堆叠中抽取的NAND逻辑部件的制作方法

背景技术：

1、nand存储器是一种非易失性存储技术。nand存储器在稳健的封装中提供了快速访问时间和低功率使用量的大存储容量，这使其在诸如固态硬盘驱动器、智能电话、闪存驱动器、存储卡、计算机等许多现代电子设备中普及。nand存储器的密度，即存在于单个裸片上的存储器单元的数量，限定了nand存储器单元的存储容量。

2、nand存储器包括用于处理nand存储器单元的读写和来自nand存储器的输入和输出(i/o)的逻辑部件。换句话讲，逻辑部件控制nand存储器的操作和与其他部件诸如处理器的通信。逻辑部件通常被构造为互补金属氧化物半导体(cmos)电路。nand存储器中的存储器区段包括位线、字线和存储器单元。

3、通常通过将形成于一个裸片上的离散逻辑区段与形成于另一裸片上的存储器区段结合而形成的堆叠nand可能不具有最佳密度，这是由于位线和字线仅占据微电子元件的一小部分，该微电子元件被布置成与具有nand存储器的微电子元件堆叠在一起。因此，尽管在堆叠nand中已取得进展，但仍需进一步改进。

技术实现思路

1、本公开的一个方面提供了一种微电子封装件，其包括具有相对的第一表面和第二表面的衬底，每个表面各自沿正交的第一方向和第二方向延伸；在其中具有存储器存储阵列的nand晶片，该nand晶片具有与衬底的导电结构电连接的元件触点，该nand晶片耦接至衬底的第一表面；被配置为用作nand晶片的位线驱动器的位线驱动器小芯片，该位线驱动器小芯片沿着第一方向伸长并被安装到nand晶片的前表面；以及被配置为用作nand晶片的字线驱动器的字线驱动器小芯片，该字线驱动器小芯片沿着第二方向伸长并被安装到nand晶片的前表面。位线驱动器小芯片的前表面和字线驱动器小芯片的前表面可被布置在单个共用平面中并且完全包含在nand晶片的前表面的外周边内。

2、根据一些示例，位线驱动器小芯片邻近nand晶片的前表面的第一周边边缘设置，并且字线驱动器小芯片沿着前表面的将第一周边边缘等分的中心线设置。位线驱动器小芯片的前表面和字线驱动器小芯片的前表面可在不使用粘合剂的情况下直接键合到nand晶片的前表面。

3、在一些示例中，位线驱动器小芯片可为第一位线驱动器小芯片并且字线驱动器小芯片为第一字线驱动器小芯片，微电子封装件还包括含有第一位线驱动器小芯片的多个位线驱动器小芯片和含有第一字线驱动器小芯片的多个字线驱动器小芯片，位线驱动器小芯片中的每一个彼此间隔开、沿第一方向伸长并被安装到nand晶片的前表面，并且字线驱动器小芯片中的每一个彼此间隔开、沿第二方向伸长并被安装到nand晶片的前表面。

