一种高静电防护的阳光传感器及汽车的制作方法

文档序号:36456243发布日期:2023-12-21 17:03阅读:30来源:国知局
一种高静电防护的阳光传感器及汽车的制作方法

本技术属于光电传感器,具体涉及一种高静电防护的阳光传感器及汽车。


背景技术:

1、阳光传感器使用光敏二极管,是一种可以检测太阳光辐射强度,并可以把光信号转换成电信号的光电传感器。可应用在汽车空调控制方面,根据阳光的强弱转换成强弱的电信号,通过电信号的强弱调控空调的开关,进而实现车内温度的调节。

2、目前单通道和双通道光敏二极管由于安装方便,具有广泛的应用,但无法防止接触放电,往往需要电路中外加tvs静电保护器件等方法实现。但是,外加tvs静电保护器件成本较高,且更换安装繁琐等问题多发,无法提供出色的浪涌和esd保护。


技术实现思路

1、因此,本实用新型要解决的技术问题在于,现有技术中的阳光传感器通过外接tvs器件问题多发,无法提供出色的浪涌和esd保护,本实用新型提供一种高静电防护的阳光传感器及汽车,具有出色的感光性能和高接触放电能力。

2、一种高静电防护的阳光传感器,包括:

3、引线框架,所述引线框架上形成芯片键合区;

4、光敏二极管,位于所述芯片键合区;

5、tvs器件,位于所述芯片键合区;

6、所述光敏二极管和所述tvs器件并联在所述引线框架上。

7、进一步地,所述芯片键合区包括第一芯片键合区和第二芯片键合区,所述第一芯片键合区的面积大于所述第二芯片键合区的面积,所述光敏二极管与所述第一芯片键合区连接,所述tvs器件与所述第二芯片键合区连接。

8、进一步地,所述光敏二极管通过粘接的方式与所述第一芯片键合区连接。

9、进一步地,所述光敏二极管的面积为所述第一芯片键合区面积的85%~90%。

10、进一步地,所述tvs器件通过粘接的方式与所述第二芯片键合区连接。

11、进一步地,所述tvs器件为贴片式tvs器件。

12、进一步地,所述引线框架还包括第一引线和第二引线,所述第一引线与所述芯片键合区连接,所述第二引线分别与所述光敏二极管和tvs器件线键合。

13、进一步地,所述光敏二极管通过双线键合方式与所述第二引线连接。

14、进一步地,所述阳光传感器外层由环氧树脂压膜包覆。

15、一种汽车,包括上述的高静电防护的阳光传感器。

16、本实用新型提供的一种高静电防护的阳光传感器,通过将tvs器件和光敏二极管并联在引线框架上,在实现优秀感光性的同时满足高接触放电能力,可以避免终端电路中外接tvs器件或瞬态二极管繁琐故障造成的困扰。



技术特征:

1.一种高静电防护的阳光传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的高静电防护的阳光传感器,其特征在于,所述芯片键合区包括第一芯片键合区(1011)和第二芯片键合区(1012),所述第一芯片键合区(1011)的面积大于所述第二芯片键合区(1012)的面积,所述光敏二极管(2)与所述第一芯片键合区(1011)连接,所述tvs器件(3)与所述第二芯片键合区(1012)连接。

3.根据权利要求2所述的高静电防护的阳光传感器,其特征在于,所述光敏二极管(2)通过粘接的方式与所述第一芯片键合区(1011)连接。

4.根据权利要求3所述的高静电防护的阳光传感器,其特征在于,所述光敏二极管(2)的面积为所述第一芯片键合区(1011)面积的85%~90%。

5.根据权利要求2所述的高静电防护的阳光传感器,其特征在于,所述tvs器件(3)通过粘接的方式与所述第二芯片键合区(1012)连接。

6.根据权利要求5所述的高静电防护的阳光传感器,其特征在于,所述tvs器件(3)为贴片式tvs器件。

7.根据权利要求1所述的高静电防护的阳光传感器,其特征在于,所述引线框架(1)还包括第一引线(1021)和第二引线(1022),所述第一引线(1021)与所述芯片键合区连接,所述第二引线(1022)分别与所述光敏二极管(2)和tvs器件(3)线键合。

8.根据权利要求7所述的高静电防护的阳光传感器,其特征在于,所述光敏二极管(2)通过双线键合方式与所述第二引线(1022)连接。

9.根据权利要求1所述的高静电防护的阳光传感器,其特征在于,所述阳光传感器外层由环氧树脂压膜包覆。

10.一种汽车,其特征在于,包括权利要求1~9任一项的高静电防护的阳光传感器。


技术总结
本技术提供了一种高静电防护的阳光传感器及汽车,包括:引线框架,所述引线框架上形成芯片键合区;光敏二极管,位于所述芯片键合区;TVS器件,位于所述芯片键合区;所述光敏二极管和所述TVS器件并联在所述引线框架上。本技术提供的高静电防护的阳光传感器,通过将TVS器件和光敏二极管并联在引线框架上,在实现优秀感光性的同时满足高接触放电能力,可以避免终端电路中外接TVS器件或瞬态二极管繁琐故障造成的困扰。

技术研发人员:祝明
受保护的技术使用者:沈阳中光电子有限公司
技术研发日:20230628
技术公布日:2024/1/15
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