一种分拣式存储芯片封装结构的制作方法

本技术涉及存储芯片封装，具体为一种分拣式存储芯片封装结构。

背景技术：

1、存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

2、目前的存储芯片封装时通常将芯片置于壳体中，但是现在的封装结构散热效果比较差，不能对芯片的热量进行传导，容易导致芯片温度过高，使得使用寿命降低，为此我们提出了一种分拣式存储芯片封装结构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种分拣式存储芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出了目前的存储芯片封装时通常将芯片置于壳体中，但是现在的封装结构散热效果比较差，不能对芯片的热量进行传导，容易导致芯片温度过高，使得使用寿命降低的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种分拣式存储芯片封装结构，包括下座、上盖和芯片本体，所述上盖固定连接于所述下座顶部，所述芯片本体固定连接于所述下座内腔顶部中部，所述下座前侧左部中部开设有电源接口，所述下座前侧右部中部开设有数据接口，所述上盖顶部固定连接有散热机构，所述散热机构包括导热翅片、导热板、散热板、连接座、放置槽、放置板、安装架、散热扇、安装腔、复位弹簧、卡板和拉板，所述上盖顶部均匀贯穿固定连接诶有导热翅片，所述导热翅片底部固定连接有导热板，所述导热翅片顶部固定连接有散热板，所述上盖顶部前后侧固定连接有连接座，所述连接座顶部左右侧开设有放置槽，所述放置槽内部活动连接有放置板，前后部所述放置板相对侧固定连接有安装架，所述安装架内腔底部左右侧中部固定连接有散热扇，所述放置槽内侧开设有安装腔，所述安装腔右侧中部固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧左端固定连接有卡板，所述卡板顶部右侧中部固定连接有拉板。

3、作为上述技术方案的进一步描述：

4、所述导热板底部与所述芯片本体顶部贴合，所述散热扇的输入端与外部电源的输出端电性连接。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述放置板底部面积与所述放置槽底部面积相等，所述连接座顶部左右侧贯穿所述安装腔顶部开设有槽口，且所述拉板位于槽口内部。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述卡板滑动连接于所述安装腔内部，且所述卡板外侧与所述安装腔内侧贴合。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述上盖底部四角边部位置处固定连接有压紧机构，所述压紧机构包括套筒、压紧弹簧、限位盘、连接杆和压板，所述上盖底部四角边部位置处固定连接有套筒，所述套筒内腔顶部中部固定连接有压紧弹簧，所述压紧弹簧底端固定连接有限位盘，所述限位盘底端中部固定连接有连接杆，所述连接杆底部固定连接有压板。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、所述限位盘滑动卡接于所述套筒内腔，所述压板底部固定连接有橡胶垫。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

14、1、该分拣式存储芯片封装结构，在使用时产生的热量通过导热板传递至导热翅片上，再传递至散热板上进行散热，通过散热扇的启动，将散热板上的热量带出，从而提升封装芯片的散热能力，避免芯片温度过高导致使用寿命降低，且通过拉动拉板，带动卡板收缩，解除对放置板的固定，从而便于对安装架拆卸，方便对散热扇进行拆卸清理检修。

15、2、该分拣式存储芯片封装结构，在封装时，使上盖固定，从而使得压板与芯片本体顶部接触，按压上盖，使得连接杆带动限位盘在套筒内部移动，对压紧弹簧进行挤压，通过压紧弹簧的反作用力，使得压板对芯片本体进行挤压，从而保障芯片本体封装后的稳定，提升装置的实用性。

技术特征：

1.一种分拣式存储芯片封装结构，其特征在于：包括下座(100)、上盖(200)和芯片本体(300)，所述上盖(200)固定连接于所述下座(100)顶部，所述芯片本体(300)固定连接于所述下座(100)内腔顶部中部，所述下座(100)前侧左部中部开设有电源接口(110)，所述下座(100)前侧右部中部开设有数据接口(120)，所述上盖(200)顶部固定连接有散热机构(400)，所述散热机构(400)包括导热翅片(410)、导热板(420)、散热板(430)、连接座(440)、放置槽(450)、放置板(460)、安装架(470)、散热扇(480)、安装腔(490)、复位弹簧(491)、卡板(492)和拉板(493)，所述上盖(200)顶部均匀贯穿固定连接诶有导热翅片(410)，所述导热翅片(410)底部固定连接有导热板(420)，所述导热翅片(410)顶部固定连接有散热板(430)，所述上盖(200)顶部前后侧固定连接有连接座(440)，所述连接座(440)顶部左右侧开设有放置槽(450)，所述放置槽(450)内部活动连接有放置板(460)，前后部所述放置板(460)相对侧固定连接有安装架(470)，所述安装架(470)内腔底部左右侧中部固定连接有散热扇(480)，所述放置槽(450)内侧开设有安装腔(490)，所述安装腔(490)右侧中部固定连接有复位弹簧(491)，所述复位弹簧(491)左端固定连接有卡板(492)，所述卡板(492)顶部右侧中部固定连接有拉板(493)。

2.根据权利要求1所述的一种分拣式存储芯片封装结构，其特征在于：所述导热板(420)底部与所述芯片本体(300)顶部贴合，所述散热扇(480)的输入端与外部电源的输出端电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种分拣式存储芯片封装结构，其特征在于：所述放置板(460)底部面积与所述放置槽(450)底部面积相等，所述连接座(440)顶部左右侧贯穿所述安装腔(490)顶部开设有槽口，且所述拉板(493)位于槽口内部。

4.根据权利要求1所述的一种分拣式存储芯片封装结构，其特征在于：所述卡板(492)滑动连接于所述安装腔(490)内部，且所述卡板(492)外侧与所述安装腔(490)内侧贴合。

5.根据权利要求1所述的一种分拣式存储芯片封装结构，其特征在于：所述上盖(200)底部四角边部位置处固定连接有压紧机构(500)，所述压紧机构(500)包括套筒(510)、压紧弹簧(520)、限位盘(530)、连接杆(540)和压板(550)，所述上盖(200)底部四角边部位置处固定连接有套筒(510)，所述套筒(510)内腔顶部中部固定连接有压紧弹簧(520)，所述压紧弹簧(520)底端固定连接有限位盘(530)，所述限位盘(530)底端中部固定连接有连接杆(540)，所述连接杆(540)底部固定连接有压板(550)。

6.根据权利要求5所述的一种分拣式存储芯片封装结构，其特征在于：所述限位盘(530)滑动卡接于所述套筒(510)内腔，所述压板(550)底部固定连接有橡胶垫。

技术总结
本技术公开了存储芯片封装领域的一种分拣式存储芯片封装结构，包括下座、上盖和芯片本体，所述上盖固定连接于所述下座顶部，所述芯片本体固定连接于所述下座内腔顶部中部，所述下座前侧左部中部开设有电源接口，所述下座前侧右部中部开设有数据接口，所述上盖顶部固定连接有散热机构，该分拣式存储芯片封装结构，在使用时产生的热量通过导热板传递至导热翅片上，再传递至散热板上进行散热，通过散热扇的启动，将散热板上的热量带出，从而提升封装芯片的散热能力，避免芯片温度过高导致使用寿命降低，且通过拉动拉板，带动卡板收缩，解除对放置板的固定，从而便于对安装架拆卸，方便对散热扇进行拆卸清理检修。

技术研发人员：董育均,吉净,许琪,龚国栋,刘斌
受保护的技术使用者：湖南酷牛存储科技有限公司
技术研发日：20230719
技术公布日：2024/1/15