技术特征：
1.一种led背光模组，其特征在于，包括：led基板，所述led基板上设置有焊盘；mini led芯片，设置于所述焊盘上；粗化层，设置于所述led基板上方，所述粗化层包括掺杂扩散粉的硅胶层，所述硅胶层中扩散粉的浓度为0.1％-5％；导光板，设置于所述粗化层上方。2.如权利要求1所述的led背光模组，其特征在于，所述粗化层的厚度为10μm至100μm。3.如权利要求1所述的led背光模组，其特征在于，所述led基板包括以下任一种：fr-4基板、bt基板和铝基板。4.如权利要求1所述的led背光模组，其特征在于，所述led基板和所述粗化层之间设置有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层覆盖在所述焊盘位置之外的其它部分的led基板的上方。5.如权利要求1所述的led背光模组，其特征在于，所述mini led芯片的封装形式包括以下任一种：晶粒、芯片级封装和近芯片级封装。6.如权利要求1所述的led背光模组，其特征在于，所述mini led芯片为多面发光的mini led芯片。7.如权利要求1所述的led背光模组，其特征在于，所述粗化层覆盖在包括所述mini led芯片位置在内的全部的led基板的上方。8.如权利要求1所述的led背光模组，其特征在于，所述粗化层覆盖在所述mini led芯片位置之外的其它部分的led基板的上方。9.如权利要求4所述的led背光模组，其特征在于，所述阻焊油墨层包括阻焊白油油墨层。10.如权利要求1所述的led背光模组，其特征在于，所述粗化层的厚度小于所述mini led芯片的厚度。
技术总结
本实用新型涉及显示技术领域，提供一种LED背光模组，该LED背光模组包括：LED基板，LED基板上设置有焊盘；Mini LED芯片，设置于焊盘上；粗化层，设置于LED基板上方，粗化层包括掺杂扩散粉的硅胶层，硅胶层中扩散粉的浓度为0.1％-5％；导光板，设置于粗化层上方。设置于粗化层上方。设置于粗化层上方。
技术研发人员：申崇渝 王明雪
受保护的技术使用者：北京易美新创科技有限公司
技术研发日：2022.09.29
技术公布日：2023/1/6