一种引线框架的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种引线框架。


背景技术：

2.引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引脚的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
3.现有的引线框架可靠性差；其主要原因在于形状和尺寸设计不合理的。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种引线框架，以解决上述技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型所述的一种引线框架，由基板加工而成，基板上设有多个芯片区域，芯片区域内设有芯片焊盘；芯片焊盘上设有两个平行设置的镂空孔；芯片焊盘的上端设有两个平行设置的u型缺口；芯片焊盘两侧设有两个第一引脚；第一引脚和基板的连接处设有第一切割槽；缺口和镂空孔之间设有第一半刻蚀槽；第一半刻蚀槽的下端设有第二半刻蚀槽；第一半刻蚀槽和第二半刻蚀槽均设置在芯片焊盘的底面；第一半刻蚀槽和第二半刻蚀槽相互平行；第二半刻蚀槽被两个镂空孔分隔成三段；芯片焊盘的上端设有第一脱模孔；芯片焊盘的下端设有第二脱模孔；芯片焊盘的侧面设有焊片；焊片的两侧设有两个第二引脚；第二引脚与基板的连接处设有第二切割槽；焊片的下方设有第三脱模孔；焊片位于第一脱模孔和第三脱模孔之间。
6.优选的，所述芯片焊盘由上矩形段和下矩形段两部分组成；上矩形段的长度为2.74mm，宽度为2.262mm；下矩形段的长度为3.045mm，宽度为1.3mm。
7.优选的，镂空孔的长度为1.037mm，宽度为0.3mm；
8.优选的，u型缺口的宽度为0.3mm，深度为0.45mm；
9.优选的，第一半刻蚀槽和第二半刻蚀槽的宽度均为0.315mm。
10.此外，芯片区域呈矩形阵列排布在基板上；每列芯片区域的上下两侧均设有定位孔；相邻的两列芯片区域之间还设有定位槽。
11.有益效果
12.本实用新型通过设计特定形状和尺寸的引线框架，满足了芯片的安装需要，排版布局合理，实用性强。机械强度高，增设半刻蚀槽满足后续树脂封装的需求，增加了树脂的填充量和结合强度；设计镂空孔和u型缺口增加抗拖拉性能。
附图说明
13.图1为本实用新型的引线框架结构示意图。
14.图2为图1中芯片区域的放大示意图。
15.图3为图2中e-e截面图。
16.图4为图2中f-f截面图。
具体实施方式
17.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
18.针对现有技术存在的问题，本实用新型的实施例提供了一种引线框架。
19.实施例
20.如图1～4所示，一种引线框架，由基板1加工而成，基板1上设有多个芯片区域2，芯片区域2内设有芯片焊盘3；芯片焊盘3上设有两个平行设置的镂空孔4；芯片焊盘3的上端设有两个平行设置的u型缺口5；芯片焊盘3两侧设有两个第一引脚6；第一引脚6和基板1的连接处设有第一切割槽7；缺口5和镂空孔4之间设有第一半刻蚀槽8；第一半刻蚀槽8的下端设有第二半刻蚀槽9；第一半刻蚀槽8和第二半刻蚀槽9均设置在芯片焊盘3的底面；第一半刻蚀槽8和第二半刻蚀槽9相互平行；第二半刻蚀槽9被两个镂空孔4分隔成三段；芯片焊盘3的上端设有第一脱模孔10；芯片焊盘3的下端设有第二脱模孔11；芯片焊盘3的侧面设有焊片12；焊片12的两侧设有两个第二引脚13；第二引脚13与基板1的连接处设有第二切割槽14；焊片12的下方设有第三脱模孔15；焊片12位于第一脱模孔10和第三脱模孔15之间。
21.芯片焊盘3由上矩形段和下矩形段两部分组成；上矩形段的长度为2.74mm，宽度为2.262mm；下矩形段的长度为3.045mm，宽度为1.3mm。
22.镂空孔4的长度为1.037mm，宽度为0.3mm；
23.u型缺口5的宽度为0.3mm，深度为0.45mm；
24.第一半刻蚀槽8和第二半刻蚀槽9的宽度均为0.315mm。
25.芯片区域2呈矩形阵列排布在基板1上；每列芯片区域2的上下两侧均设有定位孔16；相邻的两列芯片区域2之间还设有定位槽17。
26.本实用新型通过设计特定形状和尺寸的引线框架，满足了芯片的安装需要，排版布局合理，实用性强。机械强度高，增设半刻蚀槽满足后续树脂封装的需求，增加了树脂的填充量和结合强度；设计镂空孔和u型缺口增加抗拖拉性能。
27.虽然在上文中详细说明了本实用新型的实施方式，但是对于本领域的技术人员来说显而易见的是，能够对这些实施方式进行各种修改和变化。但是，应理解，这种修改和变化都属于权利要求书中所述的本实用新型的范围和精神之内。而且，在此说明的本实用新型可有其它的实施方式，并且可通过多种方式实施或实现。


