连接器和电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及连接器技术领域，特别涉及一种连接器和电子设备。


背景技术：

2.目前，hdmi(高清多媒体接口，high definition multimedia interface)是一种全数字化视频和声音发送接口，可以发送未压缩的音频及视频信号。 hdmi可用于机顶盒、dvd播放机、个人计算机、电视、游戏主机、综合扩大机、数字音响与电视机等设备。hdmi可以同时发送音频和视频信号，由于音频和视频信号采用同一条线材，大大简化系统线路的安装难度。hdmi作为最新一代的高清晰多媒体接口，已经广泛应用于各种数码产品上。现有的hdmi 高清接头对接不方便，且4k、8k视频传输对现有hdmi线材提出更高要求，这需要线材有更好的emi(电磁干扰的性能)屏蔽效果，满足了人们的更好的视频体验效果。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提供一种连接器，旨在采用磁吸的方式使公头和母头进行快速连接，简化连接过程，且提高抗电磁干扰的性能。
4.为实现上述目的，本实用新型提出的一种连接器，所述连接器包括：公头，所述公头包括插接部、公头磁块、和公头外壳，所述插接部和所述公头磁块设于所述公头外壳内，并位于所述公头外壳的两端，所述插接部用以插设于设备端；和
5.母头，所述母头包括线端本体、母头磁块、和母头外壳，所述线端本体和所述母头磁块设于所述母头外壳内，并位于所述母头外壳的两端，当所述公头磁块对接所述母头磁块时，所述公头外壳与所述母头外壳电导通。
6.可选地，所述公头外壳包括：
7.公头磁块外壳，所述公头磁块外壳包覆所述公头磁块；和
8.插头外壳，所述插头外壳围设于所述插接部的外周，并与所述公头磁块连接导通。
9.可选地，所述母头外壳包括：
10.母头磁块外壳，所述母头磁块外壳包覆所述母头磁块；和
11.线端屏蔽壳，所述线端屏蔽壳围设于线端本体的外周，并与所述母头磁块外壳连接导通。
12.可选地，连接器还包括线材，所述线材连接于所述线端本体背离所述母头磁块的一端，所述线材外包覆有屏蔽层，所述屏蔽层与所述线端屏蔽壳导通。
13.可选地，所述母头磁块外壳包括：
14.壳本体，所述壳本体包覆所述母头磁块；
15.壳体卡接部，所述壳体卡接部设于所述壳本体的相对两侧边，并卡接于所述线端屏蔽壳；以及
16.抵接弹片，所述抵接弹片设于所述壳本体的另一相对两侧边，所述抵接弹片抵接所述公头磁块外壳。
17.可选地，所述母头还包括母头端子模块，所述母头端子模块包括线端端子件，所述线端本体包括所述线端夹头与所述线端内模，所述线端内模套设于所述线端夹头，所述线端端子件与所述线端夹头卡接。
18.可选地，所述线端端子件朝向所述线端夹头的一侧形成有第一卡槽，所述线端夹头向外延伸形成有第一卡扣，所述线端夹头卡接于所述线端端子件。
19.可选地，所述线端端子件包括：
20.线端端子塑封体；
21.端子，所述线端端子塑封体包裹所述端子，且所述端子从所述线端端子塑封体的两端暴露出来；以及
22.线端塑胶主体，所述线端塑胶主体套设于所述端子的一端，并卡扣连接于所述端子线端端子塑封体。
23.可选地，所述线端端子塑封体于背离所述线端夹头的一端向外延伸形成第二卡扣部，所述线端塑胶主体于靠近所述线端端子塑封体的侧边设有第二卡槽，所述第二卡扣部卡设于所述第二卡槽内；
24.和/或，所述端子包括上排端子和下排端子，所述上排端子和所述下排端子与所述线端端子塑封体一体注塑成型。
25.本技术还提供一种电子设备，所述电子设备包括所述的连接器。
