一种NTC贴片玻封热敏电阻及生产工艺的制作方法

本技术涉及电阻的领域，尤其是涉及一种ntc贴片玻封热敏电阻及生产工艺。

背景技术：

1、ntc是负的温度系数，常指负温度系数很大的半导体材料或元器件，而ntc热敏电阻器也称之为负温度系数热敏电阻器。通常采用是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。

2、ntc(负温度系数)热敏电阻的电阻值随着温度的升高而下降，ntc热敏电阻器电阻值的变化可以由外部环境温度的变化引起，也可以因有电流流过，自身发热而造成。他的各种用途都是基于这种特性。

3、而ntc贴片玻封热敏电阻通常是将ntc热敏电阻和电子线焊接在一起，通过树脂包封或套管绝缘，然后再固定在金属外壳上，电子线另一端铆接端子连接器。而采用树脂包覆的电阻，长时间的使用，树脂老化，导致ntc贴片玻封热敏电阻的结构松动，降低ntc贴片玻封热敏电阻的耐久性和热感应灵敏性。

技术实现思路

1、为了减少ntc贴片玻封热敏电阻结构出现松动，提高其耐久性和热感应灵敏性，本技术提供一种ntc贴片玻封热敏电阻及其制备方法。

2、第一方面，本技术提供的一种ntc贴片玻封热敏电阻，包括热敏件和包覆所述热敏件的玻封包覆件，所述热敏件包括芯片和两个端子，所述芯片固定于两个所述端子之间，所述玻封包覆件将所述芯片、两个端子进行固定包覆。

3、芯片是具有一种ntc热敏电阻芯片，具有较好的热感应灵敏性，且而端子是用于连接电子线，玻封包覆件是具有绝缘性的玻璃材质，通过其进行包覆芯片和端子，使其稳定连接，同时玻璃材质耐稳定性较好，不易出现老化的现象，提高使用寿命。通过包覆方式，使得ntc贴片玻封热敏电阻的结构紧密，使其热感应灵敏性较佳。

4、优选的，一个所述端子朝远离所述玻封包覆件的一端延伸设置有第一固定部，所述第一固定部贴靠所述玻封包覆件的边缘，另一个所述端子朝远离所述玻封包覆件的一端设置有连接部，所述连接部延伸设置第二固定部。

5、通过以上技术方案，设置第一固定部和第二固定部，便于与电子线焊接连接，提高其实用性，而设置连接部，便于电子线缠绕固定。

6、优选的，所述第一固定部、第二固定部、连接部的表面设置有镀锡层。

7、通过设置镀锡层，便于ntc贴片玻封热敏电阻进行焊接，提高ntc贴片玻封热敏电阻的实用性。

8、优选的，所述第一固定部、第二固定部均为ф1.2-1.6mm圆柱，圆柱的高度为0.1-0.6mm；所述玻封包覆件为ф1.0-1.5mm的玻壳；封热敏电阻的总长度为3.0-3.7mm；所述连接部的长度为0.1-0.3mm。

9、采用以上参数限定，得到的ntc贴片玻封热敏电阻具有体积小，且结构稳定。

10、第二方面，一种ntc贴片玻封热敏电阻的生产工艺，包括以下步骤：

11、1)依次将一根引线、芯片、另一根引线嵌设于玻璃管，得到组装件；

12、2)将组装件放入模具中，并进行烧结，降温，取出，老化，得到玻封件；

13、3)将玻封件依次进行抛光、清洗、酸处理的过程，得到预处理件；再将预处理件至于镀锡液中进行电镀，烘干，得到ntc贴片玻封热敏电阻。

14、上述生产具有操作简单、生产效率高的优点，其中，1)中通过芯片位于两个引线中间，并嵌设于玻璃管中，使芯片、引线被玻璃管进行包覆，得到组装件。2)中，在烧结过程中，玻璃管微融，使其形成的玻壳紧密将端子和芯片进行紧密包覆，形成第一固定部、第二固定部、连接部，使得到的玻封件结构稳定。而老化处理，使其随着老化时间的增加，电阻阻值会变化，最后趋于稳定，提高玻封件的稳定性。

15、3)中进一步将玻封件进行镀锡，不仅能够提高玻封件的可焊性，而且提高玻封件的抗氧化性，使制得的ntc贴片玻封热敏电阻兼备较好的可焊性和抗氧化性，进而当其用于电子产品时，能够容易与电子线进行焊接，同时使用过程成也减少出现氧化的现象，提高其耐久性。

16、优选的，所述2)烧结温度为620-640℃，烧结时间为0.8-1.5h。

17、上述烧结条件选择为本技术较佳选择，在该温度范围内能够使引线熔融，便于形成第一固定部、第二固定部、连接部，同时，熔融的引线固化后与芯片固定连接，实现焊接；另外玻璃管在该温度下发生微溶，并且将端子、芯片进行紧密包覆，从而得到的ntc贴片玻封热敏电阻结构稳定。

