一种用于干燥晶圆的方法及装置与流程

本发明涉及半导体，具体而言涉及一种用于干燥晶圆的方法及装置。

背景技术：

1、在晶圆制造过程中，由于晶圆表面会吸附颗粒或有机物等污染物导致产生大量缺陷，因此需要晶圆清洗工艺来去除这些缺陷，目前，晶圆清洗工艺已经成为了使用频次最高的工艺，而晶圆干燥作为晶圆清洗工艺的最后一个步骤，同样被广泛使用在晶圆制造过程中。

2、然而，相关技术的干燥晶圆的方法往往是使用升降销将晶圆竖直地从清洗液中抬升并使用喷杆进行干燥，但这种方式往往会导致干燥不完全，从而在晶圆的边缘位置产生边缘颗粒集群缺陷，且在晶圆的表面也会有颗粒聚集，即产生新的污染，无法保证晶圆的清洁性，进而影响器件性能，降低了器件良率。

技术实现思路

1、在
技术实现要素：
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

2、针对目前存在的问题，本发明一方面提供一种用于干燥晶圆的方法，包括：

3、将晶圆放置于承载台上，所述承载台包括位于所述晶圆的中心区域下方的第一支撑件和位于所述晶圆的边缘区域下方的第二支撑件；

4、控制喷杆结构从所述晶圆的一侧开始向所述晶圆的另一侧移动并喷出干燥剂以干燥所述晶圆，当所述喷杆结构移动到所述晶圆的边缘区域时，所述第二支撑件下降，所述第一支撑件用于支撑所述晶圆；

5、当所述喷杆结构移动到所述晶圆的中心区域时，所述第一支撑件下降，所述第二支撑件用于支撑所述晶圆。

6、示例性地，所述第一支撑件包括第一永磁体，所述第二支撑件包括第二永磁体，分别在每个所述第一永磁体下方设置第一电磁线圈及在每个所述第二永磁体下方设置第二电磁线圈，所述当所述喷杆结构移动到所述晶圆的边缘区域时，所述第二支撑件下降，所述第一支撑件用于支撑所述晶圆，包括：

7、当所述喷杆结构移动到所述晶圆的边缘区域时，将所述第一电磁线圈通电，所述第一永磁体在所述第一电磁线圈的作用下抬升以支撑所述晶圆，并将所述第二电磁线圈断电，所述第二永磁体下降以远离所述晶圆。

8、示例性地，所述第一支撑件包括第一永磁体，所述第二支撑件包括第二永磁体，分别在每个所述第一永磁体下方设置第一电磁线圈及在每个所述第二永磁体下方设置第二电磁线圈，所述当所述喷杆结构移动到所述晶圆的中心区域时，所述第一支撑件下降，所述第二支撑件用于支撑所述晶圆，包括：

9、当所述喷杆结构移动到所述晶圆的中心区域时，将所述第二电磁线圈通电，所述第二永磁体在所述第二电磁线圈的作用下抬升以支撑所述晶圆，并将所述第一电磁线圈断电，所述第一永磁体下降以远离所述晶圆。

