馈电系统及天线的制作方法

本技术涉及天线，特别是涉及一种馈电系统及天线。

背景技术：

1、天线是移动通信网络的重要组成部分，其性能的优劣直接影响着网络覆盖性能。基站天线通常以电调天线为主，主要包括馈电系统、反射板和辐射单元，其中，馈电系统主要包括移相器，移相器包括腔体和位于腔体内的移相电路。

2、图1为相关技术中的一种天线的结构示意图，如图1所示，相关技术中的一种天线，在反射板1’背离移相器2’的一侧设置有印刷电路板3’，辐射单元4’的馈芯和移相电路均与印刷电路板3’的信号层电连接，印刷电路板3’的地层s1与反射板1’的上表面s2耦合连接，反射板1’的下表面s3再进一步与移相器2’的腔体表面s4耦合连接。这种多次耦合结构，使得天线存在信号稳定性不佳的问题。特别是高频段，多次耦合的传输结构，容易产生谐振，影响了天线性能。

技术实现思路

1、基于此，提供一种馈电系统及天线，旨在改善天线的信号稳定性。

2、本技术第一方面的实施例提出了一种馈电系统，所述馈电系统包括：移相器，所述移相器包括腔体和设置于所述腔体内部的移相电路；微带电路板，所述微带电路板设置于所述移相器的顶侧，所述微带电路板包括基板和位于所述基板上的信号层和地层；探针，所述探针包括外导体和穿设于所述外导体的内导体，所述内导体的一端位于所述腔体的内部且与所述移相电路电连接，所述内导体的另一端伸出所述腔体且与所述信号层电连接，所述信号层用于与辐射单元的馈芯电连接，所述外导体的一端与所述腔体耦合连接，所述外导体的另一端与所述地层电连接。

3、本技术实施例中的馈电系统，设置有探针和微带电路板，探针包括内导体，内导体的一端位于移相器的腔体的内部且与移相电路电连接，内导体的另一端伸出腔体且与微带电路板的信号层电连接，信号层还用于与辐射单元的馈芯电连接。由此，通过探针的内导体可以实现馈芯与移相电路之间的电连接。此外，探针还包括外导体，外导体的一端与腔体耦合连接，外导体的另一端与微带电路板的地层电连接，这样，无需借助于反射板就可以使腔体与地层之间实现射频连接，并且，探针的外导体与地层之间为直接电连接，与相关技术中的方案相比减少了一次耦合连接，由于直接电连接的方式比耦合连接的方式稳定性更好，因此，当本技术实施例中的馈电系统应用于天线时，可以改善信号的稳定性。

4、进一步地，通过探针和微带电路板的转接来实现辐射单元和移相电路之间的电连接，使得腔体与辐射单元的馈芯之间不必上下对齐，当与腔体对应的辐射单元的数量为多个时，多个辐射单元不必处于同一条直线上，也就是说，多个辐射单元可以构成非直线阵列，这样，可以实现更为灵活的水平面波束宽度。

5、另外，微带电路板还包括地层，探针还包括外导体，外导体的一端与移相器的腔体耦合连接，外导体的另一端与地层电连接。当天线具有免电镀的设计要求时，可以将辐射单元的馈电巴伦与地层电连接，这样，可以实现移相器的腔体的免电镀，以及腔体与馈电巴伦之间的免电缆焊接，从而更加的绿色环保。

6、此外，相关技术中的阵列天线（例如8tr阵列天线），每一列均设置有独立的腔体，辐射单元的馈芯延伸至腔体的内部并与腔体中的移相电路连接，腔体和腔体之间因距离较近，使得开设于腔体侧壁上的操作孔被一定程度的遮挡，不易进行馈芯与腔体内的移相电路之间的焊接操作。当本技术实施例中的馈电系统应用于阵列天线时，探针可以和移相器先进行组装，同时，辐射单元可以和微带电路板进行组装，之后，再将探针与微带电路板上的信号层进行连接。这样，就可以解决因遮挡而不易进行组装操作的问题。

