一种用于镀膜工艺的芯片固定装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种夹具，特别涉及一种用于镀膜工艺的芯片固定装置，属于半导体技术领域。


背景技术：

2.近年来，随着光电技术，电子技术在半导体行业的迅速发展，真空镀膜技术在不同领域中得到越来越多、越来越广泛的应用。监控真空膜系是否合格是描述器件的关键参数，膜系值与器件材料、表面膜系蒸镀有关。
3.现有监控手段是使用整6寸整晶圆芯片，充当测试片进行真空镀膜监控其膜系性能，或将其切割呈同一大小的芯片测试片进行测试。在测试片或芯片的镀膜结束后，一般使用工具进行衔取，工具与芯片或测试片接触时将可能划伤芯片的外观，影响其镀膜效果。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种用于镀膜工艺的芯片固定装置，用以解决使用工具衔取芯片时将划伤芯片的外观，影响其镀膜效果的问题。
5.为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：
6.本实用新型实施例提供了一种用于镀膜工艺的芯片固定装置，包括第一托盘以及第二托盘，所述第一托盘上设置有至少一个第一卡槽，所述第一卡槽中设置有第一通孔，所述芯片的至少部分能够暴露于第一通孔中，所述第一卡槽与所述第二托盘围合形成一用于放置芯片的腔室；
7.所述腔室中还设置有一顶出结构，所述顶出结构包括一斜台以及一顶出块，所述斜台具有一倾斜面，所述顶出块具有一与所述倾斜面配置的贴合面，所述顶出块设置在所述倾斜面上，并能够在第一工位与第二工位之间活动；
8.当所述顶出块处于第一工位时，所述芯片能够被放置在所述第一卡槽中，当所述顶出块处于第二工位时，所述顶出块能够将所述芯片的一端翘起。
9.与现有技术相比，本实用新型的优点包括：
10.1)本实用新型实施例提供的一种用于镀膜工艺的芯片固定装置能够将6寸整晶圆芯片切割成等大小芯片测试片，并通过本芯片固定装置进行固定测试，便于测试片的保存，从而降低生产成本；
11.2)本实用新型实施例提供的一种用于镀膜工艺的芯片固定装置，能够使芯片在镀膜结束后处于便于衔取的状态，以利于工具进行放置以及衔取。刚进一步地，方便工具衔取定位，减少芯片表面的划痕。
附图说明
12.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.图1是本实用新型一典型实施案例中提供的一种用于镀膜工艺的芯片固定装置的结构示意图；
14.图2是本实用新型一典型实施案例中提供的第一托盘的横向剖面图；
15.图3是本实用新型一典型实施案例中提供所述顶出块处于第一工位时的a-a向剖视图；
16.图4是本实用新型一典型实施案例中提供所述顶出块处于第二工位时的a-a向剖视图；
17.附图标记说明：
18.1、第一托盘；11、第一卡槽；12、第一通孔；13、滑动槽；2、第二托盘；21、第二卡槽；22、第二通孔；3、顶出结构；31、斜台；311、倾斜面；32、顶出块；321、支撑面；322、贴合面；33、连接杆；34、连接块；35、弹性元件。
具体实施方式
19.鉴于现有技术中的不足，本案发明人经长期研究和大量实践，得以提出本实用新型的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
20.本实用新型实施例提供了一种用于镀膜工艺的芯片固定装置，包括第一托盘以及第二托盘，所述第一托盘上设置有至少一个第一卡槽，所述第一卡槽中设置有第一通孔，所述芯片的至少部分能够暴露于第一通孔中，所述第一卡槽与所述第二托盘围合形成一用于放置芯片的腔室；
21.所述腔室中还设置有一顶出结构，所述顶出结构包括一斜台以及一顶出块，所述斜台具有一倾斜面，所述顶出块具有一与所述倾斜面配置的贴合面，所述顶出块设置在所述倾斜面上，并能够在第一工位与第二工位之间活动；
22.当所述顶出块处于第一工位时，所述芯片能够被放置在所述第一卡槽中，当所述顶出块处于第二工位时，所述顶出块能够将所述芯片的一端翘起。
23.在一些较为具体的实施方案中，所述第二托盘上设置有第二通孔。
24.在一些较为具体的实施方案中，所述第二托盘上设置有与所述第一卡槽对应的第二卡槽，所述第二通孔设置在所述第二卡槽中，所述第二卡槽与所述第一卡槽围合形成所述腔室；
