液态金属连接装置和方法与流程

本文描述的实施例总体上涉及电子器件，例如半导体器件和插座互连技术。

背景技术：

1、液态金属互连阵列插座提供了许多优点，包括但不限于在室温下用最少的工具或不用工具将器件拔出插座并插入新器件的能力。在一些情况下，液态金属可能与空气中的湿气相互作用，这可能改变液态金属。期望具有解决这些问题和其他技术挑战的装置配置和方法。

技术实现思路

技术特征：

1.一种电子互连插座，包括：

2.根据权利要求1所述的电子互连插座，还包括在所述多孔弹性材料中的应变减轻图案。

3.根据权利要求1所述的电子互连插座，其中，所述覆盖层由连续的多孔弹性材料形成。

4.根据权利要求1所述的电子互连插座，其中，所述覆盖层包括连续的固体部分，所述固体部分具有与所述液态金属填充的储集器的阵列相对应的隔离的弹性材料区域。

5.根据权利要求1所述的电子互连插座，还包括在所述覆盖层之上的连续防潮层。

6.根据权利要求1所述的电子互连插座，还包括在所述覆盖层和所述液态金属填充的储集器的阵列之间的粘合剂层。

7.根据权利要求1所述的电子互连插座，还包括在所述覆盖层的中间部分内的粘合剂层。

8.根据权利要求1所述的电子互连插座，其中，所述液态金属包括镓。

9.一种电子器件，包括：

10.根据权利要求9所述的电子器件，其中，所述密封件包括位于所述第一表面上的相对的多孔弹性材料。

11.根据权利要求10所述的电子器件，其中，所述相对的多孔弹性材料包括闭合泡孔多孔材料。

12.根据权利要求9所述的电子器件，其中，所述密封件包括在所述覆盖层的侧边缘上的防潮层。

13.根据权利要求9所述的电子器件，其中，所述密封件包括在所述引脚的阵列中的引脚之间的刚性突起的阵列，所述刚性突起的阵列刚被配置为在被插接时压缩所述覆盖层的配合部分。

14.根据权利要求9所述的电子器件，其中，所述密封件包括位于所述第一表面的侧边缘上的第一隔栅和位于所述第二表面的侧边缘上的第二隔栅，其中，所述第一隔栅和所述第二隔栅能够滑动地配合在彼此内以在被插接时形成防潮层。

15.根据权利要求14所述的电子器件，还包括通过所述第一表面耦合到所述引脚的阵列的焊球的阵列。

16.根据权利要求15所述的电子器件，其中，所述第一隔栅相对于所述第一表面能够垂直移动。

17.根据权利要求14所述的电子器件，还包括当被插接时在所述第一隔栅与所述第二隔栅之间的o形环。

18.一种插接电子器件的方法，包括：

19.根据权利要求18所述的方法，还包括压缩所述多孔弹性材料的一部分以选择性地降低湿气渗透性。

20.根据权利要求18所述的方法，还包括压缩散布在所述引脚的阵列内的第二多孔弹性材料的一部分。

21.根据权利要求18所述的方法，还包括垂直滑动围绕所述第一插座半部的第一隔栅以密封连接到所述第一插座半部的电路板，从而在所述第一插座半部和所述电路板之间形成防潮层。

22.根据权利要求18所述的方法，还包括垂直滑动围绕所述第二插座半部的第二隔栅以与所述第一隔栅配合，从而在所述第一插座半部和所述第二插座半部之间形成防潮层。

技术总结
公开了一种电子器件以及相关联的方法。在一个示例中，电子器件包括插座，该插座包括一个或多个液态金属填充的储集器。在所选示例中，电子器件和插座包括有助于减少湿气进入的配置。

技术研发人员：林子寅,A·M·加勒利克,K·梅亚潘,G·穆尔塔吉安,S·奈卡恩蒂,T·罗林斯,J·L·斯莫利,P·塔达勇,徐定颖
受保护的技术使用者：英特尔公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/21