高效能芯片散热器及芯片的制作方法

本技术属于散热器领域，具体涉及一种高效能芯片散热器及装配有盖高性能芯片散热器的芯片。

背景技术：

1、热管散热器作为一种高性能风冷散热器，主要是通过导热管将芯片热量快速传导至散热鳍片组以实现芯片散热、降温目的，其中，热管散热器性能最好的是导热管与芯片直接接触结构，这种直触式结构多应用于导热管数量在四及四根以下的热管散热器由于导热管与芯片直接接触的接触面积大小受限于芯片及热源尺寸，当导热管数量超过四根时，仅部分导热管可以直触芯片，且因散热鳍片组及导热管数量增多，风阻变大，散热能力反而会比四热管散热器要差。因此，当热管数量超过四根时，通常采用在导热管底部焊接一铜块的方式增大与芯片的接触面积，但这必然导致生产工艺成本增加，且芯片热量通过介质传导到热管对比热管直触式导热方式的热阻增加，导致芯片散热器的散热性能降低。

2、此外，热管散热器的直触式结构大多需要设置一用以容置热管槽的导热底座且相邻导热管被导热底座完全隔开，使得导热管在芯片接触面的占比不足，部分热量仍需通过导热底座传递至导热管和散热鳍片组，导致热传递效率降低。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种高效能芯片散热器，设有散热鳍片组、导热管和导热支架，导热支架设置有用于容置导热管的热管槽，导热管包括容置于热管槽的直触部、贯穿设置于散热鳍片组的散热部和连接直触部与散热部的过渡部，以将芯片热量经由导热管传递至散热鳍片组，直触部和过渡部宽度窄于散热部的截面直径，直触部的顶面与导热支架顶面平齐构成与芯片平贴接触的芯片接触面。

2、进一步地，散热器至少配置有5根导热管，导热管直触部的截面宽度之和不超过28.0mm。

3、进一步地，直触部宽度为3.0mm-4.5mm。

4、进一步地，散热器配置有6根导热管，直触部宽度不超过4.0mm。

5、进一步地，热管槽包括底面容置部，底面容置部包括若干与导热管直触部底面相匹配的凹陷部，凹陷部数量与导热管数量相同。

6、进一步地，导热支架于热管槽两侧边缘设有相对于热管槽底部向上突出且形成用以容置导热管的内凹空间的侧面收容部，相邻热管槽间设有高度预设且沿凹槽长度方向延伸的限位突棱，且限位突棱高度低于侧面收容部，导热管底部被匹配限位于热管槽底部容置部内且导热管顶部与侧面收容部上表面平齐，侧面收容部与热管槽构成一个整体式导热容置腔，导热管间无间隙排布于导热容置腔内。

7、进一步地，侧面收容部为设置于热管槽两侧边缘且相对于热管槽底部向上突出的突块，突块上表面与导热管顶部扁平面平齐。

8、进一步地，导热管顶部为两两导热管无缝衔接的一体扁平面。

9、进一步地，导热管与芯片间设有导热硅脂层，导热支架为铝制导热支架。

10、本实用新型同时提供一种芯片，装配有该高效能芯片散热器，高效能芯片散热器，设有散热鳍片组、导热管和导热支架，导热支架设置有用于容置导热管的热管槽，导热管包括容置于热管槽的直触部、贯穿设置于散热鳍片组的散热部和连接直触部与散热部的过渡部，以将芯片热量经由导热管传递至散热鳍片组，直触部和过渡部宽度窄于散热部的截面直径，直触部的顶面与导热支架顶面平齐构成与芯片平贴接触的芯片接触面。

