改进的usb4.0 type-c连接器
技术领域
1.本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种改进的usb4.0 type-c连接器。
背景技术：
2.usb(universal serial bus，通用串行总线)是一种应用在计算机领域的新型接口技术。usb接口具有传输速度更快，支持热插拔以及连接多个设备的特点，已经在各类外部设备中广泛的被采用。
3.usb其总线标准主要经历：usb1.1—支持低速率（half speed）的1.5mbps和全速率（full speed）的12mbps；usb2.0—支持高速率（high speed）的480mbps；usb3.0—支持超高速率（super speed）的5gbps。标准的不断提升，其本质就是信号传输速率的提升。
4.目前市面上出现了有usb4.0，usb4.0集成了雷电3的特性，理论速度能达到40gbps，是目前最普遍的usb3.0标准的8倍，也就是说如果把usb3.0速度比作自行车的话，而usb4.0就相当于小轿车上高速，就算是与最新的usb3.2的20gbps相比，也整整翻了1倍。
5.usb4.0采用了type-c的唯一接口形态，为了满足信号高速传输的要求，目前普遍的做法是对其中的高速端子进行打薄，通过减小高速端子的厚度达到拉升阻抗（即增大阻抗）的目的，使阻抗得到匹配，从而实现信号高速传输；然而，这种采用高速端子打薄的方式工艺较为的复杂，并且需要对制作连接器成品的冲压模具和注塑模具进行重新设计制作，无法沿用原有type-c连接器所采用的冲压模具和注塑模塑，从而增加了连接器制作的成本。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。
技术实现要素：
6.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种改进的usb4.0 type-c连接器，其能有效解决现有之连接器制作工艺简单、成本高的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
8.一种改进的usb4.0 type-c连接器，包括有绝缘本体、上端子组、下端子组、中隔片、emc弹片以及屏蔽外壳；该绝缘本体包括有外绝缘件、上绝缘件和下绝缘件，该外绝缘体包括有基座和于基座上延伸出的舌板，该上绝缘件和下绝缘件叠合在一起并镶嵌成型固定在外绝缘件内；该上端子组和下端子组分别镶嵌成型固定有上绝缘件和下绝缘件上，上端子组具有上高速端子，下端子组具有下高速端子；该中隔片夹设于上绝缘件和下绝缘件之间并位于上端子组和下端子组之间；该emc弹片套设于舌板的尾端并与基座固定连接；该屏蔽外壳包覆在绝缘本体外并与emc弹片导通连接；该上绝缘件的前端下表面凹设有第一前减胶槽，上绝缘件的后端上表面凹设有第一后减胶槽，第一后减胶槽外露于舌板的尾端上表面；该下绝缘件的前端上表面凹设有第二前减胶槽，下绝缘件的后端下表面凹设有第二后减胶槽，第二后减胶槽外露于舌板的尾端下表面；该上高速端子局部露于第一前减胶槽和第一后减胶槽中；该下高速端子局部露于第二前减胶槽和第二后减胶槽中；该中隔片盖住第一前减胶槽和第二前减胶槽；该emc弹片遮盖住第一后减胶槽和第二后减胶槽。
9.作为一种优选方案，所述emc弹片通过点焊的方式与屏蔽外壳导通连接，以使emc弹片与屏蔽外壳之间保持接地回路。
10.作为一种优选方案，所述emc弹片的后侧延伸出有定位片和连接片，该连接片上开设有扣孔，该基座上设置有定位槽和扣部，该定位片插入定位槽中定位，该扣部与扣孔配合卡扣，且定位片和连接片上均形成有焊点，使得安装稳固，连接可靠。
11.作为一种优选方案，所述上高速端子为左右设置的两组，每组上高速端子均由rx+端子和rx-端子组成，针对每组上高速端子均设置有一前述第一前减胶槽和一前述第一后减胶槽，以减少上高速端子与绝缘材料的接触面积，从而拉升阻抗（即增大阻抗），实现阻抗匹配，满足高频信号通过的要求。
12.作为一种优选方案，所述下高速端子为左右设置的两组，每组下高速端子均由rx+端子和rx-端子组成，针对每组下高速端子均设置有一前述第二前减胶槽和一前述第二后减胶槽，以减少下高速端子与绝缘材料的接触面积，从而拉升阻抗（即增大阻抗），实现阻抗匹配，满足高频信号通过的要求。
13.作为一种优选方案，所述上端子组具有上接地端子，该下端子组具有下接地端子，该中隔片上延伸出有上弹片部和下弹片部，该上弹片部抵于上接地端子的下表面搭接，该下弹片部抵于下接地端子的上表面搭接，使上接地端子和下接地端子接地更加稳定可靠。
14.作为一种优选方案，所述中隔片的尾端加宽形成有遮蔽部，该遮蔽部遮蔽于上高速端子的尾端正下方和下高速端子的尾端正上方之间, 以有效抑制上高速端子与下高速端子之间发生信号串扰。
15.作为一种优选方案，所述中隔片上具有用于减少反射震荡的倾斜部，倾斜部位于上高速端子的正下方和下高速端子的正上方之间, 减少上高速端子和下高速端子产生的反射震荡。
