技术特征：
1.一种发光二极管多层点胶封装结构，包括：基板(1)、发光二极管芯片(2)、螺纹头组(3)、硅胶隔板(4)、硅胶层(5)和荧光粉层(6)，其特征在于，所述发光二极管芯片(2)设置在所述基板(1)中心处，所述螺纹头组(3)等间距绕设在所述发光二极管芯片(2)外径面，所述硅胶隔板(4)螺纹连接在所述螺纹头组(3)上，所述发光二极管芯片(2)与所述硅胶隔板(4)之间设置有硅胶层(5)，所述硅胶隔板(4)之间设置荧光粉层(6)。2.根据权利要求1所述的一种发光二极管多层点胶封装结构，其特征在于，所述螺纹头组(3)包括：一级螺纹头(31)、二级螺纹头(32)和三级螺纹头(33)，所述一级螺纹头(31)、二级螺纹头以及三级螺纹头的直径依次增大并且同轴心地设置在所述发光二极管芯片(2)外径面。3.根据权利要求2所述的一种发光二极管多层点胶封装结构，其特征在于，所述硅胶隔板(4)设置为半圆球体状且内壁中空，所述硅胶隔板(4)的内径底部刻制有螺纹口，所述螺纹口与所述螺纹头组(3)相配合。4.根据权利要求3所述的一种发光二极管多层点胶封装结构，其特征在于，所述硅胶隔板(4)包括：一级硅胶隔板(41)、二级硅胶隔板(42)和三级硅胶隔板(43)，所述一级硅胶隔板(41)、二级硅胶隔板(42)以及三级硅胶隔板(43)的直径依次增大并且分别同轴心地与所述一级螺纹头(31)、二级螺纹头(32)以及三级螺纹头(33)螺纹连接。5.根据权利要求4所述的一种发光二极管多层点胶封装结构，其特征在于，所述硅胶层(5)设置在所述一级硅胶隔板(41)以及发光二极管芯片(2)之间。6.根据权利要求5所述的一种发光二极管多层点胶封装结构，其特征在于，所述荧光粉层(6)包括：红色荧光粉层(61)和黄色荧光粉层(62)，所述红色荧光粉层(61)设置在所述一级硅胶隔板(41)与所述二级硅胶隔板(42)之间，所述黄色荧光粉层(62)设置在所述二级硅胶隔板(42)与所述三级硅胶隔板(43)之间。7.根据权利要求6所述的一种发光二极管多层点胶封装结构，其特征在于，所述发光二极管芯片(2)设置为蓝色发光二极管芯片(2)。
技术总结
本实用新型涉及发光二极管封装结构技术领域，具体涉及一种发光二极管多层点胶封装结构，包括：基板、发光二极管芯片、螺纹头组、硅胶隔板、硅胶层和荧光粉层，所述发光二极管芯片设置在所述基板中心处，所述螺纹头组等间距绕设在所述发光二极管芯片外径面，所述硅胶隔板螺纹连接在所述螺纹头组上，所述发光二极管芯片与所述硅胶隔板之间设置有硅胶层，所述硅胶隔板之间设置荧光粉层。改革了传统的直接点胶技术，利用硅胶隔板将各色荧光粉硅胶隔离并且固定连接，在发光二极管上形成壳罩。减少了由于操作失误以及等待硅胶凝结而造成的加工效率低下的问题。同时，提高了亮度和出光。提高了亮度和出光。提高了亮度和出光。
技术研发人员：谢径舟
受保护的技术使用者：东莞市伊伯光电科技有限公司
技术研发日：2022.08.01
技术公布日：2023/3/3