安装系统的制作方法

本发明涉及将芯片部件安装于基板的安装系统。

背景技术：

1、近年来，在显示器的生产工序中，在形成有电路图案的基板上安装有led等芯片部件。近年来，芯片部件的小型化不断发展，存在安装于基板的芯片部件的数量增加的倾向。

2、因此，为了缩短将芯片部件安装于基板的生产节拍时间，提出了将多个芯片部件一并安装于基板的安装装置(例如，下述专利文献1)。

3、这样的安装装置通过一个安装头从排列在晶片等上的多个芯片部件中一并拾取规定的芯片部件，将拾取的芯片部件移送到基板进行安装。由此，在基板上一并安装多个芯片部件。

4、[现有技术文献]

5、[专利文献]

6、[专利文献1]日本特开2019-176129号公报

技术实现思路

1、[发明所要解决的问题]

2、但是，在上述现有的安装装置中，对芯片部件进行安装处理的生产节拍时间变长。

3、具体地进行说明。以往的安装装置利用一个安装头进行拾取、移送以及安装芯片部件的工序，因此从将芯片部件一次安装于基板到进行下一个安装为止所花费的时间变长。即，存在安装芯片部件的生产节拍时间变长的问题。另外，在将芯片部件安装于基板之后，有可能产生在安装头残留芯片部件等不良情况。在产生了该不良的情况下，除了拾取、移送以及安装芯片部件的工序之外，还需要除去残留于安装头的芯片部件的工序。而且，为了利用一个安装头向基板安装芯片部件，必须利用一个安装头进行这些全部的工序，因此安装芯片部件的生产节拍时间变得更长。

4、本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种与以往相比能够缩短安装芯片部件的生产节拍时间的安装系统。

5、[用于解决问题的手段]

6、用于解决上述问题的本发明的安装系统将芯片部件安装于基板，其特征在于，所述安装系统具备：多个保持部，所述多个保持部保持芯片部件；拾取单元，其保持所述多个保持部中的一部分所述保持部，使所保持的所述保持部保持规定的芯片部件；安装单元，其利用所述拾取单元保持保持着芯片部件的所述保持部，将芯片部件安装于基板；以及中继部，其具有能够同时保持所述多个保持部的工作台，在所述拾取单元与所述安装单元之间进行所述保持部的交接，保持所述保持部并使其暂时待机，经由所述中继部在所述拾取单元与所述安装单元之间进行所述保持部的交接，使用所述多个保持部并行地进行所述拾取单元及所述安装单元各自的处理。

7、根据上述安装系统，使用多个保持部并行地进行通过在中继部的工作台与拾取单元及安装单元之间进行保持部的交接，拾取单元使保持部保持芯片部件的工序和安装单元将芯片部件安装于基板的工序，由此能够尽量不停止各单元的动作地进行芯片部件的安装。因此，与以往相比，能够缩短安装芯片部件的生产节拍时间。

8、另外，也可以构成为，所述安装系统具备清洁单元，在由所述安装单元进行的所述芯片部件的安装后在所述保持部残留有芯片部件的情况下，该清洁单元保持被从所述安装单元传递到所述中继部的所述保持部，除去残留的芯片部件。

9、根据该结构，能够防止在将芯片部件再次保持于安装芯片部件后的保持部时，由于芯片部件残留而有可能产生的不良情况。

10、另外，也可以构成为，所述中继部具备移送单元，在所述拾取单元与所述工作台之间进行所述保持部的交接的情况下，该移送单元使所述工作台接近所述拾取单元，在所述安装单元与所述工作台之间进行所述保持部的交接的情况下，该移送单元使所述工作台接近所述安装单元。

11、根据该结构，在各单元与工作台之间进行保持部的交接时使保持部移动的距离变短。由此，能够缩短在各单元与工作台之间交接保持部所花费的时间。

12、另外，也可以构成为，所述中继部具备：第一工作台，其在与所述拾取单元之间进行所述保持部的交接，能够同时保持多个所述保持部；第一移送单元，其使所述第一工作台移动；第二工作台，其在与所述安装单元之间进行所述保持部的交接，能够同时保持多个所述保持部；第二移送单元，其使所述第二工作台移动；以及移送机器人，其在所述第一工作台与所述第二工作台之间进行所述保持部的交接，在所述拾取单元与所述第一工作台之间进行所述保持部的交接的情况下，所述第一移送单元使所述第一工作台接近所述拾取单元，在通过所述移送机器人在所述第一工作台与所述第二工作台之间进行所述保持部的交接的情况下，所述第一移送单元使所述第一工作台接近所述第二工作台，在所述安装单元与所述第二工作台之间进行所述保持部的交接的情况下，所述第二移送单元使所述第二工作台接近所述安装单元，在通过所述移送机器人在所述第二工作台与所述第一工作台之间进行所述保持部的交接的情况下，所述第二移送单元使所述第二工作台接近所述第一工作台。

13、根据该结构，通过安装系统具备移送机器人，能够将中继部所具有的工作台分为在与拾取单元之间进行保持部的交接的第一工作台和在与安装单元之间进行保持部的交接的第二工作台，能够使这些工作台分别通过第一移送单元和第二移送单元分别独立地移动。由此，能够进行与各单元的动作相应的保持部的交接。另外，在各单元与各工作台之间进行保持部的交接时使保持部移动的距离变短。因此，能够进一步缩短在各单元与各工作台之间交接保持部所花费的时间。

14、另外，也可以构成为，所述拾取单元具有：所述拾取单元具有：拾取用载台，其保持多个芯片部件；以及拾取头，其吸附保持所述保持部，在吸附保持着所述保持部的状态下，从所述拾取用载台拾取规定的芯片部件并使其保持于所述保持部，通过控制所述拾取头对所述保持部的吸附保持以及吸附保持的解除，在与所述中继部之间进行所述保持部的交接。

15、根据该结构，不需要繁杂的控制就能够在拾取单元与中继部之间进行保持部的交接。

16、另外，也可以构成为，芯片部件保持于转印基板，所述拾取单元具有：保持部用载台，其保持所述保持部；以及照射部，其向被保持于所述转印基板的芯片部件的与所述转印基板之间的保持面照射活性能量线，使任意的芯片部件从所述转印基板剥离并使所述任意的芯片部件被保持于保持于所述保持部用载台的所述保持部。

17、根据该结构，能够从多个芯片部件拾取任意的芯片部件并保持于保持部。

18、另外，也可以构成为，所述安装单元具有：安装用载台，其支承基板；以及安装头，其吸附保持所述保持部，在吸附保持着所述保持部的状态下，将保持于所述保持部的芯片部件安装到支承于所述安装用载台的基板，通过控制所述安装头对所述保持部的吸附保持以及吸附保持的解除，从而在与所述中继部之间进行所述保持部的交接。

19、根据该结构，不需要繁杂的控制就能够在安装单元与中继部之间进行保持部的交接。

20、另外，也可以构成为，所述安装系统具备检查单元，该检查单元至少在由所述安装单元进行的芯片部件的安装后，对所述保持部的保持芯片部件的面侧进行检查。

21、根据该结构，能够通过检查单元检查在由安装单元进行的芯片部件的安装后的保持部是否残留有芯片部件。另外，在检查的结果是在保持部没有残留芯片部件的情况下，不通过清洁单元清洁保持部即可，因此能够缩短从芯片部件的安装后到再次拾取芯片部件为止所花费的时间。

22、[发明效果]

23、根据本发明的安装系统，能够与以往相比缩短安装芯片部件的生产节拍时间。