电连接器及其对接连接器的制作方法

电连接器及其对接连接器
【技术领域】
1.本实用新型涉及一种板对板连接器，尤其涉及一种彼此嵌合的电连接器及对接连接器。


背景技术：

2.目前的板对板连接器组件包括插头连接器与插座连接器，插头连接器包括以横向两排相互对置地沿纵向排列的多个插头端子，插座连接器包括以横向相互对置地沿纵向排列的多个插座端子。目前对于连接器而言，多通道射频连接器配合未来5g多通道传输，然而，如何降低射频连接器的高频端子与低频端子的干扰是目前需要解决的问题。
3.因此，有必要对现有的电连接器及其对接连接器进行改进，以解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题在于能够可靠降低高频信号之间的干扰以及降低对低频信号的干扰的电连接器及其对接连接器。
5.本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器，包括沿纵向延伸的绝缘本体、固持于所述绝缘本体的在纵向方向上排布的若干导电端子及围设于所述绝缘本体的屏蔽壳体，所述若干导电端子包括低频端子及与所述低频端子相邻的高频端子，所述屏蔽壳体一体弯折形成有在纵向方向上隔设于相邻的低频端子与高频端子之间的屏蔽端子。
6.进一步的，所述若干导电端子在横向方向上排列成两排，每排导电端子包括若干所述低频端子及位于若干所述低频端子的纵向外侧的高频端子，所述屏蔽壳体包括沿纵向延伸的一对侧部及连接一对侧部的一对端部，所述屏蔽端子自所述侧部上下方向的端缘向内弯折延伸形成。
7.进一步的，所述绝缘本体包括基座、自所述基座向上延伸形成的舌部及自所述基座向上延伸形成的位于所述舌部的周侧的与所述舌部之间构成环形插槽的环形侧壁，所述环形侧壁包括位于所述舌部的横向两侧的沿纵向延伸的一对侧壁及位于所述舌部的纵向两侧的沿横向延伸的一对端壁，所述若干导电端子呈纵向排布的两排分别固持于一对所述侧壁，每排导电端子包括若干所述低频端子及位于若干所述低频端子的纵向外侧的高频端子，所述屏蔽壳体为由金属片一体冲压弯折形成的连续不间断设置的金属壳体，所述屏蔽壳体包括固持于一对所述侧壁的一对侧部及连接一对侧部的固持于一对所述端壁的一对端部，所述侧部的上端缘向内并向下一体弯折形成暴露于所述插槽内的所述屏蔽端子，每排导电端子的所述高频端子与低频端子之间设置所述屏蔽端子，所述侧部的下端缘在对应所述屏蔽端子处延伸形成焊脚。
8.进一步的，所述导电端子包括固持于所述侧壁的内壁面并暴露于所述插槽内的第一接触部及与所述第一接触部相连的设置于所述舌部并暴露于所述插槽内的第二接触部，所述屏蔽端子具有固持于所述侧壁的内壁面并暴露于所述插槽内的板状接触部。
9.进一步的，所述屏蔽壳体一体成型于所述绝缘本体，每排导电端子包括四个所述低频端子及设置于四个所述低频端子纵向外侧的一个所述高频端子，每排导电端子的所述高频端子分别设置于各自排四个所述低频端子的纵向方向的相反外侧，每排导电端子的所述高频端子与低频端子之间设置所述屏蔽端子。
10.进一步的，所述侧部的上端缘在纵向方向相对于所述屏蔽端子的另一侧还向内并向下一体弯折形成暴露于所述插槽内的第二屏蔽端子，所述第二屏蔽端子位于相邻的低频端子之间，横向方向相对的两侧壁的屏蔽端子与第二屏蔽端子相正对。
11.本实用新型的目的还可以通过以下技术方案来实现：一种与电连接器对接的对接连接器，所述侧部的上端缘在纵向方向相对于所述屏蔽端子的另一侧还向内并向下一体弯折形成暴露于所述插槽内的第二屏蔽端子，所述第二屏蔽端子位于相邻的低频端子之间，横向方向相对的两侧部的屏蔽端子与第二屏蔽端子相正对。
