电子装置机壳的制作方法

本实用新型是与电子装置的机壳有关。

背景技术：

随着携带式电子装置的普及，无论是笔记型计算机、平板计算机、或智能型手机，一个人身上随身携带一种携带式电子装置已是很普遍的现象。而基于随身携带的要求，“轻量化”俨然成为消费者选购携带式电子装置的重要影响因素之一。

在科技日新月异的发展下，电子装置内部的各种电子组件的体积也都越来越小。而虽然电子装置内部的电子组件的体积越来越小，但为兼顾电子装置的使用便利性，电子装置的壳体仍受限于显示器或键盘的配置而必须维持相当的尺寸。如此一来，在壳体不变而内部电子组件体积缩小的状况下，壳体的内部相较于以往增加了许多空间，壳体的内部空间使得壳体的抗压强度显著降低，进而影响电子装置的寿命。

而为确保电子装置的机壳能保持所需结构强度，通常是通过改变壳体材质或是于壳体内部空间设置补强肋来达成。改变壳体材质以提升壳体强度多会提高成本及重量；而设置补强肋的方式则又必须事先规划配置位置及数量以避免造成内部电子组件适用性的限制，如此一来，设置补强肋的位置、数量受到限制而仍有难以补足结构强度弱点的缺陷。

技术实现要素：

本实用新型为一种电子装置机壳，其主要目的是为改善电子装置机壳的强度。

为达前述目的，本实用新型公开一种电子装置机壳，包含第一壳体、第二壳体及发泡缓冲单元。第一壳体具有第一内表面，第一内表面具有第一抵接区。第二壳体具有第二内表面，第二内表面具有第二抵接区，第二壳体与第一壳体连接，第二内表面相对第一内表面。发泡缓冲单元设置于第一内表面与第二内表面之间，且发泡缓冲单元抵靠于第一内表面的第一抵接区及第二内表面的第二抵接区。

本实用新型另一概念是上述电子装置机壳中，第一抵接区的面积占第一内表面的面积30-100％，第二抵接区的面积占第二内表面的面积30-100％。

本实用新型另一概念是上述电子装置机壳中，第一抵接区的范围涵盖第一内表面的局部，第二抵接区的范围涵盖第二内表面的局部，发泡缓冲单元包含第一发泡缓冲件，第一发泡缓冲件具有第一外表面，第一发泡缓冲件的第一外表面抵靠于第一抵接区及第二抵接区。

本实用新型另一概念是上述电子装置机壳中，第一抵接区的范围涵盖第一内表面的全部，第二抵接区的范围涵盖第二内表面的全部，发泡缓冲单元包含第一发泡缓冲件，第一发泡缓冲件具有第一外表面，第一发泡缓冲件的第一外表面抵靠于第一抵接区及第二抵接区。

本实用新型另一概念是上述电子装置机壳中，发泡缓冲单元更包含第二发泡缓冲件及第三发泡缓冲件，第二发泡缓冲件具有第二外表面，第三发泡缓冲件具有第三外表面，第二外表面的局部抵靠于第一内表面的第一抵接区及第三外表面，第三外表面的局部抵靠于第二内表面的第二抵接区及第二外表面。

本实用新型另一概念是上述电子装置机壳中，发泡缓冲单元更包含第四发泡缓冲件，第四发泡缓冲件具有第四外表面，且第一壳体与第二壳体之间用以容置第一电子组件，第一电子组件固定于第二内表面，第四发泡缓冲件的第四外表面的局部抵靠于第一内表面的第一抵接区及第一电子组件。

本实用新型另一概念是上述电子装置机壳中，发泡缓冲单元更包含第五发泡缓冲件，第五发泡缓冲件具有第五外表面，且第一壳体与第二壳体之间用以容置第二电子组件，第五发泡缓冲件的第五外表面的局部抵靠于第二内表面的第二抵接区及第二电子组件。

本实用新型另一概念是上述电子装置机壳中，发泡缓冲单元更包含第七发泡缓冲件，第七发泡缓冲件具有第七外表面，且第一壳体与第二壳体之间用以容置第四电子组件及第五电子组件，第七发泡缓冲件的第七外表面的局部抵靠于第四电子组件及第五电子组件。

本实用新型另一概念是上述电子装置机壳中，第一抵接区及第二抵接区分别包含多个抵接区块。

藉此，第一壳体与第二壳体抵靠于发泡缓冲单元，发泡缓冲单元支撑第一壳体与第二壳体，使电子装置机壳得以提高强度。

关于本实用新型涉的具体实施方式及其它的优点与功效，将配合图式说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为具有电子装置机壳的电子装置的示意图；

