散热器件及自动驾驶车辆的制作方法

1.本公开涉及车辆技术领域，尤其涉及车辆技术中的自动驾驶和智能交通技术领域，具体涉及一种散热器件及自动驾驶车辆。


背景技术：

2.随着自动驾驶车辆技术的不断发展，自动驾驶车辆上设置了较多功耗较高的电子器件，而当前为了对电子器件进行散热，一般直接采用水冷散热系统对电子器件进行散热。


技术实现要素：

3.本公开提供了一种散热器件及自动驾驶车辆。
4.根据本公开的第一方面，提供了一种散热器件，应用于自动驾驶车辆，所述散热器件包括：
5.传热基板，所述传热基板包括第一表面和第二表面，所述第二表面上开设有凹槽；
6.导热件，所述导热件的一端与所述第一表面固定连接，且所述导热件的另一端用于与所述自动驾驶车辆的电子器件抵接；
7.散热件，所述散热件设置于所述凹槽内，且所述散热件用于与所述自动驾驶车辆的散热系统连接。
8.根据本公开的第二方面，提供了一种自动驾驶车辆，包括：散热系统、电子器件和第一方面所述的散热器件，所述散热系统与所述散热器件包括的散热件抵接，所述电子器件与所述散热器件包括的导热件抵接。
9.本公开实施方式中，由于导热件与电子器件抵接，从而使得电子器件产生的热量可以依次通过导热件、传热基板和散热件传递给自动驾驶车辆的散热系统，而导热件、传热基板和散热件对热量的传递效果较好，从而提高了对电子器件产生的热量的散热效率，增强了对电子器件产生的热量的散热效果。
10.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
11.图1是本公开实施例提供的一种散热器件的第二表面的结构示意图；
12.图2是本公开实施例提供的一种散热器件的第一表面的结构示意图；
13.图3是本公开实施例提供的一种散热器件的立体结构示意图。
具体实施方式
14.以下结合附图对本公开的示范性实施例做出说明，其中包括本公开实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本公开的范围和精神。同
样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。
15.参见图1和图2，图1和图2分别为本公开实施例提供的一种散热器件的不同表面的结构示意图，如图1和图2所示，本公开提供一种散热器件，应用于自动驾驶车辆，所述散热器件包括：
16.传热基板10，所述传热基板10包括第一表面11和第二表面12，所述第二表面12上开设有凹槽121；
17.导热件20，所述导热件20的一端与所述第一表面11固定连接，且所述导热件20的另一端用于与所述自动驾驶车辆的电子器件抵接；
18.散热件30，所述散热件30设置于所述凹槽121内，且所述散热件30用于与所述自动驾驶车辆的散热系统连接。
19.其中，第一表面11和第二表面12可以相背设置，即第一表面11和第二表面12可以为相背设置的两个表面。
20.其中，本公开实施例的工作原理可以参见以下表述：
21.由于导热件20与电子器件抵接，从而使得电子器件产生的热量可以依次通过导热件20、传热基板10和散热件30传递给自动驾驶车辆的散热系统，而导热件20、传热基板10和散热件30可以均采用导热性能较好的材料制成，使得对热量的传递效果较好，从而提高了对电子器件产生的热量的散热效率，增强了对电子器件产生的热量的散热效果。
22.例如：导热件20、传热基板10和散热件30可以均采用金属材料制成，这样，可以保证导热件20、传热基板10和散热件30的导热性能较好。
23.另外，当热量可以依次通过导热件20、传热基板10和散热件30传递给自动驾驶车辆的散热系统后，散热系统可以及时将热量传递至外界环境中，从而缩短了热量在导热件20、传热基板10和散热件30上的传递时间，减少了热量在导热件20、传热基板10和散热件30上的传递时间过长导致导热件20、传热基板10和散热件30的温度过高的现象的出现，增强了导热件20、传热基板10和散热件30的安全性。
24.其中，作为一种可选的实施方式，导热件20在电子器件所在平面上的正投影的面积可以大于或等于电子器件的面积，即导热件20可以与电子器件朝向导热件20的表面上的各个位置均抵接，从而增强对电子器件的热量的传递效果，即增强了对电子器件的散热效果。
25.需要说明的是，电子器件的种类在此不做限定，例如：电子器件可以为芯片或者功能模块等。
26.另外，上述散热系统的具体类型在此不做限定，例如：散热系统可以被称作为冷却液散热系统，而上述冷却液可以为水或者醇基冷却液等，当冷却液为水时，则冷却液散热系统也可以被称作为水冷散热系统。
27.其中，散热件30的类型在此不做限定，例如：散热件30可以为热管，热管为一种传热元件，其导热性能较好；或者，散热件30可以为超薄均热板，而超薄均热板也可以被称作为vc。
28.这样，可以将电子器件的热量传递至散热件30，从而达到增大传热面积的效果，使得传热基板10的温度更加平均，增强电子器件的温度的降低效率，即增强对电子器件的降温效率。
29.另外，由于热管和vc的热传导率较高，从而可以进一步增强对热量的传导效率。
30.需要说明的是，导热件20的具体种类在此不做限定，作为一种可选的实施方式，所述导热件20为硅脂导热件或者相变导热件。这样，由于硅脂导热件和相变导热件的导热率较高，即硅脂导热件和相变导热件的导热性能较好，从而可以进一步增强对电子器件的散热效果。
31.需要说明的是，相变导热件可以指的是相变材料制成的导热件，而相变材料可以指的是指温度不变的情况下而改变物质状态并能提供潜热的物质。
