电子设备及其全彩显示面板的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，特别是涉及一种电子设备及其全彩显示面板。


背景技术：

2.无机微发光二极管(micro light emitting diode，micro led)显示器是当今显示器研究领域的热点之一，与oled显示器相比，micro led具有信赖性高、功耗低、亮度高及响应速度快等优点。micro led显示器的制造主要由三大部分组成：背板、led、巨量转移；其中，巨量转移是制约micro led显示器商用的关键技术难点。巨量转移主要有三大技术难点，分别为对位、键合和修补，任何一个环节均会极大程度的制约micro led显示器的量产。
3.全彩micro led是要在一片显示器上要嵌入数百万颗微型彩色led，当下良品率较差，尤其是rgb的3色led较单色难度更高：单色micro led阵列通过倒装结构封装和驱动ic贴合就可以实现，但rgb阵列需要分次转贴红、蓝、绿三色的晶粒，需要嵌入几十万颗led晶粒，对于led晶粒光效、波长的一致性、良率要求更高，同时分bin的成本支出也是阻碍量产的技术瓶颈。
4.本技术提供一种技术方案，在实现全彩的情况下，解决led转移后键合困难的问题。


技术实现要素：

5.本技术主要解决的技术问题是提供一种电子设备及其全彩显示面板，解决现有技术中led转移后键合困难且能实现全彩的问题。
6.为了解决上述技术问题，本技术提供的第一个技术方案为：提供一种全彩显示面板，全彩显示面板包括：
7.生长基板，包括缓冲层和单色发光单元；单色发光单元设置于缓冲层的一侧；
8.光转化层，设置于缓冲层远离单色发光单元的一侧，且对应单色发光单元设置；
9.第一平坦层，封装单色发光单元；第一平坦层远离缓冲层的一侧设置有电极孔，以裸露单色发光单元的电极；
10.依次层叠设置于第一平坦层远离缓冲层的一侧的第二平坦层、驱动电路层和第一封装层；至少部分第二平坦层覆盖单色发光单元；
11.漏极电极和公共延伸电极，设置于第一封装层靠近缓冲层的一侧，漏极电极和公共延伸电极分别通过电极孔将驱动电路层与单色发光单元导通。
12.其中，单色发光单元为蓝光发光单元。
13.其中，驱动电路层包括依次层叠设置于第二平坦层远离缓冲层的一侧的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层和第二绝缘层；第一金属层包括源极、漏极和公共电极，第二金属层包括栅极。
14.其中，驱动电路层远离缓冲层的一侧设置有第一过孔和第二过孔，第一过孔穿过第二绝缘层和第一绝缘层并延伸至第一金属层，第二过孔穿过第二绝缘层、第一绝缘层和
第二平坦层，并与电极孔连通。
15.其中，漏极电极通过第一过孔与漏极电连接，并通过第二过孔与单色发光单元电连接；公共电极延伸线通过第一过孔与公共电极连接，并通过第二过孔与单色发光单元电连接。
16.其中，全彩显示面板还包括电极延伸线，电极延伸线设置于电极孔内并向第一平坦层远离缓冲层的一侧表面延伸，且与单色发光单元的电极电连接；驱动电路层远离缓冲层的一侧设置有第一过孔和第二过孔，第一过孔穿过第二绝缘层和第一绝缘层并延伸至第一金属层，第二过孔穿过第二绝缘层、第一绝缘层和第二平坦层，并延伸至电极延伸线。
17.其中，漏极电极通过第一过孔与漏极电连接，并通过第二过孔与电极延伸线电连接；公共电极延伸线通过第一过孔与公共电极连接，并通过第二过孔与电极延伸线电连接。
18.其中，还包括遮光层和第二封装层，遮光层与光转化层同层并间隔设置，且在平行于缓冲层的方向上，与单色发光单元间隔设置；第二封装层设置于遮光层远离缓冲层的一侧。
19.其中，还包括滤光层，滤光层设置于光转化层远离缓冲层的一侧，且与单色发光单元对应设置。
20.为了解决上述技术问题，本技术提供的第二个技术方案为：提供一种电子设备，电子设备包括上述的全彩显示面板。
21.本技术的有益效果：区别于现有技术，本技术提供了一种电子设备及其全彩显示面板，全彩显示面板包括生长基板、光转化层、第一平坦层、第二平坦层、驱动电路层、第一封装层、漏极电极和公共延伸电极；生长基板包括缓冲层和单色发光单元；光转化层设置于缓冲层远离单色发光单元的一侧，且对应单色发光单元设置；第一平坦层封装单色发光单元；第一平坦层远离缓冲层的一侧设置有电极孔，以裸露单色发光单元的电极；至少部分第二平坦层覆盖单色发光单元；漏极电极和公共延伸电极设置于第一封装层靠近缓冲层的一侧。通过在驱动电路层与第一平坦层之间设置第二平坦层，不仅可以保护第一平坦层，还可以减小显示面板的厚度；进一步地，通过设置光转化层实现显示面板的全彩化。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出任何创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