技术特征：
1.一种引线框架，由基板加工而成，其特征在于，基板上设有多个芯片区域，芯片区域内设有芯片焊盘；芯片焊盘上设有两个平行设置的镂空孔；芯片焊盘的上端设有两个平行设置的u型缺口；芯片焊盘两侧设有两个第一引脚；第一引脚和基板的连接处设有第一切割槽；缺口和镂空孔之间设有第一半刻蚀槽；第一半刻蚀槽的下端设有第二半刻蚀槽；第一半刻蚀槽和第二半刻蚀槽均设置在芯片焊盘的底面；第一半刻蚀槽和第二半刻蚀槽相互平行；第二半刻蚀槽被两个镂空孔分隔成三段；芯片焊盘的上端设有第一脱模孔；芯片焊盘的下端设有第二脱模孔；芯片焊盘的侧面设有焊片；焊片的两侧设有两个第二引脚；第二引脚与基板的连接处设有第二切割槽；焊片的下方设有第三脱模孔；焊片位于第一脱模孔和第三脱模孔之间。2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于，所述芯片焊盘由上矩形段和下矩形段两部分组成；上矩形段的长度为2.74mm，宽度为2.262mm；下矩形段的长度为3.045mm，宽度为1.3mm。3.根据权利要求2所述的一种引线框架，其特征在于，镂空孔的长度为1.037mm，宽度为0.3mm。4.根据权利要求3所述的一种引线框架，其特征在于，u型缺口的宽度为0.3mm，深度为0.45mm。5.根据权利要求4所述的一种引线框架，其特征在于，第一半刻蚀槽和第二半刻蚀槽的宽度均为0.315mm。6.根据权利要求5所述的一种引线框架，其特征在于，芯片区域呈矩形阵列排布在基板上；每列芯片区域的上下两侧均设有定位孔；相邻的两列芯片区域之间还设有定位槽。

技术总结
本实用新型提供了一种引线框架，由基板加工而成，涉及集成电路技术领域，基板上设有多个芯片区域，芯片区域内设有芯片焊盘；芯片焊盘上设有两个平行设置的镂空孔；芯片焊盘的上端设有两个平行设置的U型缺口；芯片焊盘两侧设有两个第一引脚；第一引脚和基板的连接处设有第一切割槽；缺口和镂空孔之间设有第一半刻蚀槽；第一半刻蚀槽的下端设有第二半刻蚀槽；第一半刻蚀槽和第二半刻蚀槽均设置在芯片焊盘的底面。本实用新型通过设计特定形状和尺寸的引线框架，满足了芯片的安装需要，排版布局合理，实用性强。机械强度高，增设半刻蚀槽满足后续树脂封装的需求，增加了树脂的填充量和结合强度；设计镂空孔和U型缺口增加抗拖拉性能。设计镂空孔和U型缺口增加抗拖拉性能。设计镂空孔和U型缺口增加抗拖拉性能。


技术研发人员：袁锦新
受保护的技术使用者：上海东前电子科技有限公司
技术研发日：2022.02.09
技术公布日：2022/8/19