超声波测试装置及超声波感应芯片的制作方法

1.本技术涉及超声波测试技术领域，尤其涉及一种超声波测试装置及超声波感应芯片。


背景技术：

2.超声指纹传感器通过发射并检测反射回来的超声波进行识别指纹，因其能够穿透显示屏或者壳体、避免光学干扰、识别真假手指等优点，越来越多地被应用到智能终端设备上。
3.在超声指纹传感器制备过程中，先在晶圆上同时制备多个超声识别芯片，然后进行封装等后续工艺，最后减薄晶圆形成单颗芯片。其中，在进行封装等后续工艺之前，需要对所有超声识别芯片进行超声波测试，以检测超声识别芯片性能的好坏。
4.在相关技术中，测试用的托盘上设置有抽吸气道，利用抽气设备将具有超声识别芯片的晶圆吸附于托盘上；然后进行超声波测试。但是，由于气道的存在，导致超声反射波不一致，影响超声波测试的准确性。


技术实现要素：

5.本技术提供一种超声波测试装置及超声波感应芯片，以解决现有超声波测试中超声反射波不一致，影响测试准确性的技术问题。
6.为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
7.本技术的第一方面提供一种超声波测试装置，其包括：托盘；所述托盘具有相对的第一表面和第二表面，所述托盘的第一表面用于与待测试的超声波感应芯片的背面接触；所述托盘的第一表面与所述超声波感应芯片的背面之间形成有声波阻隔腔，所述声波阻隔腔与所述超声波感应芯片的声学区域一一对应，且所述超声波感应芯片的声学区域在所述第一表面的投影位于所述声波阻隔腔内，以使所述超声波感应芯片的声学区域产生的测试超声波反射回所述超声波感应芯片的声学区域。
8.与现有技术相比，本技术的第一方面提供的超声波测试装置具有如下优点：
9.本技术实施例的超声波测试装置包括托盘，托盘具有相对的第一表面和第二表面，托盘的第一表面用于与待测试的超声波感应芯片的背面接触；托盘的第一表面与超声波感应芯片的背面之间形成有声波阻隔腔，声波阻隔腔与超声波感应芯片的声学区域一一对应，且超声波感应芯片的声学区域在第一表面的投影位于声波阻隔腔内。声波阻隔腔内具有空气或者为真空环境，具有较大的声阻抗，使得超声波感应芯片的声学区域产生的测试超声波反射回超声波感应芯片的声学区域，不仅反射的超声波强度大，而且反射的超声波一致，利于提高超声波测试的准确性。
10.作为本技术上述装置的一种改进，所述托盘的第一表面朝向第二表面凹陷，以形成所述声波阻隔腔。
11.作为本技术上述装置的一种改进，所述声波阻隔腔贯通所述托盘的第一表面和第
二表面。
12.作为本技术上述装置的一种改进，所述装置还包括抽气设备，所述抽气设备与所述声波阻隔腔连通，以将所述超声波感应芯片吸附于所述托盘的第一表面。
13.作为本技术上述装置的一种改进，所述托盘的第一表面和所述超声波感应芯片之间设置有第一支撑膜层，所述第一支撑膜层设置有与所述超声波感应芯片的声学区域一一对应的第一开口，所述第一开口的侧壁以及与所述第一开口相对的部分所述托盘共同围合形成所述声波阻隔腔。
14.作为本技术上述装置的一种改进，所述第一支撑膜层的厚度大于1mm。
15.作为本技术上述装置的一种改进，所述第一支撑膜层固定于所述托盘的第一表面；或者，所述第一支撑膜层被夹设于所述托盘的第一表面和所述超声波感应芯片的背面之间。
16.作为本技术上述装置的一种改进，所述第一支撑膜层为蓝膜或者无硫纸。
17.作为本技术上述装置的一种改进，所述托盘的第一表面与所述超声波感应芯片的背面之间形成有多个所述声波阻隔腔，所述声波阻隔腔与所述超声波感应芯片上的声学区域一一对应。
18.本技术的第二方面提供一种超声波感应芯片，其包括：
19.衬底，具有相对的第三表面以及第四表面；
20.器件层，设置于所述衬底的第三表面，且所述器件层包括声学区域以及非声学区域；
21.所述衬底的第四表面设置有第二支撑膜层，所述第二支撑膜层用于与超声波测试装置的托盘接触；所述第二支撑膜层上设置有第二开口，所述第二开口与所述声学区域一一对应，且所述声学区域在所述第二支撑膜层上的投影位于所述第二开口内；
