一种LED发光模组的制作方法

一种led发光模组
技术领域
1.本技术涉及led技术领域，特别涉及一种led发光模组。


背景技术：

2.将led芯片直接固在基板上，采用cob封装技术通过键合引线或其他方式与电路板键合，进而形成的高光效集成面光源相对于其他结构的led光源，具有电性稳定、高显色、发光均匀、散热快、便于配光，免回流焊接、降低灯具设计难度等优点，因此在led封装技术领域中得到越来越广泛的应用。
3.目前，不同led芯片排列间隔距离较大，在有限面积内排布的led芯片数量较少，导致led光源的发光功率密度较小。


技术实现要素：

4.本技术提供一种led发光模组，能够在有限面积内排布更多的led芯片，提高led发光模组的发光功率密度。
5.具体地，该led发光模组包括：基板，包括第一发光区及第二发光区，第一发光区与第二发光区关于一对称轴对称设置；led阵列，包括设置于基板的第一发光区的第一led阵列及第二发光区的第二led阵列；第一led阵列沿对称轴方向上并列排布有多列第一led列，第二led阵列沿对称轴方向上并列排布有多列第二led列；其中，相邻两列第一led列的发光色温互补，相邻两列第二led列的发光色温互补，并且，第一led列的发光色温关于对称轴对称位置处的第二led列的发光色温互补。
6.在一些具体实施方式中，多列第一led列之间为紧贴排列，多列第二led列之间为紧贴排列。
7.在一些具体实施方式中，对称轴沿第一方向延伸，第一led列与第二led列沿第二方向延伸，第一方向与第二方向垂直。
8.在一些具体实施方式中，在第一方向上相邻排布的两列第一led列中的一列包括多个沿第二方向紧贴设置的第一led芯片，另一列包括多个沿第二方向紧贴设置的第二led芯片，第一led芯片与第二led芯片的发光色温互补；在第一方向上相邻排布的两列第二led列中的一列包括多个沿第二方向紧贴设置的第一led芯片，另一列包括多个沿第二方向紧贴设置的第二led芯片。。
9.在一些具体实施方式中，每一第一led列包括多组沿第二方向设置的第一led组及第二led组，第一led组包括多个紧贴设置的第一led芯片，第一led组包括多个紧贴设置的第二led芯片，第一led芯片与第二led芯片的发光色温互补。
10.在一些具体实施方式中，第一led组以及第二led组在第二方向上的长度大于或等于2毫米，第一led列与第二led列在第二方向上的长度和小于或等于62毫米。
11.在一些具体实施方式中，第一发光区与第二发光区总体呈圆形设置。
12.在一些具体实施方式中，多个紧贴设置的第一led芯片通过同一线路回路实现连
接，多个紧贴设置的第二led芯片通过同一线路回路实现连接。
13.在一些具体实施方式中，led阵列为板上芯片封装阵列。
14.在一些具体实施方式中，led发光模组还包括第一荧光层以及第二荧光层，第一荧光层覆盖于第一led芯片，第二荧光层覆盖于第二led芯片或第二荧光层覆盖于第一led芯片以及第二led芯片。
15.本技术至少具备如下有益效果：本技术提供的led发光模组中相邻两列第一led列的发光色温互补，相邻两列第二led列的发光色温互补。并且，第一led列的发光色温关于对称轴对称位置处的第二led列的发光色温互补。通过列与列之间色温互补，能够使得一列中相同的led芯片紧贴排布，进而在有限面积内排布更多的led芯片，提高led发光模组的发光功率密度。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本技术提供的led发光模组一实施例的俯视图；
18.图2是图1中的led发光模组中相邻两组第一led列的放大示意图；
19.图3是图1中的led发光模组中相邻两组第二led列的放大示意图；
20.图4是图1中的led发光模组中沿对称轴对称设置的一组第一led芯片列与第二led芯片列的排布示意图；
21.图5是本技术提供的led发光模组的第一led列与第二led列的另一排列方式的设置示意图；
22.图6是本技术提供的led发光模组的电极设置示意图。
具体实施方式
23.下面结合附图和实施例，对本技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本技术，但不对本技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
24.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例，例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
25.本技术提供一种led发光模组10，请参阅图1，图1是本技术提供的led发光模组10一实施例的俯视图。
26.如图1，led发光模组10包括基板11，基板11包括第一发光区111及第二发光区112，第一发光区111与第二发光区112关于对称轴l对称设置。
27.基板11具有前侧以及与前侧相对设置的背侧，前侧为发光侧以设置led芯片，进而通过led芯片为led发光模组10提供光源。基板11的前侧又划分为发光区以及非发光区，发光区用于设置led芯片，非发光区用于设置led模组10的其他结构，例如排线以及电极等。