26.本实用新型的连接器，其通过金属外壳将内部器件进行包裹，实现提高连接器抗电磁干扰的性能。连接器包括公头和母头，公头包括插接部、公头磁块、和公头外壳，插接部和公头磁块设于公头外壳内，并位于公头外壳的两端，插接部用以插设于设备端，母头包括线端本体、母头磁块、和母头外壳，线端本体和母头磁块设于母头外壳内，并位于母头外壳的两端，当公头磁块对接母头磁块时，公头外壳与母头外壳电导通。如此，在使用该连接器时，公头外壳与母头外壳整体导体接地，提高抗电磁干扰的性能。且，公头和母头采用磁吸连接的方式，解决公头和母头对接难，插拔不方便的问题。
附图说明
27.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
28.图1为本实用新型一种连接器的结构示意图；
29.图2为本实用新型一种连接器连接时的剖面示意图；
30.图3为图2中a处的放大示意图；
31.图4为本实用新型一种连接器连接时另一视角的剖面示意图；
32.图5为图4中b处的放大示意图；
33.图6为公头与母头中磁铁的磁极分布结构示意图；
34.图7为本实用新型一种公头的结构示意图；
35.图8为图7中公头的截面结构示意图；
36.图9为图7中公头的分解结构示意图；
37.图10为图7中公头的分解结构示意图；
38.图11为本实用新型一种母头的结构示意图；
39.图12为图11中母头的截面结构示意图；
40.图13为图11中公头的分解结构示意图；
41.图14为图11中公头的分解结构示意图；
42.图15为图11中公头的分解结构示意图；
43.图16为图11中公头的分解结构示意图；
44.图17为图11中公头的分解结构示意图；
45.图18为图11中公头的分解结构示意图；
46.图19为图18中母头端子模块的结构示意图。
47.附图标号说明：
48.标号名称标号名称100连接器331母头磁块外壳10公头331a壳体卡接部12插接部331b抵接弹片121主体胶芯331b1弹片凸起121a第一卡槽35母头端子模块130公头磁块350线端端子件131公头磁块外壳351线端端子塑封体1311外壳卡扣3511第一卡槽14插头外壳3512第二卡扣部14a第二卡接部353线端塑胶主体14b第一抵接部3531第二卡槽15公头端子模块37线端151舌板370线端本体16公头塑胶体370a线端内模161第一卡扣370b线端夹头162第二卡扣370b1第一卡扣部163挡板373线端屏蔽壳1631抵接槽373a壳体卡扣部17公头外模374线端外模20间隙39线端铝壳30母头40平面端子32避让槽50线材330母头磁块60弹片端子
49.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
50.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
51.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
52.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
53.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“a和/或b为例”，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
54.如图1至图19所示，本实用新型的连接器100，其通过金属外壳将内部器件进行包裹，实现提高连接器100抗电磁干扰的性能。连接器100包括公头10和母头30，公头10包括插接部12、公头磁块130、和公头外壳，插接部12和公头磁块130设于公头外壳内，并位于公头外壳的两端，插接部12 用以插设于设备端，母头30包括线端本体370、母头磁块330、和母头外壳，线端本体370和母头磁块330设于母头外壳内，并位于母头外壳的两端，当公头磁块130对接母头磁块330时，公头外壳与母头外壳电导通。如此，在使用该连接器100时，公头外壳与母头外壳整体导体接地，提高抗电磁干扰的性能。且，公头10和母头30采用磁吸连接的方式，解决公头10和母头30 对接难，插拔不方便的问题。
