一种防水性佳的半导体壳体的制作方法

本技术半导体，具体涉及一种防水性佳的半导体壳体。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关；

2、已知中国公开授权发明：(公开号：201922320108.x)公开了一种半导体用防尘散热保护壳体，包括上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体之间通过卡接部固定安装，所述下壳体的内壁底部设置有若干个均匀分布的安装柱，所述安装柱上设置有垫片，所述安装柱上设置有底板，所述底板的上端面上设置有半导体元件，所述下壳体的下端面上设置有水冷机构，所述上壳体的内部设置有导热机构，本实用新型为一种半导体用防尘散热保护壳体，通过设置导热硅脂层、散热鳍片和水冷板等，达到了提高半导体保护壳体的防尘散热效果，解决了目前的大多数保护壳体散热性较差，半导体元件长时间工作，产生的热量无法排出，造成工作环境温度较高，半导体元件工作寿命降低的问题。

3、然而在实施相关技术中发现上述一种半导体用防尘散热保护壳体存在以下问题：现有技术在使用过程中，不便于对半导体进行密封防水，容易导致半导体受潮进水，从而降低了半导体的寿命，进而降低了使用效率，因此，提出一种防水性佳的半导体壳体。

技术实现思路

1、本实用新型提出一种防水性佳的半导体壳体，解决了相关技术中的不便于对半导体进行密封防水，容易导致半导体受潮进水，从而降低了半导体的寿命，进而即降低了使用效率的问题。

2、本实用新型的技术方案如下：一种防水性佳的半导体壳体，包括：底板、半导体本体与固定安装在所述底板顶部的框体，所述框体的内侧壁开设有t形槽，所述框体的一侧开设有滑槽，所述滑槽与所述t形槽之间相连通；

3、所述滑槽的内部滑动连接有密封板，所述密封板与所述t形槽之间相接触；

4、所述t形槽内壁的上下两侧均固定安装有多个弹簧，多个所述弹簧的顶端固定安装有矩形橡胶板，所述矩形橡胶板与所述密封板之间相接触。

5、优选的，所述密封板的一侧固定安装有弹性卡，所述框体的一侧还开设有卡槽，所述卡槽位于所述滑槽的下方。

6、优选的，所述框体内底壁贯穿固定安装有多个导热铜板，多个所述导热铜板的顶部与所述半导体本体之间相粘接。

7、优选的，所述底板的底部开设有凹槽，多个所述导热铜板的底端延伸至所凹槽的内部。

8、优选的，所述底板的底部固定安装有十字形板，所述十字形板的底部贯穿安装有通风壳，所述通风壳的内底壁固定安装有风扇。

9、优选的，所述底板的底部还固定安装有两组l形板，两组所述l形板位于所述十字形板的两侧。

10、优选的，所述l形板的底部粘接有两个硅胶防滑垫，两个所述硅胶防滑垫之间相对设置。

11、优选的，所述l形板的底部贯穿开设有螺孔，所述螺孔的内部贯穿有螺栓。

12、本实用新型的工作原理及有益效果为：通过手动将密封板插入滑槽的内部，卡入后，向前推动密封板，使密封板推入t形槽内部与矩形橡胶板接触，联动弹簧进行收缩挤压，通过弹簧的挤压力，使矩形橡胶板与密封板之间接触的更紧密，用于对密封板与t形槽之间的缝隙进行密封，当密封板完全卡入t形槽的内部后，使弹性卡卡入卡槽的内部，用于对密封板与框体之间进行固定卡接，有效防止密封板与t形槽之间发生滑动，从而提高了半导体的防水性，以及使用寿命。

技术特征：

1.一种防水性佳的半导体壳体，其特征在于，包括：底板(1)、半导体本体(10)与固定安装在所述底板(1)顶部的框体(2)，所述框体(2)的内侧壁开设有t形槽(3)，所述框体(2)的一侧开设有滑槽(4)，所述滑槽(4)与所述t形槽(3)之间相连通；

2.根据权利要求1所述的一种防水性佳的半导体壳体，其特征在于：所述密封板(5)的一侧固定安装有弹性卡(8)，所述框体(2)的一侧还开设有卡槽(9)，所述卡槽(9)位于所述滑槽(4)的下方。

3.根据权利要求1所述的一种防水性佳的半导体壳体，其特征在于：所述框体(2)内底壁贯穿固定安装有多个导热铜板(12)，多个所述导热铜板(12)的顶部与所述半导体本体(10)之间相粘接。

4.根据权利要求3所述的一种防水性佳的半导体壳体，其特征在于：所述底板(1)的底部开设有凹槽(11)，多个所述导热铜板(12)的底端延伸至所凹槽(11)的内部。

5.根据权利要求4所述的一种防水性佳的半导体壳体，其特征在于：所述底板(1)的底部固定安装有十字形板(13)，所述十字形板(13)的底部贯穿安装有通风壳(14)，所述通风壳(14)的内底壁固定安装有风扇(15)。

6.根据权利要求5所述的一种防水性佳的半导体壳体，其特征在于：所述底板(1)的底部还固定安装有两组l形板(16)，两组所述l形板(16)位于所述十字形板(13)的两侧。

7.根据权利要求6所述的一种防水性佳的半导体壳体，其特征在于：所述l形板(16)的底部粘接有两个硅胶防滑垫(17)，两个所述硅胶防滑垫(17)之间相对设置。

8.根据权利要求7所述的一种防水性佳的半导体壳体，其特征在于：所述l形板(16)的底部贯穿开设有螺孔(18)，所述螺孔(18)的内部贯穿有螺栓(19)。

技术总结
本技术涉及半导体技术领域，提出了一种防水性佳的半导体壳体，包括：底板、半导体本体与固定安装在所述底板顶部的框体，所述框体的内侧壁开设有T形槽，所述框体的一侧开设有滑槽，所述滑槽与所述T形槽之间相连通。通过手动将密封板插入滑槽的内部，卡入后，向前推动密封板，使密封板推入T形槽内部与矩形橡胶板接触，联动弹簧进行收缩挤压，通过弹簧的挤压力，使矩形橡胶板与密封板之间接触的更紧密，用于对密封板与T形槽之间的缝隙进行密封，当密封板完全卡入T形槽的内部后，使弹性卡卡入卡槽的内部，用于对密封板与框体之间进行固定卡接，有效防止密封板与T形槽之间发生滑动，从而提高了半导体的防水性，以及使用寿命。

技术研发人员：左建军
受保护的技术使用者：东莞市宏翔精密机械有限公司
技术研发日：20230725
技术公布日：2024/2/21