一种硅片工作台及固晶机的制作方法

本发明涉及硅片加工领域，尤其是涉及一种硅片工作台及固晶机。

背景技术：

1、固晶机是是一种半导体封装设备,主要用于将芯片与基板粘合在一起。固晶机通常具有硅片工作台，如公开号为cn116435223a的发明专利公开了一种固晶机片工作台装置，其在使用时，将硅片即晶圆芯片首先置于带有铁圈的uv膜，随后将晶圆整体固定至扩膜夹具内，通过第一驱动组件驱动工作台上层进行升降运动以对晶圆进行扩膜即增大uv膜顶部各晶圆芯片之间的间距，以便于通过吸嘴将单个硅片即晶圆芯片贴装至电路板。

2、此外，通常还通过第二驱动组件驱动第二内圈进行转动，以实现对晶圆的角度调整，从而使得单个硅片即晶圆芯片贴装至电路板后没有角度偏移；相关技术中的第一驱动组件和第二驱动组件通常都是由单个电机通过一条皮带作为驱动源从而最终驱动工作台上层进行升降或是驱动晶圆整体进行转动。

3、针对上述中的相关技术，在晶圆尺寸较大即晶圆为12寸时，通过单个电机和一条皮带作为驱动源的方式不便于保证最终晶圆整体进行升降和角度调整后的尺寸精度，从而不便于最终保证单个硅片即晶圆芯片贴装至电路板的贴装质量。

技术实现思路

1、为了便于保证最终晶圆整体进行升降和角度调整后的尺寸精度，从而最终保证单个硅片即晶圆芯片贴装至电路板的贴装质量，本技术提供一种硅片工作台。

2、第一方面，本技术提供一种硅片工作台，采用如下的技术方案：

3、一种硅片工作台，包括固定座、安装座、转动座、转动机构以及升降机构，所述转动座转动安装于安装座，所述转动机构用于驱动转动座转动，所述升降机构用于驱动安装座升降；

4、所述升降机构包括升降电机、升降螺杆以及主动轮，所述升降螺杆设置有两组并分别位于安装座径向方向的两侧，各所述升降螺杆均转动安装于固定座并穿设于安装座与安装座螺纹配合，所述升降电机固定安装于固定座，所述主动轮同轴固定于升降电机的输出端，所述主动轮通过两组传动组件驱动两组升降螺杆转动，所述传动组件包括若干分别同轴固定安装于各升降螺杆的同步轮和绕设于同步轮外周面的同步带；

5、所述转动机构包括转动电机、主动齿轮以及从动齿圈，所述转动电机安装于固定座、所述主动齿轮固定安装于转动电机的输出端，所述从动齿圈转动安装于固定座并与主动齿轮啮合，所述转动座固定连接有滑移杆，所述滑移杆沿竖直方向穿设于从动齿圈并与从动齿圈滑移配合。

6、通过采用上述技术方案，使用时，通过升降电机驱动各升降螺杆的同步转动实现对安装座的升降，安装座升降过程中转动座一同进行升降，两组同步轮和同步带的设置有利于进一步保证各升降螺杆转动时的同步稳定性，进而便于最终保证晶圆整体扩膜时进行升降运动后的尺寸精度，此外，通过转动电机驱动主动齿轮转动时，从动齿圈通过滑移杆的配合带动转动座一同转动，从动齿圈与主动齿轮间的啮合作用有利于保证从动齿圈转动时的同步稳定性，进而便于最终保证晶圆整体进行角度调整后的尺寸精度，从而有利于最终保证单个硅片即晶圆芯片贴装至电路板的贴装质量。

7、可选的，所述安装座转动安装有若干绕自身轴线周向均匀分布的滚轮，所述转动座外周面开设有滚槽，各所述滚轮均滚动配合于滚槽内。

8、通过采用上述技术方案，各滚轮与滚槽的滚动配合降低了转动座转动时与安装座之间的摩擦力，从而便于转动座的转动同时使得转动座转动时不易出现与安装座相摩擦而导致的磨损情况。

9、可选的，所述固定座底部开设有收纳槽，所述从动齿圈包括齿圈部、底环部以及顶环部，所述齿圈部同轴固定套设于底环部外周面并位于收纳槽内，所述顶环部通过螺栓固定安装于底环部顶部，所述顶环部的厚度小于底环部的厚度，所述滑移杆滑移配合于底环部。

10、通过采用上述技术方案，收纳槽的设置便于减小整体结构占用空间体积，提高布局合理性；顶环部和底环部分体的设置便于分别实现对从动齿圈转动部分和顶膜部分的生产加工，有利于降低加工成本，同时，还便于根据晶圆的不同拉伸需求更换不同高度的顶环部，适用性强。

11、可选的，两组所述传动组件分别设为第一传动组件和第二传动组件，所述第一传动组件包括第一同步轮、第一同步带以及第一抵压轮，所述第一同步轮与其中一组升降螺杆一一对应设置有多个并分别同轴固定连接于各升降螺杆，所述第一同步带依次绕设于各第一同步轮和主动轮的外周面，所述第一抵压轮安装于固定座并抵压于第一同步带；

12、所述第二传动组件包括从动轮、驱动轴、驱动轮、第二同步轮、第二同步带以及第二抵压轮，所述驱动轴转动安装于固定座，所述从动轮和驱动轮均同轴固定安装于驱动轴并沿竖直方向分布，所述主动轮和从动轮之间绕设有驱动带，所述第二同步轮与另一组升降螺杆一一对应设置有多个并分别同轴固定连接于各升降螺杆，所述第二同步带依次绕设于各第二同步轮和驱动轮的外周面，所述第二抵压轮安装于固定座并抵压于第二同步带。