28.具体地，第一发光区111以及第二发光区112均设置于基板11的发光区，第一发光区111以及第二发光区112的形状以及大小相等，以使得第一发光区111于第二发光区112可以呈对称的形状设置。第一发光区111与第二发光区112在关于对称轴l对称设置时，第一发光区111以及第二发光区112紧邻设置，此时第一发光区111的边缘与第二发光区112的边缘重合。
29.led发光模组10还包括led阵列12，led阵列12是由多个led芯片排列而成的组合，led阵列12具有至少两行以及两列。led阵列包括设置于基板11的第一发光区111的第一led阵列121，以及设置于基板11的第二发光区112的第二led阵列122。应理解，位于第一发光区111的所有led芯片构成了第一led阵列121，位于第二发光区112的所有led芯片构成了第二led阵列122。
30.请参阅图2以及图3，图2是图1中的led发光模组10中相邻两组第一led列1211的放大示意图，图3是图1中的led发光模组10中相邻两组第二led列1221的放大示意图，
31.第一led阵列121沿对称轴l方向上并列排布有多列第一led列1211，第二led阵列122沿对称轴l方向上并列排布有多列第二led列1221。第一led芯片列1211的数量可以与第二led芯片列1221的数量相同，一列第一led芯片列1211可以与一列第二led芯片列1221相对设置。
32.请参阅图4，图4是图1中的led发光模组10中沿对称轴l对称设置的一组第一led芯片列1211与第二led芯片列1221的排布示意图。
33.具体地，一列第一led芯片列1211可以与一列第二led芯片列1221沿对称轴l对称设置，以使得一列第一led芯片列1211与一列第二led芯片列位于同一列。
34.其中，每列第一led列1211至少包括多个led芯片，不同的第一led列1211中的led芯片的数量可以相同也可以不同；每一第二led列1221至少包括多个led芯片，不同的第二led列1221中的led芯片的数量可以相同也可以不同。在第一led芯片列1211与第二led芯片列1221对称设置时，第一led芯片列1211与第二led芯片列1221的芯片数量均为多个，且第一led芯片列1211的led芯片数量与第二led芯片列1221的led芯片数量相同。
35.结合上述内容，相邻两列第一led列1211的发光色温互补，相邻两列第二led列1221的发光色温互补。并且，第一led列1211的发光色温关于对称轴l对称位置处的第二led列1221的发光色温互补。
36.其中，色温是表示光源光色的尺度，单位为k(开尔文)，光源的色温是通过对比它的色彩和理论的热黑体辐射体来确定的。第一led列1211的发光色温即第一led列1211中led芯片的发光色温，第二led列1211的发光色温即第二led列1221中led芯片的发光色温。第一led列1211中不同的led芯片可以发出不同的色温，此时第一led列1211中包括多个色温；对应地，第二led列1221也是一样。
37.具体地，相邻两列第一led列1211中的一列第一led列1211的发光色温为第一色
温，相邻两列的第一led列1211中的另一列第一led列1211的发光色温为第二色温，相邻两列第一led列1211的发光色温互补，即为第一色温与第二色温互补。结合上述内容，第一色温可以仅仅包括一种色温，此时第二色温对应地包括一种第二色温，第一色温可以包括多种色温，此时第二色温对应地包括多种色温。
38.色温的互补可以是不同色温之间的互补，具体可以是高色温以及低色温之间的互补。结合上述内容，例如第一色温以及第二色温均包括一种色温时，第一色温可以是低色温，第二色温可以是高色温，此时第一色温与第二色温互补。当第一色温与第二色温中均包括多个色温时，第一色温中的多个色温分别与第二色温中的多个色温互补，进而实现第一色温与第二色温之间的互补。
39.综上，本技术提供的led发光模组10在进行色温互补时，通过相邻的两列第一led列1211进行互补，并通过对称的第一led列1211与第二led列1221进行互补，实现了通过列与列之间的色温的互补。现有技术中相邻的单个led芯片的色温互补，一般会将不同的led芯片进行相邻排布，进而使得相邻的led芯片发出不同色温的光实现互补。本技术在列与列进行互补时，能够将相同的led芯片进行相邻排布，相邻排布的相同led芯片形成一种色温，进而构成一列led芯片列的色温，然后进行列与列之间的色温的互补。
40.应理解，将相同的led芯片进行相邻排布时，相较于将不同的led芯片进行相邻排布的方式，能够使得led芯片之间的排布更加的紧密，进而在相同的面积内排布更多的led芯片，进而提高led发光模组10的发光功率密度。
41.综上，相较于现有技术中的led发光模组，本技术提供的led发光模组10的led芯片排列更加紧密，具有更高的发光功率密度。
42.结合图1、图2以及图3，在一些具体实施方式中，多列第一led列1211之间为紧贴排列，多列第二led列1221之间为紧贴排列。