22.所述第二开口被配置为和所述托盘共同围合形成声波阻隔腔，所述声波阻隔腔使所述声学区域产生的测试超声波反射回所述声学区域。
23.本技术的第二方面提供的超声波感应芯片，在其衬底背离器件层的一面设置有第二支撑膜层，第二支撑膜层上设置有第二开口，第二开口与声学区域一一对应，且声学区域在第二支撑膜层上的投影位于第二开口内，第二开口被配置为和托盘共同围合形成声波阻隔腔，声波阻隔腔具有空气或者为真空环境，具有较大的声阻抗，使得超声波感应芯片的声学区域产生的测试超声波反射回超声波感应芯片的声学区域，不仅射的超声波强度大，而且反射的超声波一致，利于提高超声波测试的准确性。
24.作为本技术上述芯片的一种改进，所述第二支撑膜层包括聚偏二氟乙烯膜层、光阻膜层中的至少一种。
25.作为本技术上述芯片的一种改进，所述第二支撑膜层的厚度大于1mm。
26.作为本技术上述芯片的一种改进，所述器件层具有多个所述声学区域；所述第二支撑膜层上设置有多个所述第二开口，所述第二开口与所述声学区域一一对应。
27.除了上面所描述的本技术解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本技术提供的超声波测试装置及超声波感应芯片所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。
附图说明
28.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一部分实施例，这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
29.图1为本技术实施例提供的托盘与芯片的配合示意图；
30.图2为本技术实施例一提供的超声波测试装置的剖视图；
31.图3为本技术实施例一提供的超声波测试装置的超声波传播示意图；
32.图4为本技术实施例二提供的超声波测试装置的剖视图；
33.图5为本技术实施例三提供的超声波测试装置的剖视图；
34.图6为本技术实施例四提供的超声波测试装置的剖视图；
35.图7为本技术实施例五提供的超声波测试装置的剖视图；
36.图8为本技术实施例提供的超声波感应芯片的剖视图。
37.附图标记说明：
38.100：托盘；101：第一表面；102：第二表面；110：声波阻隔腔；111：第一通孔；112：第二通孔；120：第一支撑膜层；
39.200：超声波感应芯片；210：衬底；211：第三表面；212：第四表面；220：器件层；221：声学区域；222：非声学区域；230：第二支撑膜层；231：第二开口。
具体实施方式
40.在超声指纹传感器制备过程中，先在晶圆上同时制备多个超声识别芯片，然后进行封装等后续工艺，最后减薄晶圆形成单颗芯片。其中，在进行封装等后续工艺之前，需要对所有超声识别芯片进行超声波测试，以检测超声识别芯片性能的好坏。测试环境对声波的折射、衍射等产生非常大的影响，因此，在超声波测试中对测试环境显得尤其重要。
41.在相关技术中，测试用的托盘上设置有抽吸气道，利用抽气设备将具有超声识别芯片的晶圆吸附于托盘上；然后进行超声波测试。但是，在超声波测试过程中，经常存在误判的情况，有些功能完好的超声识别芯片由于接收到的超声反射波很弱而被判定为异常芯片。
42.研发人员在研究过程中发现，由于气道的存在，在不同接触表面超声波的传导路径和强度会存在明显不同，例如，部分超声波传输至托盘背面被反射，部分超声波传输至气道被反射，导致超声反射波不一致，影响超声波测试的准确性。而且，由于托盘表面粗糙度的影响，使得晶圆与托盘之间并不是完全接触，也就是说，晶圆与托盘之间存在微小缝隙，这进一步导致超声反射波不一致，影响超声波测试效果。
