技术特征：
1.一种用于芯片加工的封胶设备，其特征在于，包括主体机构(100)包括封胶设备本体(101)，所述封胶设备本体(101)的一侧设置有控制开关(102)；快速风干机构(200)，所述快速风干机构(200)位于封胶设备本体(101)的一侧，所述快速风干机构(200)包括盒体(201)，所述盒体(201)设置于封胶设备本体(101)的一侧，所述盒体(201)的顶部设置有壳体(202)，所述壳体(202)的内壁设置有风机(203)所述壳体(202)的表面设置有连接管(204)，所述连接管(204)的一端贯穿至盒体(201)的内腔并设置有出风板(208)，所述出风板(208)设置于盒体(201)的内壁；安装机构(300)，所述安装机构(300)位于封胶设备本体(101)的顶部，所述安装机构(300)与盒体(201)配合使用。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的封胶设备，其特征在于，所述盒体(201)的内壁设置有第一滚轮(210)、第二滚轮(212)和传输带(207)，所述传输带(207)套设于第一滚轮(210)和第二滚轮(212)的表面。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片加工的封胶设备，其特征在于，所述盒体(201)的一侧设置有电机(205)，所述电机(205)的输出端贯穿至盒体(201)的内腔并设置于第一滚轮(210)的一端。4.根据权利要求2所述的一种用于芯片加工的封胶设备，其特征在于，所述第二滚轮(212)的两侧均设置有转轴(211)，所述盒体(201)的内壁开设有与转轴(211)配合使用的活动槽(209)。5.根据权利要求2所述的一种用于芯片加工的封胶设备，其特征在于，所述传输带(207)的材质为橡胶。6.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的封胶设备，其特征在于，所述盒体(201)的内壁设置有导向板(206)，所述导向板(206)的数量为两个。7.根据权利要求6所述的一种用于芯片加工的封胶设备，其特征在于，所述导向板(206)呈s形设置。8.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的封胶设备，其特征在于，所述安装机构(300)包括安装板(301)，所述安装板(301)设置于封胶设备本体(101)的顶部，所述安装板(301)的一侧与盒体(201)的一侧接触。9.根据权利要求8所述的一种用于芯片加工的封胶设备，其特征在于，所述盒体(201)的一侧设置有燕尾块(304)，所述安装板(301)的一侧开设有与燕尾块(304)配合使用的燕尾槽(305)。10.根据权利要求9所述的一种用于芯片加工的封胶设备，其特征在于，所述安装板(301)的一侧设置有固定轴(302)，所述固定轴(302)的表面设置有定位板(303)，所述定位板(303)的一侧与燕尾块(304)的一侧接触。
技术总结
本实用新型提供了一种用于芯片加工的封胶设备，属于芯片加工技术领域，包括主体机构包括封胶设备本体，所述封胶设备本体的一侧设置有控制开关；快速风干机构，所述快速风干机构位于封胶设备本体的一侧，所述快速风干机构包括盒体，所述盒体设置于封胶设备本体的一侧，所述盒体的顶部设置有壳体，所述壳体的内壁设置有风机所述壳体的表面设置有连接管，所述连接管的一端贯穿至盒体的内腔并设置有出风板，所述出风板设置于盒体的内壁；安装机构，所述安装机构位于封胶设备本体的顶部。本实用新型通过设置快速风干机构，能够达到使封胶后的芯片快速风干的目的，在对芯片封胶后可快速的将其进行风干，避免未风干的胶影响后续的加工。工。工。
技术研发人员：郑石磊
受保护的技术使用者：江苏和睿半导体科技有限公司
技术研发日：2022.07.06
技术公布日：2023/1/5