13、通过采用上述技术方案，升降电机驱动自身输出端转动时，主动轮通过第一同步带带动各第一同步轮同步转动，同时，驱动轴通过驱动带和从动轮的配合一同转动，并通过第二同步带带动各第二同步轮同步转动，从而实现两组升降螺杆的同步转动，第一抵压轮和第二抵压轮对第一同步带和第二同步带的抵压张紧作用有利于充分保证第一同步带和第二同步带带动各升降螺杆进行转动时的同步稳定性。

14、可选的，所述第一抵压轮具有两第一限位环，所述第一同步带位于两第一限位环之间；所述第二抵压轮具有两第二限位环，所述第二同步带位于两第二限位环之间。

15、通过采用上述技术方案，第一限位环和第二限位环的设置起到对第一同步带和第二同步带带动各第一同步轮和第二同步轮传动时所在位置的限位作用，从而有利于保证各第一同步轮和第二同步轮带动各升降螺杆进行转动时的稳定性。

16、可选的，所述固定座设置有抵压安装组件，所述抵压安装组件与第一抵压轮和第二抵压轮一一对应设置有多组，所述抵压安装组件包括安装块和安装轴承，所述安装块通过螺栓固定安装于固定座，所述安装轴承的内圈固定安装于安装块，所述第一抵压轮和第二抵压轮分别同轴安装于各安装轴承的外圈。

17、通过采用上述技术方案，第一抵压轮和第二抵压轮分别通过各安装轴承转动安装于安装块的设置使得第一抵压带和第二抵压带与第一抵压轮和第二抵压轮之间的摩擦为滚动摩擦，摩擦力较低，从而使得第一抵压带和第二抵压带不易出现因反复摩擦而导致的磨损情况。

18、可选的，所述第一抵压轮与第二抵压轮的结构相同，所述第一抵压轮一侧开设有容置槽，所述容置槽的槽壁开设有卡位槽，所述卡位槽内卡接配合有弹性卡环，所述安装轴承位于弹性卡环和容置槽远离自身槽口的槽壁之间。

19、通过采用上述技术方案，将安装块由固定座取下，并将弹性卡环从卡位槽内取下即可将第一抵压轮从安装块取下，进而便于实现第一抵压轮的拆装维护，保证第一抵压轮的使用效果。

20、可选的，所述安装块包括轴芯部、转动部、连接部以及调节部，所述转动部转动安装于固定座，所述轴芯部固定安装于转动部顶部且与转动部偏心设置，所述安装轴承的内圈固定设置于轴芯部，所述连接部同轴固定安装于转动部底部，所述连接部的截面尺寸小于转动部的截面尺寸，所述连接部一端穿设于固定座并通过螺栓与调节部固定连接，所述调节部通过调节螺栓抵紧固定于固定座。

21、通过采用上述技术方案，调节部转动时，连接部带动转动部和轴芯部一同转动，从而使得通过安装轴承固定于轴芯部的第一抵压轮或第二抵压轮进行水平方向所在位置的微量调节，从而便于在第一同步带或第二同步带松弛时快速实现对第一同步带或第二同步带的张紧调节，有利于最终保证各升降螺杆同步运转时的稳定性，并延长第一同步带或第二同步带的使用寿命。

22、可选的，所述调节螺栓绕调节部的轴线周向均匀分布有多个，所述调节部外周面设置有防滑纹路。

23、通过采用上述技术方案，多个调节螺栓的设置有利于充分保证调节部带动第一抵压轮或第二抵压轮最终转动后所在位置的稳定性，防滑纹路的设置便于操作人员实现对安装块的转动。

24、第二方面，本技术提供一种固晶机，采用如下的技术方案：包括以上任一所述的一种硅片工作台，还包括x轴直线模组和y轴直线模组，所述y轴直线模组安装于x轴直线模组的滑块，所述固定座安装于y轴直线模组的滑块。

25、通过采用上述技术方案，x轴直线模组和y轴直线模组驱动自身滑块运动时，实现对硅片工作台整体方向的运动，从而有利于晶圆最终实现在不同位置的装配，适用性强，且x轴直线模组和y轴直线模组有利于保证工作台整体移动时的稳定性和准确性。

26、综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：

27、1、两组同步轮和同步带的设置有利于进一步保证各升降螺杆转动时的同步稳定性，进而便于最终保证晶圆整体扩膜时进行升降后的尺寸精度，同时，从动齿圈与主动齿轮间的啮合作用有利于保证从动齿圈转动时的同步稳定性，便于最终保证晶圆整体进行角度调整后的尺寸精度，从而有利于最终保证单个硅片即晶圆芯片贴装至电路板的贴装质量。

28、2、在升降螺杆带动安装座和转动座进行升降运动、从动齿圈一同进行竖直方向的运动时，从动齿圈始终与主动齿轮相啮合，从而有利于充分保证转动座在升降并进行转动时的稳定性。

29、3、调节部转动时，连接部带动转动部和轴芯部一同转动，从而使得通过安装轴承固定于轴芯部的第一抵压轮或第二抵压轮进行水平方向所在位置的微量调节，从而便于在第一同步带或第二同步带松弛时快速实现对第一同步带或第二同步带的张紧调节，有利于最终保证各升降螺杆同步运转时的稳定性，并延长第一同步带或第二同步带的使用寿命。