配合组件安装至电路板时的结构示意图；
34.图2是图1中压配合组件的立体示意图；
35.图3是图1的压配合组件安装至电路板时的剖面示意图；
36.图4是本发明实施例中第二种压配合组件安装至电路板时的结构示意图；
37.图5是图4中压配合组件的立体示意图；
38.图6是图4的压配合组件安装至电路板时的剖面示意图；
39.图7是本发明实施例中第三种压配合组件安装至电路板时的结构示意图；
40.图8是图7中压配合组件的立体示意图；
41.图9是图7的压配合组件安装至电路板时的剖面示意图；
42.图10是本发明实施例中第四种压配合组件安装至电路板时的结构示意图；
43.图11是本发明实施例中第四种压配合组件中端子完全插入本体内的结构示意图；
44.图12是本发明实施例中第四种压配合组件中端子未完全插入本体内的结构示意图；
45.图13a本发明实施例中第四种压配合组件中端子未完全插入本体内安装在电路板上时的剖面示意图；
46.图13b本发明实施例中第四种压配合组件中端子完全插入本体内安装在电路板上时的剖面示意图；
47.图14是本发明实施例中第五种压配合组件安装至电路板时的结构示意图；
48.图15是本发明实施例中第五种压配合组件中端子完全插入本体内的结构示意图；
49.图16是本发明实施例中第五种压配合组件中端子未完全插入本体内的结构示意图；
50.图17a是本发明实施例中第五种压配合组件中端子未完全插入本体内安装在电路板上时的剖面示意图；
51.图17b是本发明实施例中第五种压配合组件中端子完全插入本体内安装在电路板上时的剖面示意图；
52.图18是本发明实施例中电路板的结构示意图；
53.图19是本发明实施例中电子装置或现有技术中电子装置的外部整体结构示意图；
54.图20是现有技术中电子装置的爆炸示意图；
55.图21是本发明实施例中电子装置的爆炸示意图。
56.图中：1、端子；2、电路板；3、导电接触件；4、通孔；5、空腔；6、连接部；7、上卡持部；
8、下卡持部；9、上凸起；10、下凸起；11、凸肋；12、狭缝；13、避让部；14、容置部；15、卡部；16、限位槽；17、壳体；18、防脱部；19、切口；20、本体；100、金属柱子；200、引脚；201、螺丝；202、塑胶柱子；21、开口；22、滑动部；23、对接部；1001、导电连接件。
具体实施方式
57.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。
58.本发明中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。
59.本发明提供一种压配合组件，用于安装至电路板2的通孔4处，所述电路板2在通孔4处设有与压配合组件电连接的导电接触件3。
60.如图1至图18、图21所示，压配合组件包括端子1以及与端子1分开设置并相互连接在一起的导电连接件1001。
61.导电连接件1001包括本体20、连接部6、上卡持部7和下卡持部8。导电连接件1001的材质可以是金属，例如为铜，本体20具有相对的上端和下端，本体20用于电连接端子1和导电接触件3，连接部6位于本体20的上端并用于连接端子1，连接部6可以包括两个金属片，两个金属片贴附在端子1的外表面并抱合端子1，上卡持部7和下卡持部8位于本体20上，本体20用于安装至所述电路板2的通孔4内并通过上卡持部7和下卡持部8分别卡持于电路板2的上表面和下表面以限制导电连接件1001在高度方向上的移动。
62.在一具体实施方式中，上卡持部7具有凸出本体20的外周面的上凸起9，下卡持部8具有凸出本体20的外周面的下凸起10，上凸起9位于下凸起10上方，当压配合组件插入电路板2后，电路板2位于本体20的上凸起9和下凸起10之间，且上凸起9和下凸起10分别卡持于电路板2的上表面和下表面之间，用以限制导电连接件1001在高度方向上的移动。
63.在一具体实施方式中，图1至17所示，本体20的位于上凸起9和下凸起10之间的外周面上设置向外凸出的至少一个凸肋11，凸肋11用于抵接电路板2的通孔4内的导电接触件3，具体地说，当本体20插入到电路板2的通孔4内时，凸肋11与位于通孔4内的导电接触件3相抵接，凸肋11的设置增加了本体20与通孔4内导电接触件3的保持力，同时也使得本体20、导电接触件3和电路板2之间的电性连接更加可靠，提高了导电性能与导电可靠性，需要说明的是，本实施例中并不限定凸肋11的具体数量，可根据实际需求，例如是电路板2的通孔4的深度来确定，如图5所示，该本体20上设置有两个凸肋11。