16.作为一种优选方案，所述第一前减胶槽和第一后减胶槽均为方形，结构简单，制作方便。
17.作为一种优选方案，所述第二前减胶槽和第二后减胶槽均为方形，结构简单，制作方便。
18.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
19.通过设置有各减胶槽，并配合各高速端子露于对应的减胶槽中，同时利用中隔片和emc弹片对减胶槽进行遮蔽，以减少高速端子与绝缘材料的接触面积，达到拉升阻抗的目的，取代了传统之采用打薄高速端子的方式，使本产品的制作工艺更加的简单，可以继续沿用原有type-c连接器所采用的冲压模具和注塑模塑，无需对冲压模具和注塑模具进行重新设计制作，极大降低了连接器制作的成本，为生产作业带来便利。
20.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
21.图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；
22.图2是本实用新型之较佳实施例的分解图；
23.图3是图2另一角度示意图；
24.图4是本实用新型之较佳实施例的局部组装示意图；
25.图5是图4另一角度示意图；
26.图6是本实用新型之较佳实施例的另一局部组装示意图；
27.图7是图6另一角度示意图；
28.图8是本实用新型之较佳实施例的截面示意图。
29.附图标识说明：
30.10、绝缘本体
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11、外绝缘件
31.111、基座
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112、舌板
32.12、上绝缘件
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13、下绝缘件
33.101、第一前减胶槽
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102、第一后减胶槽
34.103、第二前减胶槽
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104、第二后减胶槽
35.105、定位槽
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106、扣部
36.20、上端子组
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21、上高速端子
37.22、上接地端子
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30、下端子组
38.31、下高速端子
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32、下接地端子
39.40、中隔片
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41、上弹片部
40.42、下弹片部
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43、遮蔽部
41.44、倾斜部
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50、emc弹片
42.51、定位片
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52、连接片
43.501、扣孔
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502、焊点
44.60、屏蔽外壳
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61、内壳体
45.62、外壳体。
具体实施方式
46.请参照图1至图8所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、上端子组20、下端子组30、中隔片40、emc弹片50以及屏蔽外壳60。
47.该绝缘本体10包括有外绝缘件11、上绝缘件12和下绝缘件13，该外绝缘体11包括有基座111和于基座111上延伸出的舌板112，该上绝缘件12和下绝缘件13叠合在一起并镶嵌成型固定在外绝缘件11内。该上绝缘件12的前端下表面凹设有第一前减胶槽101，上绝缘件12的后端上表面凹设有第一后减胶槽102，第一后减胶槽102外露于舌板112的尾端上表面；该下绝缘件13的前端上表面凹设有第二前减胶槽103，下绝缘件13的后端下表面凹设有第二后减胶槽104，第二后减胶槽104外露于舌板112的尾端下表面；该第一前减胶槽102和第一后减胶槽102均为方形，结构简单，制作方便，第一前减胶槽101和第一后减胶槽102均为左右设置的两个；该第二前减胶槽103和第二后减胶槽104均为方形，结构简单，制作方便，第二前减胶槽103和第二后减胶槽104均为左右设置的两个。以及，该基座111上设置有定位槽105和扣部106，并且基座111的上下表面均具有两定位槽105和一扣部106，该扣部位于两定位槽105之间。