10、示例性地，在将所述晶圆放置于所述承载台上之前，还包括：

11、将所述晶圆垂直置于清洗溶液中进行清洗；

12、通过升降销抬升晶圆至所述晶圆完全离开所述清洗溶液，所述升降销支撑所述晶圆的底部；

13、去除所述升降销，并将所述晶圆平躺放置。

14、本发明另一方面提供一种用于干燥晶圆的装置，包括：

15、喷杆结构，可移动地设置于晶圆的两侧，用于喷出干燥剂以干燥所述晶圆；

16、承载台，当所述晶圆置于所述承载台上时，所述承载台包括位于所述晶圆的中心区域下方的第一支撑件和位于所述晶圆的边缘区域下方的第二支撑件；

17、当所述喷杆结构移动到所述晶圆的边缘区域时，所述第二支撑件下降，所述第一支撑件用于支撑所述晶圆；

18、当所述喷杆结构移动到所述晶圆的中心区域时，所述第一支撑件下降，所述第二支撑件用于支撑所述晶圆。

19、示例性地，所述第一支撑件包括第一永磁体，所述第二支撑件包括第二永磁体，所述装置还包括：

20、第一电磁线圈，设置在所述第一永磁体下方；

21、第二电磁线圈，设置在所述第二永磁体下方；

22、驱动电路，用于驱动所述第一电磁线圈与所述第二电磁线圈；

23、控制器，用于控制所述驱动电路。

24、示例性地，所述第一支撑件接触所述晶圆的一侧设置有抛光垫，和/或所述第二支撑件接触所述晶圆的一侧设置有抛光垫。

25、示例性地，所述第二支撑件的数量大于等于三个。

26、示例性地，所述控制器用于当所述喷杆结构移动到所述晶圆的边缘区域时，控制所述驱动电路使所述第一电磁线圈处于通电状态，所述第一永磁体在所述第一电磁线圈的作用下抬升以支撑所述晶圆，且所述控制器还用于控制所述驱动电路使所述第二电磁线圈处于断电状态，所述第二永磁体下降以远离所述晶圆。

27、示例性地，所述控制器用于当所述喷杆结构移动到所述晶圆的中心区域时，控制所述驱动电路使所述第二电磁线圈处于通电状态，所述第二永磁体在所述第二电磁线圈的作用下抬升以支撑所述晶圆，且所述控制器还用于控制所述驱动电路使所述第一电磁线圈处于断电状态，所述第一永磁体下降以远离所述晶圆。

28、本发明实施例的用于干燥晶圆的方法及装置，第一支撑件与第二支撑件能够根据喷杆结构的位置交替接触晶圆的中心区域与边缘区域，使得能够干燥晶圆的全部表面，避免了晶圆干燥不完全而出现水痕等问题，进而提高了器件良率。

技术特征：

1.一种用于干燥晶圆的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一支撑件包括第一永磁体，所述第二支撑件包括第二永磁体，分别在每个所述第一永磁体下方设置第一电磁线圈及在每个所述第二永磁体下方设置第二电磁线圈，所述当所述喷杆结构移动到所述晶圆的边缘区域时，所述第二支撑件下降，所述第一支撑件用于支撑所述晶圆，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一支撑件包括第一永磁体，所述第二支撑件包括第二永磁体，分别在每个所述第一永磁体下方设置第一电磁线圈及在每个所述第二永磁体下方设置第二电磁线圈，所述当所述喷杆结构移动到所述晶圆的中心区域时，所述第一支撑件下降，所述第二支撑件用于支撑所述晶圆，包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述晶圆放置于所述承载台上之前，还包括：

5.一种用于干燥晶圆的装置，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述第一支撑件包括第一永磁体，所述第二支撑件包括第二永磁体，所述装置还包括：

7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述第一支撑件接触所述晶圆的一侧设置有抛光垫，和/或所述第二支撑件接触所述晶圆的一侧设置有抛光垫。

8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述第二支撑件的数量大于等于三个。

9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，

10.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，

技术总结
本发明公开了一种用于干燥晶圆的方法及装置，该方法包括：将晶圆放置于承载台上，承载台包括位于晶圆的中心区域下方的第一支撑件和位于晶圆的边缘区域下方的第二支撑件；控制喷杆结构从晶圆的一侧开始向晶圆的另一侧移动并喷出干燥剂以干燥晶圆，当喷杆结构移动到晶圆的边缘区域时，第二支撑件下降，第一支撑件用于支撑晶圆；当喷杆结构移动到晶圆的中心区域时，第一支撑件下降，第二支撑件用于支撑晶圆。根据本发明提供的用于干燥晶圆的方法，第一支撑件与第二支撑件能够根据喷杆结构的位置交替接触晶圆的中心区域与边缘区域，使得能够干燥晶圆的全部表面，避免了晶圆干燥不完全而出现水痕等问题，进而提高了器件良率。

技术研发人员：权林,季文明,胡建平
受保护的技术使用者：上海新昇半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15