12.进一步的，所述对接连接器包括沿纵向延伸的绝缘体、固持于所述绝缘体的若干对接端子及围设于所述绝缘体周缘的屏蔽外壳，所述绝缘体包括基体、自所述基体向上延伸形成的一对纵向侧壁，一对所述纵向侧壁之间形成供所述舌部插入的对接插槽，所述屏蔽外壳包括底板及自所述底板向上弯折形成的围设于一对所述纵向侧壁外侧且与一对所述纵向侧壁之间构成环形容纳槽的环形壁部，所述环形侧壁收容于所述环形容纳槽，所述若干对接端子呈纵向排布的两排分别固持于一对所述纵向侧壁，每排对接端子包括与所述低频端子对接的低频对接端子及与所述高频端子对接的高频对接端子，所述底板向上弯折形成有固持于一对所述纵向侧壁且在纵向方向上设置于相邻的高频对接端子与低频对接端子之间的屏蔽对接端子。
13.进一步的，所述屏蔽对接端子具有在横向方向上暴露于所述纵向侧壁的外壁面的触点，所述触点与所述屏蔽端子相抵接，一对所述纵向侧壁在横向方向上通过一对所述屏蔽对接端子相连。
14.进一步的，所述屏蔽外壳为由金属片一体冲压弯折形成的连续不间断设置的金属壳体，所述屏蔽外壳环设于所述屏蔽壳体的外侧并与所述屏蔽壳体抵接，所述环形壁部包括纵向延伸的一对侧壁部及连接一对所述侧壁部的一对端壁部，每一所述端壁部包括分别连接于一对所述侧壁部的半端壁部，每一所述端壁部通过两个半端壁部接合构成，所述底板的两端分别与一对所述侧壁部相连。
15.进一步的，每排对接端子包括若干所述低频对接端子及设置于若干所述低频对接端子纵向外侧的一个所述高频对接端子，每排对接端子的所述高频对接端子分别设置于各自排若干所述低频端子的纵向方向的相反外侧，所述环形壁部包括纵向延伸的一对侧壁部及连接一对所述侧壁部的一对端壁部，所述底板包括一对在纵向方向上分离设置的底板部，一对所述底板部的横向两端分别与一对所述侧壁部相连，每一所述底板部竖直向上弯折形成所述屏蔽对接端子，所述屏蔽对接端子为平行于所述端壁部且垂直于所述侧壁部的板体结构，每一所述屏蔽对接端子的横向两侧分别延伸出一对所述纵向侧壁的外壁面以形成触点，所述电连接器的舌部在纵向方向上于高频端子与低频端子之间形成供屏蔽对接端子插入的插入槽。
16.与现有技术相比，本实用新型电连接器及对接连接器中，电连接器的高频端子设置于低频端子纵向的外侧，屏蔽壳体一体延伸形成隔设于高频端子与低频端子之间的屏蔽
端子，对接连接器的高频对接端子设置于低频对接端子纵向的外侧，屏蔽外壳一体延伸形成隔设于高频对接端子与低频对接端子之间的屏蔽对接端子，电连接器与对接连接器对接后，高频端子与高频对接端子抵接，低频端子与低频对接端子抵接，屏蔽端子与屏蔽对接端子抵接，在有效降低高频信号之间的干扰以及降低对低频信号的干扰的同时，电连接器与对接连接器也便于生产制造。
【附图说明】
17.图1是本实用新型电连接器与对接连接器未配接的立体图。
18.图2是图1另一视角的立体图。
19.图3是本实用新型电连接器与对接连接器配接的立体图。
20.图4是图3另一视角的立体图
21.图5是本实用新型电连接器的分解图。
22.图6是图5另一视角的分解图。
23.图7是本实用新型电连接器的俯视图。
24.图8是本实用新型对接连接器的分解图。
25.图9是图8另一视角的分解图。
26.图10是本实用新型对接连接器的俯视图。
27.图11是本实用新型电连接器的屏蔽壳体与对接连接器的屏蔽外壳对接的示意图。
28.图12是图3沿a-a线的剖视图。
29.图13是图3沿b-b线的剖视图。
30.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
【具体实施方式】
31.请参阅图1至图4所示，本实用新型电连接器100用于与一对接连接器 200对接以形成连接器组合1000，所述电连接器100安装于一电路板(未图示)，所述对接连接器200安装于另一电路板(未图示)。所述电连接器100包括沿纵向延伸的绝缘本体1、固持于所述绝缘本体1的在纵向方向上排布的若干导电端子2及围设于所述绝缘本体1的屏蔽壳体3。所述对接连接器200 包括沿纵向延伸的绝缘体4、固持于所述绝缘体4的沿纵向方向上排布的若干对接端子5及围设于所述绝缘体4周缘的屏蔽外壳6。