图2为本新型电子装置机壳的一实施例的剖视示意图；

图3为本新型电子装置机壳另一实施例的剖视示意图；

图4为本新型电子装置机壳再另一实施例的剖视示意图。

符号说明

100电子装置 200电子装置机壳

10第一壳体 11第一内表面

111第一面部 112第二面部

113第三面部 20第二壳体

21第二内表面 211第四面部

212第五面部 213第六面部

30发泡缓冲单元 31第一发泡缓冲件

311第一外表面 32第二发泡缓冲件

321第二外表面 33第三发泡缓冲件

331第三外表面 34第四发泡缓冲件

341第四外表面 35第五发泡缓冲件

351第五外表面 36第六发泡缓冲件

361第六外表面 37第七发泡缓冲件

371第七外表面 40电子组件

40A第一电子组件 40B第二电子组件

40C第三电子组件 40D第四电子组件

40E第五电子组件 A1第一抵接区

A11第一抵接区块 A12第二抵接区块

A13第五抵接区块 A2第二抵接区

A21第三抵接区块 A22第四抵接区块

A23第六抵接区块 A24第七抵接区块

A25第八抵接区块

具体实施方式

请配合参阅图1及图2，图1为电子装置的一实施例示意图。图2为图1中电子装置机壳的一实施例的局部剖视图。电子装置100可以是笔记型计算机或是平板计算机，图1所绘示的电子装置100为笔记型计算机。电子装置机壳200可以是笔记型计算机主机的机壳或是笔记型计算机显示器的机壳。电子装置机壳200包含第一壳体10及第二壳体20，第一壳体10及第二壳体20相连接，第一壳体10与第二壳体20之间设置发泡缓冲单元30，发泡缓冲单元30的局部抵靠于第一壳体10及第二壳体20以支撑第一壳体10与第二壳体20，藉此提高电子装置机壳200的强度。

配合参阅图2，第一壳体10具有第一内表面11，于一实施例中，第一内表面11包含依序相连接的第一面部111、第二面部112以及第三面部113。第一面部111与第二面部112的衔接处具有第一夹角，第三面部113与第二面部112的衔接处具有第二夹角。于一实施例中，第一夹角不等于90度但并不以此为限，而第二夹角等于90度但并不以此为限。此外，第一内表面11具有第一抵接区A1，第一抵接区A1的面积占第一内表面11的面积30-100％，第一抵接区A1的范围涵盖至第一面部111、第二面部112及第三面部113的其中之一或组合。

配合参阅图2，第二壳体20具有第二内表面21，于一实施例中，第二内表面21包含依序相连接的第四面部211、第五面部212以及第六面部213。于一实施例中，各面部可以是单一平面、复合平面、曲面或其组合，于此例中，第六面部213为由多个平面组成的复合平面。于此，第四面部211与第五面部212的衔接处具有第三夹角，第六面部213与第五面部212的衔接处具有第四夹角。于一实施例中，第三夹角不等于90度但并不以此为限，而第四夹角等于90度但并不以此为限。第二壳体20与第一壳体10连接，第二内表面21相对第一内表面11。于一实施例中，第一内表面11的第二面部112相对第二内表面21的第五面部212。此外，第二内表面21具有第二抵接区A2，第二抵接区A2的面积占第二内表面21的面积30-100％，第二抵接区A2的范围涵盖至第四面部211、第五面部212及第六面部213的其中之一或组合。

配合参阅图2，发泡缓冲单元30包含第一发泡缓冲件31，第一发泡缓冲件31具有第一外表面311，于一实施例中，第一外表面311的形状为长形立方体但不以此为限。

参阅图2，第一内表面11的第一抵接区A1抵靠于第一发泡缓冲件31的第一外表面311，第二内表面21的第二抵接区A2抵靠于第一发泡缓冲件31的第一外表面311。于一实施例中，第一抵接区A1的范围涵盖至第二面部112，第二抵接区A2的范围涵盖至第五面部212。第一发泡缓冲件31的第一外表面311抵靠于第一内表面11的第二面部112的第一抵接区A1，且第一发泡缓冲件31的第一外表面311抵靠于第二内表面21的第五面部212的第二抵接区A2。而第一发泡缓冲件31的第一外表面311则未接触第一内表面11的第一面部111、第三面部113以及第二内表面21的第四面部211、第六面部213。藉此，第一壳体10与第二壳体20同时抵靠于第一发泡缓冲件31，第一发泡缓冲件31提供第一壳体10与第二壳体20之间稳定的支撑，而能提高电子装置机壳200的强度。

配合参阅图3，第一发泡缓冲件31的第一外表面311的形状不限于前述实施例。于一实施例中，第一发泡缓冲件31的第一外表面311的形状是对应第一内表面11与第二内表面21对合的形状。于此，第一壳体10的第一内表面11的第一抵接区A1范围涵盖至第一面部111、第二面部112及第三面部113，第二壳体20的第二内表面21的第二抵接区A2范围涵盖至第四面部211、第五面部212及第六面部213。在第一发泡缓冲件31抵靠于第一抵接区A1及第二抵接区A2的状况下，第一壳体10的第一内表面11的第一面部111、第二面部112及第三面部113，第二壳体20的第二内表面21的第四面部211、第五面部212及第六面部213皆抵靠于第一发泡缓冲件31的第一外表面311。如此一来，电子装置机壳200的第一壳体10及第二壳体20的内部被充分地支撑，而能提供最佳的强度提升效果。