55.进一步地，如图2、图3、图7和图8所示，公头外壳包括公头磁块外壳 131和插头外壳14，公头磁块外壳131包覆公头磁块130，插头外壳14围设于插接部12的外周，并与公头磁块130连接导通。如此，使得公头10外部通过金属外壳包覆，提高屏蔽效果。其中公头磁块外壳131和插头外壳14可以通过扣合压紧或焊接工艺实现导通。
56.进一步地，如图12、图14和图15所示，母头外壳包括母头磁块外壳331 和线端屏蔽壳373，母头磁块外壳331包覆母头磁块330，线端屏蔽壳373围设于线端本体370的外周，并与母头磁块外壳331连接导通。如此，使得母头30外部通过金属外壳包覆，提高屏蔽效果。其中母头磁块外壳331和线端屏蔽壳373可以通过扣合压紧或焊接工艺实现导通。
57.进一步地，如图12所示，连接器100还包括线材50，线材50连接于线端本体370背离母头磁块330的一端，线材50外包覆有屏蔽层，屏蔽层与线端屏蔽壳373导通。如此，使得不仅公头10与母头30连接时通过金属外壳包覆导通，母头30所连接的线材50也设有屏蔽层，且屏蔽层与线端屏蔽壳 373导通，也即，公头10、母头30、线材50整体被金属壳体包覆且导通，如此，提高抗电磁干扰的性能。
58.进一步地，如图13至图16所示，母头磁块外壳331包括壳本体、壳体卡接部331a和抵接弹片331b，壳本体包覆母头磁块330，壳体卡接部331a 设于壳本体的相对两侧边，并卡接于线端屏蔽壳373，抵接弹片331b设于壳本体的另一相对两侧边，抵接弹片331b抵接公头磁块外壳131。如此，通过卡扣的方式将母头磁块外壳331连接于线端屏蔽壳373，同时，如图5所示，通过抵接弹片331b抵接公头磁块外壳131，保证母头磁块外壳331与公头磁块外壳131有效的连接导通。抵接弹片331b凸起设有弹片凸起331b1，弹片凸起331b1弹性接触公头磁块外壳131，具有更好的连接紧密性，且弹片接触导通，使之接触稳定，插入干涉力小，拉拔顺畅。
59.进一步地，如图18和图19所示，母头30还包括母头端子模块35，母头端子模块35包括线端端子件350，线端本体370包括线端夹头370b与线端内模370a，线端内模370a套设于线端夹头370b，线端端子件350与线端夹头 370b卡接。线端端子件350与线端夹头370b卡接，方便焊线作业。通过线端内模370a套设于线端夹头370b侧，提高线端端子件350与线端夹头370b连接的稳定性。
60.进一步地，如图18和图19所示，线端端子件350朝向线端夹头370b的一侧形成有第一卡槽3511，线端夹头370b向外延伸形成有第一卡扣部370b1，线端夹头370b卡接于线端端子件350。第一卡扣部370b1为卡钩结构，使方便连接，提高连接的稳定性，方便焊线作业。
61.进一步地，如图18所示，线端端子件350包括线端端子塑封体351、端子、线端塑胶主体353，线端端子塑封体351包裹端子，且端子从线端端子塑封体351的两端暴露出来，线端塑胶主体353套设于端子的一端，并卡扣连接于线端端子塑封体351。如此，方便保护端子，同时方便生产转运和组装。该卡扣连接的方式具体不做限定。
62.进一步地，如图18所示，线端端子塑封体351于背离线端夹头370b的一端向外延伸形成第二卡扣部3512，线端塑胶主体353于靠近线端端子塑封体351的侧边设有第二卡槽3531，第二卡扣部3512卡设于第二卡槽3531内，如此，方便保护端子，同时方便生产转运和组装。
63.和/或，进一步地，如图18所示，端子包括上排端子和下排端子，上排端子和下排端子与线端端子塑封体351一体注塑成型。且其中一排9pin端子、另一排为10pin端子，9pin端子与10pin端子一体成型，使产品作业简化，减少工序，提高生产效率。
64.本技术还提供一种电子设备，电子设备包括连接器100。由于连接器100 采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