43.有鉴于此，研发人员提出一种测试环境，能够提高超声反射波的一致性，进而提高超声波测试的准确性。研发人员从声波传播原理出发，声波的传播速度取决于介质的弹性系数、介质的密度以及声阻抗，介质的声阻抗等于介质的密度和声速的乘积。声波在空气或者真空环境的传播速度远小于其他物质，例如，声波在空气中的传播速度只有343m/s，而声波在oled屏幕中的传播速度高达3450m/s。这说明，空气或者真空环境的声阻抗远大于其他
物质；那么通过设置测试环境，使得晶圆上超声识别芯片的超声波均传输至空气或者真空环境中，既可以使得超声波被大量的反射回晶圆上的超声识别芯片，还可以使得超声反射波一致，提高超声波测试的准确性。
44.为此，研发人员对测试装置进行改进，提供一种新的超声波测试装置，该装置的托盘上设置凹槽或者通孔，以使得空气进入而形成声波阻隔腔，并且，声波阻隔腔与晶圆上的超声识别芯片的声学区域相对，如此，超声波在声波阻隔腔的作用下，不仅可以被大量反射，还可以被一致的反射，提高超声波测试的准确性。
45.进一步的，凹槽或者通孔与抽气设备连通，利用抽气设备在凹槽或者通孔中抽真空，在将晶圆吸附于托盘上的同时，形成真空的声波阻隔腔，其声阻抗大于空气，被反射的超声波强度更大、一致性更好，进一步提高超声波测试的准确性。
46.此外，研发人员考虑到可能存在不同产品型号等，使得晶圆上的声学区域与托盘上的凹槽或者通孔并不能完全相对，导致托盘不匹配。为此，研发人员在托盘和晶圆之间设置一层支撑膜层，在支撑膜层上设置开口，开口与声学区域对应，此时，开口的侧壁以及与开口相对应的托盘共同围合形成声波阻隔腔。
47.当然，支撑膜层可以设置于托盘上，支撑膜层可以独立存在而被夹设在托盘和晶圆之间，支撑膜层还可以设置于晶圆的背面，在晶圆磨削减薄过程中被去除。
48.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
49.实施例一
50.图1为本技术实施例提供的托盘与芯片的配合示意图；图2为本技术实施例一提供的超声波测试装置的剖视图；图3为本技术实施例一提供的超声波测试装置的超声波传播示意图。
51.结合图1至图3，本技术实施例一提供一种超声波测试装置，其包括：托盘100，用于承载待测试的超声波感应芯片200。
52.需要说明的是，待测试的超声波感应芯片200具有超声功能，超声波感应芯片200能够发射超声波信号，且能够接收超声波信号。具体而言，超声波感应芯片200包括衬底210以及器件层220，其中，器件层220包括层叠设置的第一电极层、压电层以及第二电极层，在第一电极层和第二电极层之间施加激励信号，压电层基于压电效应产生振动，从而发射超声波信号；超声波被反射回压电层，压电层基于逆压电效应，在第一电极层和第二电极层之间产生电势差，而得到相应的电信号。对于没有产生电信号或者电信号比较弱的超声波感应芯片200为异常芯片，否则为正常芯片。
53.超声波感应芯片200的器件层220包括声学区域221和非声学区域222，其中，声学区域221能够发射和接收超声波，即声学区域221的器件层220包括第一电极层、压电层以及第二电极层；非声学区域222的器件层220包括焊盘、引脚等。
54.结合图2，本技术实施例的托盘100具有相对的第一表面101和第二表面102，托盘100的第一表面101用于与待测试的超声波感应芯片200的背面接触，起到支撑超声波感应芯片200的作用；托盘100的第二表面102用于与装置的连接结构连接。在此需要说明的是，超声波感应芯片200的背面为背离器件层220的一面。
55.本技术实施例的托盘100的第一表面101与超声波感应芯片200的背面之间形成有声波阻隔腔110，利用空气或真空的较大的声阻抗，使得较多甚至全部的超声波被反射，较少甚至没有超声波被折射。
56.在一些可能的实施例中，声波阻隔腔110内充满空气时，空气具有较大的声阻抗，较多的超声波被同时反射而较少的超声波被折射，既可以提高超声波反射的强度，还可以提高超声波反射的一致性，利于提高超声波测试的准确性。
