一种新型的COMExpress连接器的制作方法

一种新型的com express连接器
技术领域
1.本实用新型涉及连接器技术领域，尤其是一种新型的com express连接器。


背景技术：

2.随着数据存储量的不断增长，要求传输速率不断提高；客户的应用越来越广，需要一个产品同时满足多个高频性能要求。
3.现有母头连接器可达到16gbps传输速率，主要应用于企业级服务器及相关高速传输系统，目前连接器不仅传输速率低，而且屏蔽效果和si性能差。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本实用新型提供一种新型的com express连接器。
5.本实用新型的技术方案为：一种新型的com express连接器，包括相配合的公头连接器和母头连接器，所述的公头连接器包括屏蔽壳体、公头连接器壳体、以及设置在公头连接器壳体内的多对公头信号端子和公头接地端子；所述的屏蔽壳体与公头信号端子、公头接地端子均与pcb板焊接，且所述的屏蔽壳体还与公头接地端子接触；
6.所述的母头连接器包括母头连接器壳体，所述的母头连接器壳体内设置有母头信号端子和母头接地端子。
7.作为优选的，所述的屏蔽壳体为金属屏蔽壳体，且所述的金属屏蔽壳体套设在公头连接器壳体上，并且所述的金属屏蔽壳体两端设置有焊脚。
8.作为优选的，所述的公头信号端子为l型结构，且所述的公头信号端子一端具有焊接端另一端具有接触端。
9.作为优选的，所述的公头连接器壳体两端上设置有插槽，所述的金属屏蔽壳体通过插槽与连接器壳体连接。
10.作为优选的，所述的公头接地端子包括接地端子本体，所述的接地端子本体为工字型结构，且所述的接地端子本体两端均设置有相应的焊接端和多个接触端，其中，所述的接地端子本体两侧的焊接端与pcb板焊接，而所述的接地端子本体两侧的其中两个接触端与屏蔽壳体外侧接触，另外的两个接触端用于与母头信号端子接触。
11.作为优选的，所述的屏蔽壳体内侧设置多个突出的接触块，所述的接触块与母头接地端子接触。
12.作为优选的，所述的屏蔽壳体外侧壁上设置有多个弹片，所述的弹片与公头连接器壳体连接。
13.作为优选的，所述的公头连接器壳体下端还设置有导电胶套，所述的导电胶套与公头接地端子的内侧接触，且所述的导电胶套上设置有挂钩，通过所述的挂钩与公头连接器壳体连接。
14.作为优选的，所述的母头信号端子为l型结构，且所述的母头信号端子包括固持部，所述的固持部两侧一体成型有接触端和焊接端，且所述的固持部上设置有固定凸块，所
述的母头信号端子通过固持部的固定凸块与母头连接器壳体连接。
15.作为优选的，所述的母头接地端子包括母头接地端子本体，所述的母头接地端子本体上设置有多个接触端，所述的母头接地端子的多个接触端分别与公头接地端子的接触端、以及屏蔽壳体的接触块接触。
16.作为优选的，所述的母头连接器壳体两侧设置有多个卡槽，所述的母头信号端子卡设在卡槽内。
17.本实用新型的有益效果为：
18.1、本实用新型最高可满足pcie 5.0，32g的速率，导电塑胶安装在公头连接器底部，将pcie传输信号端子的接地针连接在一起大大改善了si的性能；
19.2、本实用新型通过将屏蔽壳体、公头接地端子、母头接地端子连接起来，形成一个完整的屏蔽链路；
20.3、本实用新型屏蔽壳体两端有焊脚，焊好在pcb上后加强了连接器在pcb板上的附着力，也更好的保护了连接器，同时焊脚也可以和pcb板的接地层连接形成屏蔽。
附图说明
21.图1为本实用新型的结构示意图；
22.图2为本实用新型公头连接器的结构示意图；
23.图3为本实用新型公头连接器隐藏屏蔽壳体的结构示意图；
24.图4本实用新型屏蔽壳体的结构示意图；
25.图5为本实用新型公头信号端子的结构示意图；
26.图6为本实用新型公头接地端子的结构示意图；
27.图7为本实用新型导电胶套的结构示意图；