25.当所述顶出块处于第一工位时，所述第二托盘能够与所述第一托盘盖合。
26.在一些较为具体的实施方案中，所述顶出块还具有一支撑面，所述支撑面与所述贴合面相对设置，当所述顶出块沿所述倾斜面移动时，所述支撑面与所述下凹槽的底面所在平面平行。
27.在一些较为具体的实施方案中，所述顶出块上还设置有一连接杆，所述连接杆能够在一外力驱使下驱使所述顶出块在第一工位与第二工位之间移动。
28.在一些较为具体的实施方案中，所述的一种用于镀膜工艺的芯片固定装置还包括连接块，所述顶出结构中的顶出块经所述连接杆滑动设置在所述第一托盘中，所述连接块至少与一连接杆固定连接，所述连接块滑动设置在所述第一托盘中，并使所述顶出块能够
在第一工位与第二工位之间滑动。
29.在一些较为具体的实施方案中，所述第二托盘上还设置有一用于容置所述连接块的放置槽和/或放置孔。
30.在一些较为具体的实施方案中，所述第一托盘上还设置有一滑动槽以及一弹性元件，所述连接块滑动设置在所述滑动槽中，所述弹性元件设置于所述滑动槽与所述连接块之间，且所述弹性元件与所述连接块相连或相触，并可驱使所述连接块滑动。
31.在一些较为具体的实施方案中，所述支撑面的边缘具有圆角。
32.如下将结合附图以及具体实施案例对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明，除非特别说明的之外，本实用新型实施例中所采用的弹性元件为本领域技术人员已知的元器件，其均可以通过市购获得，在此不对其具体的结构和型号进行限定。
33.实施例
34.请参阅图1-图4，一种用于镀膜工艺的芯片固定装置包括第一托盘1以及第二托盘2，所述第一托盘1上设置有至少一个第一卡槽11，所述第一卡槽11中设置有第一通孔12，所述芯片的至少部分能够暴露于第一通孔12中，所述第一卡槽11与所述第二托盘2围合形成一用于放置芯片的腔室；
35.所述腔室中还设置有一顶出结构3，所述顶出结构3包括一斜台31以及一顶出块32，所述斜台31具有一倾斜面311，所述顶出块32具有一与所述倾斜面311配置的贴合面322，所述顶出块32设置在所述倾斜面311上，并能够在第一工位与第二工位之间活动；
36.当所述顶出块32处于第一工位时，所述芯片能够被放置在所述第一卡槽11中，当所述顶出块32处于第二工位时，所述顶出块32能够将所述芯片的一端翘起。
37.可理解的，如图4所示，在使用时，将芯片放置在第一托盘1的第一卡槽11中，并使所述顶出块32处于第一工位，盖合所述第二托盘2，此时第二托盘2与第一卡槽11将所述芯片限制在二者围合形成的腔室中，所述芯片的至少部分能够暴露在第一通孔12中，以便于对芯片进行镀膜。具体的，所述第二托盘2与第一托盘1可通过其他紧固连接件进行固定，以避免二者在芯片镀膜过程中以外打开，影响芯片的镀膜效果。如图所示，当镀膜结束后，取下所述第二托盘2，所述顶出块32沿所述倾斜面311滑动至第二工位时，所述顶出块32与所述芯片的接触面积逐渐减小，使得所述顶出块32与芯片接触位置的高度大于芯片与下凹槽接触位置的高度，使得所述芯片的一端呈一倾斜翘起的状态，可使用工具衔取这一翘起的一端，从而将镀膜结束后的芯片衔取出第一卡槽11中。在常规的设置中，使用工具无法便利的衔取芯片，影响工作进程，并且由于芯片的一面仍处于与放置用的槽的底面贴合的状态，进行衔取时工具将会对芯片的表面产生划伤，影响其镀膜效果。使用本实用新型实施例所提供的一种用于镀膜工艺的芯片固定装置，能够使芯片在镀膜结束后处于便于衔取的状态，以利于工具进行放置以及衔取。刚进一步地，方便工具衔取定位，减少芯片表面的划痕。
38.更具体的，所述第一托盘1上可设置有多个所述第一卡槽11，多个所述第一卡槽11用于放置多个芯片，现有监控手段是使用整6寸整晶圆芯片充当测试片进行真空镀膜监控其膜系性能，不便于保存及增加生产成本。本实用新型实施例提供的一种用于镀膜工艺的芯片固定装置能够将6寸整晶圆芯片切割成等大小芯片测试片，并通过本芯片固定装置进行固定测试，便于测试片的保存，从而降低生产成本；并且在镀膜时，能够形成多个同组的镀膜芯片，便于对比。
39.更具体的，所述第一托盘具有一基准平面，在进行芯片镀膜时，可将基准平面与放置区域的平边贴合，以便于对产品方向进行定位。