43.结合图2，多列第一led列1211之间紧贴排列即相邻的第一led列1211之间紧贴排列，多列第二led列1221之间紧贴排列即相邻的第二led列1221之间紧贴排列。第一led列1211之间紧贴排列可以是第一led列1211之间没有可缩减的排列空间，第二led列1221紧贴排列也是如此。具体地，相邻的第一led列1211之间紧贴排列，可以是相邻的第一led列1211中相对设置的led芯片紧贴排列。例如，相邻的第一led列1211之间紧贴排列时，位于相邻列且相对设置的两个led芯片之间紧贴排列。
44.应理解，通过将多列led芯片进行紧贴排列，可以缩小列之间的排列间隙，进而能够在有限的面积内排列更多列led芯片，进而提高led发光模组10的发光功率密度。
45.结合图1，对称轴l沿第一方向d1延伸，第一led列1211与第二led列1221沿第二方向d2延伸，第一方向d1与第二方向d2垂直。通过此种设置方式，使得第一led列1211与第二led列1221排列成为一个规则的阵列，通过此种规则排布方式可以进一步减少led芯片之间的排列间隙，以进一步提高led发光模组10的发光功率密度。
46.结合图1与图2，在第一方向d1上相邻排布的两列第一led列1211中的一列包括多个沿第二方向d2紧贴设置的第一led芯片131，另一列包括多个沿第二方向d2紧贴设置的第二led芯片132，第一led芯片131与第二led芯片132的发光色温互补。
47.结合图1与图3，在第一方向d1上相邻排布的两列第二led列1221中的一列包括多个沿第二方向d2紧贴设置的第一led芯片131，另一列包括多个沿第二方向d2紧贴设置的第
二led芯片132。
48.结合图1与图4，在此种实施方式下，沿对称轴l对称的第一led列1211与第二led列1221中分别设置第一led芯片131与第二led芯片132。
49.其中，第一led芯片131之间紧贴设置可以是第一led芯片131之间没有可缩减的排列空间，第二led芯片132之间紧贴设置也是如此。
50.在此种实施方式下，一列第一led列1211中所有的第一led芯片131的芯片类型相同，具体可以是相同的芯片；一列第二led列1221中所有的第二led芯片132的芯片类型相同，具体可以是相同的芯片。结合上述内容，此时一列第一led芯片列1211中的第一色温仅仅包括一种色温，例如低色温。一列第二led芯片1221中的第二色温仅仅包括一种色温，例如为高色温。
51.综合上述内容并结合图1-图4，虚线框表示的led芯片为第一led芯片131，实线框表示的第二led芯片132。在一些具体应用场景中，第一led芯片131为能够发出低色温光的led芯片，第二led芯片132为能够发出高色温光的led芯片。
52.通过此种实施方式，第二方向d2上设置的第一led列1211中的第一led芯片131相同且相邻排布，第二方向d2设置的第二led芯片132相同且相邻排布，能够较大程度地节约led芯片之间的排列间隙，进而较大程度地将led发光模组10的发光功率密度进行提升。
53.请参阅图5，图5是本技术提供的led发光模组10的第一led列1211与第二led列1221的另一排列方式的设置示意图。
54.在一些具体实施方式中，每一第一led列1211包括多组沿第二方向d2设置的第一led组12111及第二led组12112，第一led组12111包括多个紧贴设置的第一led芯片131，第二led组12112包括多个紧贴设置的第二led芯片132，第一led芯片131与第二led芯片132的发光色温互补。
55.其中，第一led列1211中第一led芯片组12111中的第一led芯片131为相同的芯片，第一led列1211中第二led芯片组12112中的第二led芯片132为相同的芯片。通过将第一芯片组12111中的芯片设置为相同且相邻排布，能够使得led芯片之间的排列紧密，进而增加led发光模组10的发光功率密度。
56.图5中仅仅示出了第一led列1211包括两组沿第二方向d2设置的第一led组12111以及第二led组12112。在其他实施方式中，可以包括三组及以上的第一led组12111以及第二led组12112，其中第一led组12111与第二led组12112交错排列。例如，当第一led列1211包括四组沿第二方向d2排列的第一led组12111以及第二led组12112，其具体排列方式可以是：沿第二方向d2依次排列第一led组12111、第二led组12112、第一led组12111以及第二led组12112。
57.对应地，第二led芯片列1221也包括多组第一led组12211以及第二led组12212，第一led组12211以及第二led组12212的设置方式可以参照上述第一led组12111以及第二led组12112的相关设置方式。结合上述第一led芯片列1211与第二led芯片列1221发光色温互补的具体实施方式，具体为第一led芯片列1211中的led组与第二led芯片列中的led组的芯片的色温互补，具体为第一led芯片列1211与第二led芯片列1221中对称的led组的色温互补。
58.结合上述实施方式以及图5，第一led芯片列1211与第二led芯片列1221发光色温
