本发明涉及发光模块、配线基板的制造方法以及发光模块的制造方法。
背景技术:
1、在专利文献1中公开了在形成有贯通孔的安装基板上安装有发光装置的发光模块。在安装基板设有为了向发光装置供给电力而实现与发光装置的电连接的连接图案。另外,也公开了形成于安装基板的贯通孔能够利用于向其他部件固定时的螺钉紧固。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1:日本特开2020-95939
技术实现思路
1、发明所要解决的技术问题
2、如果考虑配线基板向其他部件固定,则对于固定后的状态的稳定性或安全性来说,在配线基板中存在改善的余地。
3、用于解决技术问题的技术方案
4、实施方式所公开的发光模块具有:一个或多个发光装置,其分别具有封装和多个发光元件,所述封装具有配置多个发光元件的上表面和设置配线区域的下表面;配线基板,其具有金属部、电极部以及将所述金属部和所述电极部绝缘的绝缘部,设有一个或多个第一贯通孔,具有安装所述一个或多个发光装置的安装面;所述安装面具有所述金属部、所述电极部以及所述绝缘部中所述金属部处于最上表面的第一区域、所述电极部处于最上表面的第二区域以及所述绝缘部处于最上表面的第三区域,在所述安装面中,所述第一区域和所述第二区域由所述绝缘部的第三区域隔开,在所述安装面中,由所述金属部划定所述一个或多个第一贯通孔各自的边界,所述一个或多个发光装置的所述配线区域与所述配线基板的所述电极部接合。
5、实施方式所公开的配线基板的制造方法包括:准备金属部件的工序,所述金属部件具有第一部分和第二部分,所述第一部分具有第一面,所述第二部分具有处于比所述第一面低的位置的第二面,并且设有在俯视时由所述第一面划定边界的贯通孔;在所述第二面上设置第一绝缘部件和电极部件的工序;在互相隔开的所述金属部件与所述电极部件之间设置第二绝缘部件的工序。
6、实施方式所公开的发光模块的制造方法包括:准备实施方式所公开的配线基板的工序;准备具有封装和多个发光元件的发光装置的工序,所述封装具有配置多个发光元件的上表面和设置配线区域的下表面;将所述配线区域向所述配线基板的所述电极部接合而将所述发光装置向所述配线基板安装的工序。
7、通过由实施方式公开的一个或多个发明的至少一个,能够使基于螺钉紧固等的固定的稳定性提高。
1.一种发光模块,其特征在于,具备:
2.根据权利要求1所述的发光模块,
3.根据权利要求1或2所述的发光模块,
4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光模块,
5.根据权利要求4所述的发光模块,
6.根据权利要求5所述的发光模块,
7.根据权利要求4至6中任一项所述的发光模块,
8.根据权利要求4至7中任一项所述的发光模块,
9.根据权利要求1至8中任一项所述的发光模块,
10.根据权利要求1至9中任一项所述的发光模块,进一步具备:
11.一种制造方法,制造具备金属部、电极部以及绝缘部的配线基板,其特征在于,包括:
12.根据权利要求11所述的制造方法,
13.一种发光模块的制造方法,包括:
14.根据权利要求13所述的制造方法,