11、本实用新型技术方案公开了一种高效能芯片散热器及芯片，设有散热鳍片组、导热管和导热支架，导热支架设置有用于容置导热管的热管槽，导热管包括容置于热管槽的直触部、贯穿设置于散热鳍片组的散热部和连接直触部与散热部的过渡部，以将芯片热量经由导热管传递至散热鳍片组，直触部和过渡部宽度窄于散热部的截面直径，直触部的顶面与导热支架顶面平齐构成与芯片平贴接触的芯片接触面。本实用新型中通过镦扁导热管的直触部及过渡部使之宽度收敛且窄于散热部的截面直径，从而能够在保证导热管直触部直接接触芯片的同时增加芯片尺寸内可排布的导热管数量，进而解决了导热管受限于芯片尺寸，难以通过接触面将芯片热量有效传递至散热管的技术问题。

技术特征：

1.一种高效能芯片散热器，设有散热鳍片组、导热管和导热支架，所述导热支架设置有用于容置导热管的热管槽，所述导热管包括容置于所述热管槽的直触部、贯穿设置于所述散热鳍片组的散热部和连接所述直触部与所述散热部的过渡部，以将芯片热量经由导热管传递至散热鳍片组，其特征在于，所述直触部和过渡部宽度窄于所述散热部的截面直径，所述直触部的顶面与所述导热支架顶面平齐并构成与芯片平贴接触的芯片接触面。

2.如权利要求1所述的高效能芯片散热器，其特征在于，所述散热器至少配置有5根导热管，导热管直触部的截面宽度之和不超过28.0mm。

3.如权利要求2所述的高效能芯片散热器，其特征在于，所述直触部宽度为3.0mm-4.5mm。

4.如权利要求3所述的高效能芯片散热器，其特征在于，所述散热器配置有6根导热管，所述直触部宽度不超过4.0mm。

5.如权利要求1所述的高效能芯片散热器，其特征在于，所述热管槽包括底面容置部，所述底面容置部包括若干与所述导热管直触部底面相匹配的凹陷部，所述凹陷部数量与所述导热管数量相同。

6.如权利要求5所述的高效能芯片散热器，其特征在于，所述导热支架于热管槽两侧边缘设有相对于热管槽底部向上突出且形成用以容置导热管的内凹空间的侧面收容部，相邻所述热管槽间设有高度预设且沿凹槽长度方向延伸的限位突棱，且限位突棱高度低于所述侧面收容部，导热管底部被匹配限位于所述热管槽底部容置部内且导热管顶部与所述侧面收容部上表面平齐，侧面收容部与热管槽构成一个整体式导热容置腔，导热管间无间隙排布于所述导热容置腔内。

7.如权利要求6所述的高效能芯片散热器，其特征在于，所述侧面收容部为设置于热管槽两侧边缘且相对于热管槽底部向上突出的突块，突块上表面与所述导热管顶部扁平面平齐。

8.如权利要求6所述的高效能芯片散热器，其特征在于，所述导热管顶部为两两导热管无缝衔接的一体扁平面。

9.如权利要求1所述的高效能芯片散热器，其特征在于，所述导热管与所述芯片间设有导热硅脂层，导热支架为铝制导热支架。

10.一种芯片，其特征在于，装配有如权利要求1-9任一项所述的高效能芯片散热器。

技术总结
本技术技术方案公开了一种高效能芯片散热器及芯片，芯片散热器设有散热鳍片组、导热管和导热支架，导热管包括容置于热管槽的直触部、贯穿设置于散热鳍片组的散热部和连接直触部与散热部的过渡部，以将芯片热量经由导热管传递至散热鳍片组，直触部和过渡部宽度窄于散热部的截面直径，直触部的顶面与导热支架顶面平齐构成与芯片平贴接触的芯片接触面，本技术通过镦扁导热管的直触部及过渡部使之宽度收敛且窄于散热部的截面直径，在保证导热管直触部直接接触芯片的同时增加芯片尺寸内可排布的导热管数量，解决了导热管受限于芯片尺寸，难以通过接触面将芯片热量有效传递至散热管的技术问题。

技术研发人员：王伟,毛松,雷堡乐,张娜
受保护的技术使用者：深圳市超频三科技股份有限公司
技术研发日：20221013
技术公布日：2024/1/13