焊料凸块形成方法与流程

本发明涉及一种焊料凸块形成方法。

背景技术：

1、近年来，作为以高密度安装电子零件的方法之一，已知有倒装芯片安装。在倒装芯片安装中，例如，在设置于一个电路部件的电极上预先形成焊料凸块，通过焊料凸块的熔融来将一个电路部件的电极与另一个电路部件的电极进行接合。由此，形成电路部件彼此的连接结构体。

2、作为在电极上形成焊料凸块的技术，例如有专利文献1中记载的焊料凸块形成方法。在该现有的焊料凸块形成方法中，准备与基板的电极的相互间隔对应地形成有多个凹部的定位板，在该定位板的各凹部内分别配置焊料粒子。接着，通过在定位板的表面上滚动外周面为黏合面的转印辊来将焊料粒子转印至转印辊的黏合面。然后，通过在设置有黏合材料的基板的电极上滚动转印辊来将焊料粒子从转印辊转印至基板的电极。

3、以往技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2017-157626号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术课题

2、在如上述专利文献1中记载的焊料凸块形成方法那样的方法中，从确保焊料粒子向电极的转印的可靠性的观点考虑，优选从定位板的凹部突出的焊球的高度一致。然而，例如，在如使用用于微米级间隔下的电极之间的连接那样的微小的焊料粒子的情况下，难以使焊料粒子的形状一致，因此存在难以确保焊料粒子向电极转印的可靠性的问题。

3、本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供一种即使不使焊料粒子的形状一致，也能够确保焊料粒子向电极转印的可靠性的焊料凸块形成方法。

4、用于解决技术课题的手段

5、本发明的一方面所涉及的焊料凸块形成方法，其在电路部件的电极上形成焊料凸块，该焊料凸块形成方法包括：准备具有多个凹部且该凹部的构成部分具有在焊料粒子的熔点下能够变形的变形部的焊料凸块形成用部件的工序；将保持于该焊料凸块形成用部件的凹部的焊料粒子与电极对向配置的工序；将电极加热至焊料粒子的熔点以上的温度的工序；及将电极按压于焊料凸块形成用部件的工序，通过使凹部的构成部分变形来将保持于凹部的焊料粒子与电极接触，并且将焊料粒子转印至电极而形成焊料凸块。

6、在该焊料凸块形成方法中，通过将焊料粒子保持于焊料凸块形成用部件的多个凹部，并且与成为转印对象的电极一同施加热和压力而能够在电极上形成焊料凸块。在该焊料凸块形成方法中，焊料凸块形成用部件中的凹部的构成部分具有在焊料粒子的熔点下能够变形的变形部。由此，在按压电极并加热时，变形部变形，并且能够使保持于凹部的焊料粒子向电极侧露出。因此，在该焊料凸块形成方法中，即使不使焊料粒子的形状一致，也能够确保焊料粒子向电极转印的可靠性。

7、可以在将电极按压于焊料凸块形成用部件的状态下，加热至焊料粒子的熔点以上的温度。在该情况下，由于在由电极和焊料凸块形成用部件来夹持焊料粒子的状态下实施焊料粒子的熔融和变形部的变形，因此能够抑制形成于电极的焊料凸块的位置偏移。因此，能够在电极上的目标位置更高精度地形成焊料粒子。

8、可以在多个凹部的每一个中，以单体配置焊料粒子。在该情况下，能够以一定的可靠性将相对较大粒径的焊料粒子转印至电极。

9、可以在多个凹部的每一个中配置多个焊料粒子。在该情况下，变得容易调整保持于凹部内的焊料粒子的体积，并且变得容易将形成于电极上的焊料凸块的大小和高度调节在一定范围内。并且，能够提高电极与焊料粒子接触的概率，并且能够更可靠地实施向电极上形成焊料凸块。

10、焊料粒子的c.v.值可以为20％以下。由此，在使用了焊料凸块的电路部件的连接中，能够充分地确保导通可靠性及绝缘可靠性。

11、焊料粒子的平均粒径可以为1μm～35μm。在使用这种范围的微小的焊料粒子的情况下，通常难以使焊料粒子的形状一致，但通过应用上述方法，即使不使焊料粒子的形状一致，也能够确保焊料粒子向电极的转印可靠性。

12、发明效果

13、根据本发明，即使不使焊料粒子的形状一致，也能够确保焊料粒子向电极的转印的可靠性。

技术特征：

1.一种焊料凸块形成方法，其在电路部件的电极形成焊料凸块，所述焊料凸块形成方法包括：

2.根据权利要求1所述的焊料凸块形成方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的焊料凸块形成方法，其中，

4.根据权利要求1或2所述的焊料凸块形成方法，其中，

5.根据权利要求4所述的焊料凸块形成方法，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的焊料凸块形成方法，其中，

技术总结
本发明的焊料凸块形成方法包括：准备具有多个凹部(3)且该凹部(3)的构成部分具有在焊料粒子(S1)的熔点下能够变形的变形部(6)的焊料凸块形成用部件(1)的工序；将保持于该焊料凸块形成用部件(1)的凹部(3)的焊料粒子(S1)与电极(22)对向配置的工序；将电极(22)加热至焊料粒子(S1)的熔点以上的温度的工序；及将电极(22)按压于凸块形成用部件(1)的工序，通过使变形部(6)变形来将保持于凹部(3)的焊料粒子(S1)与电极(22)接触，并且将焊料粒子(S1)转印至电极(22)而形成焊料凸块(S2)。

技术研发人员：森谷敏光,赤井邦彦,宫地胜将,欠畑纯一
受保护的技术使用者：株式会社力森诺科
技术研发日：
技术公布日：2024/2/21