57.在另一些可能的实施例中，声波阻隔腔110内被抽真空时，由于超声波不能在真空环境中传播，全部的超声波被反射。具体地，本技术实施例提供的超声波测试装置还包括抽气设备，例如，机械泵、分子泵等能够抽真空的设备。抽气设备与声波阻隔腔110连通，以将超声波感应芯片200吸附于托盘100的第一表面101，并且使得声波阻隔腔110内形成真空，阻隔超声波的传播，使得超声波被同时反射回超声波感应芯片200的声学区域221，提高超声波测试的准确性。
58.本技术实施例的声波阻隔腔110与超声波感应芯片200的声学区域221一一对应，在本实施例中，声波阻隔腔110与超声波感应芯片200的声学区域221正相对，且超声波感应芯片200的声学区域221在第一表面101的投影位于声波阻隔腔110重合。超声波感应芯片200的声学区域221在第一表面101上的投影具有第一面积，以平行于第一表面101的截面横切声波阻隔腔110形成声波阻隔腔110的横截面，声波阻隔腔110的横截面具有第二面积，第二面积与第一面积相等。可以理解提，在其他实施例中，所述第二面积也可以大于第一面积，换而言之，声波阻隔腔110与超声波感应芯片200的声学区域221正相对，且所述超声波感应芯片200的声学区域221在第一表面101的投影位于声波阻隔腔110内。
59.结合图3，如此设置，超声波感应芯片200的声学区域221产生的测试超声波，在声波阻隔腔110的作用下反射回超声波感应芯片200的声学区域221，以使得声学区域221接收反射回的超声波，并据此判断超声波感应芯片200是否异常。被声波阻隔腔110反射的超声波强度更大、一致性更好，利于提高超声波测试的准确性。
60.在此需要说明的是，在图1中示出的声波阻隔腔110的横截面形状为矩形，这并不是对声波阻隔腔110横截面形状的限定，例如声波阻隔腔110的横截面还可以是圆形、椭圆形或者不规则形状等；超声波感应芯片200的声学区域221在托盘100表面的投影形状为矩形，这并不是对声学区域221在托盘100表面投影形状的限定，例如，声学区域221在托盘100表面的投影形状为圆形、椭圆形、多边形等，只要声学区域221在托盘100表面的投影位于声波阻隔腔110内即可。
61.结合图1和图2，超声波感应芯片200通常具有多个声学区域221。在一些可能的实现方式中，托盘100的第一表面101与超声波感应芯片200的背面之间形成有多个声波阻隔腔110，声波阻隔腔110与超声波感应芯片200上的声学区域221一一对应。在本技术实施例中，声波阻隔腔110与声学区域221对应设置，声波阻隔腔110和声学区域221的数量一致，且一个声波阻隔腔110仅与其中一个声学区域221正对，如此设置可以一次性准确可靠的对超声波感应芯片200的每个声学区域221进行测试，利于提高测试效率。
62.对于声波阻隔腔110的形成方式有多种，其可以形成在托盘100上，也可以形成在超声波感应芯片200上，具体参照实施例二；声波阻隔腔110还可以形成在托盘100和超声波感应芯片200之间。
63.在其中一些实施例中，参照图2，托盘100的第一表面101朝向第二表面102凹陷，以形成声波阻隔腔110。也就是说，在托盘100的第一表面101开设凹槽，形成声波阻隔腔110，设置方式简单，方便加工；相对于开设通孔的托盘，本技术实施例的托盘100的结构强度较大，使用寿命比较长。
64.在其中另一些实施例中，参照图4和图5，其中，图4为本技术实施例二提供的超声波测试装置的剖视图；图5为本技术实施例三提供的超声波测试装置的剖视图。本技术实施例的声波阻隔腔110具有相对的两个端口，且两个端口分别设置于托盘100的第一表面101和第二表面102上。也就是说，声波阻隔腔110贯通托盘100的第一表面101和第二表面102。如此设置使得托盘100的加工更加的简单，方便连接抽气设备以使得声波阻隔腔110内形成真空环境。