65.进一步地，如图1至图3所示，公头10的外周设有公头外模17，母头 30外套设有线端铝壳39，当公头10与母头30磁吸对接时，公头外模17的端部抵接线端铝壳39的端部，使得公头磁块130与母头磁块330间隙磁吸，间隙20的间距d，满足：0mm《d≤0.50mm。且线端铝壳39围设形成避让槽 32，当公头10插接母头30时，公头磁块130设于避让槽32内。
66.如图3、图7、图8所示，公头10包括公头端子模块15，公头端子模块15包括舌板151和设于舌板151表面的平面端子40。如图11所示，母头30 包括母头端子模块35，如图18所示，母头端子模块35的线端端子件350包括弹片端子60，如图3所示，在公头10插接母头30时，母头端子模块35插接连接公头端子模块15，且平面端子40与弹片端子60弹性抵接，解决接触不稳定、烧针、制造成本高的问题。
67.如图6所示，公头磁块130的一端为n极，另一端为s极，母头磁块330 的一端为s极，另一端为n极，当公头10与母头30对接时，公头磁块130 的n极对应磁吸母头磁块330的s极，公头磁块130的s极对应磁吸母头磁块330的n极，如此，保证公头10与母头30对接时朝固定方向磁吸连接。也即磁铁自动分方向对接吸附，解决插头对接难，插拔不方便问题。特别是，现有的hdmi高清接头需分正反面，不能相对转动的，这样造成两个设备通过转接头连接时操作困难，使用不方便。同时连接线容易缠绕在一起，在使用时还需要进行拆解非常不方便。采用磁铁自动分方向对接吸附，磁吸具有引导方向的作用，避免绕线错误。
68.如图10所示，公头端子模块15设置在公头塑胶体16上，也即，平面端子40和弹片端子60设于公头塑胶体16的两端，并且，公头塑胶体16的外周凸设有挡板163，公头磁块130环设于公头塑胶体16的外周，并抵接于挡板163朝向母头磁块330的一侧端面，公头磁块130的外周面套设有公头磁块外壳131，公头磁块外壳131卡接于挡板163，也即，公头磁块外壳131设有外壳卡扣1311，挡板163设有抵接槽1631，外壳卡扣1311卡设于抵接槽 1631。
69.公头塑胶体16背离公头磁块130一端的侧面于靠近挡板163设有第一卡扣161，主体胶芯121对应于第一卡扣161设有第一卡槽121a，第一卡扣161 卡接于第一卡槽121a。
70.公头塑胶体16外套设有插头外壳14，公头塑胶体16背离公头磁块130 一端的侧面于远离挡板163设有第二卡扣162，插头外壳14对应于第二卡扣 162设有第二卡接部14a，第二卡扣162卡接于第二卡接部14a，且插头外壳14的端部设有第一抵接部14b，第一抵接部14b设于抵接槽1631内，并与外壳卡扣1311接触，其中公头磁块外壳131与插头外壳14为金属，可以形成屏蔽效果。
71.如图13至17所示，母头30还包括线端37，母头端子模块35设于线端 37的端面，线端37用以连接线材50。母头磁块330外设有母头磁块外壳331，母头磁块外壳331设有壳体卡接部331a，线端37设有壳体卡扣部373a，母头磁块外壳331卡设于线端37，母头磁块外壳331还设有抵接弹片331b，抵接弹片331b设有弹片凸起331b1，当公头10与母头30连接时，弹片凸起331b1 抵接公头的公头磁块外壳131，如此，使公头10与母头30连接更稳定。
72.如图17所示，线端37包括线端本体370，线端本体370外套设有线端屏蔽壳373，壳体卡扣部373a设于线端屏蔽壳373，线端屏蔽壳373与母头磁块外壳331为金属材质，且母头磁块外壳331卡接于线端屏蔽壳373，两者导通，提高屏蔽效果。线端37还包括线端外模374，线端外模374设于线端屏蔽壳373提高防护效果。
73.上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。