1.一种仿植物倒刺结构的智能印章粘结基板，其特征在于：所述粘结基板(3)上设置有倒刺单元；所述倒刺单元由x个倒刺结构(10)构成；所述倒刺结构(10)包括y个主刺结构(1)和z个设置在主刺结构(1)上的防滑动结构(2)；
2.根据权利要求1所述一种仿植物倒刺结构的智能印章粘结基板，其特征在于：所述主刺结构(1)间的尖刺端的距离为发光元件(4)对应位置的0.7～1倍。
3.根据权利要求2所述的一种仿植物倒刺结构的智能印章粘结基板，其特征在于：所述智能印章粘结基板的高度为1～2mm。
4.根据权利要求1所述的一种仿植物倒刺结构的智能印章粘结基板，其特征在于：所述热塑性材料包括聚碳酸酯、聚乙烯、尼龙、聚丙烯中至少一种。
5.权利要求1～4任一项所述的一种仿植物倒刺结构的智能印章粘结基板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
6.权利要求1～4任一项所述的一种仿植物倒刺结构的智能印章粘结基板的应用，其特征在于：应用于智能印章。
7.根据权利要求6所述的一种仿植物倒刺结构的智能印章粘结基板的应用，其特征在于：所述智能印章包括粘结基板(3)、倒刺单元和发光元件(4)；所述发光元件(4)和倒刺单元可活动连接；所述倒刺单元由x个倒刺结构(10)构成；
8.根据权利要求7所述的一种仿植物倒刺结构的智能印章粘结基板的应用，其特征在于：所述智能印章的使用方法包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的一种仿植物倒刺结构的智能印章粘结基板的应用，其特征在于：
10.根据权利要求8所述的一种仿植物倒刺结构的智能印章粘结基板的应用，其特征在于：所述步骤3)中加热处理的温度为145～230℃。