1.一种冷板，其特征在于，所述冷板包括微通道层和歧管层，所述微通道层中的下散热面配置的微通道与所述歧管层中的多级分液流道连通，所述微通道层的上散热面与芯片的散热面键合连接，所述微通道层的下散热面配置有所述微通道，所述微通道的位置与所述微通道层的上散热面与芯片键合连接的位置相对应，所述歧管层中配置有流体工质。
2.根据权利要求1所述的冷板，其特征在于，所述歧管层还包括进液口和出液口，所述流体工质从所述进液口进入到所述多级分液流道中，并通过所述出液口排出所述流体工质。
3.根据权利要求1所述的冷板，其特征在于，所述多级分液流道中包含x+3级进液流道，第i级进液流道分别与第i-1级进液流道和第i+1级进液流道连通，第x+3级进液流道与所述微通道连通；其中，所述x为不小于1的正整数。
4.根据权利要求1所述的冷板，其特征在于，所述多级流道结构中包含x+3级出液流道，第i级出液流道与第i-1级出液流道和第i+1级出液流道连通，所述微通道与第x+3级出液流道连通。
5.根据权利要求3所述的冷板，其特征在于，所述x+3级进液流道均为渐缩结构。
6.根据权利要求4所述的冷板，其特征在于，所述x+3级出液流道均为渐扩结构。
7.一种冷板模型的获取方法，其特征在于，所述方法包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，基于所述芯片数量、所述芯片尺寸、所述芯片的平均热流密度，确定出冷板的尺寸，包括：
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，基于所述芯片尺寸以及所述第一冷板模型的材质对应的最小可加工尺寸，在所述第一冷板模型的基础上构建所述微通道层中的微通道，得到第二冷板模型，包括：
10.权利要求7所述的方法，其特征在于，所述歧管层包括进液口和出液口，利用分型思想在所述第二冷板模型上的所述歧管层构建出多级分液流道，得到第三冷板模型，包括：