65.可选地，声波阻隔腔110的两个端口正对，也就是说，托盘100上设置的通孔的中心轴线垂直于托盘100的表面，具体地参照图4。
66.可选地，声波阻隔腔110的两个端口错开，此时，托盘100上设置的通孔的中心轴线与托盘100的表面具有预设夹角，该夹角为锐角，具体参照图5。实际上，超声波在声波阻隔腔110位于第一表面101上的端口面即被反射，具体参照图3。此时，只要声波阻隔腔110在托盘100的第一表面101的端口与声学区域221相对应，且声学区域221在第一表面101的投影位于声波阻隔腔110在托盘100第一表面101上的端口内即可。
67.上述为改变托盘100结构，形成声波阻隔腔110的两种情况，下面阐述在托盘100和超声波感应芯片200之间形成声波阻隔腔110的情况。
68.图6为本技术实施例四提供的超声波测试装置的剖视图。
69.结合图6，托盘100的第一表面101和超声波感应芯片200之间设置有第一支撑膜层120，托盘100通过第一支撑膜层120支撑超声波感应芯片200，避免托盘100的粗糙度影响超声测试。
70.可选地，在第一支撑膜层120的厚度较大时，第一支撑膜层120上设有与超声波感应芯片200的声学区域221相对应的第一凹槽，形成槽状的声波阻隔腔110。
71.可选地，第一支撑膜层120设置有与超声波感应芯片200的声学区域221一一对应的第一开口，第一开口的侧壁以及与第一开口相对的部分托盘100共同围合形成声波阻隔腔110。在本技术实施例中，第一开口贯穿第一支撑膜层120厚度方向，加工方式简单，且针对不同类型的超声波感应芯片200更换其适配的第一支撑膜层120，成本较低。
72.本技术实施例的第一支撑膜层120的厚度大于1mm，如此可以避免第一支撑膜层120的厚度过小易变形而应超声波测试，可以避免第一开口沿第一支撑膜层120厚度方向的尺寸过小，而影响超声波的反射效果。
73.在某些实施例中，第一支撑膜层120为蓝膜或者无硫纸。
74.在其中一些可能的实现方式中，第一支撑膜层120固定于托盘100的第一表面101，如此设置使得第一支撑膜层120与托盘100的位置相对固定，方便第一开口与超声波感应芯片200的声学区域221对应，利于提高测试效率。
75.在其中另一些可能的实现方式中，第一支撑膜层120被夹设于托盘100的第一表面101和超声波感应芯片200的背面之间，如此设置方便第一支撑膜层120的调整和更换。
76.在一些可能的实施例中，声波阻隔腔110部分位于第一支撑膜层120上，部分位于
托盘100上。参照图7，其中，图7为本技术实施例五提供的超声波测试装置的剖视图。在本实施例中，托盘100的第一表面101和超声波感应芯片200之间设置有第一支撑膜层120；第一支撑膜层120设置有与超声波感应芯片200的声学区域221一一对应的第一通孔111；托盘100上设置有与第一通孔111相对的第二通孔112，使得第二通孔112与第一通孔111连通；第二通孔112和第一通孔111共同形成声波阻隔腔110，如此设置既可以方便更换和调整第一支撑膜层120，使得测试装置以较低的成本适配更多类型的超声波感应芯片200；还方便抽气设备连通第二通孔112，使得超声波感应芯片200贴附于第一支撑膜层120上，且使得声波阻隔腔110形成真空环境。
77.在此需要说明的是，第一通孔111和第二通孔112可以正对，如图7所示；当然，第一通孔111和第二通孔112也可以部分错开，使得第一通孔111和第二通孔112部分区域正对，实现第一通孔111和第二通孔112连通即可。
78.当然了，可替换的，托盘100上可以设置与第一通孔111相对的第二凹槽，且第二凹槽延伸至托盘100的边缘，方便与抽气设备连通；或者，第二凹槽的至少部分区域与连接通道连通，其连接通道与抽气设备连通，从而使得抽气设备与第二凹槽连通。