23.图1是本技术提供的电子设备一实施例的结构示意图；
24.图2是本技术提供的全彩显示面板第一实施例的结构示意图；
25.图3是本技术提供的全彩显示面板第二实施例的结构示意图；
26.图4是本技术提供的全彩显示面板第三实施例的结构示意图。
27.附图标号说明：
28.显示面板-100、显示区域-101、非显示区域-102、第一封装层-1、驱动电路层-2、第一金属层-21、源极-211、漏极-212、公共电极-213、第一绝缘层-22、第二金属层-23、栅极-231、第二绝缘层-24、第一过孔-25、第二过孔-26、源极电极-27、漏极电极-28、公共延伸电
极-29、第二平坦层-3、第一平坦层-4、电极孔-41、生长基板-5、缓冲层-51、单色发光单元-52、阳极-521、阴极-522、电极延伸线-523、光转化层-6、红色量子点薄膜-61、绿色量子点薄膜-62、透明薄膜-63、遮光层-7、滤光层-8、第二封装层-9、处理器-200、电子设备-300。
具体实施方式
29.下面结合说明书附图，对本技术实施例的方案进行详细说明。
30.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术。
31.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
32.本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
33.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
34.请参阅图1，图1是本技术提供的电子设备一实施例的结构示意图。
35.本实施例提供一种电子设备300，包括显示面板100和处理器200。显示面板100具有显示区域101和包围显示区域101的非显示区域102。显示区域101用于设置例如像素、驱动电路、数据信号线、扫描信号线等结构。非显示区域102用于设置扫描电路、测试电路、显示控制电路等结构。显示面板100可以为led显示面板。处理器200为电子设备300的中央处理器，用于控制电子设备300的显示、通讯、图像采集以及图像处理等。电子设备300可以是移动电话、计算机、数字广播终端、消息收发设备、游戏控制台、平板设备、医疗设备、健身设备、个人数字助理等，本技术对此不做限制。
36.电子设备300还可以包括以下一个或多个组件：存储器、电源组件、处理组件、多媒体组件、音频组件、输入/输出(i/o)的接口、传感器组件、以及通信组件。这些组件的具体结构和功能与现有技术相同或相似，具体可参见现有技术，在此不再赘述。
37.请参阅图2，图2是本技术提供的全彩显示面板第一实施例的结构示意图。
38.在本实施例中，显示面板100为全彩显示面板，全彩显示面板包括依次层叠设置的
第二封装层9、光转化层6、生长基板5、第一平坦层4、第二平坦层3、驱动电路层2和第一封装层1。全彩显示面板还包括与光转化层6同层设置的遮光层7。
39.生长基板5包括缓冲层51和单色发光单元52，单色发光单元52直接生长于缓冲层51的一侧，不需要对单色发光单元52进行巨量转移，可以省略转移工艺，降低整体工艺难度以及提升定位精度。单色发光单元52为发光二极管，发光二极管的尺寸小于等于200μm。发光二极管可以为微米发光二极管(micro-led)或小型发光二极管(mini-led)，mini-led的尺寸为50μm～200μm，micro-led的尺寸小于50μm。在本实施例中，单色发光单元52为蓝色发光单元。
