技术特征：
1.一种显示模组的基板，包括基板本体，所述基板本体的一面为显示表面；其特征在于，所述基板本体在所述显示表面上以行列的形式布设有若干的发光芯片安装位置，且，任意相邻的两行和/或两列所述发光芯片安装位置错位设置。2.根据权利要求1所述的显示模组的基板，其特征在于，任意相邻的两行和/或两列所述发光芯片安装位置，以来回交叉错位的形式错位设置。3.根据权利要求1或2所述的显示模组的基板，其特征在于，所述基板本体上的每个所述发光芯片安装位置均设置有第一电极焊盘和第二电极焊盘。4.根据权利要求1或2所述的显示模组的基板，其特征在于，所述基板本体相对于所述显示表面的另一面为驱动表面，所述驱动表面用于安装驱动元件。5.一种显示模组，其特征在于，包括了权利要求1-4任一所述的显示模组的基板，其还包括与所述发光芯片安装位置之数量对应的发光芯片；所述基板本体的每个发光芯片安装位置上，均设置有所述发光芯片。6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述发光芯片焊接在所述发光芯片安装位置上。7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述发光芯片包括发光芯片本体，以及，设置在所述发光芯片本体底部的第一电极和第二电极；所述基板本体上的每个发光芯片安装位置均设置有第一电极焊盘和第二电极焊盘；所述发光芯片的第一电极对应焊接在所述发光芯片安装位置的第一电极焊盘上，所述发光芯片的第二电极对应焊接在所述发光芯片安装位置的第二电极焊盘上。8.根据权利要求5-7任一所述的显示模组，其特征在于，所述发光芯片为miniled芯片或microled芯片。9.根据权利要求5-7任一所述的显示模组，其特征在于，还包括封装层；所述封装层设置在所述基板本体的显示表面并覆盖所有的所述发光芯片。10.根据权利要求5-7任一所述的显示模组，其特征在于，还包括若干用于驱动所述发光芯片运行的驱动元件；所述基板本体相对于所述显示表面的另一面为驱动表面，所有的所述驱动元件均设置在所述基板本体的驱动表面上；所述驱动元件通过所述基板本体的印刷电路，与相应的所述发光芯片电性连接且信号连接。
技术总结
本实用新型公开了一种显示模组的基板及显示模组，涉及屏幕显示技术领域，其包括基板本体，基板本体的一面为显示表面；基板本体在显示表面上以行列的形式布设有若干的发光芯片安装位置，且，任意相邻的两行和/或两列发光芯片安装位置错位设置。本实用新型主要解决如何在显示模组的基板上设置合理的物理像素点安装结构的问题；本实用新型的显示模组的基板，基板本体为显示模组提供了结构基础和连接基础，且基板本体上任意相邻的两行和/或两列发光芯片安装位置错位设置，为显示模组提供合理的物理像素点安装结构，使显示模组亮度、响应速度、色彩素质以及使用寿命等性能得以提高。高。高。
技术研发人员：叶国辉 殷淑仪
受保护的技术使用者：东莞市中麒光电技术有限公司
技术研发日：2022.08.03
技术公布日：2022/12/6