32.结合图5至图7所示，所述绝缘本体1包括基座11、自所述基座11向上延伸形成的舌部12及自所述基座11向上延伸形成的位于所述舌部12的周侧的与所述舌部12之间构成插槽13的环形侧壁14。所述环形侧壁14包括位于所述舌部12的横向两侧的沿纵向延伸的一对侧壁141及位于所述舌部 12的纵向两侧的沿横向延伸的一对端壁142。所述若干导电端子2在横向方向上排列成两排，两排所述导电端子2呈纵向排布且分别固持于一对所述侧壁141，每排导电端子2包括若干低频端子201及位于若干所述低频端子的纵向外侧的高频端子202，需要说明的是，每排导电端子2的若干所述低频端子201可为低频信号端子或低频信号端子与接地端子的组合。
33.所述屏蔽壳体3为由金属片一体冲压弯折形成的连续不间断设置的金属壳体，所述屏蔽壳体3一体成型于所述绝缘本体1，所述屏蔽壳体3包括沿纵向延伸的一对侧部31及
连接一对所述侧部31的一对端部32，一对所述侧部31固持于一对所述侧壁141而一对所述端部32则固持于一对所述端壁 142。所述屏蔽壳体3一体弯折形成有在纵向方向上隔设于相邻的低频端子 201与高频端子202之间的屏蔽端子33，所述屏蔽端子33自所述侧部31上下方向的端缘向内弯折延伸形成，所述屏蔽端子33用于降低高频信号之间的干扰以及降低对低频信号的干扰。本实用新型中，所述屏蔽端子33为自所述侧部31的上端缘311向内并向下弯折形成且暴露于所述插槽13内。所述屏蔽壳体3的侧部31的下端缘312在对应所述屏蔽端子33处延伸形成焊接于电路板(未图示)的接地用焊脚34，从而可使屏蔽端子33的接地路径短而具有可靠的电性性能。优选的，所述焊脚34自所述侧部31的下端缘312向外延伸形成。
34.本实用新型中，每排导电端子2包括四个所述低频端子201及设置于四个所述低频端子201纵向外侧的一个所述高频端子202，每排导电端子2的所述高频端子202分别设置于各自排四个所述低频端子201的纵向方向的相反外侧，每排导电端子2的所述高频端子202与低频端子201之间设置所述屏蔽端子33。进一步的，所述侧部31的上端缘311在纵向方向相对于所述屏蔽端子33的另一侧还向内并向下一体弯折形成暴露于所述插槽13内的第二屏蔽端子35，所述第二屏蔽端子35位于相邻的低频端子201之间，横向方向相对的两侧部31的屏蔽端子33与第二屏蔽端子35相正对。
35.本实用新型中，所述导电端子2包括固持于所述侧壁141的内壁面1410 并暴露于所述插槽13内的第一接触部21、与所述第一接触部21相连的设置于所述舌部12的收容槽120并暴露于所述插槽13内的弹性的第二接触部22 及横向向外延伸出所述侧壁141的焊接部23，所述第一接触部21与所述第二接触部22相正对。所述屏蔽端子33具有固持于所述侧壁141的内壁面1410 并暴露于所述插槽13内的板状接触部330，所述板状接触部330位于所述高频端子202的第一接触部21与低频端子201的第一接触部21之间且与两者之间在纵向方向上大致等间距间隔。
36.结合图8至图13所示，所述对接连接器200的绝缘体4包括基体41、自所述基体41向上延伸形成的一对纵向侧壁42，一对所述纵向侧壁42在横向方向上大致位于所述基体41的中央位置，在横向方向上，一对所述纵向侧壁42之间形成供电连接器100的舌部12插入的对接插槽43。所述屏蔽外壳 6包括底板61及自所述底板61向上弯折形成的围设于一对所述纵向侧壁42 外侧且与一对所述纵向侧壁42之间构成环形容纳槽62的环形壁部63，所述环形壁部63竖直围设于纵向侧壁42外围，两连接器对接时，所述电连接器 100的环形侧壁14收容于所述环形容纳槽62中。
