1.一种晶圆工艺位置校正系统，其特征在于，包括设置在cassette传输腔体入口处的第一对对射传感器、第二对对射传感器和第三对对射传感器，每对对射传感器均包括位于cassette传输腔体顶部的上对射传感器和位于cassette传输腔体底部的下对射传感器，所述上对射传感器与下对射传感器对称设置，机械手臂将cassette传输腔体内的晶圆取出时从上对射传感器与下对射传感器之间伸回。
2.根据权利要求1所述一种晶圆工艺位置校正系统，其特征在于，所述第二对对射传感器位于第一对对射传感器与第三对对射传感器之间，且第一对对射传感器与第三对对射传感器之间的距离大于晶圆平边长度。
3.根据权利要求1所述一种晶圆工艺位置校正系统，其特征在于，所述机械手臂上开有条形孔洞。
4.根据权利要求1所述一种晶圆工艺位置校正系统，其特征在于，所述第一对对射传感器、第二对对射传感器和第三对对射传感器位于同一条水平线上。
5.根据权利要求1或4所述一种晶圆工艺位置校正系统，其特征在于，所述第一对对射传感器与第三对对射传感器呈晶圆中心线对称布置。
6.一种晶圆工艺位置校正方法，在权利要求1-5任一项所述系统中实施，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述一种晶圆工艺位置校正方法，其特征在于，还包括：如果差值△x1与差值△x2至少一个超出工作允许误差范围，则获取后右工作点p6与后左工作点p2之间的后部差值，根据后部差值得到当前待矫正晶圆前右工作点p5与前左工作点p1之间的前部差值；依据该前部差值检验p1、p5位置信息，得到待矫正晶圆平边偏转方向。
8.根据权利要求7所述一种晶圆工艺位置校正方法，其特征在于，若待矫正晶圆平边偏转方向影响前左工作点p1的检测，则通过右横向偏差进行横向位置补偿；若待矫正晶圆平边偏转方向影响前右工作点p5的检测，则通过左横向偏差进行横向位置补偿。
9.根据权利要求6所述一种晶圆工艺位置校正方法，其特征在于，还包括：获取纵向偏差，所述纵向偏差为工作纵向距离与基准纵向距离之间的差值△y，根据该差值△y进行纵向位置补偿；如果差值△y在误差范围内，则不需要进行修正。
10.根据权利要求9所述一种晶圆工艺位置校正方法，其特征在于，通过后中工作点p4与前中工作点p3之间的差值判断待矫正晶圆平边偏转角度，即差值越大偏转角度越大。