天线的馈电器的制作方法

文档序号:34673488发布日期:2023-07-05 17:33阅读:28来源:国知局
天线的馈电器的制作方法

本技术涉及一种相位控制的数组天线的组件,特别是指一种天线的馈电器的创新结构。


背景技术:

1、相位控制的数组天线装置内建的馈电器,对数组天线装置的内部组件提供电力及控制讯号,馈电器包括一直流阻绝器及一滤波电路,作为控制数组天线装置的回路,馈电器利用电容器作为直流阻绝器隔绝直流电源,但仅适用于低功率射频传输,无法满足数组天线装置大功率输出的需要,且数组天线装置所产生射频的带宽受限于电容器的响应,无法应付宽带天线的需要,馈电器利用滤波电路撷取直流电源及控制讯号,需要大量的被动组件,甚至需要表面接着制程进行打件,使得馈电器的成本居高不下。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的,在于提供一种天线的馈电器。

2、为达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

3、一种天线的馈电器,用于对天线提供电力及控制讯号;馈电器包括:

4、一高频电路板,高频电路板具有一第一侧及一第二侧,第一侧及第二侧沿着高频电路板的厚度方向相对;

5、一接地层形成在第二侧;

6、一滤波电路层形成在第一侧,滤波电路层是微带线构成者,滤波电路层形成一讯号输出端口,讯号输出端口用于连接一第一导线,滤波电路层电性连接一电感;

7、一馈线单元形成在第一侧,馈线单元包括一长形的第一馈线及一长形的第二馈线,其中第一馈线电性连接电感,第一馈线及第二馈线沿着馈线单元的长形方向间隔配置,且第一馈线及第二馈线之间形成一间隙,据此分隔第一馈线及第二馈线,第一馈线远离第二馈线的一端用于连接一第二导线,第二馈线远离第一馈线的一端用于连接一第三导线;

8、一绝缘层是由绝缘材料构成,绝缘层覆盖馈线单元远离高频电路板的一侧,且绝缘层覆盖间隙;

9、一耦合金属层形成在绝缘层远离馈线单元的一侧,沿着绝缘层的厚度方向,第一馈线及第二馈线分别与耦合金属层相对;

10、一遮蔽层是由绝缘材料构成,遮蔽层覆盖耦合金属层远离绝缘层的一侧。

11、一种天线的馈电器,用于对天线提供电力及控制讯号;馈电器包括:

12、一高频电路板,高频电路板具有一第一侧及一第二侧,第一侧及第二侧沿着高频电路板的厚度方向相对;

13、一接地层形成在第二侧;

14、一滤波电路层形成在第一侧,滤波电路层是微带线构成者,滤波电路层形成一讯号输出端口,讯号输出端口用于连接一第一导线,滤波电路层电性连接一电感;

15、一馈线单元形成在第一侧,馈线单元包括一长形的第一馈线、一长形的第二馈线及一绝缘部,其中第一馈线形成在第一侧,且第一馈线电性连接电感,第一馈线、绝缘部及第二馈线依序层迭构成层状结构,绝缘材料构成的绝缘部位于第一馈线及第二馈线之间,第一馈线的一端用于连接一第二导线,第二馈线的一端用于连接一第三导线;

16、一遮蔽层是由绝缘材料构成,遮蔽层覆盖第二馈线远离绝缘部的一侧。

17、本实用新型利用微带线构成的滤波电路层撷取直流电源及控制讯号,降低馈电器的成本,馈线单元取代现有技术作为直流阻绝器的电容器,并可满足天线不同输出功率的需要,适用于不同功率射频的传输,达到实用的进步性。



技术特征:

1.一种天线的馈电器,用于对天线提供电力及控制讯号;其特征在于包括:

2.根据权利要求1所述的天线的馈电器,其特征在于耦合金属层主要由一第一耦合部及一第二耦合部侧向一体连接构成,第一耦合部的长度小于第二耦合部的长度,馈线单元选择对应第一耦合部或第二耦合部。

3.根据权利要求1所述的天线的馈电器,其特征在于第一馈线及第二馈线分别是具有宽度的微带线、金箔或铜箔构成。

4.根据权利要求1所述的天线的馈电器,其特征在于绝缘层是绝缘材料构成的薄片或绝缘涂料涂布形成。

5.根据权利要求1所述的天线的馈电器,其特征在于绝缘层是软性电路板,耦合金属层是导电材料形成于绝缘层者。

6.一种天线的馈电器,用于对天线提供电力及控制讯号;其特征在于包括:

7.根据权利要求6所述的天线的馈电器,其特征在于第一馈线及第二馈线分别是具有宽度的微带线、金箔或铜箔构成。

8.根据权利要求7所述的天线的馈电器,其特征在于绝缘部是软性电路板。

9.根据权利要求6所述的天线的馈电器,其特征在于绝缘部是绝缘材料构成的薄片或绝缘涂料涂布形成。


技术总结
本技术公开了一种天线的馈电器,包括一高频电路板、一接地层、一滤波电路层、一馈线单元,其中高频电路板具有一第一侧及一第二侧,接地层形成在第二侧,微带线构成的滤波电路层形成在第一侧,滤波电路层电性连接一电感,馈线单元形成在第一侧,馈线单元包括一第一馈线及一第二馈线,第一馈线电性连接电感,第一馈线及第二馈线分离,并于其间形成感应电流,以满足天线不同输出功率的需要,适用于不同功率射频的传输。

技术研发人员:许毓佳
受保护的技术使用者:哗裕实业股份有限公司
技术研发日:20230321
技术公布日:2024/1/12
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