32.另外，由于导热件20为硅脂导热件或者相变导热件，而硅脂导热件或者相变导热件的密封性能较好，从而可以将电子器件与导热件20之间的气体挤出，从而使得电子器件与导热件20更好的贴合，以进一步增强对电子器件产生的热量的导热效果。
33.其中，凹槽121的形状可以散热件30的形状贴合，例如：作为一种可选的实施方式，所述散热件30的外壁与所述凹槽121的内壁抵接。
34.这样，散热件30的外壁上的各个位置可以分别与凹槽121的内壁抵接，从而使得散热件30与凹槽121之间的间隙较小，增强了散热件30与凹槽121之间的热量的传递效果，同时，还尽可能的增大了散热件30的面积，从而使得散热件30的散热效果较好。另外，还可以使得凹槽121对散热件30具有限位作用。
35.作为另一种可选的实施方式，参见图1，所述散热件30的第一端部31包括第一端面311、第二端面312和第三端面313，所述第二端面312分别与所述第一端面311和所述第三端面313连接，所述第二端面312与所述凹槽121的内壁抵接，所述第一端面311和所述第三端面313分别与所述凹槽121的内壁间隔设置。
36.这样，第一端面311和第三端面313分别与凹槽121的内壁间隔设置，即第一端面311与凹槽121的内壁之间具有间隙，且第三端面313与凹槽121的内壁之间具有间隙，从而可以方便将散热件30从凹槽121中拆卸下来，以提高散热件30的维修效果或者更换效率。
37.作为另一种可选的实施方式，参见图1，所述散热件30的第二端部32包括第四端面321、第五端面322和第六端面323，所述第五端面322分别与所述第四端面321和所述第六端面323连接，所述第四端面321、所述第五端面322和所述第六端面323均与所述凹槽121的内壁抵接。
38.这样，第四端面321、第五端面322和第六端面323均与凹槽121的内壁抵接，则增大了第二端部32与凹槽121的内壁之间抵接的面积，即增大了散热件30与凹槽121的内壁之间抵接的面积，从而增强了散热件30与凹槽121的内壁之间的热量的传递效率，同时，还增大了散热件30的散热面积，增强了对热量的散热效果。
39.需要说明的是，凹槽121的数量在此不做限定，作为一种可选的实施方式，所述凹槽121的数量为m个，m为大于1的正整数。这样，由于每一个凹槽121中均设置有散热件30，从而增加了散热件30的个数以及面积，进而进一步增强了对电子器件的热量的散热效果。
40.作为一种可选的实施方式，参见图1，所述m个凹槽121包括n个第一凹槽1211和k个第二凹槽1212，所述n个第一凹槽1211分别位于所述传热基板10的不同边沿，所述k个第二凹槽1212位于传热基板10的中间位置，且所述n个第一凹槽1211中至少部分第一凹槽1211为弯曲凹槽，所述k个第二凹槽1212中至少部分第二凹槽1212为线性凹槽，n和k均为正整数。
41.这样，由于传热基板10的中间位置设置的零部件较少，因此，k个第二凹槽1212位于传热基板10的中间位置，且k个第二凹槽1212至少部分第二凹槽1212为线性凹槽，从而可以尽可能的增加第二凹槽1212和第二凹槽1212中散热件30的数量，从而进一步增强散热效果。
42.同时，由于传热基板10的边沿上设置的零部件较多，而n个第一凹槽1211分别位于传热基板10的不同边沿，且n个第一凹槽1211中至少部分第一凹槽1211为弯曲凹槽，这样，弯曲凹槽可以避让开设有零部件的位置，从而可以保证传热基板10的边沿上也可以分布数量较多的第一凹槽1211，进而进一步增强散热效果。
43.需要说明的是，传热基板10的边沿上设置的零部件在此不做限定。例如：上述零部件可以包括导向件和紧固件等。
44.作为一种可选的实施方式，参见图1、图2和图3，所述传热基板10上开设有导向孔13。这样，在装配散热器件时，可以沿着导向孔13进行装配，从而提高装配效率和装配的准确度。
45.作为一种可选的实施方式，参见图1、图2和图3，所述传热基板10上开设有紧固孔14，所述散热器件还包括紧固件，所述紧固件穿设于所述紧固孔14内，并用于与所述电子器件固定连接。
46.这样，紧固件可以在电子器件与散热器件之间提供紧固力，以增强电子器件与散热器件之间的紧固效果和贴合效果，从而增强对电子器件的热量的传递效果以及散热效果。
47.需要说明的是，导向孔13和紧固孔14的设置位置在此不做限定，例如：导向孔13和紧固孔14可以分别设置在传热基板10的转角处，即导向孔13和紧固孔14可以设置在传热基板10的边沿处。
48.另外，导向孔13和紧固孔14也可以设置在传热基板10的其他位置，例如：传热基板10的中间位置。
49.另外，导向孔13和紧固孔14的形状在此也不做限定，例如：导向孔13可以为椭圆形孔，而紧固孔14可以为圆形孔。
50.本公开实施例还提供一种自动驾驶车辆，包括：散热系统、电子器件和上述实施例中的散热器件，所述散热系统与所述散热器件包括的散热件30抵接，所述电子器件与所述散热器件包括的导热件20抵接。
51.这样，由于本公开实施例提供的自动驾驶车辆，包括上述实施例中的散热器件，因而具有与上述实施例中的散热器件相同的有益技术效果，而散热器件的具体结构可以参见上述实施例中的相应表述，具体在此不再赘述。
52.上述具体实施方式，并不构成对本公开保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本公开的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本公开保护范围之内。