一种用于插针封装的高频滤波器件测试的通用双端接头的制作方法

文档序号:36982009发布日期:2024-02-09 12:13阅读:13来源:国知局
一种用于插针封装的高频滤波器件测试的通用双端接头的制作方法

本技术涉及高频连接器领域,具体涉及用于插针封装的高频滤波器件测试的通用双端接头。


背景技术:

1、随着现代军用、民用电子设备的高频发展趋势,十几ghz甚至更高频率的滤波器件大量被使用。插入损耗、带内驻波、带外抑制是衡量滤波器件性能最重要的指标。滤波器件的频率越高,测试其插入损耗、带内驻波、带内波动、带外抑制等性能时对测试装置要求越高,其关键是要求测试装置与器件端口匹配,保证特征阻抗的连续性、就近良好接地等,否则测试结果可能不能真实反映滤波器件的性能水平。特征阻抗的连续性主要影响插入损耗、带内驻波、带内波动的测试结果;就近良好接地主要影响带外抑制的测试结果真实性,特别影响高频远带外抑制的测试结果真实性。

2、鉴于目前的双端接头难以满足现有测试需求,因此,有必要研发一种新的用于插针封装的高频滤波器件测试的通用双端接头。


技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于插针封装的高频滤波器件测试的通用双端接头,有效的克服了现有技术的缺陷。

2、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:

3、一种用于插针封装的高频滤波器件测试的通用双端接头,包括外导体、第一内导体和第二内导体,上述外导体为圆管状,上述第一内导体和第二内导体均为圆管状构件,二者分别同轴设置在上述外导体的两端,且上述第一内导体和第二内导体的一端均封闭且相抵,上述第二内导体在远离第一内导体的一端同轴设有插孔,第一内导体在远离第二内导体的一端同轴设为插孔或插针,上述第一内导体与外导体之间填充有第一绝缘介质,第二内导体与外导体之间填充有第二绝缘介质。上述外导体、第二内导体和第二绝缘介质三者在远离第一内导体的一端端部齐平。

4、在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。

5、进一步,上述外导体远离上述第一内导体的一端端部设有环形的第一柔性导电接触层。

6、进一步,上述第一柔性导电接触层为柔软的导电银纤维或柔软的垂直导电薄膜。

7、进一步,上述第二内导体的插孔内壁上设有第二柔性导电接触层。

8、进一步,上述第二柔性导电接触层为柔软的导电银纤维。

9、进一步,上述第一内导体的插孔底部设有沿上述插孔长度方向收缩的弹性插针接触件,上述弹性插针接触件包括座体、弹性件和圆盘形的接触帽,上述座体装配于上述第二内导体的插孔底部中心处,上述接触帽的边缘与上述插孔内壁接触,上述接触帽通过上述弹性件连接上述座体。

10、进一步,上述座体、弹性件和接触帽均为金属导体构件。

11、进一步,上述弹性件为弹簧。

12、进一步,上述接触帽在远离所述插孔孔底的端面设有第三柔性导电接触层。

13、进一步,上述第三柔性导电接触层为柔软的导电银纤维。

14、进一步,上述外导体表面两端之间设有螺纹。

15、进一步,上述外导体自中间向两端设有两段装配腔,上述第二内导体和第一内导体分别装于两个上述装配腔中。

16、本实用新型的有益效果是:

17、1)结构设计简单、合理,能够确保两个端口的阻抗分别与测试设备仪器的端口阻抗以及待测器件的端口阻抗良好匹配,保证端口连接处特征阻抗的连续性;

18、2)保证滤波器件在测试过程接触良好,测试结果真实、准确;

19、3)保证滤波器件在测试过程中的封装表面及插针不被损伤;

20、4)通用性强,操作方便、灵活,既可以将双端接头直接对插器件插针进行测试,为了提高测试效率,也可以将双端接头安装于测试工装上,插针器件放置在测试工装上进行测试。



技术特征:

1.一种用于插针封装的高频滤波器件测试的通用双端接头,其特征在于:包括外导体(1)、第一内导体(2)和第二内导体(3),所述外导体(1)为圆管状,所述第一内导体(2)和第二内导体(3)均为圆管状构件,二者分别同轴设置在所述外导体(1)的两端,且所述第一内导体(2)和第二内导体(3)的一端均封闭且相抵,所述第一内导体(2)在远离第二内导体(3)的一端同轴设有插孔,所述第二内导体(3)在远离第一内导体(2)的一端同轴设有插孔或插针,所述第一内导体(2)与所述外导体(1)之间填充有第一绝缘介质(4),所述第二内导体(3)与所述外导体(1)之间填充有第二绝缘介质(5),所述外导体(1)、第二内导体(3)和第二绝缘介质(5)三者在远离所述第一内导体(2)的一端端部齐平。

2.根据权利要求1所述的一种用于插针封装的高频滤波器件测试的通用双端接头,其特征在于:所述外导体(1)远离所述第一内导体(2)的一端端部设有环形的第一柔性导电接触层(11)。

3.根据权利要求2所述的一种用于插针封装的高频滤波器件测试的通用双端接头,其特征在于:所述第一柔性导电接触层(11)为柔软的导电银纤维或柔软的垂直导电薄膜。

4.根据权利要求2所述的一种用于插针封装的高频滤波器件测试的通用双端接头,其特征在于:所述第二内导体(3)的插孔内壁上设有第二柔性导电接触层(31),所述第二柔性导电接触层(31)为柔软的导电银纤维。

5.根据权利要求1至4任一项所述的一种用于插针封装的高频滤波器件测试的通用双端接头,其特征在于:所述第二内导体(3)的插孔底部设有沿所述插孔长度方向收缩的弹性插针接触件,所述弹性插针接触件包括座体(32)、弹性件(33)和圆盘形的接触帽(34),所述座体(32)装配于所述第二内导体(3)的插孔底部中心处,所述接触帽(34)的边缘与所述插孔内壁接触,所述接触帽(34)通过所述弹性件(33)连接所述座体(32)。

6.根据权利要求5所述的一种用于插针封装的高频滤波器件测试的通用双端接头,其特征在于:所述座体(32)、弹性件(33)和接触帽(34)均为金属导体构件。

7.根据权利要求6所述的一种用于插针封装的高频滤波器件测试的通用双端接头,其特征在于:所述弹性件(33)为弹簧。

8.根据权利要求6所述的一种用于插针封装的高频滤波器件测试的通用双端接头,其特征在于:所述接触帽(34)在远离所述插孔孔底的端面设有第三柔性导电接触层(35),所述第三柔性导电接触层(35)为柔软的导电银纤维。

9.根据权利要求1至4任一项所述的一种用于插针封装的高频滤波器件测试的通用双端接头,其特征在于:所述外导体(1)表面两端之间设有螺纹。

10.根据权利要求1至4任一项所述的一种用于插针封装的高频滤波器件测试的通用双端接头,其特征在于:所述外导体(1)自中间向两端设有两段装配腔,所述第二内导体(3)和第一内导体(2)分别装于两个所述装配腔中。


技术总结
本技术涉及用于插针封装的高频滤波器件测试的通用双端接头,包括外导体、第一内导体和第二内导体。外导体为圆管状,第一内导体和第二内导体均为圆管状构件,二者分别同轴设置在外导体的两端,且第一内导体和第二内导体的一端均封闭且相抵。第二内导体在远离第一内导体的一端同轴设有插孔,第一内导体在远离第二内导体的一端同轴设为插孔或插针。第一内导体与外导体之间填充有第一绝缘介质,第二内导体与外导体之间填充有第二绝缘介质,外导体、第二内导体和第二绝缘介质三者在远离第一内导体的一端端部齐平。优点:能够确保两个端口的阻抗分别与测试设备仪器的端口阻抗以及待测器件的端口阻抗良好匹配,保证端口连接处特征阻抗的连续性。

技术研发人员:冀兴军,杨赤如,王远才,李宗志,张雪泽,孙江超,王宇,赵新华,段斌,张昊,刘兵超,曹文杰,卢鹏程,刘金元,刘依明,周兰
受保护的技术使用者:北京航天微电科技有限公司
技术研发日:20230725
技术公布日:2024/2/8
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