技术特征：
1.一种封装结构，其特征在于，包括基体(110)、第一芯片(120)、第一导电件(130)和第一填充胶层(140)，其中：所述基体(110)开设有凹槽(111)，所述凹槽(111)的底壁设有第一布线层(150)，所述第一芯片(120)设于所述凹槽(111)，所述第一芯片(120)的第一表面与所述第一布线层(150)电连接，所述第一导电件(130)的一端与所述第一布线层(150)电连接，所述第一填充胶层(140)填充于所述凹槽(111)内，且所述第一填充胶层(140)与所述凹槽(111)的槽口所在的表面平齐；所述第一导电件(130)的另一端和所述第一芯片(120)的第二表面均显露于所述第一填充胶层(140)，且均与所述凹槽(111)的槽口所在的表面平齐，所述第一芯片(120)的所述第一表面和所述第一芯片(120)的所述第二表面相背，所述第一芯片(120)的所述第一表面为所述第一芯片(120)的电连接面。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第一介质层(210)和第二布线层(220)，所述第一介质层(210)设于所述基体(110)，且覆盖所述凹槽(111)的槽口，所述第二布线层(220)设于所述第一介质层(210)内，所述第一导电件(130)的另一端与所述第二布线层(220)电连接。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽(111)、所述第一芯片(120)和所述第一导电件(130)均为多个，多个所述凹槽(111)间隔设置，多个所述第一芯片(120)一一对应地设于多个所述凹槽(111)，每个所述凹槽(111)内均设有围绕相应的所述第一芯片(120)的多个所述第一导电件(130)，多个所述第一导电件(130)的另一端通过所述第二布线层(220)电连接。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第二芯片(310)，所述第二芯片(310)设于所述第一介质层(210)的背离所述第一芯片(120)的一侧，所述第二芯片(310)与所述第二布线层(220)电连接。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第二芯片(310)的第一表面与所述第二布线层(220)电连接，所述封装结构还包括第二填充胶层(320)和第二导电件(330)，所述第二填充胶层(320)与所述第一介质层(210)连接，且包覆所述第二芯片(310)和所述第二导电件(330)，所述第二导电件(330)的第一端与所述第二布线层(220)电连接，所述第二芯片(310)的第二表面与所述第二导电件(330)的第二端显露于所述第二填充胶层(320)的表面，所述第二芯片(310)的所述第二表面与所述第二芯片(310)的所述第一表面相背，所述第二芯片(310)的所述第一表面为所述第二芯片(310)的电连接面。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第二介质层(410)和第三布线层(420)，所述第二介质层(410)设于所述第二填充胶层(320)，且覆盖所述第二芯片(310)的所述第二表面和所述第二导电件(330)的第二端，所述第三布线层(420)设于所述第二介质层(410)内，所述第二导电件(330)的第二端与所述第三布线层(420)电连接。7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第三导电件(510)，所述第三导电件(510)设于所述第二介质层(410)的背离所述第一导电件(130)的一侧，所述第三导电件(510)的第一端与所述第三布线层(420)电连接。8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的封装结构。
9.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括：在基体(110)上开设凹槽(111)；在所述凹槽(111)的底壁制备第一布线层(150)；将第一芯片(120)设置于所述凹槽(111)内，且所述第一芯片(120)的第一表面与所述第一布线层(150)电连接；制备第一导电件(130)，其中，所述第一导电件(130)的一端与所述第一布线层(150)电连接；在所述凹槽(111)内填充胶体以形成第一填充胶层(140)，且所述第一填充胶层(140)至少覆盖所述凹槽(111)的槽口；对所述第一填充胶层(140)的背离所述基体(110)的一侧进行磨片处理，以使所述第一填充胶层(140)与所述凹槽(111)的槽口所在的表面平齐，且所述第一导电件(130)的另一端和所述第一芯片(120)的第二表面显露于所述第一填充胶层(140)，其中，所述第一芯片(120)的所述第一表面与所述第一芯片(120)的所述第二表面相背。10.根据权利要求9所述的封装结构的制备方法，其特征在于，在所述对所述第一填充胶层(140)的背离所述基体(110)的一侧进行磨片处理后，所述制备方法还包括：在所述基体(110)上制备第一介质层(210)和第二布线层(220)，其中，所述第一介质层(210)覆盖所述凹槽(111)的槽口，所述第二布线层(220)位于所述第一介质层(210)内，所述第一导电件(130)的另一端与所述第二布线层(220)电连接；将第二芯片(310)设置于所述第一介质层(210)的背离所述第一芯片(120)的一侧，且所述第二芯片(310)的第一表面与所述第二布线层(220)电连接；制备第二导电件(330)，其中，所述第二导电件(330)的第一端与所述第二布线层(220)电连接；在所述第一介质层(210)上制备第二填充胶层(320)，所述第二填充胶层(320)覆盖所述第二芯片(310)和所述第二导电件(330)；对所述第二填充胶层(320)的背离所述基体(110)的一侧进行磨片处理，以使所述第二芯片(310)的第二表面、所述第二导电件(330)的第二端和所述第二填充胶层(320)平齐，且所述第二芯片(310)的所述第二表面和所述第二导电件(330)的第二端显露于所述第二填充胶层(320)，所述第二芯片(310)的所述第一表面与所述第二芯片(310)的所述第二表面相背。
技术总结
本发明公开一种封装结构、封装结构的制备方法和电子设备，所公开的封装结构包括基体、第一芯片、第一导电件和第一填充胶层，基体开设有凹槽，凹槽的底壁设有第一布线层，第一芯片设于凹槽，第一芯片的第一表面与第一布线层电连接，第一导电件的一端与第一布线层电连接，第一填充胶层填充于凹槽内，且第一填充胶层与凹槽的槽口所在的表面平齐，第一导电件的另一端和第一芯片的第二表面均显露于第一填充胶层，且均与凹槽的槽口所在的表面平齐，第一芯片的第一表面和第一芯片的第二表面相背，第一芯片的第一表面为第一芯片的电连接面。第一芯片的第一表面为第一芯片的电连接面。第一芯片的第一表面为第一芯片的电连接面。
技术研发人员：金豆
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2022.10.27
技术公布日：2022/12/22