64.现有技术中，若是需要将电路板2固定在电子装置的壳体17内，需要在电路板2上开设通孔4，随后再通过螺钉贯穿通孔4并拧入电子装置内的塑胶柱子202内，但是这样会使得电路板2发生形变，同时螺纹连接的固定方式不够简便，本技术中在固定电路板2时，只需要将本体20穿过电路板2的通孔4，使上卡持部7和下卡持部8卡持住电路板2，只需要一次卡接的就能实现壳体17与电路板2固持，不需要二次锁附的流程，从而可以减少组装次数，提高组装效率。同时在具体实施方式中，电路板2套设在本体20上，且上卡持部7的上凸起9与电路板2的通孔4处的上表面抵接，下卡持部8的下凸起10与电路板2的通孔4处的下表面抵
接，从而限制了电路板2在高度方向上的移动，而端子1与电子装置的壳体17可采用多种方式连接，例如端子1嵌入电子装置的壳体17内，或与电子装置的壳体17卡扣连接，或与电子装置的壳体17螺纹连接，通过本技术的结构避免了使用螺钉容易造成电路板2发生形变的情况，同时也方便了工作人员对电路板2进行固定。
65.在一具体实施方式中，如图1至图17所示，本体20的上端可以具有向下延伸的供端子1插入的空腔5，本体20上设置有上下延伸的贯穿本体20的内表面和外表面并与所述空腔5连通的至少一个狭缝12，本体20未安装至所述电路板2的通孔4时，凸肋11的外周面直径大于通孔4的直径，具体地说，狭缝12与空腔5连通，狭缝12的设置可将本体20分为多个部分，当本体20在插入到电路板2的通孔4内时，本体20中的每个部分均会朝向本体20的中轴线一侧聚拢，从而避免了本体20与电路板2的通孔4内壁发生硬挤压而损坏到电路板2或者是使得本体20发生断裂。
66.在一具体实施方式中，如图1至图17所示，下卡持部8的下凸起10从下至上的凸出高度逐渐增加，具体地说，当本体20在穿过电路板2的通孔4时，下卡持部8会朝向本体20的空腔5移动，从而引导本体20穿过电路板2的通孔4，而当本体20移动至电路板2且位于上凸起9和下凸起10之间时，下卡持部8会复位至初始位置，下卡持部8的形状设置可使得本体20在插入电路板2的通孔4内时，起到较好的导向作用，同时，由于下卡持部8也可在本体20插入通孔4时朝向本体20的空腔5一侧移动，这也避免了下卡持部8与电路板2硬挤压而发生断裂的情况。
67.在一具体实施方式中，图4至图13所示，下卡持部8为l型结构，且下卡持部8的自由端向本体20的空腔5延伸，需要说明的是，下卡持部8的弯折处(下凸起10)呈圆滑过渡，而下卡持部8形状的设置可使得本体20在插入电路板2的通孔4时，避免下卡持部8划伤延伸至通孔4内壁上的导电接触件3甚至是电路板2，从而减少出现因划伤导电接触件3而发生电连接失效的情况。
68.在一具体实施方式中，如图1至图17所示，连接部6、上卡持部7和下卡持部8分别与本体20一体成型，并且连接部6位于上卡持部7和下卡持部8的上方，上述结构提高了连接部6、上卡持部7、下卡持部8与本体20之间的结合强度，避免出现结合强度较低而发生断裂的情况，从而有效保障了连接部6对端子1的结合力、上卡持部7和下卡持部8对电路板2的卡持效果。
69.在一具体实施方式中，如图1至图17所示，本体20的同一高度方向的外周面上设置有间隔分布的多个上卡持部7，本体20的同一高度方向的外周面上设置有间隔分布的多个下卡持部8，通过设置多个上卡持部7和多个下卡持部8，从而有效提高了本体20插入到电路板2的通孔4内后的稳定性，以使得电路板2的固定更加稳定，需要说明的是，上卡持部7也可与下方的下卡持部8交错设置，同时，作为优选实施方式每一个上卡持部7的正下方均对应设置一个下卡持部8，上凸起9与下凸起10沿高度方向一一对应并成对设置。
70.在一具体实施方式中，如图1至13所示，本体20设有间隔分布的多个开口21，成对设置的上卡持部7和下卡持部8分别从本体20对应的开口21一体冲压形成，具体地说，在导电连接件1001插入到电路板2的通孔4内时，下卡持部8会以下卡持部8与本体20的连接处为支点朝向开口21内移动，从而可避免上卡持部7和下卡持部8与本体20之间发生断裂，也可减少上卡持部7、下卡持部8与电路板2发生硬挤压而损坏电路板2或位于电路板2内的导电
接触件3。
71.作为本实施例的如图1至图17所示的实施方式，连接部6与本体20的上端之间设置有避让部13，端子1的外周面上设置有卡部15和容置部14，连接部6容纳在端子1的容置部14内，端子1的卡部15卡设在避让部13内，具体地说，当端子1的卡部15卡设在避让部13内时，连接部6容纳在端子1的容置部14内，上述结构使得端子1无法进行上下移动，从而增加了端子1与本体20之间的结合力，避免因端子1与本体20之间发生松动而影响对电路板2的固定，从而进一步提高了对电路板2固定的可靠性。需要说明的是，在本技术中的第四种结构的压配合组件和第五种结构的压配合组件中的容置部14在高度方向上设置一用以供导电连接件1001向下滑动的延伸部，当压配合组件未卡持入电路板2的通孔4时，连接部6收容于容置部14内，当端子1向下滑动，使压配合组件卡持于电路板2的通孔4时，连接部6从容置部14沿延伸部向下滑动至抵接于卡部15的上方时，即，使压配合组件卡持于电路板2的上、下表面，此时连接部6收容于延伸部内。