37.若干所述对接端子5呈纵向两排排布的两排分别固持于一对所述纵向侧壁42，所述对接端子5包括固持于纵向侧壁42的外壁面420并暴露于环形容纳槽43的与电连接器100的第一接触部21抵接的第一对接部51及固持于纵向侧壁42的内壁面421并暴露于对接插槽43的与电连接器100的第二接触部22抵接的第二对接部52及延伸出纵向侧壁42的焊接脚53。每排对接端子5包括与电连接器100的所述低频端子201对接的低频对接端子501及与电连接器100的所述高频端子对接的高频对接端子502，所述底板61向上弯折形成有固持于一对所述纵向侧壁42且在纵向方向上设置于相邻的高频对接端子502与低频对接端子501之间的屏蔽对接端子64。所述屏蔽对接端子64具有在横向方向上暴露于一对所述纵向侧壁42的外壁面420的触点 640，所述触点640用以与所述电连接器100的屏蔽端子33相抵接。本实
用新型中，每排对接端子5包括若干所述低频对接端子501及设置于若干所述低频对接端子501纵向外侧的一个所述高频对接端子502，每排对接端子5 的高频对接端子502分别设置于各自排若干所述低频对接端子501的纵向方向的相反外侧。具体而言，对接连接器200具有四个低频对接端子501及设置于四个低频对接端子501纵向外侧的一个对接端子502。
38.本实用新型中，所述屏蔽外壳6为由一金属片一体冲压弯折形成的连续不间断设置的壳体，所述屏蔽外壳6环设于电连接器100的所述屏蔽壳体3 的外侧并与所述屏蔽壳体3抵接。所述屏蔽外壳6的环形壁部63包括纵向延伸的一对侧壁部631及连接一对所述侧壁部631的一对端壁部632，每一所述端壁部632包括分别连接于一对所述侧壁部631的半端壁部6321，每一所述端壁部632通过两个半端壁部6321接合构成，以使所述环形壁部63构成连续不间断设置的环形构造。所述底板61包括一对在纵向方向上分离设置的底板部611，一对所述底板部611的横向两侧分别与一对所述侧壁部631相连，每一所述底板部611的纵向内侧竖直向上弯折形成所述屏蔽对接端子64，所述屏蔽对接端子64为平行于所述端壁部632且垂直于所述侧壁部631的竖直板体结构，一对所述纵向侧壁42在横向方向上通过一对所述屏蔽对接端子 64相连，每一所述屏蔽对接端子64的横向两侧分别延伸出一对所述纵向侧壁42的外壁面420以形成触点640。电连接器100的舌部12在纵向方向上于高频端子202与低频端子201之间形成供板状结构的屏蔽对接端子64插入的插入槽121，所述插入槽121在横向方向上正对所述屏蔽端子33。需要说明的是，本实用新型的优选方式中，每一屏蔽对接端子64横向一侧的触点 640暴露于其中一纵向侧壁42的外壁面420并位于高频对接端子502与低频对接端子501之间，而每一屏蔽对接端子64横向另一侧的触点640则位于相邻的两个低频对接端子501之间。当两连接器对接时，屏蔽对接端子64插入插入槽121，屏蔽对接端子64的该等触点640分别与屏蔽端子33和第二屏蔽端子35抵接，从而实现对高频端子202、低频端子201、高频对接端子502、低频对接端子501的可靠阻隔。
39.本实用新型电连接器100与对接连接器200的具体实施例中，电连接器 100的每排导电端子2仅包括一个位于纵向外侧的高频端子202，两排导电端子2的高频端子202分别设置设置于各自排低频端子201的纵向方向的相反外侧，如此，可以两排导电端子2的高频端子之间的距离最远，并且具有屏蔽端子33充分阻隔。同样的，对接连接器200的两排对接端子5的高频对接端子502分别设置于各自排低频对接端子201的纵向方向的相反外侧，亦使得两排对接端子5的高频对接端子502之间的距离最远，并且具有屏蔽对接端子64充分阻隔。上述具体实施例实现了稳定可靠的双通道高频信号传输及多通道低频信号传输。在其他实施方式中，如需要实现四通道高频信号传输时，仅需将每排导电端子2、对接端子5纵向方向另一外侧设置为高频端子 202、高频对接端子502即可。相较而言，双通道高频信号传输时，其信号传输的稳定可靠性相较于四通道更佳。
40.以上所述仅为本实用新型的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。