40.进一步地，所述第二托盘2上设置有第二通孔22。可理解的，所述芯片的至少部分还能够暴露在第二通孔22中，可理解的，当使用本实用新型实施例提供的一种用于镀膜工艺的芯片固定装置时，所述第二托盘2盖合于所述第一托盘1上，并使所述芯片被约束在第一卡槽11与所述第二托盘2围合形成的腔室中，因而可对同一芯片进行双面镀膜，满足产业上的双面镀膜的需求，使用更加便利。
41.具体的，所述第一托盘1和第二托盘2由石英材料制作，由石英材料制成的第一托盘1和第二托盘2可承受高温，在蒸镀过程中不会挥发物质，避免腔体的污染。
42.进一步地，所述第二托盘2上设置有与所述第一卡槽11对应的第二卡槽21，所述第二通孔22设置在所述第二卡槽21中，所述第二卡槽21与所述第一卡槽11围合形成所述腔室；
43.当所述顶出块32处于第一工位时，所述第二托盘2能够与所述第一托盘1盖合。可理解的，所述第二托盘2上也设置有一第二卡槽21，请参阅图4，所述芯片能够被放置在第二卡槽21、第一卡槽11围合形成的腔室中。以便于与对芯片进行更好的限位固定，避免其在移动或转运过程中产生晃动或移动，提高芯片的镀膜质量。
44.进一步地，所述顶出块32还具有一支撑面321，所述支撑面321与所述贴合面322相对设置，当所述顶出块32沿所述倾斜面311移动时，所述支撑面321与所述下凹槽的底面所在平面平行。请参阅图4，当所述顶出块32处于第一工位时，所述顶出块32的支撑面321能够与所述下凹槽底面所在的平面共面，以避免芯片在放置时处于倾斜或其他不稳定的放置状态。
45.更进一步地，所述支撑面321的边缘具有圆角。避免所述支撑面321的尖锐边缘与所述芯片直接接触，进一步减少芯片表面的划伤。
46.进一步地，所述顶出块32上还设置有一连接杆33，所述连接杆33能够在一外力驱使下驱使所述顶出块32在第一工位与第二工位之间移动。可理解的，通过外力移动连接杆33，即能够实现所述顶出块32的移动，便于操作以及移动所述顶出块32。
47.进一步地，所述的一种用于镀膜工艺的芯片固定装置还包括连接块34，所述顶出结构3中的顶出块32经所述连接杆33滑动设置在所述第一托盘1中，所述连接块34至少与一连接杆33固定连接，所述连接块34滑动设置在所述第一托盘1中，并使所述顶出块32能够在第一工位与第二工位之间滑动。可理解的，当所述第一托盘1中设置有多个下凹槽时，不便于注意滑动顶出块32或是连接杆33，所述连接块34上可以连接多个连接杆33，当移动所述连接块34的时，即实现了所述连接杆33的移动，实现了多个顶出块32的滑动，简化操作过程，方便且节约时间。
48.进一步地，所述第二托盘2上还设置有一用于容置所述连接块34的放置槽。当盖合所述第二托盘2时，所述连接块34能够置于所述放置槽中，不影响所述第二托盘2的盖合。
49.进一步地，所述第二托盘2上还设置有一用于容置所述连接块34的放置孔。当盖合所述第二托盘2时，所述连接块34能够暴露在所述放置孔中，能够在盖合所述第二托盘2后再次确认所述连接块34是否复位或所述连接块34处于何种位置，以进一步确认所述顶出块32的位置或是状态，以保证芯片的镀膜工序的进行。
50.进一步地，所述第一托盘1上还设置有一滑动槽13以及一弹性元件35，所述连接块34滑动设置在所述滑动槽13中，所述弹性元件35设置于所述滑动槽13与所述连接块34之间，且所述弹性元件35与所述连接块34相连或相触，并可驱使所述连接块34滑动。可理解的，请参阅图1，所述弹性元件35可以为弹簧或是扭簧，所述弹性元件35放置在滑动槽13与连接块34之间，在所述弹性元件35的驱使下使所述连接块34与所述滑动槽13卡接，此时的顶出块32能够处于第一工位，当推动所述滑动块时，所述顶出块32处于第二工位，此时可以衔取镀膜后的芯片。当不再对顶出块32施加外力时，所述滑动块复位至初始状态，使所述顶出块32处于第一工位。即在弹性元件35的作用下，所述顶出块32能够与所述第一卡槽11的底面共面，放置的所述芯片能够处于稳定的放置状态，以利于芯片的镀膜工作。
51.本实用新型实施例所提供的一种用于镀膜工艺的芯片固定装置，能够使芯片在镀膜结束后处于便于衔取的状态，以利于工具进行放置以及衔取。更进一步地能够方便工具衔取定位，从而减少芯片表面的划痕。
52.应当理解，上述实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。