28.图8为本实用新型母头连接器的结构示意图；
29.图9为本实用新型母头信号端子的结构示意图；
30.图10为本实用新型母头接地端子的结构示意图；
31.图中，1-公头连接器，2-母头连接器，3-接触端，4-焊接端；
32.11-屏蔽壳体，12-公头连接器壳体，13-公头信号端子，14-公头接地端子，15-导电胶套，
33.111-焊脚，112-接触块，113-弹片；
34.121-插槽；
35.141-接地端子本体；
36.151-挂钩，
37.21-母头连接器壳体，22-母头信号端子，23-母头接地端子，
38.221-固持部，222-固定凸块；
39.231-母头接地端子本体；
具体实施方式
40.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：
41.如图1所示，本实施例提供一种新型的com express连接器，包括相配合的公头连
接器1和母头连接器2，如图2-3所示，所述的公头连接器1包括屏蔽壳体11、公头连接器壳体12、以及设置在公头连接器壳体12内的多对公头信号端子13和公头接地端子14；所述的屏蔽壳体11与公头信号端子13、公头接地端子14均与pcb板焊接，且所述的屏蔽壳体11还与公头接地端子14接触；
42.如图8所示，所述的母头连接器2包括母头连接器壳体21，所述的母头连接器壳体21内设置有母头信号端子22和母头接地端子23。
43.作为本实施例优选的，如4所示，所述的屏蔽壳体11为金属屏蔽壳体11，且所述的金属屏蔽壳体11套设在公头连接器壳体12上，并且所述的金属屏蔽壳体11两端设置有焊脚。
44.作为本实施例优选的，如图2-3所示，所述的公头连接器壳体12两端上设置有插槽121，所述的金属屏蔽壳体11通过插槽121与公头连接器壳体12连接。
45.作为本实施例优选的，如图5所示，所述的公头信号端子13为l型结构，且所述的公头信号端子13一端具有焊接端4另一端具有接触端3。
46.作为本实施例优选的，如图6所示，所述的公头接地端子14包括接地端子本体141，所述的接地端子本体141为工字型结构，且所述的接地端子本体141两端均设置有相应的焊接端4和多个接触端3，其中，所述的接地端子本体141两侧的焊接端4与pcb板焊接，而所述的接地端子本体141两侧的其中两个接触端3与屏蔽壳体11外侧接触，另外的两个接触端3用于与母头信号端子22接触。
47.作为本实施例优选的，如4所示，所述的屏蔽壳体11内侧设置多个突出的接触块112，所述的接触块112与母头接地端子23接触。
48.作为本实施例优选的，如4所示，所述的屏蔽壳体11外侧壁上设置有多个弹片113，所述的弹片113与公头连接器壳体12连接。
49.作为本实施例优选的，所述的公头连接器壳体12下端还设置有导电胶套15，所述的导电胶套15与公头接地端子14的内侧接触，且所述的导电胶套15上设置有挂钩151，通过所述的挂钩151与公头连接器壳体12连接。
50.作为本实施例优选的，如图9所示，所述的母头信号端子22为l型结构，且所述的母头信号端子22包括固持部221，所述的固持部221两侧一体成型有接触端3和焊接端4，且所述的固持部221上设置有固定凸块222，所述的母头信号端子22通过固持部221的固定凸块222与母头连接器壳体21连接。
51.作为本实施例优选的，如图10所示，所述的母头接地端子23包括母头接地端子23本体，所述的母头接地端子23本体上设置有多个接触端3，所述的母头接地端子23的多个接触端3分别与公头接地端子14的接触端3、以及屏蔽壳体11的接触块112接触。
52.作为本实施例优选的，所述的母头连接器壳体21两侧设置有多个卡槽，所述的母头信号端子22卡设在卡槽内。
53.上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。