一种LED显示器件及其制备方法以及LED显示模组与流程

本发明涉及led显示，特别是涉及一种led显示器件及其制备方法，以及具有该led显示器件的led显示模组。

背景技术：

1、随着led显示屏的技术越来越成熟，未来的趋势会往micro led等点间距更小的方向发展，led显示面板上的点间距愈发变小，而其所使用的芯片也会越做越小，线路板也越做越薄，而显示器件的尺寸因此也会随之变小。

2、图1示出了现有的一种常规的led显示器件，该led显示器件包括线路板1，设置在线路板1上的焊盘组件2，固晶于焊盘组件2上的发光芯片3，以及设置在线路板1上、并覆盖发光芯片3外表面的封装胶4，封装胶4的设置可隔绝外部环境的空气和水汽。然而，在生产这种结构的led显示器件时，线路板1常常容易翘起，尤其对于小尺寸的led显示器件，其线路板更薄，更容易出现板翘，进而令led显示器件变形。

技术实现思路

1、基于此，本发明的目的在于，一方面，提供一种led显示器件，其可避免led显示器件因线路板出现板翘而容易变形的问题。

2、一种led显示器件，其特征在于：包括显示单元，所述显示单元包括焊盘组件以及固晶于所述焊盘组件上的发光芯片；所述焊盘组件底部设有电连接结构；所述显示单元外表面覆盖有第一封装胶层，所述电连接结构凸出于所述第一封装胶层的外侧面。

3、本发明所述的led显示器件通过省却线路板，以避免由于基板与封装胶所受应力不同而使基板容易在封装胶固化过程中翘起，克服了因板翘而导致led显示器件容易变形的缺陷。

4、进一步地，所述第一封装胶层底部覆盖有第二封装胶层，所述电连接结构凸出于所述第二封装胶层的外侧面。

5、进一步地，所述第一封装胶层内设有防水结构，所述防水结构围设于所述显示单元的外周侧，且所述防水结构的底面与所述第一封装胶层和所述第二封装胶层之间的接触面共面。

6、进一步地，所述防水结构的外表面为凹凸面。

7、进一步地，所述防水结构的纵截面的顶部宽度大于其底部宽度。

8、进一步地，所述电连接结构的表面为向外凸的圆弧面。

9、另一方面，本发明提供一种led显示模组，包括上述任一所述的led显示器件。

10、再一方面，本发明提供一种制备上述led显示器件的制备方法，包括以下步骤：

11、基板准备：在基板上形成至少两组焊盘组件；

12、固晶：在每一组焊盘组件上分别固晶发光芯片，形成至少两显示单元；

13、封装：在基板上形成第一封装胶层，所述第一封装胶层覆盖每一显示单元；

14、去除基板：除去所述基板，露出各显示单元的焊盘组件的底部；

15、焊盘植球：在每一焊盘组件的底部分别形成电连接结构；

16、切割：以每一显示单元为单位进行切割，形成至少两led显示器件。

17、进一步地，在所述焊盘植球步骤之后、所述切割步骤之前，还进行以下步骤：

18、再次封装：在所述第一封装胶层底部形成第二封装胶层，且各电连接结构凸出于所述第二封装胶层的外侧面。

19、进一步地，在所述基板准备步骤中，在基板上还形成与所述焊盘组件一一对应的防水结构，每一防水结构围设于对应的所述焊盘组件的外周侧。

20、进一步地，在所述基板准备步骤之后、所述固晶步骤之前，还进行以下步骤：

21、防水结构表面粗化：在所述防水结构的外表面形成凹凸面。

22、为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本发明。

技术特征：

1.一种led显示器件，其特征在于：包括显示单元(10)，所述显示单元(10)包括焊盘组件(100)以及固晶于所述焊盘组件(100)上的发光芯片(102)；

2.根据权利要求1所述的led显示器件，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的led显示器件，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的led显示器件，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的led显示器件，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的led显示器件，其特征在于：

7.一种led显示模组，其特征在于：包括如权利要求1～6任一所述的led显示器件。

8.一种制备如权利要求1所述led显示器件的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于：

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于：

11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于：

技术总结
本发明涉及一种LED显示器件及其制备方法以及LED显示模组，其中，LED显示器件包括显示单元(10)，所述显示单元(10)包括焊盘组件(100)以及固晶于所述焊盘组件(100)上的发光芯片(102)；所述焊盘组件(100)底部设有电连接结构(30)；所述显示单元(10)外表面覆盖有第一封装胶层(21)，所述电连接结构(30)凸出于所述第一封装胶层(21)的外侧面。本发明所述的LED显示器件可避免LED显示器件因线路板出现板翘而容易变形的问题。

技术研发人员：黄春,蔡彬,秦快,谢少佳,陈红文,陈洁亮,林广鸿
受保护的技术使用者：佛山市国星光电股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15