40.第一平坦层4设置于缓冲层51靠近单色发光单元52的一侧，且封装单色发光单元52。即，第一平坦层4环绕单色发光单元52设置，填充各单色发光单元52之间的间隙，且覆盖单色发光单元52远离缓冲层51的一侧。第一平坦层4可以是单层结构，也可以是多层结构，具体根据需要进行选择。第一平坦层4的材料可以是树脂，也可以是其他有机材料。第一平坦层4远离缓冲层51的一侧设置有电极孔41，以裸露单色发光单元52的电极。电极孔41为多个，单色发光单元52具有两个电极，两个电极分别为阳极521和阴极522，分别且设置于单色发光单元52远离缓冲层51的一侧。一个电极孔41对应一个阳极521或一个阴极522设置，电极孔41的横截面可以是圆形，也可以是其他不规则多边形，此处不作限制。在本实施例中，电极孔41的横截面为圆形，且电极孔41为缩口结构，在垂直于缓冲层51的方向上，电极孔41的直径逐渐减小，便于后续在孔内制备导电结构。
41.第二平坦层3设置于第一平坦层4远离缓冲层51的一侧，且至少部分第二平坦层3覆盖单色发光单元52。即，第二平坦层3可以平铺整个第一平坦层4远离缓冲层51的一侧且在缓冲层51上的投影覆盖单色发光单元52在缓冲层51上的投影，也可以仅对应单色发光单元52设置，在缓冲层51上的投影覆盖单色发光单元52在缓冲层51上的投影。第二平坦层3为含硅无机层，具有一定硬度，以便于后续在第二平坦层3上制备驱动电路层2。在本实施例中，第二平坦层3可以平铺整个第一平坦层4远离缓冲层51的一侧且在缓冲层51上的投影覆盖单色发光单元52在缓冲层51上的投影。在其他可选实施例中，第二平坦层3对应单色发光单元52设置，在缓冲层51上的投影覆盖单色发光单元52在缓冲层51上的投影，可以节省材料。
42.驱动电路层2设置于第二平坦层3远离缓冲层51的一侧。驱动电路层2包括依次层叠设置于第二平坦层3远离缓冲层51的一侧的第一金属层21、第一绝缘层22、第二金属层23和第二绝缘层24。第一金属层21包括源极211、漏极212和公共电极213，第二金属层23包括栅极231。源极211、漏极212和公共电极213同层设置，栅极231设置于源极211、漏极212和公共电极213远离缓冲层51的一侧。第一绝缘层22的材料和第二绝缘层24的材料可以是氧化硅，也可以是其他材料。第一绝缘层22的材料和第二绝缘层24的材料可以相同，也可以不同，此处不作限制。驱动电路层2与单色发光单元52电连接，以驱动单色发光单元52发光。第一金属层21对应第二平坦层3设置，使得在制备第一金属层21时，第二平坦层3可以在保护第一平坦层4的情况下，还不影响第一金属层21的制备。第一平坦层4为有机材料，抗热性差，制备第一金属层21需要高温条件，且承接第一金属层21的材料需要有一定硬度。在第一金属层21与第一平坦层4之间制备第二平坦层3，不但可以保护第一平坦层4的特性不受高温影响，还有利于制备第一金属层21。第一平坦层4相较于玻璃基板，其厚度要小，可以减小
显示面板100的整体厚度。
43.驱动电路层2远离缓冲层51的一侧设置有第一过孔25和第二过孔26，第一过孔25穿过第二绝缘层24和第一绝缘层22并延伸至第一金属层21，第二过孔26穿过第二绝缘层24、第一绝缘层22和第二平坦层3，并与电极孔41连通。第一过孔25与第二过孔26均为多个，且间隔设置。驱动电路层2还包括源极电极27、漏极电极28和公共延伸电极29。源极电极27、漏极电极28和公共延伸电极29设置于第一封装层1靠近缓冲层51的一侧，且漏极电极28设置于第一过孔25与第二过孔26内，公共电极213延伸电极设置于第一过孔25与第二过孔26内。漏极电极28通过第一过孔25与漏极212电连接，并通过第二过孔26与单色发光单元52的阳极521电连接。公共延伸电极29通过第一过孔25与公共电极213连接，并通过第二过孔26与单色发光单元52的阴极522电连接；源极电极27设置于第一过孔25内且延伸至第二绝缘层24远离缓冲层51的一侧的表面，与vdd信号线(图未示)连接。通过过孔连接方式将单色发光单元52与驱动电路层2导通，减少了焊线工艺，提高了键合良率。
44.第一封装层1设置于驱动电路层2远离缓冲层51的一侧。第一封装层1可以是单层结构，也可以是多层结构，具体根据需要进行选择。第一封装层1的材料可以是树脂，也可以是其他有机材料。第一封装层1可以保护单色发光单元52免受外界环境中水分的侵蚀，以保证驱动电路层2与发光单元的良好电性连接。