79.综上所述，本技术实施例提供的超声波测试装置包括托盘100，托盘100具有相对的第一表面101和第二表面102，托盘100的第一表面101用于与待测试的超声波感应芯片200的背面接触；托盘100的第一表面101与超声波感应芯片200的背面之间形成有声波阻隔腔110，声波阻隔腔110与超声波感应芯片200的声学区域221一一对应，且超声波感应芯片200的声学区域221在第一表面101的投影位于声波阻隔腔110内。声波阻隔腔110内具有空气或者为真空环境，具有较大的声阻抗，使得超声波感应芯片200的声学区域221产生的测试超声波反射回超声波感应芯片200的声学区域221，不仅射的超声波强度大，而且反射的超声波一致，利于提高超声波测试的准确性。
80.实施例二
81.图8为本技术实施例提供的超声波感应芯片的剖视图。
82.结合图8，本技术实施例提供一种超声波感应芯片。超声波感应芯片200包括：衬底210以及器件层220，其中，衬底210为器件层220提供支撑，器件层220为功能层。
83.衬底210具有相对的第三表面211以及第四表面212，衬底210可以是晶圆，衬底210还可以是玻璃板等。
84.器件层220设置于衬底210的第三表面211，且器件层220包括声学区域221以及非声学区域222，其中，声学区域221能够发射和接收超声波，非声学区域222设置有的焊盘、引脚等。
85.衬底210的第四表面212设置有第二支撑膜层230，第二支撑膜层230用于与超声波测试装置的托盘100接触；第二支撑膜层230上设置有第二开口231，第二开口231与声学区域221一一对应，在本实施例中，第二开口231与声学区域221正相对；且声学区域221在第二支撑膜层230上的投影位于第二开口231内。
86.第二开口231被配置为和托盘100共同围合形成声波阻隔腔110，声波阻隔腔110使声学区域221产生的测试超声波反射回声学区域221，并据此判断超声波感应芯片200是否异常。被声波阻隔腔110反射的超声波强度更大、一致性更好，利于提高超声波测试的准确性。
87.可选地，第二支撑膜层230包括聚偏二氟乙烯膜层、光阻膜层中的至少一种。
88.可选地，第二支撑膜层230的厚度大于1mm，如此设置可以避免第二开口231沿第二支撑膜层230的厚度过小而影响超声波的反射效果。
89.本技术实施例的器件层220具有多个声学区域221。第二支撑膜层230上设置有多个第二开口231，从而形成多个声波阻隔腔110。第二开口231与声学区域221一一对应，使得每个声波阻隔腔110与一个声学区域221相对应。在本技术实施例中，声波阻隔腔110与声学区域221对应设置，声波阻隔腔110和声学区域221的数量一致，且一个声波阻隔腔110仅与其中一个声学区域221对应，如此设置可以一次性准确可靠的对超声波感应芯片200的每个声学区域221进行测试，利于提高测试效率。
90.由此，本技术实施例提供的超声波感应芯片，在其衬底210背离器件层220的一面设置有第二支撑膜层230，第二支撑膜层230上设置有第二开口231，第二开口231与声学区域221一一对应，且声学区域221在第二支撑膜层230上的投影位于第二开口231内，第二开口231被配置为和托盘100共同围合形成声波阻隔腔110，声波阻隔腔110内具有空气或者为真空环境，具有较大的声阻抗，使得超声波感应芯片200的声学区域221产生的测试超声波反射回超声波感应芯片200的声学区域221，不仅射的超声波强度大，而且反射的超声波一致，利于提高超声波测试的准确性。
91.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
92.在以上描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
93.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。