48.该上端子组20和下端子组30分别镶嵌成型固定有上绝缘件12和下绝缘件13上，上
端子组20具有上高速端子21，下端子组30具有下高速端子31。该上高速端子21局部露于第一前减胶槽101和第一后减胶槽102中，以减少上高速端子21与绝缘材料的接触面积，从而拉升阻抗（即增大阻抗），实现阻抗匹配，满足高频信号通过的要求，在本实施例中，该上高速端子21的下表面与第一前减胶槽101的底面平齐，上高速端子21的上表面与第一后减胶槽102的底面平齐；该下高速端子31局部露于第二前减胶槽103和第二后减胶槽104中，以减少下高速端子31与绝缘材料的接触面积，从而拉升阻抗（即增大阻抗），实现阻抗匹配，满足高频信号通过的要求，在本实施例中，该下高速端子31的上表面与第二前减胶槽103的底面平齐，下高速端子31的下表面与第二后减胶槽102的底面平齐；在本实施例中，该上高速端子21为左右设置的两组，每组上高速端子21均由rx+端子和rx-端子组成，针对每组上高速端子21均设置有一前述第一前减胶槽101和一前述第一后减胶槽102；该下高速端子31亦为左右设置的两组，每组下高速端子31均由rx+端子和rx-端子组成，针对每组下高速端子31均设置有一前述第二前减胶槽103和一前述第二后减胶槽104；以及，该上端子组20具有上接地端子22，该上接地端子22为左右设置两个，该下端子组30具有下接地端子32，该下接地端子32为左右设置的两个。
49.该中隔片40夹设于上绝缘件12和下绝缘件13之间并位于上端子组20和下端子组30之间，该中隔片40盖住第一前减胶槽101和第二前减胶槽103。在本实施例中，该中隔片40上延伸出有上弹片部41和下弹片部42，该上弹片部41抵于上接地端子22的下表面搭接，该下弹片部42抵于下接地端子32的上表面搭接，使上接地端子22和下接地端子32接地更加稳定可靠。在本实施例中，该上弹片部41和下弹片部42位于中隔片40的侧缘，并且中隔片40的左右侧缘均设置有上弹片部41和下弹片部42。该中隔片40的尾端加宽形成有遮蔽部43，该遮蔽部43遮蔽于上高速端子21的尾端正下方和下高速端子31的尾端正上方之间，以有效抑制上高速端子21与下高速端子31之间发生信号串扰。另外，该中隔片40上具有用于减少反射震荡的倾斜部44，倾斜部44位于上高速端子21的正下方和下高速端子31的正上方之间，以减少上高速端子21和下高速端子31产生的反射震荡。
50.该emc弹片50套设于舌板112的尾端并与基座111固定连接，该emc弹片50遮盖住第一后减胶槽102和第二后减胶槽104。在本实施例中，该emc弹片50的后侧延伸出有定位片51和连接片52，该连接片52上开设有扣孔501，该定位片51插入定位槽105中定位，该扣部106与扣孔501配合卡扣，且定位片51和连接片52上均形成有焊点502，使得安装稳固，连接可靠。
51.该屏蔽外壳60包覆在绝缘本体10外并与emc弹片50导通连接；该emc弹片50通过点焊的方式与屏蔽外壳60导通连接，以使emc弹片50与屏蔽外壳60之间保持接地回路，在本实施例中，该屏蔽外壳60包括有内壳体61和外壳体62，该内壳体61为拉伸壳，该内壳体61的后端与emc弹片50焊接导通，该外壳体62为冲压壳，外壳体62包覆在内壳体61外。
52.详述本实施例的组装过程如下：
53.将上端子组20和下端子组30分别放入两个不同的注塑模具中分别成型出上绝缘件12和下绝缘件13，使得上端子组20与上绝缘件12镶嵌成型固定在一起形成上端子模块，下端子组30与下绝缘件13镶嵌成型固定在一起形成下端子模块；接着，将上端子模块与下端子模块上下叠合并将中隔片40置于上端子模块与下端子模块之间组合固定形成模组，将模组放入另一注塑模具中注塑成型出外绝缘件11；然后，将emc弹片50套设于舌板112的尾
端并与基座111固定连接；最后，将屏蔽外壳60包覆在绝缘本体10外并与emc弹片50焊接导通即可。
54.经使用测试，各高速端子的阻抗均得到拉升（增大），实现阻抗匹配，满足usb4.0高频信号传输的要求。
55.本实用新型的设计重点在于：通过设置有各减胶槽，并配合各高速端子露于对应的减胶槽中，同时利用中隔片和emc弹片对减胶槽进行遮蔽，以减少高速端子与绝缘材料的接触面积，达到拉升阻抗的目的，取代了传统之采用打薄高速端子的方式，使本产品的制作工艺更加的简单，可以继续沿用原有type-c连接器所采用的冲压模具和注塑模塑，无需对冲压模具和注塑模具进行重新设计制作，极大降低了连接器制作的成本，为生产作业带来便利。
56.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。