45.光转化层6设置于缓冲层51远离单色发光单元52的一侧，且对应单色发光单元52设置。光转化层6包括间隔设置的红色量子点薄膜61、绿色量子点薄膜62和透明薄膜63。红色量子点薄膜61、绿色量子点薄膜62和透明薄膜63均为多个，一个红色量子点薄膜61对应一个单色发光单元52设置，且在缓冲层51上的投影覆盖单色发光单元52，使得单色发光单元52靠近缓冲层51的一侧发出的光尽可能全部经过光转化层6，出光效果更好。红色量子点薄膜61经蓝色发光单元发出的蓝光激发而发出红光。同理，一个绿色量子点薄膜62对应一个单色发光单元52设置，且在缓冲层51上的投影覆盖单色发光单元52。绿色量子点薄膜62经蓝色发光单元发出的蓝光激发而发出绿光，一个透明薄膜63对应一个单色发光单元52设置，且在缓冲层51上的投影覆盖单色发光单元52。透明薄膜63直接透过蓝色发光单元发出的蓝光。本技术只需在缓冲层51上生长蓝色发光单元，通过蓝色发光单元发出的蓝光激发光转化层6中的量子点材料，从而发出其他颜色的光，进而实现显示面板100的全彩显示。
46.遮光层7与光转化层6同层并间隔设置，且在平行于缓冲层51的方向上，与单色发光单元52间隔设置。遮光层7为黑色材料，黑色材料可以是cr、crox和黑色树酯中的一种或多种，也可以是其他具有遮光作用的绝缘材料。遮光层7可以避免光转化层6之间的光干扰，使得出光效果更好。
47.第二封装层9设置于遮光层7远离缓冲层51的一侧，第二封装层9为透明材质，使得经光转化层6发出的过能透过第二封装层9。
48.请参阅图2和图3，图3是本技术提供的全彩显示面板第二实施例的结构示意图。
49.本技术提供的全彩显示面板第二实施例与本技术提供的全彩显示面板第一实施例的结构基本相同，不同之处在于：显示面板100还包括滤光层8。
50.在本实施例中，滤光层8设置于第二封装层9与光转化层6之间，且对应光转化层6设置并覆盖光转化层6，使得经光转化层6发出的光尽可能的全部经过滤光层8。光转化层6为荧光粉和/或磷光粉。光转化层6将单色发光单元52发出的蓝光转化为白光。滤光层8包括
红色阻、绿色阻和蓝色阻，分别对应光转化层6设置，使得转化的白光经过红色阻发出红光，经过绿色阻发出绿光，经过蓝色阻发出蓝光，从而实现显示面板100的全彩化。
51.请参阅图2和图4，图4是本技术提供的全彩显示面板第三实施例的结构示意图。
52.本技术提供的全彩显示面板第三实施例与本技术提供的全彩显示面板第一实施例的结构基本相同，不同之处在于：显示面板100还包括电极延伸线523。
53.在本实施例中，电极延伸线523设置于电极孔41内并向第一平坦层4远离缓冲层51的一侧表面延伸，且与单色发光单元52的电极电连接。一个电极孔41对应设置一个电极延伸线523，电极延伸线523为金属材质或ito(indium tin oxide，氧化铟锡)薄膜。电极延伸线523之间彼此绝缘设置。第一过孔25穿过第二绝缘层24和第一绝缘层22并延伸至第一金属层21，第二过孔26穿过第二绝缘层24、第一绝缘层22和第二平坦层3，并延伸至电极延伸线523。第二过孔26与电极孔41在平行于缓冲层51的方向上间隔设置。漏极电极28通过第一过孔25与漏极212电连接，并通过第二过孔26与电极延伸线523电连接。公共延伸电极29通过第一过孔25与公共电极213连接，并通过第二过孔26与电极延伸线523电连接。通过设置电极延伸线523，使得驱动电路层2与单色发光单元52的连接更方便，同时减少了焊线工艺，提高了键合良率。
54.应当可以理解，在显示面板100中设置电极延伸线523同样适用于本技术提供的全彩显示面板第二实施例，电极延伸线523的结构与本技术提供的全彩显示面板第二实施例中的电极延伸线523的结构相同，此处不再赘述。
55.本技术提供一种全彩显示面板，全彩显示面板包括生长基板5、光转化层6、第一平坦层4、第二平坦层3、驱动电路层2、第一封装层1、漏极电极28和公共延伸电极29；生长基板5包括缓冲层51和单色发光单元52；光转化层6设置于缓冲层51远离单色发光单元52的一侧，且对应单色发光单元52设置；第一平坦层4封装单色发光单元52；第一平坦层4远离缓冲层51的一侧设置有电极孔41，以裸露单色发光单元52的电极；至少部分第二平坦层3覆盖单色发光单元52；漏极电极28和公共延伸电极29设置于第一封装层1靠近缓冲层51的一侧。通过在驱动电路层2与第一平坦层4之间设置第二平坦层3，不仅可以保护第一平坦层4，还可以减小显示面板100的厚度；进一步地，通过设置光转化层6实现显示面板100的全彩化。
56.以上仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利保护范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。