72.作为本实施例的如图10至图17所示的实施方式，端子1与导电连接件1001之间活动连接，端子1的底部设有可沿高度方向在空腔5内上下滑动的滑动部22，端子1的外周面上设置有至少一个限位槽16，端子1的滑动部22在本体20的空腔5内向下滑动后，上卡持部7卡持在对应的限位槽16和/或下卡持部8卡持在对应的限位槽16，以限制端子1在高度方向上的移动。
73.具体地说，如图10至图13所示第四种结构的压配合组件，端子1的外周面上设置有一个限位槽16，上卡持部7和下卡持部8均为倒l型结构，且上卡持部7的自由端和下卡持部8的自由端均向本体20的空腔5延伸，上凸起9为上卡持部7的l型结构的顶端(上卡持部7的弯折处)，下凸起10为下卡持部8的l型结构的顶端(下卡持部8的弯折处)，上卡持部7的自由端和下卡持部8的自由端均抵接限位槽16，在安装时，本体20先插入到电路板2的通孔4内，随后将端子1从本体20的空腔5内插入，当端子1插入空腔5内直至上卡持部7的自由端和下卡持部8的自由端均抵接在同一限位槽16内时，上卡持部7的自由端与限位槽16的内顶壁相抵接，下卡持部8的自由端与限位槽16的内底壁相抵接，从而限制端子1在高度方向上的移动。
74.如图14至图17所示第五种结构的压配合组件，端子1的外周面上设置有两个限位槽16，上卡持部7为倒l型结构，上凸起9为上卡持部7的l型结构的顶端，当压配合组件插入且卡持于电路板2后，上卡持部7的自由端向本体20的空腔5延伸并抵接一个限位槽16，下卡持部8位于本体20的下端，下卡持部8的自由端向本体20的空腔5延伸并抵接另一个限位槽16，在安装时，本体20先插入到电路板2的通孔4内，随后将端子1从本体20的空腔5内从上至下逐渐插入并使得端子1的底端逐渐撑开下卡持部8，从而减小了端子1插入时的插入力，防止过度变形，当上卡持部7的自由端抵接在位于端子1上方的限位槽16内时，下卡持部8的自由端抵接在位于端子1下方的限位槽16内，且下卡持部8与本体20的连接处不与电路板2的通孔4的底端发生硬挤压，从而可避免下卡持部8在朝远离空腔5一侧移动时划伤电路板2或者划伤位于电路板2内的导电接触件3，而通过在端子1上设置限位槽16也可提高端子1与本体20之间的结合力，从而进一步提高本体20与电路板2的保持力。
75.如图14至图17所示，作为第五种结构的压配合组件的进一步实施方式，端子1的滑动部22向下滑动前，下卡持部8的下凸起10的外径小于等于凸肋11的外径，下卡持部8的下凸起10呈环形结构的一部分，端子1的滑动部22向下滑动完成后，下卡持部8的下凸起10的
外径大于凸肋11的外径，从而在将导电连接件1001穿过电路板2时，避免下凸起10划伤电路板2或者划伤位于电路板2内的导电接触件3，而在端子1的滑动部22向下滑动后，又能够使下凸起10向外凸起并起到卡持作用。
76.在一具体实施方式中，端子1的滑动部22在本体20的空腔5内向下滑动时，下卡持部8在滑动部22的推动下以凸肋11为支点向外进行转动进而卡持在电路板2的下表面，从而在下卡持部8的位于凸肋11以下的部分转动时，避免划伤电路板2或者划伤位于电路板2内的导电接触件3，需要说明的是，当压配合组件插入且卡持于电路板2后，相比于下卡持部8的其余部分和凸肋11，下卡持部8的下凸起10外径最大，下卡持部8的下端外径最小且为自由端，滑动部22向下滑动完成后，滑动部22凸伸出下卡持部8的下端。
77.需要说明的是，现有技术中电子装置的外部结构与本实施例中的外部结构均如图19所示，如图1至19、图21所示，本实施例中的一种电子装置包括壳体、电路板2和上述任意一项所述的压配合组件，电路板2设有贯通的通孔4以及位于通孔4处并与压配合组件电连接的导电接触件3，压配合组件的端子1嵌设于壳体17内并设有显露于壳体外的对接部23，壳体17通过压配合组件与电路板2固定连接在一起，本实施例中，端子1的一部分嵌入在壳体17内，端子1的嵌入壳体17部分的外周面上设置有防脱部18和切口19，防脱部18用于增加端子1和壳体17的结合强度，从而使得端子1不易从壳体17上发生脱落，固定效果更好，而切口19的设置使得端子1在嵌入壳体17内后无法旋转，端子1无法旋转进一步使得电路板2不会发生移动，从而提高了该电子装置的可靠性。
78.尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下，在发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，所有的这些改变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。