18、优选的，所述2)中的老化温度为100-150℃，老化时间为40-50h。

19、优选的，所述2)中的降温温度为150-180℃。

20、通过以上降温温度的选择范围，能够ntc贴片玻封热敏电阻结构紧密。

21、优选的，所述3)中的电镀电压为1.8-4.5v，电流为18-47a，电镀时间为5.5-7min。

22、选用以上电压、电流以及电镀时间的选择，能够使其第一固定部、第二固定部、连接部的表面均镀上一层镀锡层。

23、优选的，镀锡液由包括以下重量份原料组成：

24、质量分数60-70％为硫酸溶液160-170份

25、硫酸亚锡20-30份

26、镀锡开缸剂20-30份

27、镀锡光亮剂0.5-1.5份。

28、上述原料中，硫酸亚锡提供锡离子，硫酸溶液为镀锡液提供酸性环境，而镀锡开缸剂起到提高光亮的作用，同时也能使镀锡层具有良好的延展性及可焊接性能。而镀锡光亮剂能够提高玻封件的亮度，使制得ntc贴片玻封热敏电阻的镀锡层较为光亮，且表面均一。

29、其中，镀锡光亮剂是镀锡层的光亮程度的添加剂。其作用原理是在电镀层表面高电位处吸附、使得金属离子析出时产生一定的阻力，低电位析出容易，从而使镀层变得平整光滑，从而达到表面光亮的目的。因此，加入镀膜镀锡光亮剂能够使更光亮，形成的镀膜层更均匀。

30、优选的，镀锡光亮剂由以下重量百分比的原料组成：

31、1-氨基-2-萘酚-4-磺酸1-3％

32、十二烷基二苯醚二磺酸钠3-8％

33、十二烷基二甲基胺乙内酯4-10％

34、巯基化壳聚糖1-2％

35、苄叉丙酮10-20％

36、余量为水。

37、该镀锡光亮剂由以下方法得到：按照重量百分比计，称取1-氨基-2-萘酚-4-磺酸、十二烷基二苯醚二磺酸钠、十二烷基二甲基胺乙内酯、巯基化壳聚糖、苄叉丙酮以及水，混合均匀，得到镀锡光亮剂。

38、通过1-氨基-2-萘酚-4-磺酸、十二烷基二苯醚二磺酸钠、十二烷基二甲基胺乙内酯、巯基化壳聚糖、苄叉丙酮以及水复配得到的镀锡光亮剂，用于电镀液中，能够进一步提高镀锡层的光亮程度，同时，使得玻封件的镀层更均一。进而提高ntc贴片玻封热敏电阻的抗氧化性。

39、优选的，镀锡开缸剂由以下重量百分比的原料组成：

40、苄叉丙酮20-30％

41、聚二硫二丙烷磺酸钠3-8％

42、壬基酚聚氧乙烯醚琥珀酸单酯磺酸二钠5-15％

43、钼酸钠2-5％

44、2-丙烯-1-磺酸钠0.5-1％

45、余量为水。

46、该镀锡开缸剂由以下方法制得：按照重量分百分比计：称取苄叉丙酮、聚二硫二丙烷磺酸钠、壬基酚聚氧乙烯醚琥珀酸单酯磺酸二钠、钼酸钠、2-丙烯-1-磺酸钠以及水混合，加热至45-55℃，搅拌20-30min，得到镀锡开缸剂。

47、通过苄叉丙酮、聚二硫二丙烷磺酸钠、壬基酚聚氧乙烯醚琥珀酸单酯磺酸二钠、钼酸钠、2-丙烯-1-磺酸钠以及水复配得到的镀锡开缸剂能够起到加强分散、提高亮度，使形成的镀锡层均一。进一步提高玻封件的表面平整度，进而提高ntc贴片玻封热敏电阻抗氧化效果。

48、综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：

49、1.通过玻封包覆件对端子和芯片进行包覆，使得到的ntc贴片玻封热敏电阻结构结合紧密，且ntc贴片玻封热敏电阻的抗老化性好，进而使ntc贴片玻封热敏电阻具有较好的热感应灵敏性，提高其耐久性和实用性；

50、2.通过设置镀锡层，便于ntc贴片玻封热敏电阻进行焊接，提高ntc贴片玻封热敏电阻的实用性；

51、3.通过设置第一固定部、第二固定部、接连接，便于ntc贴片玻封热敏电阻与电子线连接，提高其实用性。

52、4.依次通过使制得的ntc贴片玻封热敏电阻兼备较好的可焊性和抗氧化性，进而当其用于电子产品时，能够容易与电子线进行焊接，同时使用过程成也减少出现氧化的现象，提高其实用性。