7、再者，辐射单元与馈电系统之间无需使用射频线缆，由此，可以减少系统的网络插损，从而可以提升天线的增益性能。因此，在覆盖相同的距离的情况下，基站供给天线的能量更少，更有利于节能环保。当然，在损耗和增益需求不迫切的场景下，信号层和辐射单元的馈芯之间也可以通过射频线缆连接，即构成了有线缆的电调天线。

8、在一些实施例中，所述探针还包括设置于所述外导体和所述内导体之间的绝缘介质。

9、在一些实施例中，所述腔体具有顶板，所述顶板上设置有耦合孔，所述外导体包括第一导电部，所述第一导电部呈管状结构，所述内导体穿设于所述管状结构的内腔，所述管状结构至少部分设置于所述耦合孔内，以与所述耦合孔的侧壁耦合连接。

10、在一些实施例中，所述管状结构与所述耦合孔的侧壁之间具有第一间隙，所述第一间隙大于0mm且小于或等于1mm。

11、在一些实施例中，所述管状结构与所述耦合孔的侧壁之间设置有绝缘薄膜。

12、在一些实施例中，所述外导体包括第一导电部，所述第一导电部呈块状结构，所述块状结构的底面与所述腔体的顶面耦合连接；所述第一导电部设置有第一通孔，所述内导体穿设于所述第一通孔。

13、在一些实施例中，所述块状结构的底面与所述腔体的顶面之间具有第二间隙，所述第二间隙大于0mm且小于或等于1mm。

14、在一些实施例中，所述块状结构的底面与所述腔体的顶面之间设置有绝缘薄膜。

15、在一些实施例中，所述腔体具有顶板，所述顶板上设置有与所述第一通孔相对的第二通孔，所述内导体还穿设于所述第二通孔。

16、在一些实施例中，所述腔体具有顶板和侧板，所述移相器还包括与所述腔体的顶部连接的侧边，所述侧边外凸于所述侧板设置，所述侧边与所述顶板平行，所述侧边用于与反射板连接。

17、在一些实施例中，所述侧边的顶面高于所述顶板的顶面，所述块状结构的底面与所述顶板的顶面耦合连接，所述块状结构的顶面与所述侧边的顶面平齐。

18、在一些实施例中，所述信号层位于所述基板的顶侧，所述地层位于所述基板的底侧，所述基板的顶侧还设置有接地铜箔，所述接地铜箔通过设置于所述基板上的金属孔与所述地层电连接；所述外导体还包括与所述第一导电部的顶端连接的第二导电部，所述第二导电部穿设于所述基板且与所述接地铜箔焊接。

19、在一些实施例中，所述第二导电部焊接于所述第一导电部；或者，所述第二导电部与所述第一导电部为一体成型结构。

20、在一些实施例中，所述信号层位于所述基板的顶侧，所述地层位于所述基板的底侧，所述第一导电部的顶端与所述地层焊接。

21、本技术第二方面的实施例提出了一种天线，所述天线包括辐射单元、反射板以及上述任一实施例中的馈电系统；所述移相器设置于所述反射板的底面，所述微带电路板设置于所述反射板的顶面，所述辐射单元设置于所述反射板的顶面，所述辐射单元包括馈芯，所述馈芯与所述信号层电连接。

22、在一些实施例中，所述辐射单元还包括馈电巴伦和辐射臂，所述馈电巴伦与所述辐射臂电连接，所述馈芯与所述辐射臂耦合连接。

23、在一些实施例中，所述馈电巴伦与所述地层电连接。

24、在一些实施例中，所述馈电巴伦的底部设置有导电凸起结构，所述导电凸起结构穿设于所述基板且与所述地层焊接。

25、在一些实施例中，所述移相电路所在的平面与所述反射板垂直或平行。

26、在一些实施例中，所述辐射单元为双极化辐射单元，所述腔体包括第一子腔体和第二子腔体，所述第一子腔体和所述第二子腔体内分别设置有一个所述移相电路；每个所述双极化辐射单元所对应的探针的数量为两个，两个所述探针的外导体相互连接，以形成一体式结构。