多通差共模一体磁芯及护盒的制作方法

文档序号:37352152发布日期:2024-03-18 18:33阅读:9来源:国知局
多通差共模一体磁芯及护盒的制作方法

本申请涉及磁芯加工工艺的,尤其是涉及一种多通差共模一体磁芯及护盒。


背景技术:

1、目前随着电子电路的发展,轻量化、小型化、集成化是当下电子元器件发展的主流方向。同时也对emc提出了更高的要求。在电路系统中,ac和dc电流相互转换以及电压的升降变压等过程中,会产生大量的杂波信号,这种信号必须滤除,否则无法达到emc标准要求,对电路产生负面影响。

2、相关技术的共模磁芯和差模磁芯是分开安装的,所以容易占用安装空间,导致不能满足安装要求。


技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种多通差共模一体磁芯及护盒,以解决相关技术的共模磁芯和差模磁芯是分开安装的,所以容易占用安装空间,导致不能满足安装要求的问题。

2、一方面,本申请提供的一种多通差共模一体磁芯采用如下的技术方案:

3、一种多通差共模一体磁芯,包括环形磁芯和角型非晶块,所述角型非晶块设置有多个,所述角型非晶块包括相互连接的第一非晶块和第二非晶块,所述第一非晶块和所述第二非晶块之间的夹角为120°。

4、进一步地,所述角型非晶块设置有三个,三个所述角型非晶块按两两排列成三叉状结构,以放置于所述环形磁芯的内环侧,且三个所述角型非晶体在安装时有一边两两平行。

5、进一步地,所述环形磁芯为高磁导率软磁材料,三个所述角型非晶块均为高饱和磁感应强度材料。

6、另一方面,本申请提供的一种多通差共模一体磁芯护盒采用如下的技术方案:

7、一种多通差共模一体磁芯护盒,包括护盒下盖和安装于所述护盒下盖顶部的护盒上盖,所述护盒下盖的顶部开设有环形凹槽,所述环形磁芯放置于所述环形凹槽内,所述护盒下盖和所述护盒上盖的内侧均设置有护盒三通道,三个所述角型非晶块分别放置于两所述护盒三通道内。

8、进一步地,所述环形磁芯和所述角型非晶块之间通过所述环形凹槽的槽壁和所述护盒三通道隔开,以形成气隙。

9、进一步地,所述气隙的宽度为0.5mm~5mm。

10、进一步地,所述护盒上盖的护盒三通道上开设有与所述角型非晶块相配合的通孔,所述护盒下盖的护盒三通道上开设有与所述角型非晶块相配合的凹槽。

11、进一步地,所述护盒上盖的顶部设置有与所述护盒三通道相配合的盖板,所述盖板呈三叉状结构,所述盖板的底部设置有与所述通孔相配合的凸台。

12、进一步地,所述角型非晶块设置有四个,四个所述角型非晶块按两两排列成十字状结构。

13、进一步地,所述角型非晶块包括相互连接的第一非晶块和第二非晶块,所述第一非晶块和所述第二非晶块之间的夹角为90°。

14、与现有技术相比,本申请的有益效果在于:通过设置环形磁芯、角型非晶块、护盒下盖、护盒三通道以及护盒上盖相互配套的结构,使得整体结构强度高,能够有效消除卷线应力对磁芯性能的影响;同时,环形磁芯和角型非晶块形成的差共模一体,能够在节省了空间的同时还具有优良的滤波抗干扰能力。



技术特征:

1.一种多通差共模一体磁芯,其特征在于:包括环形磁芯(1)和角型非晶块(2),所述角型非晶块(2)设置有多个,所述角型非晶块(2)包括相互连接的第一非晶块(21)和第二非晶块(22),所述第一非晶块(21)和所述第二非晶块(22)之间的夹角为120°。

2.根据权利要求1所述的多通差共模一体磁芯,其特征在于:所述角型非晶块(2)设置有三个,三个所述角型非晶块(2)按两两排列成三叉状结构,以放置于所述环形磁芯(1)的内环侧,且三个所述角型非晶体在安装时有一边两两平行。

3.根据权利要求2所述的多通差共模一体磁芯,其特征在于:所述环形磁芯(1)为高磁导率软磁材料,三个所述角型非晶块(2)均为高饱和磁感应强度材料。

4.一种多通差共模一体磁芯护盒,根据权利要求1-3任一所述的多通差共模一体磁芯,其特征在于:包括护盒下盖(3)和安装于所述护盒下盖(3)顶部的护盒上盖(4),所述护盒下盖(3)的顶部开设有环形凹槽(31),所述环形磁芯(1)放置于所述环形凹槽(31)内,所述护盒下盖(3)和所述护盒上盖(4)的内侧均设置有护盒三通道(5),三个所述角型非晶块(2)分别放置于两所述护盒三通道(5)内。

5.根据权利要求4所述的多通差共模一体磁芯护盒,其特征在于:所述环形磁芯(1)和所述角型非晶块(2)之间通过所述环形凹槽(31)的槽壁和所述护盒三通道(5)隔开,以形成气隙(6)。

6.根据权利要求5所述的多通差共模一体磁芯护盒,其特征在于:所述气隙(6)的宽度为0.5mm~5mm。

7.根据权利要求4所述的多通差共模一体磁芯护盒,其特征在于:所述护盒上盖(4)的护盒三通道(5)上开设有与所述角型非晶块(2)相配合的通孔(51),所述护盒下盖(3)的护盒三通道(5)上开设有与所述角型非晶块(2)相配合的凹槽(52)。

8.根据权利要求7所述的多通差共模一体磁芯护盒,其特征在于:所述护盒上盖(4)的顶部设置有与所述护盒三通道(5)相配合的盖板(7),所述盖板(7)呈三叉状结构,所述盖板(7)的底部设置有与所述通孔(51)相配合的凸台(71)。

9.根据权利要求4所述的多通差共模一体磁芯护盒,其特征在于:所述角型非晶块(2)设置有四个,四个所述角型非晶块(2)按两两排列成十字状结构。

10.根据权利要求9所述的多通差共模一体磁芯护盒,其特征在于:所述角型非晶块(2)包括相互连接的第一非晶块(21)和第二非晶块(22),所述第一非晶块(21)和所述第二非晶块(22)之间的夹角为90°。


技术总结
本申请公开了多通差共模一体磁芯及护盒,包括环形磁芯、角型非晶块、护盒下盖、护盒三通道以及护盒上盖,所述角型非晶块设置有多个,所述角型非晶块包括相互连接的第一非晶块和第二非晶块,所述第一非晶块和所述第二非晶块之间的夹角为120°,所述护盒下盖的顶部开设有环形凹槽,所述环形磁芯放置于所述环形凹槽内,所述护盒三通道设置有两个,两个所述护盒三通道分别设置在所述护盒下盖和所述护盒上盖的内侧,多个所述角型非晶块分别放置于两所述护盒三通道内。本申请使得整体结构强度高,能够有效消除卷线应力对磁芯性能的影响;同时,环形磁芯和角型非晶块形成的差共模一体,能够在节省了空间的同时还具有优良的滤波抗干扰能力。

技术研发人员:关涛,黄子豪,王秀帅,潘海
受保护的技术使用者:广州金磁海纳新材料科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/17
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