一种晶圆整理装置的制作方法

本申请涉及半导体生产制造，具体涉及一种晶圆整理装置。

背景技术：

1、晶圆是生产集成电路所用的载体，是常用的半导体材料，每个晶圆都包含着一个基准面，此基准面为长边状，其余位置为圆形弧状，在晶圆使用和回收过程中，多个晶圆放置于一个花篮中要保证晶圆的基准面保持位置一致性，防止在清洗过程中造成晶圆碎裂或光刻过程中不识别的情况；

2、现有技术中，为使晶圆的基准面保持一致性，晶圆放在存放装置里进行手动调整，但晶圆较多，人工手动调整的所花时间较长。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本申请旨在提供一种晶圆整理装置，包括：

2、基座本体，所述基座本体顶面具有第一安装面，所述第一安装面上设有第一凹槽；

3、支撑组件，所述支撑组件设于所述第一安装面上，所述支撑组件上设有所述晶圆，所述晶圆置于所述第一凹槽的开口侧；所述晶圆边缘具有基准面，所述基准面为切割所述晶圆边缘形成的平面；所述晶圆的轴线方向为第一方向；所述晶圆具有第一状态和第二状态；

4、第一滚轮，所述第一滚轮可转动地设于所述第一凹槽内，其转动轴的延伸方向为所述第一方向；当所述晶圆处于所述第一状态时，所述晶圆与所述第一滚轮的外壁接触；当所述晶圆处于所述第二状态时，所述晶圆与所述第一滚轮脱离，所述基准面置于第一凹槽的开口侧；

5、第一驱动组件，所述第一驱动组件用于驱动晶圆在所述第一状态和所述第二状态之间切换。

6、根据本申请实施例提供的技术方案，所述支撑组件内具有第一空间，所述支撑组件靠近所述基座本体侧设有第二开口；所述第一空间的内壁沿所述第一方向设有多个弧形凹槽，所述晶圆可嵌入所述弧形凹槽内，且当所述晶圆处于所述第一状态时，所述晶圆的一部分由所述第二开口伸出。

7、根据本申请实施例提供的技术方案，所述第一凹槽沿所述第一方向的两端设有第一立板，所述第一滚轮设于两个所述第一立板之间，其两端与所述第一滚轮可转动连接，两个所述第一立板用于限制所述第一滚轮在所述第一凹槽内转动。

8、根据本申请实施例提供的技术方案，所述第一凹槽内，所述第一滚轮沿第二方向的两侧设有第二凹槽，所述第二凹槽的开口朝向所述支撑组件侧，所述第二方向与所述第一方向垂直；所述支撑组件靠近所述基座本体侧设有第一凸起部，所述第一凸起部可嵌入所述第二凹槽。

9、根据本申请实施例提供的技术方案，所述支撑组件远离所述基座本体侧设有第一开口，所述第一开口用于取放所述晶圆。

10、根据本申请实施例提供的技术方案，两个所述第一立板中部设有第一通孔，贯穿两个所述第一通孔设有第一调节杆，所述第一调节杆的延伸方向为所述第一方向，所述第一滚轮套于所述第一调节杆外壁，转动所述第一调节杆可带动所述第一滚轮在所述第一凹槽内转动。

11、根据本申请实施例提供的技术方案，所述第一立板远离所述第一滚轮侧设有调节手柄，所述调节手柄与所述第一调节杆相连，转动所述调节手柄可驱动所述第一滚轮在所述第一凹槽内转动。

12、综上所述，本申请提出一种晶圆整理装置，包括基座本体，基座本体具有第一安装面，第一安装面上设有可盛放多个晶圆的支撑组件，设于支撑组件内的晶圆具有第一状态与第二状态，第一安装面上还设有第一凹槽，第一凹槽内设有可转动的第一滚轮，第一驱动组件可驱动第一滚轮沿其轴线转动；使用时，第一驱动组件驱动第一滚轮转动，当晶圆处于第一状态时，晶圆随着第一滚轮转动而转动，当晶圆处于第二状态时，晶圆不随第一滚轮转动，当支撑组件内所有晶圆都处于第二状态时，即整理完毕；本方案避免了人工对每个晶圆进行手动调整，提高了工作效率，减少了人工成本。

技术特征：

1.一种晶圆整理装置，所述晶圆具有基准面，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆整理装置，其特征在于：所述支撑组件(3)内具有第一空间，所述支撑组件(3)靠近所述基座本体(1)侧设有第二开口(32)；所述第一空间的内壁沿所述第一方向设有多个弧形凹槽(33)，所述晶圆(2)可嵌入所述弧形凹槽(33)内，且当所述晶圆(2)处于所述第一状态时，所述晶圆(2)的一部分由所述第二开口(32)伸出。

3.根据权利要求1所述的晶圆整理装置，其特征在于：所述第一凹槽沿所述第一方向的两端设有第一立板(5)，所述第一滚轮(4)设于两个所述第一立板(5)之间，其两端与所述第一滚轮(4)可转动连接，两个所述第一立板(5)用于限制所述第一滚轮(4)在所述第一凹槽内转动。

4.根据权利要求1所述的晶圆整理装置，其特征在于：所述第一凹槽内，所述第一滚轮(4)沿第二方向的两侧设有第二凹槽(12)，所述第二凹槽(12)的开口朝向所述支撑组件(3)侧，所述第二方向与所述第一方向垂直；所述支撑组件(3)靠近所述基座本体(1)侧设有第一凸起部(34)，所述第一凸起部(34)可嵌入所述第二凹槽(12)。

5.根据权利要求1所述的晶圆整理装置，其特征在于：所述支撑组件(3)远离所述基座本体(1)侧设有第一开口(31)，所述第一开口(31)用于取放所述晶圆(2)。

6.根据权利要求3所述的晶圆整理装置，其特征在于：两个所述第一立板(5)中部设有第一通孔，贯穿两个所述第一通孔设有第一调节杆(6)，所述第一调节杆(6)的延伸方向为所述第一方向，所述第一滚轮(4)套于所述第一调节杆(6)外壁，转动所述第一调节杆(6)可带动所述第一滚轮(4)在所述第一凹槽内转动。

7.根据权利要求6所述的晶圆整理装置，其特征在于：所述第一立板(5)远离所述第一滚轮(4)侧设有调节手柄(7)，所述调节手柄(7)与所述第一调节杆(6)相连，转动所述调节手柄(7)可驱动所述第一滚轮(4)在所述第一凹槽内转动。

技术总结
本申请提供一种晶圆整理装置，包括具有第一安装面的基座本体，第一安装面上设有第一凹槽；支撑组件设于第一安装面上，支撑组件内设有多个晶圆，晶圆置于第一凹槽的开口侧；晶圆边缘具有基准面，基准面为切割晶圆边缘形成的平面；晶圆的轴线方向为第一方向；晶圆具有第一状态和第二状态；第一滚轮，第一滚轮可转动地设于第一凹槽内，其转动轴的延伸方向为第一方向；当晶圆处于第一状态时，晶圆与第一滚轮的外壁接触；当晶圆处于第二状态时，晶圆与第一滚轮脱离，基准面置于第一凹槽的开口侧；第一驱动组件，第一驱动组件用于驱动晶圆在第一状态和第二状态之间切换；本方案避免了人工对每个晶圆进行手动调整，提高了工作效率，减少了人工成本。

技术研发人员：冯永增
受保护的技术使用者：河北时硕微芯科技有限公司
技术研发日：20221214
技术公布日：2024/1/12