互补可以是：第一led列1211的第一led组12111与第二led列1221的第二led组12212的色温互补，第一led列1211的第二led组12112与第二led列1221的第一led组12211的色温互补。具体地，可以是第二led列1221的第一led组12211中的led芯片与第一led列1211的第一led组12111中的led芯片均为第一led芯片131，第二led列1221的第二led组12212中的led芯片与第一led列1211的第一led组12112中的led芯片均为第二led芯片132；如图5所示，用虚线框表示相同的第一led芯片131，用实线框表示相同的第二led芯片132。
59.在此种实施方式下，相邻两列的第一led列1211发光色温互补，可以是相邻两列的第一led列1211中相对设置的led组的发光色温互补。如图5所示，与第一led列1211中第一led组12111相对设置的led组的led芯片可以与第一led列1211中第二led组12112中的led芯片相同，均为第二led芯片132。
60.通过将第一led列1211以及第二led列1221分别划分为多个led组，可以在实现相同led芯片相邻排布的基础上，实现更好的混光效果。
61.基于上述第一led列1211划分为多个芯片组，且每个芯片组包括多个相同的芯片的实施方式，在另一些不同的实施方式中，其中部分led组中可以包括一个led芯片。
62.结合图5，在一些具体实施方式中，第一led列1211的第一led组12111以及第二led组12112分别在第二方向d2上的长度h1、h2均大于或等于2毫米，以在一个led组中设置足够的led芯片。第一led列1211与第二led列1221在第二方向d2上的长度和小于或等于62毫米。
63.结合图1，在一些具体实施方式中，第一发光区111与第二发光区112总体呈圆形设置。结合上述第一发光区111与第二发光区112之间对称设置的实施方式，第一发光区111与第二发光区112均呈半圆形设置。结合上述第一led列1211与第二led列1221在第二方向d2上的长度和小于或等于62毫米的实施方式，即第一发光区111与第二发光区112构成的圆形发光区的直径小于或等于62毫米。
64.结合上述内容，在一些具体实施方式中，多个紧贴设置的第一led芯片131通过同一线路回路实现连接，多个紧贴设置的第二led芯片132通过同一线路回路实现连接。
65.结合上述内容，在每列第一led列1211包括多个沿第二方向d2紧贴设置的第一led芯片131，每列第二led列1221包括多个沿第二方向d2紧贴设置的第二led芯片132时，一列第一led列1211中所有的第一led芯片131通过同一线路回路实现连接，以同时控制一列第一led列1211中所有的第一led芯片131。
66.结合上述内容，在每列第一led列1211包括多组沿第二方向d2设置的第一led组12111及第二led组12112，第一led组12111包括多个紧贴设置的第一led芯片131，第一led组12111包括多个紧贴设置的第二led芯片132时。第一led组12111及第二led组12112分别通过不同的线路回路实现连接，进而实现对不同led组的独立控制，进而实现对led发光模组10发光方式进行灵活的控制。
67.请参阅图6，图6是本技术提供的led发光模组10的电极设置示意图。
68.led发光模组的至少具备第一电极141以及第二电极142，第一电极141与第二电极142均设置于基板11的非发光区。第一电极与多个紧贴设置的第一led芯片连接，用于驱动多个紧贴设置的第一led芯片，第二电极与多个紧贴设置的第二led芯片连接，用于驱动多个紧贴设置的第二led芯片。
69.具体地，第一电极141包括正电极c1+、w1+，第一电极141还包括负电极c1-、w1-；第
二电极142包括正电极c2+、w2+，第二电极132还包括负电极c2-、w2-。第一电极141以及第二电极142设置于基板11拐角区，进而便于电极以及排线的设置。
70.具体地，led阵列12为cob(chips on board)封装阵列，即板上芯片封装阵列。在实现led阵列封装时，首先将led芯片排列在基板11上，进而通过将led芯片进行整体的封装。
71.应理解，通过上述封装方式，可以将相同的芯片进行紧贴排布，而后再将紧贴排布的芯片进行整体的封装，使得封装后的led阵列12中相同芯片之间的排列间距较小，进而提高芯片排列密度以提高led发光模组10的功率。
72.具体地，led发光模组10还包括第一荧光层(图未示)以及第二荧光层(图未示)，第一荧光层覆盖于第一led芯片131以构成第一发光区111，第二荧光层覆盖于第二led芯片132或第二荧光层覆盖于第一led芯片131以及第二led芯片132以形成第二发光区112。
73.在第一发光区111以及第二发光区112的形成过程中，首先在第一led芯片131上覆盖第一荧光层以形成第一发光区111，而后在一led芯片131以及第二led芯片132覆盖第二荧光层以形成第二发光区112。其中，第一荧光层由低色温材料构成，第二荧光层由高色温材料构成。
74.以上仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。