进一步地，图2、图3的第一抵接区A1及第二抵接区A2分别为单一连续范围但并不以此为限。再配合参阅图4，于一实施例中，发泡缓冲单元30除了包含第一发泡缓冲件31之外更可以包含第二发泡缓冲件32及第三发泡缓冲件33。于此例中，第一抵接区A1包含第一抵接区块A11及第二抵接区块A12，而第二抵接区A2包含第三抵接区块A21及第四抵接区块A22。第一抵接区A1的第一抵接区块A11及第二抵接区A2的第三抵接区块A21抵靠于第一发泡缓冲件31。第二发泡缓冲件32具有第二外表面321，第三发泡缓冲件33具有第三外表面331。第二发泡缓冲件32的第二外表面321的局部抵靠于第一内表面11的第二抵接区块A12及第三外表面331；第三发泡缓冲件33的第三外表面331的局部抵靠于第二内表面21的第四抵接区块A22及第二外表面321。藉此，在第一壳体10的第一内表面11或第二壳体20的第二内表面21具有复合形状时，便可以通过组合第一发泡缓冲件31及第二发泡缓冲件32以使发泡缓冲单元30更为适切地填充于第一壳体10与第二壳体20内。

配合参阅图4，电子装置机壳200的第一壳体10与第二壳体20之间用以容置电子组件40。电子组件40可以是固定于第一壳体10的第一内表面11、固定于第二壳体20的第二内表面21或是先结合发泡缓冲单元30后再固定于第一内表面11或第二内表面21。

于一实施例中，电子组件40包含第一电子组件40A，第一电子组件40A固定于第二壳体20的第二内表面21。于此，发泡缓冲单元30更包含第四发泡缓冲件34，且第一抵接区A1更包含第五抵接区块A13。第四发泡缓冲件34具有第四外表面341，第四外表面341的局部抵靠于第一壳体10的第一内表面11及第一电子组件40A，且第四发泡缓冲件34是抵靠于第一抵接区A1的第五抵接区块A13。

于一实施例中，电子组件40更包含第二电子组件40B，第二电子组件40B局部固定于第二壳体20的第二内表面21。于此，发泡缓冲单元30更包含二第五发泡缓冲件35，且第二抵接区A2更包含第六抵接区块A23及第七抵接区块A24。各第五发泡缓冲件35具有第五外表面351，第五发泡缓冲件35设置于第二电子组件40B与第二壳体20之间，第五外表面351的局部抵靠于第二壳体20的第二内表面21及第二电子组件40B，且二第五发泡缓冲件35是分别抵靠于第二抵接区A2的第六抵接区块A23及第七抵接区块A24。

于此例中，由于第一抵接区A1、第二抵接区A2可以由多个抵接区块构成，如此一来，第一壳体10的第一内表面11的第一抵接区A1范围可以视装配电子组件40的需求配置，第二壳体20的第二内表面21的第二抵接区A2范围也可以视装配电子组件40的需求配置。第一壳体与10第二壳体20之间能经常保持有发泡缓冲单元30的局部抵靠，使得第一壳体10与第二壳体20的强度得以保持。

配合参阅图4，于一实施例中，电子组件40更包含第三电子组件40C，第三电子组件40C固定于第一内表面11。于此，发泡缓冲单元30更包含第六发泡缓冲件36，第二抵接区A2更包含第八抵接区块A25。且第六发泡缓冲件36具有第六外表面361，第六外表面361的局部抵靠于第二壳体20的第二内表面21及第三电子组件40C，且第六发泡缓冲件36是抵靠于第二抵接区A2的第八抵接区块A25。如此一来，第一壳体10与第二壳体20之间通过第六发泡缓冲件36以及第三电子组件40C的相互抵靠而能保持强度，而第六发泡缓冲件36更能对第三电子组件40C发挥防震效果。

同样配合参阅图4，于一实施例中，电子组件40更包含第四电子组件40D及第五电子组件40E，第四电子组件40D固定于第一内表面11，而第五电子组件40E固定于第二内表面21。于此，发泡缓冲单元30更包含第七发泡缓冲件37，第七发泡缓冲件37具有第七外表面371，第四电子组件40D及第五电子组件40E抵靠于第七外表面371。如此一来，分别设置于第一壳体10及第二壳体20的第四电子组件40D及第五电子组件40E通过第七发泡缓冲件37而相互抵靠，具此使得第一壳体10与第二壳体20之间的强度得以提升。

综合以上，本实用新型实施例通过发泡缓冲单元30设置于第一壳体10与第二壳体20之间，第一壳体10与第二壳体20受到发泡缓冲单元30的支撑而能提高结构强度。

虽然本实用新型已通过上述的实施例公开如上，然其并非用以限定本实用新型，本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的专利保护范围须视本申请的权利要求所界定者为准。