本发明一般地涉及半导体器件，并且更特别地涉及半导体器件和使用网状夹具处理电元器件条带的方法。
背景技术：
1、半导体器件通常在现代电子产品中找到。半导体器件执行各种各样的功能，例如信号处理、高速计算、发射和接收电磁信号、控制电子器件、光电以及为电视显示器产生视觉图像。半导体器件在通信、功率转换、网络、计算机、娱乐和消费产品的领域中找到。半导体器件也在军事应用、航空、汽车、工业控制器和办公设备中找到。
2、多个个体半导体器件通常被包含在一个半导体封装中。根据半导体封装的电功能，以重复的制造图案将个体半导体器件放置在通常称为条带的互连衬底上。然后将该条带回流，以将个体半导体器件机械和电连接到互连衬底。半导体器件也可以包封在互连衬底上。条带被单片化成个体半导体封装。
3、随着半导体器件尺寸的不断减小和功能的不断增加，条带上半导体器件的密度（每单位面积的器件数量）也在增加。重要的是，高密度半导体器件保持在适当的位置，并且在回流期间不移动或移位。鉴于制造工艺的较小的加工规模，翘曲也成为一个问题。
技术实现思路
1.一种制造半导体器件的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述支柱在所述衬底的覆盖区之外延伸穿过所述第一载体。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述支柱中的至少一个延伸穿过所述衬底中的开口。
4.根据权利要求1所述的方法，还包括提供从所述第二载体延伸到所述衬底的虚设区域的多个引脚。
5.一种半导体器件，包括：
6.根据权利要求5所述的半导体器件，其中所述支柱在所述衬底的覆盖区之外延伸穿过所述第一载体。
7.根据权利要求5所述的半导体器件，其中所述支柱中的至少一个延伸穿过所述衬底中的开口。
8.根据权利要求5所述的半导体器件，还包括从所述第二载体延伸到所述衬底的虚设区域的多个引脚。
9.根据权利要求5所述的半导体器件，还包括形成在所述第二载体的表面中的多个开口。
10.一种半导体器件，包括：
11.根据权利要求10所述的半导体器件，还包括第三载体，其中所述衬底设置在所述第三载体之上。
12.根据权利要求10所述的半导体器件，其中所述支柱在所述衬底的覆盖区之外延伸穿过所述第一载体。
13.根据权利要求10所述的半导体器件，其中所述支柱中的至少一个延伸穿过所述衬底中的开口。
14.根据权利要求10所述的半导体器件，还包括从所述第二载体延伸到所述衬底的虚设区域的多个引脚。
15.根据权利要求10所述的半导体器件，还包括形成在所述第二载体的表面中的多个开口。