4、微电子封装件还可包括在nand晶片的前表面上方延伸的多个焊线，该多个焊线在元件触点和衬底的第一表面处的衬底触点之间延伸。

5、根据一些示例，nand晶片为第一nand晶片，微电子封装件还包括含有第一nand晶片的多个nand晶片，该多个nand晶片被布置成垂直堆叠并且耦接到衬底的第一表面。另外，在此类示例中，位线驱动器小芯片可被配置为用作由多个nand晶片中的每一个共享的位线驱动器，并且字线驱动器小芯片可被配置为用作由多个nand晶片中的每一个共享的字线驱动器。微电子封装件还可包括在第一nand晶片的前表面上方延伸的多个焊线，该多个焊线在第一nand晶片的元件触点和衬底的第一表面处的衬底触点之间延伸，该多个焊线被配置为将地址信息和数据信号运送到多个nand晶片中的每一个。多个nand晶片中位于第一nand晶片下方的每个nand晶片的上表面可在不使用粘合剂的情况下直接键合到在堆叠中直接位于堆叠上方的nand晶片的下表面。位线驱动器小芯片为第一位线驱动器小芯片并且字线驱动器小芯片可为第一字线驱动器小芯片，微电子封装件还包括含有第一位线驱动器小芯片的多个位线驱动器小芯片和含有第一字线驱动器小芯片的多个字线驱动器小芯片，位线驱动器小芯片中的每一个和字线驱动器小芯片中的每一个被安装到多个nand晶片中的相应nand晶片。微电子封装件还可包括多组焊线，每组焊线在nand晶片中的相应nand晶片的前表面上方延伸，每组焊线在nand晶片中的相应nand晶片的元件触点和衬底的第一表面处的衬底触点之间延伸。多个nand晶片可被布置成阶梯构型，使得多个nand晶片中位于第一nand晶片下方的每个nand晶片沿第一方向或第二方向从在堆叠中直接位于堆叠上方的nand晶片水平偏移一偏移距离。微电子封装件还可包括多组焊线，每组焊线在nand晶片中的相应nand晶片的前表面上方延伸，多个nand晶片中位于第一nand晶片下方的每个nand晶片的元件触点通过多组焊线中的一组连接到在堆叠中直接位于堆叠上方的nand晶片的元件触点。在其他示例中，多个nand晶片可被布置成阶梯构型，使得多个nand晶片中位于第一nand晶片下方的每个晶片沿第一方向从在堆叠中直接位于堆叠上方的nand晶片水平偏移第一偏移距离，并且沿第二方向从在堆叠中直接位于堆叠上方的nand晶片水平偏移第二偏移距离。在此类示例中，微电子封装件还可包括多组焊线，每组焊线在nand晶片中的相应nand晶片的前表面上方延伸，多个nand晶片中位于第一nand晶片下方的每个nand晶片的元件触点通过多组焊线中的一组连接到在堆叠中直接位于堆叠上方的nand晶片的元件触点，每组焊线具有在nand晶片的相应nand晶片的第一边缘上延伸的第一子组和在nand晶片的相应nand晶片的与第一边缘相邻的第二边缘上延伸的第二子组。在又一示例中，多个nand晶片可被布置成交替的正交构型，使得多个nand晶片中位于第一nand晶片下方的每个nand晶片的长边相对于在堆叠中直接位于堆叠上方的nand晶片的长边旋转90°。在此类示例中，封装件还可包括多组焊线，每组焊线在nand晶片中的相应nand晶片的前表面上方延伸，每组焊线在nand晶片中的相应nand晶片的元件触点和衬底的第一表面处的衬底触点之间延伸，每组焊线具有在nand晶片的相应nand晶片的短的第一边缘上延伸的第一子组和在nand晶片的相应nand晶片的与第一边缘相对的第二边缘上延伸的第二子组。

6、本公开的另一方面提供了一种系统，该系统包括微电子封装件和电连接到微电子封装件的一个或多个其他电子部件。该微电子封装件可包括衬底，该衬底具有各自在正交的第一方向和第二方向上延伸的相对的第一表面和第二表面；在其中具有存储器存储阵列的nand晶片，该nand晶片具有与衬底的导电结构电连接的元件触点，该nand晶片耦接至衬底的第一表面；被配置为用作nand晶片的位线驱动器的位线驱动器小芯片，该位线驱动器小芯片沿着第一方向伸长并被安装到nand晶片的前表面；以及被配置为用作nand晶片的字线驱动器的字线驱动器小芯片，该字线驱动器小芯片沿着第二方向伸长并被安装到nand晶片的前表面。位线驱动器小芯片的前表面和字线驱动器小芯片的前表面可被布置在单个共用平面中并且完全包含在nand晶片的前表面的外周边内。在一些示例中，该系统还可包括外壳，微电子封装件和其他电子部件被安装到该外壳。

7、本公开的另一个方面提供了一种微电子封装件，其包括具有相对的第一表面和第二表面的衬底，每个表面各自沿正交的第一方向和第二方向延伸；多个微电子元件，该多个微电子元件被布置成垂直堆叠并耦接到衬底的第一表面；微电子元件各自具有与衬底的导电结构电连接的元件触点；以及布置在垂直堆叠内并耦接到多个微电子元件中的多个小芯片，这些小芯片与垂直堆叠内的微电子元件交替交错，小芯片中的每一个小芯片的电路与微电子元件中的至少一个微电子元件的电路电连接，其中小芯片中的每一个小芯片的前表面在第一方向和第二方向中的至少一个方向上比微电子元件中的每一个微电子元件的前表面小，并且小芯片中的每一个小芯片的前表面完全容纳在微电子元件中的每一个微电子元件的前表面的外周边内。

8、本公开的另一方面提供一种装配微电子封装件的方法。此类方法可包括提供衬底，该衬底具有各自在正交的第一方向和第二方向上延伸的相对的第一表面和第二表面；将nand晶片耦接到衬底的第一表面，该nand晶片在其中具有存储器存储阵列；将nand晶片的元件触点与衬底的导电结构电连接；将位线驱动器小芯片安装到nand晶片的前表面，位线驱动器小芯片被配置为用作nand晶片的位线驱动器，位线驱动器小芯片沿着第一方向伸长；以及将字线驱动器小芯片安装到nand晶片的前表面，字线驱动器小芯片被配置为用作nand晶片的字线驱动器，字线驱动器小芯片沿着第二方向伸长，其中位线驱动器小芯片的前表面和字线驱动器小芯片的前表面被布置在单个共用平面内并且完全包含在nand晶片的前表面的外周边内。