一种芯片封装用植球机及其工作方法与流程

本发明属于电子元件，具体涉及一种芯片封装用植球机及其工作方法。

背景技术：

1、芯片封装在生产过程中需要进行植锡，将锡膏涂抹在芯片上需要植球的位置，采用刮刀涂抹的方式将锡膏涂抹在钢网上使得锡膏可以涂抹在芯片上的所需位置，刮刀的侧壁上都会设置挡件与刮刀构成一个用于收集多余锡膏的区域，现有技术中的挡件如图1所示，挡件中采用弹簧使得挡件可以上下移动适配刮刀的高度，挡件中存在许多缝隙，在收集锡膏的过程中锡膏会进入缝隙中，锡膏的固化会导致挡件无法移动，对刮刀的效果造成影响，并且在锡膏过多时锡膏还是会从挡件与刮刀围成的区域中溢出，导致锡膏的浪费。

2、因此，基于上述技术问题需要设计一种新的芯片封装用植球机及其工作方法。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种芯片封装用植球机及其工作方法。

2、为了解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片封装用植球机，包括：

3、输送装置，所述输送装置适于输送芯片；

4、植锡装置，所述植锡装置设置在所述输送装置的一侧并延伸至输送装置的上方，所述植锡装置适于在芯片上涂抹锡膏；

5、植球装置，所述植球装置设置在所述输送装置的一侧并延伸至输送装置的上方，所述植球装置适于将锡球放置在涂抹锡膏后的芯片上；

6、加热装置，所述加热装置适于对植锡和植球后的芯片进行加热。

7、进一步，所述植锡装置包括：支架、第一两轴移动副、第一钢网和一对刮刀机构；

8、所述支架设置在底座上，所述支架设置在所述输送装置的一侧；

9、所述第一两轴移动副设置在所述支架上；

10、所述第一钢网设置在所述支架上，并且所述第一钢网设置在所述输送装置上方；

11、所述刮刀机构设置在所述第一两轴移动副上，并且所述刮刀机构设置在所述第一钢网上方；

12、所述第一钢网的网孔与芯片上所需涂抹锡膏的位置对应。

13、进一步，所述刮刀机构包括：第一升降气缸和刮刀组件；

14、所述第一升降气缸设置在所述第一两轴移动副上；

15、所述刮刀组件与所述第一升降气缸的升降端连接。

16、进一步，所述刮刀组件包括：固定件、刮刀和一对卡把；

17、所述固定件通过安装件与所述第一升降气缸的升降端连接；

18、所述刮刀设置在所述固定件的底面上；

19、所述卡把适于将刮刀与固定件夹紧。

20、进一步，所述卡把的顶面上开设有螺纹孔，所述螺纹孔中穿设有旋钮，通过旋钮将卡把与固定件连接，以使固定件与刮刀连接；

21、所述卡把的底面上开设有通槽，所述螺纹孔与所述通槽连通；

22、所述通槽内壁上设置有卡块，所述卡块靠近内壁底部设置；

23、所述通槽的顶面上设置有凸出的斜面，所述斜面向通槽外倾斜，并且向上倾斜；

24、所述通槽的顶面位于固定件顶面的上方，所述卡块与刮刀接触。

25、进一步，所述旋钮包括：握把、螺纹轴、弹片和压紧件；

26、所述螺纹轴设置在所述握把的底面上，所述螺纹轴与所述螺纹孔适配并螺纹连接；

27、所述弹片和所述压紧件均设置在所述螺纹轴的底端上，并且所述弹片环绕所述压紧件设置。

28、进一步，所述刮刀的两侧均设置有l型挡件，所述l型挡件的顶面上设置有条形孔，所述条形孔位于固定件的顶面上，l型挡件从固定件的顶面延伸至刮刀侧壁的一侧；

29、所述l型挡件的侧壁上设置有挡板，所述挡板位于刮刀侧壁的一侧，所述挡板上设置有斜面；

30、所述l型挡件的顶面上设置有凸块，所述凸块设置在所述条形孔的一侧，并且远离l型挡件的侧壁设置；

31、所述凸块与安装件的侧壁之间设置有弹簧；

32、所述凸块靠近l型挡件侧壁的一面设置有斜面，所述凸块上的斜面与所述通槽顶面凸起的斜面适配。

33、进一步，所述输送装置包括：传送带、移动块、滑轨、滑块、驱动电机和支撑板；

34、所述传送带设置在底座上；

35、所述移动块与所述传送带连接；

36、所述滑轨竖直设置在所述移动块上；

37、所述滑块设置在所述滑轨上并且与所述滑轨适配；

38、所述驱动电机设置在移动块上，所述驱动电机与所述滑块连接；

39、所述支撑板设置在所述滑块上，所述支撑板上支撑有芯片。

40、进一步，所述植球装置包括：植球机构和吸附机构；

41、所述植球机构设置在底座上，所述植球机构适于将芯片需要植球位置的锡球进行排列；

42、所述吸附机构设置在底座上，所述吸附机构适于将锡球吸附后放置在芯片上。

43、进一步，所述植球机构包括：旋转电机、安装板、第二钢网、承载板、丝杆电机和毛刷；

44、所述旋转电机设置在底座上；

45、所述安装板与所述旋转电机的旋转端连接；

46、所述第二钢网设置在所述安装板上，所述第二钢网的网孔与芯片上所需植球的位置对应；

47、所述承载板设置在所述第二钢网的底面上；

48、所述丝杆电机设置在所述安装板的顶面上；

49、所述毛刷设置在所述丝杆电机上，所述毛刷位于第二钢网的上方。

50、进一步，所述吸附机构包括：第二两轴移动副和吸盘；

51、所述第二两轴移动副设置在底座上；

52、所述吸盘设置在所述第二两轴移动副上；

53、所述第二两轴移动副适于带动所述吸盘从第二钢网上方移动至传送带上方。

54、进一步，所述加热装置包括：第二升降气缸和加热炉；

55、所述第二升降气缸设置在底座上；

56、所述第二升降气缸的升降端与所述加热炉连接；

57、所述加热炉适于对芯片进行加热。

58、另一方面，本发明还提供一种上述的芯片封装用植球机采用的工作方法，包括：

59、通过输送装置输送芯片；

60、通过植锡装置在芯片上涂抹锡膏；

61、通过植球装置将锡球放置在涂抹锡膏后的芯片上；

62、通过加热装置对植锡和植球后的芯片进行加热。

63、本发明的有益效果是，本发明通过输送装置，所述输送装置适于输送芯片；植锡装置，所述植锡装置设置在所述输送装置的一侧并延伸至输送装置的上方，所述植锡装置适于在芯片上涂抹锡膏；植球装置，所述植球装置设置在所述输送装置的一侧并延伸至输送装置的上方，所述植球装置适于将锡球放置在涂抹锡膏后的芯片上；加热装置，所述加热装置适于对植锡和植球后的芯片进行加热；实现了在植锡的过程中对于锡膏的收集重复利用，避免锡膏的浪费。

64、本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

65、为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。