层叠陶瓷电容器的制作方法

文档序号:37207706发布日期:2024-03-05 14:45阅读:12来源:国知局
层叠陶瓷电容器的制作方法

本发明涉及层叠陶瓷电容器,尤其涉及层叠陶瓷电容器所具备的内部电极的组成。


背景技术:

1、层叠陶瓷电容器通常具备层叠体和多个外部电极,该层叠体具有包含陶瓷的被层叠的多个电介质层和沿着电介质层间的多个界面而分别配置的多个内部电极,该多个外部电极设置在层叠体的外表面,并且与内部电极电连接。内部电极具备在层叠体的层叠方向上交替配置的多个第1内部电极和多个第2内部电极,外部电极具备与第1内部电极电连接的第1外部电极以及与所述第2内部电极电连接的第2外部电极。

2、为了实现这样的构造的层叠陶瓷电容器的小型且大容量化,要求将电介质层及内部电极薄层化,并且提高内部电极的覆盖率(电极连续性)。一般,在制造层叠陶瓷电容器时的烧成工序中,由于要成为内部电极的导电性糊剂膜所包含的导电性金属粒子烧结的温度比构成电介质层的陶瓷烧结的温度低,所以内部电极所包含的金属粒子先烧结。这成为使内部电极的覆盖率降低的原因。尤其对于被薄层化为例如厚度1μ m以下的内部电极,覆盖率容易降低,存在由于这样的覆盖率的降低从而大容量化容易受阻碍的问题。

3、于是,为了以高的覆盖率形成被薄层化的内部电极,在制造层叠陶瓷电容器时的烧成工序中,需要进一步提高要成为内部电极的导电性糊剂膜所包含的导电性金属粒子烧结的温度。据此,能够使要成为内部电极的导电性糊剂膜所包含的金属粒子烧结的温度接近构成电介质层的陶瓷开始烧结的温度,能够在内部电极与电介质层之间使烧结时的收缩定时接近。其结果,内部电极的覆盖率变高,能够实现大容量化。

4、为了通过上述的方法,提高内部电极的覆盖率,实现大容量化,例如如专利文献1(日本特开2016-31807号公报)的第0004段等所记载的那样,已知在内部电极形成用的导电性糊剂中添加与构成电介质层的陶瓷的组成类似的组成的陶瓷材料、即共通材料。通过添加共通材料,能够使要成为内部电极的导电性糊剂膜所包含的金属粒子的烧结定时向更高温侧移动,能够使导电性糊剂膜所包含的金属粒子烧结的温度接近构成电介质层的陶瓷烧结的温度。

5、在先技术文献

6、专利文献

7、专利文献1:日本特开2016-31807号公报


技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、但是,不可否认即使在内部电极形成用的导电性糊剂中添加共通材料,导电性糊剂所包含的金属粒子烧结的温度也还是比构成电介质层的陶瓷烧结的温度低,希望进一步改善。尤其关于被薄层化为例如厚度1μm以下的内部电极,强烈要求对于阻碍大容量化的覆盖率降低的问题的有效的解决方案。

3、于是,本发明鉴于这样的问题而完成,目的在于提供一种具备即使被薄层化也能够将覆盖率维持得比较高的内部电极的层叠陶瓷电容器。

4、用于解决问题的手段

5、本发明涉及的层叠陶瓷电容器具备层叠体,该层叠体具有包含陶瓷的被层叠的多个电介质层以及沿着电介质层间的多个界面而分别配置的多个内部电极。

6、为了解决上述的技术问题,在本发明中,特征在于,内部电极包含从nitio3、mgtio3及mntio3选择的至少一种。

7、发明效果

8、根据本发明,内部电极所包含的从nitio3、mgtio3及mntio3选择的至少一种,有助于提高内部电极的覆盖率。因此,能够使得即使内部电极被薄层化,内部电极的覆盖率也不降低,层叠陶瓷电容器的大容量化不受阻碍。



技术特征:

1.一种层叠陶瓷电容器,具备层叠体,所述层叠体具有:包含陶瓷的被层叠的多个电介质层以及沿着所述电介质层间的多个界面而分别配置的多个内部电极,

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器,其中,

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器,其中,

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的层叠陶瓷电容器,其中,

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的层叠陶瓷电容器,其中,


技术总结
提供一种具备即使被薄层化也能够将覆盖率维持得比较高的内部电极的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(1)具备层叠体(2),层叠体(2)具有包含陶瓷的被层叠的多个电介质层(3)以及沿着电介质层(3)间的多个界面而分别配置的多个内部电极(4、5),其中,内部电极(4、5)除了导电性金属成分之外,包含从NiTiO<subgt;3</subgt;、MgTiO<subgt;3</subgt;及MnTiO<subgt;3</subgt;选择的至少一种。内部电极(4、5)优选包含镍作为导电性金属成分。

技术研发人员:大西英靖,大原隆志
受保护的技术使用者:株式会社村田制作所
技术研发日:
技术公布日:2024/3/4
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